本发明涉及基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术：
以往，在基板的制造程序中使用在进行了基板的表面处理之后进行干燥处理的基板处理装置，所述基板的表面处理是使用了药液的药液处理以及使用了纯水等冲洗液的冲洗处理等处理。作为这样的基板处理装置，使用对基板进行一张一张进行处理的单张式装置和对多张基板统一处理的批量式的装置。
单张式基板处理装置通常是在进行了对旋转的基板表面供给药液的药液处理、供给纯水的冲洗处理之后，使基板高速旋转进行甩开干燥。此时，飞散的处理液的大部分着落在包围旋转卡盘的杯的内壁并流下而被排出，但是有时处理液的一部分保持附着在杯内壁上的状态而未被回收。附着在杯的内壁上的处理液干燥时变成颗粒，成为污染基板的原因。因此，通常而言，每处理规定张数(典型的是规定量)的基板时，进行清洗杯的杯清洗处理。这样的单张式基板处理装置例如是在专利文献1中被公开。
专利文献1中公开的基板处理装置具有：旋转卡盘，将基板保持为大致水平姿势并使其旋转；喷嘴，对保持于旋转卡盘上的基板上表面供给处理液；杯，包围旋转卡盘的周围来接受从基板飞散来的处理液。
专利文献1：日本特开2012-231049号公报
在专利文献1中公开的基板处理装置中，对在未保持基板的状态下进行旋转的旋转卡盘中的旋转基座部分(圆形的板状部分)供给冲洗液(典型的是纯水)，冲洗液由于旋转的离心力从旋转基座飞散。冲洗液飞散到杯以及其周围，对这些飞散部位进行清洗。
但是，如专利文献1那样，在对旋转的旋转基座供给冲洗液使该冲洗液飞散的方式下，冲洗液与旋转卡盘中用于把持基板的卡盘机构(典型的是突起形状)碰撞，难以使冲洗液恰当地飞散到附着有药液的清洗对象部位。
另一方面，在基板处理装置中具有杯清洗处理专用的夹具，向被旋转卡盘把持并旋转的清洗夹具
供给冲洗液来使该冲洗液飞散的方式中，能够避免冲洗液碰到卡盘机构的上述问题，但是会产生每逢杯清洗处理就需要取下清洗夹具而导致处理能力下降的新的问题。此外，如这种方式那样在与基板处理所需的结构不同地另外设置杯清洗处理专用的结构时，还会有使基板处理装置大型化的问题。
此外，在这种基板处理装置中，一般会在结束先行的批量(实施相同处理的规定张数的基板组)的基板处理到开始后续的批量的基板处理期间，进行上述杯清洗处理。因此，在批处理过程中产生了进行上述杯清洗处理的请求时，难以不等待执行中的批处理结束就开始杯清洗处理。
技术实现要素：
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种基板处理装置以及基板处理方法，能够使冲洗液恰好飞散到清洗对象部位，抑制装置的大型化，并且不等待执行中的批处理结束就能开始杯清洗处理。
为了解决上述课题，技术方案1所述的发明是一种基板处理装置，对多个基板依次进行处理，其特征在于，
具有：
处理装置主体，具有基板保持单元、旋转驱动单元、药液供给单元、冲洗液供给单元和杯，所述基板保持单元保持所述基板，所述旋转驱动单元使所述基板保持单元旋转，所述药液供给单元向保持于所述基板保持单元上的所述基板供给药液，所述冲洗液供给单元向保持于所述基板保持单元上的所述基板供给冲洗液，所述杯包围所述基板保持单元的周围，
控制单元，预先设定有多种基板处理模式，对所述处理装置主体进行控制，来针对各基板选择执行多种所述模式中的一种模式，
多种所述模式具有：
通常模式，所述通常模式具有第1药液处理和第1冲洗处理，在所述第1药液处理中，一边通过所述基板保持单元保持基板并使所述基板旋转，一边向所述基板供给药液，来对所述基板进行药液处理，在所述第1冲洗处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述基板并使所述基板旋转，一边向所述基板供给冲洗液，来从所述基板冲洗掉所述药液，
特殊模式，所述特殊模式具有第2冲洗处理，在所述第2冲洗处理中，在与所述第1冲洗处理不同的动作条件下，一边通过所述基板保持单元保持所述基板并使所述基板旋转，一边向所述基板供给冲洗液，来利用从旋转的所述基板飞散的所述冲洗液对所述杯进行清洗。
技术方案2所述的发明是根据技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，所述特殊模式还具有与所述通常模式中的所述第1药液处理对应的第2药液处理。
技术方案3所述的发明是根据技术方案2所述的基板处理装置，其特征在于，所述第1药液处理具有多个单位第1药液处理，所述第1冲洗处理具有多个单位第1冲洗处理，所述通常模式是交替执行所述单位第1药液处理和所述单位第1冲洗处理的处理模式，所述第2药液处理具有多个单位第2药液处理，所述第2冲洗处理具有多个单位第2冲洗处理，所述特殊模式是交替执行所述单位第2药液处理和所述单位第2冲洗处理的处理模式，所述多个单位第2冲洗处理中的至少一个在与所述多个单位第1冲洗处理中的对应的至少一个不同的动作条件下被执行。
技术方案4所述的发明是根据技术方案1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述通常模式被设定为所述多种模式中的默认模式，在满足了规定条件时，所述特殊模式例外地被选择。
技术方案5所述的发明是根据技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，所述特殊模式的所述第2冲洗处理具有位置调节子处理，在所述位置调节子处理中，使所述杯上下移动，来调节从所述基板飞散的所述冲洗液与所述杯相碰撞的位置。
技术方案6所述的发明是根据技术方案5所述的基板处理装置，其特征在于，根据所述杯的上下位置来改变使所述杯上下移动的速度。
技术方案7所述的发明是根据技术方案5所述的基板处理装置，其特征在于，在一定的上下区间内反复进行所述杯的所述上下移动。
技术方案8所述的发明是根据技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，所述特殊模式的所述第2冲洗处理具有速度调节子处理，在所述速度调节子处理中对所述基板旋转的旋转速度进行可变调节。
