本发明涉及电子通讯设备制造技术领域，具体为一种屏蔽线圈模组及其制备方法。
背景技术：
nfc(nearfieldcommunication，近距离无线通讯技术，简称近场通讯)功能将被配置在更多的手持设备中。nfc近场通信技术是由非接触式射频识别(rfid)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。例如，带有nfc功能的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等，给人们生活带来了极大的便利。
无线充电技术近年发展迅速，目前已经广泛应用到了智能穿戴设备(手表)、智能手机平板、无线电话、电动汽车等领域。但发展过程中也遇到了很多技术难题，如充电效率低、成本高、充电局限性较大。
无线充电过程中会产生交变电磁场，而当交变电磁场遇到金属，会产生电子涡流，在金属上产生热能，造成传输效率较低，电能浪费，如果充电电池内部金属板受到该磁场的影响，产生的涡流损耗会引起电池发烫，引起爆炸或火灾不安全，而且该磁场会干扰周围器件，影响整个充电器的正常工作。因此在技术层面上必须采用屏蔽材料或者吸波材料，来阻挡磁力线外泄，来保障整个充电系统的安全高效的工作！在实际应用中发射端和接收端线圈都放置在屏蔽上，以达到提高效率，降低干扰的目的！
在传统的nfc天线应用中，同样地，无线充电模块的线圈也需要借助一张单独的基材以集成到电子设备中。传统制备方法中线圈与传统屏蔽材料中的绝缘层的厚度大，集成化效率低，尤其是屏蔽层势必会影响屏蔽效果，工作温升，最终影响电子设备的工作性能。
因此，如何减少、减小电子设备的厚度，提高电子设备的集成度高、又能提高电子设备的工作性能已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种屏蔽线圈模组及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种屏蔽线圈模组,包括：基材、基材表面的线圈、线圈上面的绝缘层以及覆盖在绝缘层表面的屏蔽材料层和散热层，所述基材采用pi基材和emi吸波材，所述线圈、绝缘层分布于基材两侧形成双面板，在其中一面设有屏蔽材料层和散热层，位于电池板下方。
优选的，所述基材采用pi单面胶，所述线圈、绝缘层位于基材无胶一侧形成单面板，设有屏蔽材料层位于电池板下方。
优选的，所述绝缘层的绝缘材料为防焊接油墨或者热压覆盖膜。
优选的，所述屏蔽材料层的材料包括铁氧体、非晶、纳米晶、emi吸波材中的一种屏蔽或多种，还包括非晶纳米晶复合材料。
优选的，所述散热层采用石墨片、石墨加铜层、散热陶瓷片一种屏蔽或多种。
优选的，所述绝缘层的厚度5-10um，所述屏蔽材料层的厚度为60-150um。
优选的，其制备方法包括以下步骤：
a、提供基材，在所述基材表面形成线圈；
b、在所述线圈表面形成绝缘层；
c、在所述绝缘层表面形成屏蔽材料层；
d、在所述软磁材料层表面形成散热层；
其中，所述基材为pi基材和emi吸波材或者pi单面胶其厚度为5-50um。
优选的，形成所述线圈的步骤具体包括：在所述基材一面或者两面，打印形成线圈图形通过特殊光线照射其油墨层，使其中的金属颗粒上浮在表面形成微导电层，采用电解沉积方式表面形成导电金属以形成所述线圈。
优选的，形成所述线圈的步骤具体包括：采用印刷的方式在所述基材表面形成所述线圈图形的催化油墨层，在所述催化油墨层表面电解沉积金属以形成所述线圈。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明集成度高、厚度薄、隔磁能力好、工作温升较低，大大节省了成本。
附图说明
图1为本发明的一种屏蔽线圈模组的一种结构示意图。
图2为本发明的线圈的俯视示意图；
图3为本发明的一种屏蔽线圈模组的另一种结构示意图；
图4为本发明的线圈的另一俯视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一(nfc模组)：
如图1所示，本发明提供一种屏蔽一种线圈模组1，一种屏蔽线圈模组1包括：形成于所述基材2上表面的线圈5，形成于所述线圈5上表面的绝缘层10，形成于所述绝缘层10上表面的屏蔽材料层11以及形成于所述屏蔽材料层11上表面的散热层13放置电池金属板3上；其制作方法包括以下步骤：
a、提供一基材2，在所述基材2表面形成线圈5；
