本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、电子设备及加工方法。
背景技术：
随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。
其中，用户在利用电子设备通话、聊天过程中通过电子设备的天线实现信号的传输。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备以及加工方法，可以提高电子设备的天线传输性能。
本申请实施例提供一种壳体组件，包括：嵌体，塑胶边框，环设在所述嵌体的外周缘，所述塑胶边框外周缘设置有导电金属层。
根据本申请实施例的另一方面包括一种天线组件，包括天线结构、嵌体以及边框，所述边框设置在所述嵌体周缘外侧，所述天线结构设置在所述边框周缘的外表面，所述天线结构与所述边框固定连接。
根据本申请实施例的另一方面包括一种天线电子设备，包括天线组件和电路板，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述天线组件与电路板电性连接。
根据本申请实施例的另一方面包括一种电子设备加工方法，所述电子设备包括壳体和天线组件，所述天线组件安装在所述壳体上，所述天线组件包括天线结构、边框和嵌体，所述方法包括步骤：
将天线结构固定在所述边框周缘外表面；
将所述边框安装在所述嵌体周缘外表面以形成天线组件；
将所述天线组件与所述壳体安装固定。
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、电子设备以及加工方法，该天线组件包括天线结构和基板，所述基板包括嵌体和边框，所述边框设置在所述嵌体周缘外侧，所述天线结构设置在所述边框周缘的外表面，所述天线结构与所述边框固定连接。相比于将天线结构设置在边框的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构至少远离了一个边框厚度的距离，拉开了天线结构与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加了天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的天线组件的基板结构示意图。
图3为本申请实施例提供的天线组件的基板另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图7为本申请实施例提供的天线组件的部分结构示意图。
图8为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图9为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图11为本申请实施例提供的电子设备加工方法流程示意图。
图12为本申请实施例提供的电子设备加工方法另一个流程示意图。
图13为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。
图14为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图15为本申请实施例提供的天线组件的图14的放大示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种天线组件、电子设备及加工方法。以下将分别进行详细说明。该天线组件可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，电子十倍包括显示面以及与显示面相反的非显示面。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、电路板13、电池14、壳体15、摄像头16、指纹解锁模块17以及基板18。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头16，或不包括指纹解锁模块17。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，该印制电路板13安装在壳体15中，该印制电路板13可以为电子设备10的主板，印制电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头16、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该印制电路板13可以固定在壳体15内。具体的，该印制电路板13可以通过螺钉螺接到基板18上，也可以采用卡扣的方式卡配到基板18上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板13具体固定到基板18上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该印制电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，具体的是后盖覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，该显示屏12安装在壳体15中，同时，该显示屏12电连接至印制电路板13上，以形成电子设备10的显示面。该显示屏12可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12，可以形成与显示屏12相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。