技术方案9所述的发明是根据技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，所述特殊模式的所述第2冲洗处理具有供给量调节子处理，在所述供给量调节子处理中，对向所述基板供给的所述冲洗液的供给量进行可变调节。
技术方案10所述的发明是一种基板处理方法，使用处理装置主体和控制单元对多个基板依次进行处理，所述处理装置主体具有基板保持单元、旋转驱动单元、药液供给单元、冲洗液供给单元和杯，所述基板保持单元保持所述基板，所述旋转驱动单元使所述基板保持单元旋转，所述药液供给单元向保持于所述基板保持单元上的所述基板供给药液，所述冲洗液供给单元向保持于所述基板保持单元上的所述基板供给冲洗液，所述杯包围所述基板保持单元的周围，所述控制单元对所述处理装置主体进行控制，其特征在于，
所述基板处理方法具有：
设定工序，在所述控制单元中预先设定多种模式，
处理执行工序，针对所述多个基板，选择执行所述控制单元中的所述多种模式中的一种模式；
所述多种模式具有：
通常模式，所述通常模式具有第1药液处理和第1冲洗处理，在所述第1药液处理中，一边通过所述基板保持单元保持基板并使所述基板旋转，一边向所述基板供给药液，来对所述基板进行药液处理，在所述第1冲洗处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述基板并使所述基板旋转，一边向所述基板供给冲洗液，来从所述基板冲洗掉所述药液，
特殊模式，所述特殊模式具有第2冲洗处理，在所述第2冲洗处理中，在与所述第1冲洗处理不同的动作条件下，一边通过所述基板保持单元保持所述基板并使所述基板旋转，一边向所述基板供给冲洗液，来利用从旋转的所述基板飞散的所述冲洗液对所述杯进行清洗。
技术方案11所述的发明是根据技术方案10所述的基板处理方法，其特征在于，所述特殊模式还具有与所述通常模式中的所述第1药液处理对应的第2药液处理。
技术方案12所述的发明是根据技术方案11所述的基板处理方法，其特征在于，所述第1药液处理具有多个单位第1药液处理，所述第1冲洗处理具有多个单位第1冲洗处理，所述通常模式是交替执行所述单位第1药液处理和所述单位第1冲洗处理的处理模式，所述第2药液处理具有多个单位第2药液处理，所述第2冲洗处理具有多个单位第2冲洗处理，所述特殊模式是交替执行所述单位第2药液处理和所述单位第2冲洗处理的处理模式，所述多个单位第2冲洗处理中的至少一个在与所述多个单位第1冲洗处理中的对应的至少一个不同的动作条件下被执行。
技术方案13所述的发明是根据技术方案10～12中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，所述通常模式被设定为所述多个模式中的默认模式，在满足了规定条件时，所述特殊模式例外地被选择。
技术方案14所述的发明是根据技术方案10所述的基板处理方法，其特征在于，所述特殊模式的所述第2冲洗处理具有位置调节子处理，在所述位置调节子处理中，使所述杯上下移动，来调节从所述基板飞散的所述冲洗液与所述杯相碰撞的位置。
技术方案15所述的发明是根据技术方案14所述的基板处理方法，其特征在于，根据所述杯的上下位置来改变使所述杯上下移动的速度。
技术方案16所述的发明是根据技术方案14所述的基板处理方法，其特征在于，在一定的上下区间内反复进行所述杯的所述上下移动。
技术方案17所述的发明是根据技术方案10所述的基板处理方法，其特征在于，所述特殊模式的所述第2冲洗处理具有速度调节子处理，在所述速度调节子处理中，对所述基板旋转的旋转速度进行可变调节。
技术方案18所述的发明是根据技术方案10所述的基板处理方法，其特征在于，所述特殊模式的所述第2冲洗处理具有供给量调节子处理，在所述供给量调节子处理，对向所述基板供给的所述冲洗液的供给量进行可变调节。
技术方案1～18所述的发明中，在控制单元中设定使基板处理装置动作的多种模式。特殊模式具有第2冲洗处理，在第2冲洗处理中，根据与通常模式的第1冲洗处理不同的动作条件，一边通过基板保持单元保持基板并使其旋转，一边向基板供给冲洗液，从基板冲洗掉药液，并且，利用从旋转的基板飞散的冲洗液清洗杯。
由于在特殊模式中基板被保持在基板保持单元上，所以从基板飞散的冲洗液难以碰到基板保持单元的保持机构(例如，卡盘机构)。因此，能使冲洗液恰好飞散到杯的清洗对象位置。此外，在特殊模式中，没有必要设置例如清洗夹具那样的清洗专用机构，能够抑制装置的大型化。此外，特殊模式是只要在装置的腔室内存在基板就能够执行的模式，即使是在批处理的途中中也能够执行。
在技术方案2以及技术方案10所述的发明中，特殊模式还具有与通常模式中的第1药液处理对应的第2药液处理。因此，即使是执行了特殊模式的基板，也能够和执行了通常模式的基板一样，作为最终产品来利用。
在技术方案5以及技术方案14所述的发明中，特殊模式的第2冲洗处理具有位置调节子处理，在所述位置调节子处理中，使杯上下移动，来调节从基板飞散的冲洗液与杯相碰撞的位置。
在技术方案8以及技术方案17所述的发明中，特殊模式的第2冲洗处理具有速度调节子处理，在所述速度调节子处理中，对基板旋转的旋转速度进行可变调节。从基板飞散的冲洗液的动作依赖于基板的旋转速度，因此，通过可变地调节该旋转速度，就能在宽范围内高精度地对杯进行清洗。
在技术方案9以及技术方案18所述的发明中，特殊模式的第2冲洗处理具有对向基板供给的冲洗液的供给量进行可变调节的供给量调节子处理。从基板飞散的冲洗液的动作依赖于冲洗液向基板的供给量，所以通过可变地调节该供给量，能高精度地对杯进行清洗。
本发明是一种基板处理装置，对多个基板依次进行处理，其特征在于，
具有：
处理装置主体，具有基板保持单元、旋转驱动单元和杯，所述基板保持单元保持所述基板，所述旋转驱动单元使所述基板保持单元旋转，所述杯包围所述基板保持单元的周围，
控制单元，预先设定有多种基板处理模式，对所述处理装置主体进行控制，来针对各基板选择执行多种所述模式中的一种模式，
多种所述模式具有：
