制作在可布线衬底上的显示面板的制作方法

本发明涉及显示面板，尤其涉及使用可布线衬底制造的显示面板。

背景技术

大尺寸显示面板特别是led显示面板面临的技术挑战包括提高发光分辨率、可视角度和可靠性。这种目标在某种程度上受制造显示面板的常规制造方法的限制，这些制造方法要求将包括红色、绿色和蓝色芯片的发光像素键合到单独的外壳或容器中。

图1示出了用于将led芯片安装到显示面板上的常规单个rgb封装杯100。显示面板上的每个像素点包括安装到单个rgb封装杯100中的红色、绿色和蓝色led芯片（未示出），其包括用于安装各个led芯片的电触点102。rgb封装杯100还包括围绕安装的led芯片的基本垂直的侧壁104。结果，对rgb封装杯100的需求限制了减小由单个像素物理占据的面积和相邻像素之间的间距的能力。此外，侧壁104部分地阻挡来自rgb封装杯100的光在各种发射角度的发射，使得来自rgb封装杯的光线的发光角度范围受到限制并且限制照明。

希望能够克服现有技术的上述缺点。

技术实现要素：

因此，本发明的目的是寻求提供一种显示面板，其避免了在常规显示面板中使用的rgb封装杯的需要。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于制造包括可布线衬底的显示面板的方法，所述方法包括以下步骤：沉积用于形成可布线导电迹线的第一金属层；沉积用于形成导电互连件的第二金属层，所述第二金属层具有与所述第一金属层不同的图案；用介电材料包封所述第一金属层和所述第二金属层，以在其第一侧形成包括所述可布线导电迹线的所述可布线衬底，所述导电互连件还具有分别与所述可布线导电迹线以及所述可布线衬底的与所述第一侧相对的第二侧电连通的第一端和第二端；然后在所述可布线衬底的所述第一侧上的所述可布线导电迹线上安装多个led芯片，以用于所述显示面板的led照明。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于制造显示面板的可布线衬底，所述可布线衬底包括：介电包封剂形式的衬底，所述衬底具有相对的第一侧和第二侧；由在所述载体的第一侧上的第一金属层形成的可布线导电迹线形式的电连接件，所述可布线导电迹线被配置为用于在所述第一侧上电安装多个led芯片，以用于所述显示面板的led照明；以及包封在所述介电载体中的导电互连件，所述导电互连件由具有与所述第一金属层不同的图案的第二金属层形成，所述导电互连件还具有分别与所述可布线导电迹线以及与所述载体的第二侧电连通的第一端和第二端。

根据本发明的第三方面，提供了一种显示面板，包括：介电包封剂形式的衬底，所述衬底具有相对的第一侧和第二侧；由在所述载体的所述第一侧上的第一金属层形成的可布线导电迹线形式的电连接件；安装在所述可布线导电迹线上的多个led芯片，以用于所述显示面板的led照明；以及包封在所述介电载体中的导电互连件，所述导电互连件由具有与所述第一金属层不同的图案的第二金属层形成，所述导电互连件还具有分别与所述可布线导电迹线以及与所述载体的第二侧电连通的第一端和第二端。

根据本发明的第四方面，提供了一种显示面板，其包括由多个显示子面板构成的组件，每个显示子面板还包括：介电包封剂形式的衬底，所述衬底具有相对的第一侧和第二侧；由在所述载体的所述第一侧上的第一金属层形成的可布线导电迹线形式的电连接件；安装在所述可布线导电迹线上的多个led芯片，以用于所述显示面板的led照明；以及包封在所述介电载体中的导电互连件，所述导电互连件由具有与所述第一金属层不同的图案的第二金属层形成，所述导电互连件还具有分别与所述可布线导电迹线以及与所述载体的第二侧电连通的第一端和第二端。

在下文中通过参考说明本发明的特定优选实施例的附图更详细地描述本发明将是方便的。附图和相关描述的特殊性不应被理解为取代由权利要求书限定的本发明的广义标识的一般性。

附图说明

现在将参照附图描述根据本发明的由可布线衬底形成的显示面板的示例，如下所示。

图1示出用于将led芯片安装到显示面板上的常规单个rgb封装杯。

图2是其上安装led芯片以形成led显示面板的衬底的示意图。

图3是其上安装led芯片以形成led显示面板的衬底的示意图，其包括在衬底的底部表面上的附加铜迹线层。

图4是用于包括安装的led芯片阵列的显示面板的示例性控制电路。

图5a和图5b分别是示出形成在衬底载体上的第一金属层的侧视图和俯视图。

图6a和图6b分别是添加到图5a和图5b的衬底载体的连接结构和介电层的侧视图和俯视图。

图7a和图7b分别是添加到图6a和6b所示的连接结构的第二金属层的侧视图和俯视图。

图8a和图8b分别是衬底的侧视图和仰视图，其中支撑衬底的衬底载体已经被去除并且led芯片已经被安装到衬底上。

图9是已经聚集在一起以形成包括多个子面板的较大显示面板的多个子面板的图示。

具体实施方式

图2是其上安装有led芯片18、20、22以用于形成led显示面板的可布线衬底10的示意图。衬底10能够促进led芯片的小间距倒装芯片安装或led芯片的标准引线键合，以在led芯片和衬底10之间形成电连接件。衬底10通常由介电包封剂12构成，该介电包封剂12充当载体。包封剂12可以是具有高导热率的绝缘模塑料的形式，可以包括环氧树脂和二氧化硅基填料。包封剂12应优选具有允许柔性和弯曲性的低弹性模量。包封剂12应优选为黑色，以提供用于led显示面板的更好的led像素对比度。包封剂12也应该易于研磨，从而将衬底的厚度减小到70微米厚度，以满足更薄的led封装要求。