在一些实施例中，显示屏12可以为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)或有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)等类型的显示屏。在一些实施例中，当显示屏12为液晶显示屏时，电子设备10还可以包括背光模组，图中未示出背光模组，该背光模组可以参阅现有技术中的背光模组。
其中，该壳体15和基板18可以相互组合可以形成收纳空间，以收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。进一步的，盖板11可以固定到基板18和壳体上，该盖板11和基板18形成密闭空间，以容纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。在一些实施例中，盖板11盖设到基板18上，盖板11和嵌体151位于基板18的相对面，盖板11和基板18相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此。
其中，基板18包括边框181和嵌体182，所述边框18可以为塑胶材料。当然还可以是其他材料，还比如：边框181为陶瓷壳体。再比如：基板嵌体182可以包括塑胶部分和金属部分，边框181可以和嵌体182相互配合成型，具体的，可以先成型嵌体182部分，比如采用注塑的方式形成镁合金嵌体182，在镁合金嵌体182上再注塑塑胶，形成塑胶边框181，完成装配。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：嵌体182和边框181一体成型形成一收纳空间，用于收纳印制电路板13、显示屏12、电池14等器件。
在一些实施例中，电子设备10还可以包括天线结构，用于收发信号。该天线结构可以安装到壳体15上，比如基板18上。该天线结构可以与基板18形成固定连接结构，定义为天线组件20。下面以天线组件20为例进行详细说明。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的天线组件20的结构示意图。该天线组件20可以包括天线结构210、基板18。
其中，嵌体182可以为板状结构，也可以具有收纳腔体，该嵌体182可以为金属材料，比如镁合金材料。该嵌体182也可以为金属和塑胶共同注塑成型。需要说明的是，该边框181可以和嵌体182一体成型的结构，在此不再赘述。
其中，该边框181外侧周缘的外表面设有天线结构210，所述天线结构210与所述边框181固定连接。
在一些实施例中，天线结构210可以设置在边框181的内表面，当然也可以嵌入所述边框181内部，天线结构210与电子设备内部的元器件之间空余的区域定义为天线净空区，因为天线结构210容易与电子设备内部的元件器产生干扰，因此，天线净空区的面积越大，这样对天线结构210的干扰就越小，然而，现在的电子设备对外观的要求也要求非常高，如果单纯的只是为了天线净空增大，而增加电子设备的尺寸，不利于电子设备的外观以及生产成本。
通过将所述天线结构210设置在所述边框181周缘的外表面，所述天线结构210与所述边框181固定连接。将天线结构210设置在边框181周缘的外表面，相比于将天线结构210设置在边框181的内表面，在不增加电子设备整体尺寸的情况下，天线结构210至少远离了一个边框181厚度的距离，拉开了天线结构210与电子设备内部电子元件的距离，无疑增加天线净空区，从而使得天线不会受到电子设备内部元件的影响，提高了天线的性能，降低了电子设备的生产成本。
在一些实施例中，该基板18具有第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部分别位于基板18的两个相对的端部，比如第一端部位于电子设备的顶部，第二端部位于电子设备10的底部。
请参阅图3，在一些实施例中，基板18具有四个拐角，分别为第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4，第一拐角1、第二拐角2、第三拐角3和第四拐角4分别位于边框181的四个边角位置。其中，第一拐角1和第二拐角2分别位于第一端部的两侧。其中，第三拐角3和第四拐角4分别位于第二端部的两侧。