通常模式，所述通常模式是针对多个所述基板中的第1基板执行的模式，所述通常模式具有第1药液处理和第1冲洗处理，在所述第1药液处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述第1基板并使所述第1基板旋转，一边向所述第1基板供给药液，来对所述第1基板进行药液处理，在所述第1冲洗处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述第1基板并使所述第1基板旋转，一边向所述第1基板供给冲洗液，来从所述第1基板冲洗掉所述药液，
特殊模式，所述特殊模式是针对多个所述基板中的在执行所述通常模式后成为处理对象的第2基板执行的模式，所述特殊模式具有第2药液处理和第2冲洗处理，在所述第2药液处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述第2基板并使所述第2基板旋转，一边向所述第2基板供给所述药液，来对所述第2基板进行药液处理，在所述第2冲洗处理中，在与所述第1冲洗处理不同的动作条件下，一边通过所述基板保持单元保持所述第2基板并使所述第2基板旋转，一边向所述第2基板供给冲洗液，来一边从所述第2基板冲洗掉所述药液，一边利用从旋转的所述基板飞散的所述冲洗液对所述杯进行清洗。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述通常模式被设定为所述多种模式中的默认模式，
将规定的标准作为基准，所述特殊模式例外地被周期性地选择，
所述特殊模式是针对在所述通常模式执行规定的所述标准后成为处理对象的所述第2基板执行的模式。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述标准是时间，
所述特殊模式是针对在所述通常模式执行规定的时间后成为处理对象的所述第2基板执行的模式。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述标准是基板的处理张数，
所述特殊模式是针对在所述通常模式执行规定张数的基板处理后成为处理对象的所述第2基板执行的模式。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
具备传感器，对在基板处理中产生障碍原因进行检测，
所述通常模式在由传感器没有检测到产生所述障碍原因时执行，
所述特殊模式在由传感器检测到产生所述障碍原因时执行。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述第2冲洗处理具有位置调节子处理，在所述位置调节子处理中，使所述杯上下移动，来调节从所述第2基板飞散的所述冲洗液与所述杯相碰撞的位置。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述第2冲洗处理具有速度调节子处理，在所述速度调节子处理中，对所述第2基板旋转的旋转速度进行可变调节。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述第2冲洗处理具有供给量调节子处理，在所述供给量调节子处理中，对向所述第2基板供给的所述冲洗液的供给量进行可变调节。
在所述的基板处理装置中，其特征在于，
所述第1药液处理和所述第2药液处理是相同处理，
所述第1基板和所述第2基板是包括在实施相同药液处理的规定张数的基板组的基板。
本发明是一种基板处理方法，使用处理装置主体和控制单元对多个基板依次进行处理，所述处理装置主体具有基板保持单元、旋转驱动单元和杯，所述基板保持单元保持所述基板，所述旋转驱动单元使所述基板保持单元旋转，所述杯包围所述基板保持单元的周围，所述控制单元对所述处理装置主体进行控制，其特征在于，
所述基板处理方法具有：
设定工序，在所述控制单元中预先设定多种模式，
处理执行工序，针对多个所述基板，选择执行所述控制单元中的所述多种模式中的一种模式；
所述多种模式具有：
通常模式，所述通常模式是针对多个所述基板中的第1基板执行的模式，所述通常模式具有第1药液处理和第1冲洗处理，在所述第1药液处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述第1基板并使所述第1基板旋转，一边向所述第1基板供给药液，来对所述第1基板进行药液处理，在所述第1冲洗处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述第1基板并使所述第1基板旋转，一边向所述第1基板供给冲洗液，来从所述第1基板冲洗掉所述药液，
特殊模式，所述特殊模式是针对多个所述基板中的在执行所述通常模式后成为处理对象的第2基板执行的模式，所述特殊模式具有第2药液处理和第2冲洗处理，在所述第2药液处理中，一边通过所述基板保持单元保持所述第2基板并使所述第2基板旋转，一边向所述第2基板供给所述药液，来对所述第2基板进行药液处理，在所述第2冲洗处理中，在与所述第1冲洗处理不同的动作条件下，一边通过所述基板保持单元保持所述第2基板并使所述第2基板旋转，一边向所述第2基板供给冲洗液，来一边从所述第2基板冲洗掉所述药液，一边利用从旋转的所述第2基板飞散的所述冲洗液对所述杯进行清洗。
附图说明
图1是表示实施方式的基板处理装置1的俯视图。
图2是实施方式的基板处理装置1的纵剖视图。
图3是表示实施方式的通常模式nm的流程图。
图4是表示在实施方式的通常模式nm中，药液从基板w向外杯43飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
图5是表示在实施方式的通常模式nm中，纯水从基板w向内杯41飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
图6是表示在实施方式的通常模式nm中，纯水从基板w向中杯42飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
图7是表示实施方式的特殊模式rm的流程图。
图8是实施方式的杯清洗处理的时序图。
图9是表示在实施方式的特殊模式rm中，药液从基板w向外杯43飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
图10是表示在实施方式的特殊模式rm中，药液从基板w向中杯42飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