具体地，所述基材2为pi单面胶基材。在所述基材2无胶一面形成油墨层12，通过打印工艺在油墨层12的表面得到所述油墨层6通过光源照射形成微导电层7。采用电解沉积方式在所述微导电层7表面形成导电金属层8。形成所述线圈5。
b、在所述线圈5表面形成绝缘层10；
具体地，采用丝网印刷技术或涂布技术形成所述绝缘层10，所述绝缘层10位于所述线圈5的区域上，所述绝缘层10的厚度为3-10um，可有效减薄所述一种屏蔽线圈模组的厚度。
c、在所述绝缘层10表面形成屏蔽材料层11。
具体地，采用丝网印刷技术或涂布技术形成所述屏蔽材料层11，所述屏蔽材料层11位于所述线圈5的区域上，所述屏蔽材料层11的厚度为10-100um，且由于所述绝缘层10的厚度为3-10um，可使所述屏蔽材料层11与所述线圈5紧贴，大大提高隔磁能力又减小了其综合叠层厚度。
上述一种屏蔽线圈模组1可用于近场通信。所述一种屏蔽线圈模组用于近场通信(nfc)，则所述线圈的线宽设定为0.5mm-2mm。
实施例二：
如图3所示，本发明制备方法至少包括以下步骤：
a、提供一基材2，在所述基材2表面形成线圈5。
具体地，所述基材2为emi吸波材或者pi基材。如图2所示，在所述基材2两面形成油墨层12，通过丝网印刷或涂布工艺在油墨层12的表面得到所述线圈催化油墨层9。如图3所示，采用电解沉积方式在所述催化油墨层9表面形成导电金属层8。如图4所示，形成所述线圈5。
b、在所述线圈5表面形成绝缘层10；
具体地，采用丝网印刷技术或涂布技术形成所述绝缘层10，所述绝缘层10位于所述线圈5的区域上，所述绝缘层10的厚度为3-10um，可有效减薄所述一种屏蔽线圈模组的厚度。
c、在所述绝缘层10表面形成屏蔽材料层11。
具体地，采用丝网印刷技术或涂布技术形成所述屏蔽材料层11，所述屏蔽材料层11位于所述线圈5的区域上，所述屏蔽材料层11的厚度为10-100um，且由于所述绝缘层10的厚度为3-10um，可使所述屏蔽材料层11与所述线圈5紧贴，大大提高隔磁能力又减小了其综合叠层厚度。
d、在所述屏蔽材料层11表面贴合散热层13使工作时温升降低减小工作时的损耗。大大提高设备工作的性能。
综上所述通过以上工艺可大大减少模组的厚度，比较传统的厚度较薄，使用eim吸波材和自主研发高性能屏蔽材料更加增加了屏蔽性能，采用所述散热层，更能减少工作的温升，减小损耗，提高模组的工作性能。
实施例三(nfc+wpc)
如图4所示，本发明提供一种屏蔽线圈模组的制备方法，所述制备方法至少包括以下步骤：
a、提供一基材2，在所述基材2表面形成线圈5。
具体地，所述基材2为emi吸波材或者pi基材。如图2所示，在所述基材2两面形成油墨层12，通过丝网印刷或涂布工艺在油墨层12的表面得到所述线圈催化油墨层9。如图3所示，采用电解沉积方式在所述催化油墨层9表面形成导电金属层8。如图4所示，形成所述线圈5。
b、在所述线圈5表面形成绝缘层10；
具体地，采用丝网印刷技术或涂布技术形成所述绝缘层10，所述绝缘层10位于所述线圈5的区域上，所述绝缘层10的厚度为3-10um，可有效减薄所述一种屏蔽线圈模组的厚度。
c、在所述pin点15焊接绕线线圈。
具体地，采用锡焊方法把绕线线圈焊接在pin点15上，所述绕线线圈(wpc)的线径为1-3.5mm，由于绕线线圈的金属铜损耗比电沉积金属铜损耗较小，大大提高无线充电工作时的能量损耗，其综合叠层厚度适。
d、在所述线圈层5表面贴合所述屏蔽层(所述复合屏蔽层)11使工作时温升降低减小工作时的损耗。
e、在所述线圈层5表面贴合散热层13使工作时温升降低减小工作时的损耗。
综上所述，一种屏蔽线圈模组可用于近场通信和无线充电，仅所述线圈的线宽不同。所述一种屏蔽线圈模组用于近场通信(nfc)，则所述线圈的线宽设定为0.5mm-2mm；所述一种屏蔽线圈模组用于无线充电(wpc)，则所述线圈的线宽或者线径设定为1mm-3.5mm，可减少模组总厚度，基材使用emi吸波材再加上屏蔽材料层更能提高屏蔽效果，减小工作时的温升，集成化较高，大大节省了成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
本发明集成度高、厚度薄、隔磁能力好、工作温升较低，大大节省了成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。