其中，天线结构210包括第一天线结构211、第二天线结构212以及第三天线结构213，其中第一天线结构211安装在所述边框181外侧且覆盖第一拐1角、第二拐角2以及第一端部，第二天线结构212安装在所述边框181外侧且覆盖所述第二拐角2，第三天线结构213安装在所述边框181外侧且覆盖所述第三拐角3。当然第二天线结构212与第三天线结构213可以形成一个完整的天线结构以覆盖所述第三拐角3、第四拐角4以及第二端端部。当然，第一天线结构211也可以设置在第二端部，第三天线结构213覆盖第一拐角1和第二拐角2，第一天线结构211、第二天线结构212以及第三天线结构213与边框181的位置关系可以根据需要进行变化，在此不做过多赘述。
为了进一步提升对天线结构210的保护。在其他一些实施例中，天线组件20还可以包括采用非金属材料制成的保护件220，该保护件220可以采用塑胶材料制成。该保护件220可以设置在边框181外表面以及天线结构210外表面，以将天线结构210覆盖。从而使得天线结构210位于保护件220和边框181之间。其中保护件220的个数可以根据天线结构210的个数进行设定，比如保护件220具有三个，分别为第一保护件221、第二保护件222和第三保护件223，第一保护件221保护第一天线结构211，第二保护件222保护第二天线结构212，第三保护件223保护第三天线结构213。
由此可知，天线结构210通过保护件220包裹在天线本体表面或包裹在天线本体216周缘，不仅实现对天线本体216的保护，降低天线本体216受损的可能性；而且还可以增加钢片强度，减小天线本体216变形的可能性，提升天线结构的信号强度。
其中，所述天线结构210采用金属材料，比如，钢片、铜片或者其他金属合金材料，本实施例中对天线结构210采用的材料不做具体限定，在下面的实施例中，将天线结构210采用钢片作为举例说明，但并不限定，天线结构210仅仅采用钢片作为天线结构210。
如图3至5所示，其中，天线结构210包括钢片天线216a，所述钢片天线216a贴覆在所述边框181周缘外表面。所述钢片天线216a设置有连接件214，所述连接件214与边框181固定连接。
在一些实施例中，从所述边框181的上下两端边缘形成连接件与边框181固定连接，连接件可以为螺杆，螺杆与边框181螺纹连接，连接件也可以是卡扣，通过卡扣扣入所述边框181内部实现固定连接等固定连接的方式。
由于采用螺杆、卡扣的连接方式，需要将连接件214伸入到边框181较深的位置，由于连接件214通常采用金属材料以保证连接长度，当连接件214伸入到边框181内部过长时，还是会缩小天线净空区的面积，不利于天线结构210的使用。
其中，所述连接件214从所述钢片天线216a朝所述边框181一侧延伸，连接件214与所述边框181连接，可以理解的，连接件214与边框181注塑成型，边框181包覆所述边框181，连接件214固定在所述边框181内部。当然，还可以是，连接件214与一个保护件220注塑成型，连接件214固定在所述保护件220的内部，保护件220与边框181与固定连接，其中，保护件220与边框181的固定连接的方式可以是螺纹连接的方式，也可以是销钉将保护件220与边框181固定连接，对于保护件220与边框181的固定连接的方式不限于上述方式，在此不一一赘述。
请参阅图6，在一些实施例中，所述天线结构210包括天线本体216，所述天线本体216包括第一边2161和与所述第一边2161相对的第二边2162，所述第一边2161为所述天线本体216的上边缘，所述第二边2162为所述天线本体216的下边缘，所述第一边2161和第二边2162上各设置有至少一个连接件214。需要说明的是，第一边2161和第二边2162上可以各设置一个连接件214、两个连接件214甚至多个连接件214，对于第一边2161和第二边2162上连接件214的数量不做具体限定。将连接件214设置在天线本体216的第一边2161和第二边2162，这样可以使得连接件214与边框181之间的连接更加牢固，而不容易松动。
在一些实施例当中，当天线结构210的一边包括三个或三个以上的连接件214时，位于同一边的连接件214均匀设置。连接件214均匀设置可以使得连接件214与边框181之间的连接更加均匀。
在一些实施例中，所述第一边2161的连接件214与连接件214之间间距与所述第二边2162的连接件214与连接件214之间的间距相同。天线本体216两边的连接件214与连接件214的间距相同，这样会使得天线本体216连接边框181时受力更加均匀。可以理解的是，天线本体216两边的连接件214与连接件214之间的间距也可以不必相同，连接件214的与连接件214的间距可以根据需要进行设置，在此不做限定。
请参照图7，其中，连接件包括拉胶位400a，所述拉胶位400a间隔设置，所述拉胶位400a包括拉胶本体401a，所述拉胶本体401a两端端部设有卡边402a，所述边框181设有与所述卡边402a相适配的凸缘，所述卡边402a与所述凸缘卡合。