图11是表示在实施方式的特殊模式rm中，药液从基板w向内杯41飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
图12是变形例的杯清洗处理的时序图。
图13是变形例的杯清洗处理的时序图。
图14是表示变形例的特殊模式rm的流程图。
图15是表示在实施方式的特殊模式rm中，药液从基板w向内杯41飞散的样子的基板处理装置1的纵剖视图。
附图标记
1基板处理装置
9控制部
10室
20旋转卡盘
21旋转基座
22旋转马达
26卡盘部件
30上表面处理液喷嘴
40处理杯
41内杯
42中杯
43外杯
47第1引导部
52第2引导部
cx轴心
nm通常模式
opa、opb、opc开口
rm特殊模式
具体实施方式
下面详细说明各个实施方式。
<1实施方式>
<1.1基板处理装置1的结构>
下面一边参考附图一边详细说明本发明的实施方式。
图1是基板处理装置1的俯视图。此外，图2是基板处理装置1的纵剖视图。该基板处理装置1是一张一张处理半导体的基板w的单张式处理装置，在对圆形的由硅制成的基板w进行药液处理(作为药液，供给sc1液、dhf液、sc2液等清洗液)以及冲洗处理(为除去药液而供给纯水)之后进行干燥处理。另外，图1表示基板w未保持在旋转卡盘20上的状态，图2表示基板w保持在旋转卡盘20上的状态。
基板处理装置1在腔室10内，作为主要构件具有：旋转卡盘20，将基板w保持为水平姿势(法线沿铅垂方向的姿势)；上表面处理液喷嘴30，向保持在旋转卡盘20上的基板w的上表面供给处理液；处理杯40，包围旋转卡盘20周围。此外，在腔室10内的处理杯40的周围设置有将腔室10的内侧空间上下隔开的隔板15。另外，在本说明书中，处理液是包含药液以及冲洗液(纯水)这两者的总称。
腔室10具有沿着铅垂方向的侧壁11、对由侧壁11包围的空间的上侧进行封闭的顶壁12、以及对下侧进行的底壁13。由侧壁11、顶壁12以及底壁13包围的空间构成基板w的处理空间。此外，在腔室10的侧壁11的一部分上设有搬出搬入口和闸门(都省略图示)，所述搬出搬入口用于相对于腔室10搬出搬入基板10，所述闸门用于对该搬出搬入口进行开闭。
在腔室10的顶壁12上安装有风机过滤机组(ffu)14，该风机过滤机组14用于对设置有基板处理装置1的无尘室内的空气进一步净化并供给到腔室10内的处理空间。风机过滤机组14具有用于取入无尘室内的空气并送出到腔室10内的风扇以及过滤器(例如hepa过滤器)，在腔室10内的处理空间中形成清洁空气的下降流。为了使从风机过滤机组14供给的清洁空气分散均匀，可以将穿设有多个吹出孔的冲孔板设在顶壁12的正下方。
旋转卡盘20(基板保持单元)具有：圆板形状的旋转基座21，以水平姿势固定在沿铅垂方向延伸的旋转轴24上端；旋转马达22，配置在旋转基座21下方并使旋转轴24旋转；筒状的罩部件23，包围旋转马达22的周围。圆板形状的旋转马达21的外径比保持在旋转卡盘20上的圆形的基板w的直径大一些。旋转基座21具有与应保持的基板w的整个下表面相对的保持面21a。
在旋转马达21的保持面21a的周缘部上竖立设置有多个(在本实施方式中是4个)卡盘部件26。多个卡盘部件26沿与圆形的基板w的外周圆对应的圆周隔开均等的间隔(如本实施方式那样，如果是4个卡盘部件26则是以90度的间隔)配置。多个卡盘部件26通过容纳在旋转基座21内的省略图示的连杆机构连动地被驱动。旋转卡盘20使多个卡盘部件26分别抵接于基板w的端缘来夹持基板w，由此，该基板w在旋转基座21的上方接近保持面21a但与保持面21a隔开规定间隔，并以水平姿势被保持(参考图2)。此外，旋转卡盘20能够使多个卡盘部件26分别与基板w的端缘分开来解除夹持。
覆盖旋转马达22的罩部件23的下端被固定在腔室10的底壁13上，所述罩部件23的上端到达旋转基座21的正下方。在罩部件23的上端部上设有凸缘状部件25，该凸缘状部件25从罩部件23向外侧几乎水平地伸出，进而向下方弯曲延伸。在旋转卡盘20通过多个卡盘部件26的夹持而保持基板w的状态下，旋转马达22(旋转驱动单元)使旋转轴24旋转，由此，基板w围绕穿过基板w的中心且沿铅垂方向的轴心cx旋转。另外，旋转马达22的驱动是由控制部9控制的。
上表面处理液喷嘴30在喷嘴臂32的顶端安装有喷出头31而构成。喷嘴臂32的基端侧固定连接于喷嘴底座33上。喷嘴底座33能够通过省略图示的马达围绕沿铅垂方向的轴转动。通过使喷嘴底座33进行转动，上表面处理液喷嘴30的喷出头31在旋转卡盘20的上方的处理位置和比处理杯40更外侧的待机位置之间沿水平面内的圆弧状的轨迹移动。多种处理液(至少包含冲洗液(纯水))被供给到上表面处理液喷嘴30。在处理位置从上表面处理液喷嘴30的喷出头31喷出的处理液着落在保持于旋转卡盘20的基板w的上表面上。此外，通过喷嘴底座33的转动，上表面处理液喷嘴30在旋转基座21的保持面21a的上方能够摆动。在本实施方式中，对如下情况进行说明，即，上表面处理液喷嘴30能够供给药液以及冲洗液，上表面处理液喷嘴30具有作为药液供给单元的功能和作为冲洗液供给单元的功能。
另一方面，以插入旋转轴24的内侧的方式沿铅垂方向设有下表面处理液喷嘴28。下表面处理液喷嘴28的上端开口形成在与保持在旋转卡盘20的基板w的下表面中央相对的位置。向下表面处理液喷嘴28也供给多种处理液。从下表面处理液喷嘴28喷出的处理液着落在保持于旋转卡盘20的基板w的下表面。
此外，在基板处理装置1上设有与上表面处理液喷嘴30不同的双流体喷嘴60。双流体喷嘴60是将纯水等冲洗液和加压后的气体混合来生成液滴，并将该液滴和气体的混合流体喷射到基板w上的清洗喷嘴。双流体喷嘴60如下构成，即，在喷嘴壁62的顶端安装省略图示的液体头，并且在以从喷嘴臂62分支的方式设置的支承部件上安装有气体头64。喷嘴壁62的基端侧与喷嘴底座63固定连接。喷嘴底座63通过省略图示的马达能够围绕沿铅垂方向的轴转动。通过使喷嘴底座63进行转动，双流体喷嘴60在旋转卡盘20的上方的处理位置和比处理杯40更靠外侧的待机位置之间沿水平方向呈圆弧状移动。向液体头供给纯水等冲洗液，向气体头64供给加压后的非活性气体(在本实施方式中为氮气(n2))。在处理位置从双流体喷嘴60喷出的冲洗液的混合流体被喷到保持于旋转卡盘20的基板w的上表面上。
