本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品。
背景技术：
随着家居电器、仪器仪表的智能化，各种通讯端口越来越多的出现在电气设备上，以实现远程测量与远程控制的目的，如智能电表与智能水表。这样就使电表水表改变了以前独立运行的工作状态，变成了需要与测量中心实时交互工作的网络设备，因此，网络智能仪表的可靠性要求被提到了一个全新的高度，其防护水平几乎与电信行业的终端设备(如电话，宽带)相似。除了通讯协议的差异(仪表类多采用rs485协议)，其物理环路及应用环境都雷同于通讯设备。
目前用于通讯设备和电能表水表通讯接口的热敏电阻器采用是传统的插件产品，在热敏电阻芯片两面焊上两条引线，在焊好引线芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，安装采用人工插件法，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法绝大部分焊后是在pcb板上立式，占用空间大。
通讯接口所用的热敏电阻器要求通电瞬间承受很大的冲击电流，故芯片尺寸都比较大，而产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前市面上无热敏电阻器的小型化、贴片式产品。
通讯接口所用的热敏电阻器中，智能电能表通讯接口用的热敏电阻器技术要求最高，国网标准是承受380vac直通2分钟冲击要求，南网标准是承受380vac直通5分钟冲击要求，在实际使用时客户要求三相市电检测，这样就要求产品承受1.9un(420vac)直通要求，目前生产时采用坯片φ9～φ10成型的产品，就算每工序都要管控好，最大尺寸坯片为φ10产品也有10～20％不良，不可能小型化。
本发明的目的是：提供一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品，它的体积小巧，性能稳定可靠，且生效效率高，成本低廉。
本发明是这样实现的：通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法，先将热敏电阻瓷片进行“淬火”处理，再将“淬火”处理瓷片两面被电极做成芯片，将热敏电阻芯片两端焊接在立体连续金属带上，将已焊接好的热敏电阻器焊片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个两端塑封件电子元器件。
具体方案包括如下步骤：
1)将热敏电阻瓷片进行“淬火”处理：具体是将300℃～650℃的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷至室温，实现“淬火”处理；再将“淬火”处理瓷片两面被电极做成热敏电阻芯片；
2)制作出下连体金属带及上连体金属带，在下连体金属带上设有等间隔分布的引出端，在上连接有引出端下连体端头；在上连体金属带上设有间隔分布的引出端，在引出端上设有上连体端头；
3)在下连体端头及上连体左端头上分别涂覆焊接浆料；
4)将经过了“淬火”处理的热敏电阻芯片放置在下连体端头与上连体端头之间；
5)将经过了“淬火”处理的热敏电阻芯片与下连体端头及上连体端头焊接；
6)将已焊接后的热敏电阻芯片用绝缘材料模塑封装成方形塑封体，露出上引出端和下引出端，组成组合件；
7)将组合件从下连金属带、上连金属带切下，然后通过两次折弯上出端和下引出端成单个塑封件产品；
8)将单个塑封件产品检测、打标志、耐压全检和编带包装，完成生产。
所述的热敏电阻芯片为片状芯片，其单面表面积36mm2～85mm2，厚度1.5mm～4.0mm。
所述的热敏电阻芯片在25℃的电阻值为10～100ω，25℃下的居里温度为70～120℃。
通讯接口用塑封贴片热敏电阻器，包括热敏电阻芯片，热敏电阻芯片的底部与下连体端头连接，并经下引出端引出，热敏电阻芯片的顶部分别通过上连体端头与上引出端连接；在热敏电阻芯片外设有塑封层，塑封层露出上引出端下引出端。
由于采用了以上技术方案，本发明将处于高温的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷，使高温的晶相结构冷固一下，从而将室温下热敏电阻晶相结构从四方结构变成立方结构，增加了晶界厚度，避免产品在大电流冲击下产品发热分层失效，也提高了产品电极边沿打火的电压，产品小型化成为可能；(同打铁时采用“淬火”处理异曲同工之用)；并采用塑模封装工艺，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边沿打火的电压，产品小型化成为可能。
附图说明
图1为本发明产品的立体图；
图2为下连体金属带立体图；
图3、图4为上连体金属带立体图；
图5为上、下连体金属带插件前引出端头和引出端的横截面图；
图6为上、下连体金属带插件焊接后引出端头和引出端的横截面图；
图7为上、下连体金属带插件焊接后平面图；
图8为为将连体塑封件组切开，单个塑封件的立体图。
具体实施方式
本发明的实施例1：通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法，
具体方案包括如下步骤：
1)将采用坯片为φ8.5成型的热敏电阻芯片进行“淬火”处理：具体是将300℃～650℃的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷至室温，实现“淬火”处理；
2)制作出下连体金属带20及上连体金属带30，在下连体金属带20上设有等间隔分布的引出端21，在上连接有引出端21下连体端头22；在上连体金属带30上设有间隔分布的引出端31，在引出端31上设有上连体端头32；
3)在下连体端头22及上连体左端头32上分别涂覆焊接浆料；
4)将经过了“淬火”处理的热敏电阻芯片11放置在下连体端头22与上连体端头32之间；
5)将经过了“淬火”处理的热敏电阻芯片11与下连体端头22及上连体端头32焊接；
6)将已焊接后的热敏电阻芯片11用绝缘材料模塑封装成方形塑封体，露出上引出端31和下引出端21，组成组合件40；
7)将组合件40从下连金属带20、上连金属带30切下，然后通过两次折弯上出端31和下引出端21成单个塑封件产品；
8)将单个塑封件产品检测、打标志和编带包装，完成生产。
所述的热敏电阻芯片11为片状芯片，其单面表面积36mm～85mm2，厚度1.5mm～4.0mm。
所述的热敏电阻芯片11在25℃的电阻值为10～100ω，25℃下的居里温度为70～120℃。
通讯接口用塑封贴片热敏电阻器，包括热敏电阻芯片11，热敏电阻芯片11的底部与下连体端头22连接，并经下引出端21引出，热敏电阻芯片11的顶部分别通过上连体端头32与上引出端31连接；在热敏电阻芯片11外设有塑封层，塑封层露出上引出端31下引出端22。
本发明的实施例2：通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法，制备方法同实施例1，但是实施例2中，热敏电阻芯片采用表面积最大的方片芯片，规格为8.5*8.5。
对比文件1：采用坯片为φ8.5成型未经“淬火”处理热敏电阻芯片，在芯片两面焊上两引线，在焊好引线芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂，按正常工艺生产出成品。
对比例2：采用坯片为8.5成型经“淬火”处理热敏电阻芯片，在芯片两面焊上两引线，在焊好引线芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料和样品a所用一样，按正常工艺生产出成品。
三组样品检测结果见表一：
表1、样品检测对比表
从表1可以看出，未“淬火”处理的焊封插件产品耐冲击电压水平只有320vrms，经“淬火”处理的焊封插件产品耐冲击电压水平大于380vrms，采用本发明制作的塑封产品耐冲击电压水平超过420vrms，同时满足小型化、贴片化的要求。
本发明所述并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本发明的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本发明的技术创新范围。显然本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术范围内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。