将天线结构210固定到边框181外侧，这样是为了增大天线结构210与边框181内的天线净空区，采用拉胶位400a，使得卡边402a与所述凸缘卡合，这样没有在天线结构210上延伸出一个较长的金属臂来固定边框181，而是利用拉胶位400a的卡边402a实现与边框181的连接，这样不会因为增加了较长的金属臂而与内部的元件产生影响，而影响天线性能。
其中，所述卡边402a形状为从所述拉胶本体401a外表面朝向所述拉胶本体401a内表面宽度逐渐变宽、从所述拉胶本体401a根部向边缘宽度逐渐变宽。采用这种形状的拉胶位400a，可以在纵向和横向都将边框181与天线结构固定，从而提高边框181与天线结构210的牢靠性。
其中，所述连接件214从所述天线本体216向所述边框181延伸方向逐渐变宽。也就是连接件214与边框181连接处的宽度较宽，这样设置可以使得连接件214与边框181之间连接位置可以固定连接的位置更多，从而提高连接件214与边框181的连接强度。
其中，所述连接件214靠近所述边框的一端设有卡勾2141。需要说明的是卡勾2141与连接件214靠近边框一端端部固定连接，也可以是天线本体216呈弧形向所述边框延伸形成所述卡勾2141。对于卡勾2141具体成型的方式可以包括多种，不限于上述例举的成型方式。
在一些实施例中，卡勾2141可以为弧形的弯钩、也可以为直角形的弯钩，对于卡勾2141的具体形状，本实施例中不一一赘述。
其中，所述卡勾2141卡入所述边框内部且所述边框181包覆所述卡勾2141。需要说明的是，卡勾2141与边框181一起注塑，使得卡勾2141卡入所述边框181内部，且边框181包覆住所述卡勾2141，这样使得连接更加牢固。需要说明的是，卡勾2141不会卡入到边框181内表面，而是离边框181内表面缩一段距离。从而保证足够的天线净空区。
请参阅图8，其中，所述天线本体216向所述边框方向设置馈电点结构217。
在一些实施例中，所述馈电点结构217可以与天线本体216连接，也可以与天线本体216一体成型。需要说明的是，馈电点结构217可以采用弹片、搭桥等方式实现天线本体216与电子设备内射频模块的连接。对于，馈电点结构217与天线本体216的连接方式，可以根据电子设备的需要自行选用，本申请实施例中不做具体限定。
在一些实施例中，所述天线本体216包括第一边216以及与所述一边相反的第二边2162，所述第一边2161为上边缘，所述馈电点结构217设置在所述第一边216。当然馈电点结构217也可以设置在天线本体216内表面，对于馈电点结构217设置在天线本体216的具体位置不做具体限定。
其中，所述馈电点结构217由所述天线本体216第一边2161向所述边框方向弯折形成。馈电点结构217由天线本体216向所述边框181方向弯折形成，这样在安装时，不需要额外的安装步骤，使得电子设备装配时更加方便。
在一些实施例中，所述天线本体216与所述馈电结构弯折处与所述第一边2161的高度小于所述天线本体216第一边2161与第二边2162一半的高度。这样可以保证天线结构210的传输性能。218
其中，所述馈电点结构217穿过所述边框延伸出边框181内壁与电子设备内射频模块连接。需要说明的是，馈电点结构217穿过所述边框181，可以是在边框181上开设有一个安装孔，使得馈电点结构217可以通过安装孔穿过所述边框181，也可以是，在边框181上安装槽，使得馈电点结构217嵌入安装槽内并穿过所述边框181，当然还不限于上述方式，还可以是馈电点结构217与边框181一起注塑时，馈电点结构217穿过所述边框181。
其中，所述馈电点结构217可以设置在所述天线本体216两端端部。当然馈电点结构217可以根据需要设置在天线本体216的各个位置，当天线本体216设置在天线本体216两端端部时，边框181与馈电点结构217固定，可以进一步的固定天线本体216。
请参阅图9，其中，所述天线本体216两端向所述边框方向设置有定位结构215，所述定位结构215用于固定所述天线本体216。
其中，定位结构215可以是定位柱，固定柱与边框181内设置的固定孔配合，实现天线本体216与边框181的固定和定位，当然可以在天线本体216两端连接两块定位板，定位板与边框181注塑成型时实现包覆固定。本实施例中定位结构215的具体显示不做具体限定。
在一些实施例中，所述定位结构215与所述天线结构210一体成型。当然，定位结构215与天线本体216也可以是固定连接的方式，比如定位结构215与天线本体216通过焊接的方式连接，对于定位结构215与天线本体216具体的固定连接方式可以包括多种形式，在此不一一赘述。
其中，所述天线本体216包括第一边2161以及与所述一边相反的第二边2162，所述第一边2161为上边缘，所述定位结构215设置在所述第一边2161。当然也可以是所述天线本体216靠近所述边框一侧侧壁延伸出定位结构215。
在一些实施例中，所述定位结构215由所述天线本体216第一边2161向所述边框方向弯折形成。这种成型方式比较方便。
在一些实施例中，所述天线结构210本体靠近所述边框一侧设有安装区，所述定位结构215固定连接在所述安装板上。所述定位结构215焊接在安装板上，设置一个安装板用于安装定位结构215是为了避免定位结构215与天线本体216连接时损坏天线本体216，从而影响天线性能。