包围旋转卡盘20的处理杯40具有能够相互独立升降的多个杯、即内杯41、中杯42以及外杯43。内杯41包围旋转卡盘20的周围，并具有相对于穿过保持于旋转卡盘20的基板w的中心的轴心cx大致旋转对称的形状。该内杯41一体具有：在俯视下呈圆环状的底部44；圆筒状的内壁部45，从底部44的内周缘向上方立起；圆筒状的外壁部46，从底部44的外周缘向上方立起；第1引导部47，从内壁部45和外壁部46之间立起，上端部描绘出平滑圆弧并且向中心侧(接近保持在旋转卡盘20上的基板w的轴心cx一侧)斜上方延伸；圆筒状的中壁部48，从第1引导部47和外壁部46之间向上方立起。
内壁部45形成为如下长度，即，在内杯41上升到最高的状态下，与罩部件23和凸缘状部件25保持适当的间隙容纳在罩部件23和凸缘状部件25之间(图5)。中壁部48形成为如下长度，即，在内杯41和中杯42最接近的状态下，与中杯42的后述第2引导部52和处理液分离壁53保持适当的间隙容纳在中杯42的后述第2引导部52和处理液分离壁53之间。
第1引导部47具有描绘出平滑的圆弧并向中心侧(靠近基板w的轴心cx侧)斜上方延伸的上端部47b。此外，内壁部45和第1引导部47之间设有用于集中使用完的处理液进行废弃的废弃槽49。第1引导部47和中间壁48之间设有用于集中使用完的处理液进行回收的圆环状的内侧回收槽50。进而，在中壁部48和外壁部46之间设有用于集中种类与内侧回收槽50不同的处理液进行回收的圆环状的外侧回收槽51。
在废弃槽49上连接有省略图示的排气液机构，所述排气液机构用于排出集中到该废弃槽49中的处理液，并且对废弃槽49内强制排气。排气液机构例如沿废弃槽49的周向等间隔地设有4个。此外，在内侧回收槽50以及外侧回收槽51上连接有回收机构(均未图示)，所述回收机构用于将分别集中到内侧回收槽50以及外侧回收槽51中的处理液回收到设在基板处理装置1的外部的回收罐中。另外，内侧回收槽50以及外侧回收槽51的底部相对于水平方向以微小角度倾斜，回收机构连接在其最低位置。由此，流入内侧回收槽50以及外侧回收槽51的处理液被顺利回收。
中杯42包围旋转卡盘20的周围，并具有相对于穿过保持于旋转卡盘20的基板w的中心的轴心cx几乎旋转对称的形状。该中杯42一体具有第2引导部52和与该第2引导部52连接的圆筒状的处理液分离壁53。
第2引导部52位于内杯41的第1引导部47的外侧，并具有：下端部52a，呈以轴心cx为轴的圆筒状；上端部52b，从下端部52a的上端描绘出平滑的圆弧并向中心侧(靠近基板w的轴心cx的一侧)斜上方延伸；折返部52c，将上端部52b的顶端部向下方折返而形成。下端部52a在内杯41和中杯42最接近的状态下，在与第1引导部47和中壁部48之间保持有适当的间隙容纳在内侧回收槽50内。此外，上端部52b以和内杯41的第1引导部47的上端部47b在上下方向上重叠的方式设置，在内杯41和中杯42最接近的状态下，与第1引导部47的上端部47b保持非常微小的间隔接近。进而，将上端部52b的顶端向下方折返而形成的折返部52c具有如下长度，即，在内杯41和中杯42最接近的状态下，折返部52c与第1引导部47的上端部47b的顶端在水平方向上重叠。
此外，第2引导部52的上端部52b形成为越向下方壁厚越厚，处理液分离壁53具有以从上端部52b的下端外周缘部向下方延伸的方式设置的圆筒形状。处理液分离壁53在内杯41和中杯42最接近的状态下，与中壁部48和外杯43之间保持有适当的间隙容纳在外侧回收槽51内。
外杯43在中杯42的第2引导部52的外侧包围旋转卡盘20的周围，并具有相对于穿过保持于旋转卡盘20上的基板w的中心的轴心cx几乎旋转对称的形状。该外杯43具有第3引导部的功能。外杯43具有：下端部43a，呈以轴心cx为轴的圆筒状；上端部43b，从下端部43a的上端描绘出平滑圆弧并向中心侧(靠近基板w的轴心cx的方向)斜上方延伸；折返部43c，将上端部43b的顶端部向下方折返而形成。
下端部43a在内杯41和外杯43最接近的状态下，与中杯42的处理液分离壁53和内杯41的外壁部46之间保持有适当的间隙容纳在外侧回收槽51内。此外，上端部43b以与中杯42的第2引导部52在上下方向上重叠的方式设置，并在中杯42和外杯43最接近的状态下，与第2引导部52的上端部52b保持微小的间隔接近。进而，将上端部43b的顶端部向下方折返而形成的折返部43c形成为，在中杯42和外杯43最接近的状态下，折返部43c以与第2引导部52的折返部52c在水平方向上重叠。
此外，内杯41、中杯42以及外杯43能够相互独立地升降。即，对内杯41、中杯42以及外杯43分别独立地设有升降机构(省略图示)，内杯41、中杯42以及外杯43能够分别独立升降。作为这样的升降机构，例如能够采用滚珠丝杠机构或气缸等各种结构。
隔板15以在处理杯40的周围将腔室10的内侧空间上下隔开的方式设置。隔板15既可以是包围处理杯40的一张板状部件，也可以是将多张板状部件连接在一起形成的板状部件。此外，在隔板15上可以形成有沿厚度方向贯通的贯通孔或切口，在本实施方式中，在隔板15上形成有贯通孔，所述贯通孔用于支承轴穿过，所述支承轴用于支承上表面处理液喷嘴30以及双流体喷嘴60的喷嘴底座33、63。
隔板15的外周端与腔室10的侧壁11连接。此外，包围隔板15的处理杯40的端缘部形成为具有比外杯43的外径大的直径的圆形形状。由此，隔板15就不会成为外杯43升降的障碍。
此外，在腔室10的侧壁11的靠底部附近的一部分上设有排气管18。排气管18与省略图示的排气机构连通连接。在从风机过滤机组14供给并在腔室10内流下的清洁空气中，通过处理杯40和隔板15之间的空气从排气管18排出到装置外。
此外，在基板处理装置1配置有对由上述各构成构件构成的处理装置主体db进行控制的控制部9。作为控制部9的硬件的结构与普通的计算机相同。即，控制部9具有：进行各种运算处理的cpu；对基本程序进行存储的读取专用的存储器rom；对各种信息进行存储且能够自由读写的存储器ram；以及对控制用软件和数据等进行存储的磁盘等。
