技术特征：
技术总结
通过沉积用于形成可布线导电迹线的第一金属层来制造包括可布线衬底的显示面板。然后沉积用于形成导电互连件的第二金属层，第二金属层具有与第一金属层不同的图案。第一金属层和第二金属层用介电材料包封以形成在其第一侧上包括可布线导电迹线的可布线衬底。导电互连件具有分别与可布线导电迹线以及与可布线衬底的与第一侧相对的第二侧电连通的第一端和第二端。此后，将多个LED芯片安装在可布线衬底的第一侧上的可布线导电迹线上，用于显示面板的LED照明。
技术研发人员：陈达志;吉奥·荷西·阿苏摸·维拉埃斯平
受保护的技术使用者：先进科技新加坡有限公司
技术研发日：2018.04.19
技术公布日：2018.11.02