在一些实施例中，所述定位结构215包括定位板2151上设定位孔2152，定位孔2152为螺孔，所述边框设置有螺孔，通过螺杆穿过所述定位板和边框181的螺孔以固定所述天线本体216。
其中，天线结构210也包括印刷天线，所述印刷天线贴覆在所述边框181周缘外表面。其中，印刷天线采用pds工艺成型，pds是一种印刷手机天线的工艺，将导电银浆涂敷到边框181外表面，然后通过多层印刷银浆，以形成导电立体电路。pds的优势在于可直接印刷电路，不需特殊激光改性材料，可大幅降低成本。在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上都可实现电路导通。
当然，天线结构210还可以是柔性电路板，柔性电路板嵌入所述边框181的内部或者设置在边框181的外表面。本实施例中，对于天线结构210采用具体形式包括但不限于上述实施例中的描述。在一些实施例中，所述印刷天线外表面面贴覆有一层保护膜。需要说明的是该保护膜可以一层塑料薄膜也可以是其他材料的薄膜，本实施例中对保护膜的具体材料不做限定，保护膜主要用于保护印刷天线。
如图10所示，其中，天线本体216上还设有功能安装孔218，所述功能安装孔218用于安装功能组件。
请参阅图11，图11是本申请实施例一种电子设备的制作方法流程图。
其中，一种电子设备的加工方法，用于制造电子设备，所述电子设备包括壳体和天线组件，所述天线组件安装在所述壳体上，所述天线组件包括天线结构、边框以及嵌体，所述方法包括步骤：
s101将天线结构固定在所述边框周缘外表面；
s102将所述边框安装在所述嵌体周缘外表面以形成天线组件；
s103将天线组件与壳体安装固定。
在一些实施例中，如图12所示其中，将天线结构固定在所述边框周缘外表面步骤中包括如下步骤：
s201将所述天线结构与压铸件固定连接；
s202将固定在压铸件上的天线结构放入模具一起注塑形成塑胶边框，所述天线结构成型到所述塑胶边框的外表面；
s203在天线结构上加工出天线原始特征。
其中，所述电子设备包括电路板，所述原始特征包括馈电点结构，所述馈电点结构与所述电路板耦合。
在一些实施例中，请参阅图13，图13为本申请实施例提供的壳体组件300的结构示意图。该壳体组件300可以包括嵌体310和塑胶边框320，所述塑胶边框320环设在所述嵌体310的外周缘，所述塑胶边框320外周缘设置有导电金属层330，所述导电金属层330与所述塑胶边框320固定连接。
其中，所述嵌体310可以参考以上嵌体182，所述塑胶边框320可以参考以上边框181。所述导电金属层300具有导电性能，所述导电金属层300可以包括金属片或者印刷金属层，当然导电金属层不限于此，还可以采用其他结构。
需要说明的是，金属片可以采用钢片、铜片等，当然也不限于此，还可以采用其他金属片，当然所述钢片可以参考以上钢片。
请参阅图14至15，其中，所述导电金属层330边缘设有拉胶位400，所述拉胶位400用于固定所述塑胶边框320和所述导电金属层300，所述导电金属层300两端端部设有定位结构500，所述定位结构500用于固定所述导电金属层300与所述塑胶边框320的位置，所述导电金属层300设有延伸部600，所述延伸部600穿过所述塑胶边框320延伸至所述塑胶边框320内侧。
其中，所述导电金属层300边缘设有多个拉胶位400，所述拉胶位400间隔设置，所述拉胶位400包括拉胶本体401，所述拉胶本体401两端端部设有卡边402，所述塑胶边框320设有与所述卡边402相适配的凸缘340，所述卡边402与所述凸缘340卡合。
将导电金属层300固定到塑胶边框320外侧，这样是为了增大导电金属层与塑胶边框内的天线净空区，采用拉胶位400，使得卡边402与所述凸缘340卡合，这样没有在导电金属层300上延伸出一个较长的金属臂来固定塑胶边框，而是利用拉胶位400的卡边402实现与塑胶边框320的连接，这样不会因为增加了较长的金属臂而与内部的元件产生影响，而影响天线性能。
其中，所述卡边402形状为从所述拉胶本体401外表面朝向所述拉胶本体401内表面宽度逐渐变宽、从所述拉胶本体401根部向边缘宽度逐渐变宽。采用这种形状的拉胶位400，可以在纵向和横向都将塑胶边框320与导电金属层300固定，从而提高塑胶边框320与导电金属层300的牢靠性。
其中，所述拉胶本体401边缘设有卡勾403，所述卡勾403呈弧形由拉胶本体401外表面向内表面延伸，所述塑胶边框320边缘设有扣孔340，所述卡勾403卡入所述扣孔340内。采用这种结构，进一步的将导电金属层300与塑胶边框320固定，保证导电金属层300与塑胶边框320连接的牢靠性。
以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件、电子设备以及加工方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。