控制部9的存储部(磁盘等)中预先设定有基板处理装置1中的多种基板处理模式(设定工序)，控制部9的cpu通过执行规定的处理程序来选择执行上述多种基板处理模式中的一种模式(处理执行工序)，由此控制基板处理装置1的各动作机构。
<1.2基板处理装置1的动作>
接着，说明具有上述结构的基板处理装置1的各动作方式(各模式)。
本实施方式的基板处理装置1具有通常模式nm(图3)和特殊模式rm(图7)，所述通常模式nm被设定为多种模式中的默认模式，所述特殊模式被设定为在满足特定条件时例外地或临时地被选择的模式。基板处理装置1对依次搬送到该装置的基板w，选择执行通常模式nm和特殊模式rm中的一种模式。在基板处理装置1的控制部9还可以追加设定与上述两种模式不同的模式，也能够选择该追加模式，在本实施方式中，特别说明仅设定上述两种模式的情况。
<1.2.1通常模式nm>
图3是表示本实施方式的基板处理装置1的通常模式nm的顺序的流程图。下面，参考图3说明通常模式nm。
首先，成为处理对象的基板w由未图示的搬送机械手搬入到腔室10内(步骤st1)。驱动4个卡盘部件26将基板w夹持在旋转卡盘20上(步骤st2)。通过旋转马达22使旋转轴24旋转，基板w围绕穿过基板w中心且沿铅垂方向的轴心cx旋转(步骤st3)。
接着，使上表面处理液喷嘴30的喷嘴壁32转动并使喷出头31移动到旋转基座21的上方(例如，轴心cx的上方)，由上表面处理液喷嘴30将药液供给到通过旋转卡盘20旋转的基板w的上表面。供给到基板w的上表面的药液因离心力而扩散到旋转的基板w的整个上表面。由此，对基板w进行药液处理(步骤st4)。而且，药液从旋转的基板w的端部飞散到周围。
在回收该飞散的药液的目的下，在步骤st4中，例如仅使外杯43上升，在外杯43的上端部43b和中杯42的第2引导部52的上端部52b之间，形成包围保持于旋转卡盘20上的基板w的周围的开口opa(图4)。其结果，从旋转的基板w的端缘部飞散的药液(在图4中以虚线箭头表示)由外杯43的上端部43b挡住，并沿着外杯43的内表面流下，回收到外侧回收槽51。在经过规定时间后(或者，供给规定量的药液后)，停止药液的供给。
然后，从上表面处理液喷嘴30向通过旋转卡盘20旋转的基板w的上表面供给纯水(冲洗液)。供给到基板w的上表面的纯水因离心力而扩散到旋转的基板w的整个上表面。由此，进行冲走在基板w的上表面上残留的药液的水洗处理(步骤st5)。而且，纯水从旋转的基板w的端部飞散到周围。
在步骤st5中，例如，内杯41、中杯42以及外杯43都上升，保持于旋转卡盘20上的基板w的周围由内杯41的第1引导部47包围(图5)。其结果，从旋转的基板w的端缘部飞散的纯水(图5中以虚线箭头表示)由内杯41挡住，并沿第1引导部47的内壁流下，从废弃槽49排出。另外，在将纯水通过与药液不同的路径回收的情况下，使中杯42和外杯43上升，在中杯42的第2引导部52的上端部52b和内杯41的第1引导部47的上端部47b之间，形成包围保持于旋转卡盘20上的基板w的周围的开口opb(图6)。在经过规定时间后(或者，在供给规定量的纯水后)，停止纯水的供给。
并且，反复执行步骤st4(单位第1药液处理)和步骤st5(单位第1冲洗处理)(步骤st6)，直到执行由基板处理方式确定的全部药液处理为止。在本说明书中，在通常模式nm下，将对一张基板w执行多次的步骤st4称为“单位第1药液处理”，将多个单位第1药液处理的集合概念称为“第1药液处理”。同样地，在通常模式nm中，将对一张基板w执行多次的步骤st5称为“单位第1冲洗处理”，将多个单位第1冲洗处理的集合概念称为“第1冲洗处理”。
当第1药液处理以及第1冲洗处理结束时，执行基板w的干燥处理(步骤st7)。在进行干燥处理时，内杯41、中杯42以及外杯43都下降，内杯41的第1引导部47的上端部47b、中杯42的第2引导部52的上端部52b以及外杯43的上端部43b都比保持于旋转卡盘20的基板w更靠下方。在这种状态下，基板w与旋转卡盘20一起高速旋转，附着在基板w上的液滴(药液的液滴或水滴)由于离心力被甩掉，由此进行干燥处理。
此后，停止基板w的旋转(步骤st8)，驱动4个卡盘部件26，基板w从旋转卡盘20被释放(步骤st9)，通过未图示的搬送机械手将基板w搬出到腔室10外(步骤st10)。
如以上说明，在通常模式nm中，将处理液(药液以及冲洗液(纯水))供给到基板w进行表面处理。从旋转的基板w飞散的处理液的大部分由处理杯40回收并排出，但是有时飞散到处理杯40上的处理液未被排出而附着残留在处理杯40。
这样，附着在杯内部的处理液在干燥时会产生颗粒等，有可能成为作为处理对象的基板w的污染源。因此，在本实施方式的基板处理装置1中，进行后述的特殊模式rm(图7)，对处理杯40的内部进行清洗。
<1.2.2特殊模式rm>
特殊模式rm是不仅与通常模式nm同样地对基板w执行基板处理，还执行对处理杯40的内部清洗的模式。特殊模式rm是指，在满足特定的条件时，如在满足该特定的条件的时刻的刚刚之后对成为处理对象的基板应用的、例外地或临时地被选择的模式。该特定的条件预先被设定在控制部9中。
作为满足特定的条件时的基准，例如包含：
(1)“张数基准”，即在通常模式nm下执行了规定张数的基板处理的情形，
(2)“时间基准”，即在通常模式nm下使基板处理装置1运转了规定时间的情形，
(3)“障碍原因产生基准”，即，检测到对实际持续进行高精度的基板处理产生障碍时，例如，由传感器(未图示)检测到在处理杯40的内部的检测到附着物时或检测到腔室10内的处理空间的环境空气污染的情形等。
其中，在“张数基准”中，将进行了药液处理(基板清洗)的基板的张数作为标准，周期性地执行特殊模式rm。此外，在“时间基准”中，将时间作为标准，周期性地执行特殊模式rm。因此，在以这些标准“张数或时间”观察时，特殊模式rm被周期性地执行。
相对于此，在“障碍原因产生基准”中，由于不一定周期性地产生上述障碍原因，所以特殊模式rm非周期性地被执行的情况较多。但是，在周期性以及非周期性中的任意一个情况下，如果与在通常模式nm下进行清洗的基板的数量相比，在特殊模式rm下清洗的基板的数量相当少。
图7是表示本实施方式的基板处理装置1中的特殊模式rm的顺序的流程图。如图7所示，特殊模式rm中的步骤st1～st3、st6～st10，与已经说明的通常模式nm相同，所以下面对特殊模式rm特有的步骤即步骤st4a、st5a进行详细说明。
另外，在特殊模式rm中，也将对一张基板w执行多次的步骤st4a称为“单位第2药液处理”，将多个单位第2药液处理的集合概念称为“第2药液处理”。此外，将对一张基板w执行多次的步骤st5a称为“单位第2冲洗处理”，将多个单位第2药液处理的集合概念称为“第2冲洗处理”。
特殊模式rm的第2药液处理是与通常模式nm的第1药液处理对应的处理，其具有向通过旋转卡盘20保持旋转的基板w供给药液来对基板w进行药液处理的多个单位第2药液处理。
特殊模式rm的第2冲洗处理与通常模式nm的第1冲洗处理共通之处在于，具有向由旋转卡盘20保持旋转的基板w供给冲洗液(纯水)来对基板w执行冲洗处理的多个单位第2冲洗处理。另一方面，第2冲洗处理与已知的第1冲洗处理不同之处在于，包括动作条件与多个单位第1冲洗处理中的至少一个单位第1冲洗处理的动作条件不同的至少一个单位第2冲洗处理(下面将该处理称为杯清洗处理)。
图8是杯清洗处理的时序图的一个例子。杯清洗处理与以基板的冲洗处理为主要目的的其他单位第2冲洗处理不同，以基板的冲洗处理和处理杯40的内部清洗处理为主要目的。在下面的说明中，t0～t9表示杯清洗处理中的经过时刻。
在杯清洗处理的初期(图8所示，时刻t0～t3期间)，内杯41以及中杯42处于下降状态，外杯43处于上升状态，在外杯43的上端部43b和中杯42的第2引导部52的上端部52b之间，形成有对保持于旋转卡盘20的基板w的周围进行包围的环状的开口部opa(图9)。
在时刻t0～t1期间，通过旋转卡盘20使基板以高速(例如2400rpm)旋转。因此，从上表面处理液喷嘴30供给到基板w上的纯水以图9中的虚线箭头ar1的轨迹从基板w的端缘部飞散到上方。经由开口opa着落到外杯43的上端部43b的内壁(特别是靠近轴心cx的位置)的纯水沿其内壁流下，并从外侧回收槽51(图2)排出。其结果是，附着在外杯43的内壁(特别是，靠近轴心cx的位置)上的颗粒等污染物被纯水冲洗掉。
在时刻t1～t2期间，通过旋转卡盘20使基板以中速(例如1200rpm)旋转。因此，从上表面处理液喷嘴30供给到基板w上的纯水以图9中的虚线箭头ar2的轨迹从基板w的端缘部沿大致水平方向飞散。经由开口opa着落在外杯43的上端部43b的内壁(特别是远离轴心cx的位置)上的纯水沿其内壁流下，并从外侧回收槽51(图2)排出。其结果，附着在外杯43的内壁(特别是远离轴心cx的位置)上的颗粒等污染物被纯水冲洗掉。另外，由于外杯43的内壁中特别是远离轴心cx的位置是在时刻t0～t1期间纯水已经流过的部位，所以如图8所示，即使时刻t1～时刻t2的期间比时刻t0～时刻t1的期间短，也能获得充分的杯清洗效果。
在时刻t2～时刻t3期间，通过旋转卡盘20使基板以低速(例如500rpm)旋转。因此，从上表面处理液喷嘴30供给到基板w上的纯水以图9中的虚线箭头ar3的轨迹从基板w的端缘部向下方飞散。经由开口opa着落到中杯42的第2引导部52的上端部52b的纯水沿其上表面流下，并从外侧回收槽51(图2)排出。其结果，附着在中杯42的第2引导部52的上端部52b上的颗粒等污染物被纯水冲洗掉。
这样，杯清洗处理具有对基板w旋转的旋转速度进行可变调节的速度调节子处理。通过执行速度调节子处理，能够使纯水经由开口opa飞散到外杯43和中杯42所夹持的区间中的所期望的位置。
此外，在杯清洗处理在中期(时刻t3～t6期间)，内杯41处于下降状态，中杯42以及外杯43处于上升状态，在中杯42的第2引导部52的上端部52b和内杯41的第1引导部47的上端部47b之间，形成有对保持于旋转卡盘20上的基板w的周围进行包围的开口opb(图10)。
在时刻t3～t6期间，与时刻t0～t3期间同样，执行速度调节子处理。其结果，根据基板w的旋转速度的高速～低速，经由中杯42和内杯41之间的开口opb飞散的纯水的轨迹为箭头ar4～ar6(图10)，附着在中杯42的第2引导部52的内壁以及内杯41的第1引导部47的上表面上的颗粒等污染物被纯水冲洗掉。
此外，在杯清洗处理的后期(时刻t6～时刻t8期间)，内杯41、中杯42以及外杯43都处于上升状态，内杯41的第1引导部47处于对保持于旋转卡盘20上的基板w的周围进行包围的状态(图11)。
在时刻t6～t8期间，与时刻t0～t2期间、时刻t3～t5期间同样，执行速度调节子处理。其结果，根据基板w的旋转速度的高速～中速，经由内杯41的内侧开口opc飞散的纯水的轨迹为箭头标记ar7～ar8(图11)，附着在内杯41的第1引导部47的内壁的颗粒等污染物被纯水冲洗掉。另外，在杯清洗处理的后期不进行基板w的低速旋转是因为，不存在位于内杯41的内侧的清洗对象杯(与杯清洗处理初期的中杯42、中期的内杯41相当的杯)。
这样，杯清洗处理具有：速度调节子处理，对基板w旋转的旋转速度进行可变调节；位置调节子处理，使处理杯40上下移动来调节从基板w飞散的纯水与处理杯40相碰撞的位置。而且，通过适当组合这些子处理，能高精度地清洗处理杯40的各部分(使纯水飞散到各部分)。
返回图7，说明特殊模式rm的一系列流程。当成为处理对象的基板w被搬入到腔室10内时(步骤st1)，该基板w被旋转卡盘20夹持(步骤st2)，基板w通过旋转马达22围绕轴心cx旋转(步骤st3)。
然后，根据处理方式以规定次数交替进行单位第2药液处理(步骤st4a)以及单位第2冲洗处理(步骤st5a)。此时，单位第2冲洗处理(步骤st5a)中的至少一次是执行动作条件与单位第1冲洗处理(步骤st5)的动作条件不同的上述杯清洗处理。
当第2药液处理以及第2冲洗处理结束后，执行基板w的干燥处理(步骤st7)。此后，停止基板w的旋转(步骤st8)，4个卡盘部件26被驱动，基板w从旋转卡盘20释放(步骤st9)，基板w通过未图示的搬送机械手被搬出到腔室10外(步骤st10)。如以上说明那样，在特殊模式rm中，在冲洗掉基板w上的药液的目的下使用的冲洗液(纯水)在杯清洗时也被利用。
<1.3基板处理装置1的效果>
下面说明本实施方式的基板处理装置1的效果。
在特殊模式rm下，改变通常模式nm的一部分来执行上述杯清洗处理，所以除了基板处理外还能够执行处理杯40的清洗处理。由此，能够有效冲洗掉附着在杯内部的污染源，能够提高基板处理装置1的成品率。
此外，第2冲洗处理中的杯清洗处理具有速度调节子处理和位置调节子处理。因此，通过控制部9适当地组合并执行这些子处理，能高精度地清洗处理杯40的各部分(使纯水飞散到各部分上)。
此外，在特殊模式rm下，作为杯清洗处理，以与通常模式nm不同的动作条件(冲洗液供给时间的长短、基板w的转速大小、杯有无进行上下动作等)向处理对象基板w供给冲洗液。但是，如果是如本实施方式那样利用纯水作为冲洗液的方式、或者利用充分稀释的药液作为冲洗液的方式，就能防止因上述动作条件与通常模式nm不同而对基板w产生坏的影响(能够防止成品率下降)。
此外，特殊模式rm为只要是基板w被配置在腔室10内的时机就能够执行的模式。这样，由于特殊模式rm的执行受时间的制约小，所以在批处理的途中中产生清洗处理杯40的请求时(产生已经说明的“障碍原因产生基准”中的杯内清洗请求，例如，通过传感器检测到附着到处理杯40的污染源时或检测到腔室10内的环境污染时等)，不等待执行中的批处理结束就能够执行特殊模式rm。
此外，本实施方式的特殊模式rm是在旋转卡盘20上安装有基板w的状态下执行的。因此，与如专利文献1那样向与旋转的旋转基座供给冲洗液(纯水)来使该冲洗液飞散的方式不同，冲洗液碰到旋转卡盘中用于把持基板的卡盘机构(典型的是突起形状)的可能性变小，能使冲洗液恰好飞散到附着有药液的清洗对象位置上。
此外，旋转卡盘20、处理杯40、上表面处理液喷嘴30等腔室10内的各构件本来都是用于对基板w进行表面处理，并不是以清洗除了基板w以外的构件为目的而设置的。在本实施方式中，能够在不设置用于清洗处理杯40的专用机构(清洗夹具等)的情况下，利用控制部9的模式选择来进行处理杯40的冲洗处理，因此能够抑制基板处理装置1的大型化。
此外，特别是能够对基板w的旋转速度进行可变调节，如图9等所示，在杯内壁的清洗期间一边变更转速一边进行冲洗液的喷出以及飞散，因此，能够以在上下方向上扫描杯内壁的方式，对杯内壁进行宽范围的清洗。这样的转速变化既可以是如本实施方式那样阶段性变化的方式，也可以是在时间上连续变化的方式。
<2.变形例>
上面说明了本发明的实施方式，但是本发明能够在不脱离其宗旨的情况下进行上述方式以外的各种变更。例如，在上述实施方式中，在第1冲洗处理以及第2冲洗处理中使用的冲洗液为纯水，但是不限于此，可以将用纯水稀释了药液后得到的液体用作冲洗液。此外，上述的通常模式nm以及特殊模式rm仅是处理模式的一个例子，例如也可以采用从下表面处理液喷嘴28向基板w的下表面供给处理液的模式。
图12以及图13是上述实施方式的杯清洗处理的变形例的时序图。
杯清洗处理可以具有对向基板w供给的冲洗液(纯水)的供给量进行可变调节的供给量调节子处理。例如，如图12所示，在以清洗处理杯40的靠近基板w的位置为目的，仅在进行基板的高速旋转的期间(时刻t0～时刻t1、时刻t3～时刻t4、时刻t6～时刻t7)增大纯水的供给量的情况下，能够有效地冲洗掉在处理杯40的靠近基板w的位置附着的污染源(对基板w的污染可能性大的污染源)。
此外，在使处理杯40上下移动的位置调节子处理中，如图13所示，可以在一定的上下区间内反复进行处理杯40的上下移动。在进行该反复上下移动的区间中，可以使冲洗液(纯水)均匀飞散到处理杯40，在较宽的范围内有效冲洗掉污染源。在使处理杯40上下移动的情况下，根据处理杯40的上下位置来改变其上下移动的速度是有效的。例如，通过在附着在处理杯40上的污染源少的位置，使处理杯40加快升降，在附着在处理杯40上的污染源多的位置，使处理杯40减慢升降，从而能有效进行杯清洗处理。
此外，在上述实施方式中，使用上表面处理液喷嘴30作为向基板w的上表面供给冲洗液的冲洗液供给喷嘴，但是也可以取代它，从双流体喷嘴60向旋转基座21供给冲洗液。
此外，在上述实施方式中，处理杯40具有能够相互独立升降的内杯41、中杯42以及外杯43，但是，也可以是3个杯一体构成来进行升降。在3个杯沿高度方向一体层叠成多层的情况下，各个杯以依次包围旋转基座21的保持面21a的方式升降移动即可。进而，处理杯40可以仅具有包围旋转基座21的1层的杯。
此外，因基板处理装置1的不同，成为处理对象的基板不限于半导体基板，也可以是用于液晶显示装置的平板液晶显示器的玻璃基板等各种基板。
此外，在上述实施方式中，说明了如下方式，即，在通常模式nm中，第1药液处理具有多个单位第1药液处理，第1冲洗处理具有多个单位第1冲洗处理，但是不限于此。即，也可以是第1药液处理具有一个单位第1药液处理，第1冲洗处理具有一个单位第1药液处理的方式(药液处理和冲洗处理各进行一次的方式)。第2药液处理以及第2冲洗处理也是同样。
此外，在上述实施方式中说明了特殊模式rm具有第2药液处理的方式，但是不限于此。特殊模式rm至少具有第2冲洗处理(步骤st5b)即可，如图14所示，也可以不具有第2药液处理。该方式是未将基板w用作为最终产品时的方式，具有以下等优点：由于不进行第2药液处理，所以需要时间短；能够像损伤基板那样强力供给纯水；即使是从基板处理的观点看对作为最终产品利用的基板w无法使用的冲洗液，如果有利于杯清洗，则也是能够使用的。因此，对于因在搬运到腔室10的前一工序中的损伤等影响原本就无法作为最终产品利用的基板w，特别有效。
图15是在杯清洗处理中进行液密清洗时的基板处理装置1的纵剖视图。与图9比较可知，在图15中，在外杯43的上端部43b和中杯42的第2引导部52的上端部52b之间形成的开口opa的上下宽度小。这样，通过缩小清洗对象的杯之间(在图15中，外杯43和中杯42之间)的间隔，该杯间由从基板w飞散供给的纯水(图中虚线箭头表示)充满，就能有效对杯进行清洗。
以上说明了实施方式以及其变形例的基板处理装置以及基板处理方法，但是这些是本发明优选的的实施方式的例子，并不限定本发明的实施范围。本发明能够在该发明范围内，进行各实施方式的自由组合、或各实施方式的任意构成要素的变形，或者在各实施方式中省略任意构成要素。