衬底10上的电连接件14采用嵌入式可布线铜迹线的形式，其能够具有至少30微米的间距并且可配置为散热焊盘设计。衬底10还包括导电连接器，其可以是完全镀铜的通孔或垂直连接器16的形式，充当电互连件或表面安装焊盘。垂直连接器16与电连接件14接触，并具有分别与包封剂12的顶侧和底侧电连通的第一端和第二端。垂直连接器16还可以用作通过沿垂直连接器16的热传导实现从包括电连接件14的热焊盘有效散热的通道。

衬底10可用于单个led单元或多个led单元配置。

图3是其上安装有led芯片18、20、22以形成led显示面板的衬底的示意图，其包括在衬底26的底表面上的附加铜迹线层24。在该衬底26的配置中，包括铜迹线24的第二信号层被添加在衬底26的与安装led芯片18、20、22的位置相反的一侧，以满足高密度布线设计要求。铜迹线24还用作与垂直连接器16协作的热焊盘，以增强从衬底26的底表面的散热。

图4是用于包括安装的led芯片阵列的显示面板的示例性控制电路30。控制电路包括电压源32和接地点，电压源32包括正电压点和负电压点。包括多个接触点34以与安装的led芯片18、20、22形成电连接。存在所并入的用于驱动led芯片的照明的驱动器36和用于相应地控制驱动器36的控制器i/o38。因此，包括多个led芯片18、20、22的每个单个像素可以由单个控制器i/o38和单个驱动器36控制。

图5a是在衬底载体40上形成的第一金属层44的侧视图。衬底载体40包括不锈钢，并且可以进一步镀有外部铜层42，该外部铜层42用作晶种层，允许第一金属层44被镀覆在衬底载体40上。通过使用光敏干膜在衬底载体40上首先沉积图案化的光刻胶层（未示出）来形成第一金属层44。光刻胶层上的图案将对应于第一金属层44的期望图案，其将会在可布线衬底10上形成可布线导电迹线。衬底载体40经历金属沉积过程，在该过程期间，第一金属层44以光刻胶层作为掩模电镀到衬底载体40上。第一金属层44可以包括多个金属层，例如各自的金层、镍层和铜层。或者，第一金属层44可以包括单个金属层，例如仅铜层。

图5b是图5a所示的衬底载体40的俯视图，第一金属层44的图案形成在衬底载体40上，该衬底载体可以进一步包括外部镀覆铜层42。

图6a和图6b分别是添加到图5a和5b的衬底载体40的第二金属层46和介电层48的侧视图和俯视图。第二金属层46是用于形成导电连通互连件的连接结构的形式，并且其可以进一步用作散热器。通过使用光敏干膜在第一金属层44上沉积图案化的光刻胶层（未示出）来形成第二金属层46。光刻胶层上的图案将对应于待镀覆在第一金属层44顶部上的第二金属层46的期望图案。为了布线目的，第二金属层46将具有与第一金属层44不同的图案。

衬底载体40经历金属沉积过程，在该过程中，第二金属层46被电镀到第一金属层44上，其中光刻胶层用作掩模。第二金属层46可以包括铜。

然后，第一金属层44和第二金属层46被介电层48包封。介电层48可以包括包含环氧树脂和二氧化硅填料的模塑料。这种包封可以通过传递模塑或注塑、压塑或通过薄膜成型层压工艺来执行。

由于介电层48通常在包封之后会覆盖第二金属层46的顶部，所以应当例如通过研磨、抛光或化学平面化来去除介电层48的顶部部分，以暴露第二金属层46的顶表面。将观察到第一金属层44位于可布线衬底10的第一侧上。第二金属层46具有第一端和第二端，它们分别与第一侧的第一金属层44电连通以及与第一侧相对的第二侧电连通。

为了形成图7a中所示的衬底结构，首先例如通过优选铜材料的无电镀覆或溅射在介电层48上形成牺牲导电晶种层。随后在导电晶种层上使用感光干膜形成图案化光刻胶层（未示出）。然后使用金属沉积工艺形成第三金属层50，在该工艺期间，将第三金属层50电镀到导电晶种层上，其中光刻胶层用作掩模。第三金属层50优选包含铜材料。此后，进行化学剥离工艺以去除整个光刻胶层，并且进行光化学蚀刻以去除薄导电晶种层。因此，第三金属层50的图案被隔离以在第二金属层46的顶部上形成电路。

图8a和图8b分别是衬底的侧视图和仰视图，其中支撑衬底的衬底载体40已经被去除并且led芯片18、20、22已经安装到由可布线衬底的第一金属层44形成的可布线导电迹线上。特别地，在安装led芯片18、20、22之前，已经通过合适的去除手段（例如机械剥离、化学蚀刻或其他合适的工艺）去除了衬底载体40。主要包括第一金属层44的图8b所示的电路通过去除衬底载体40而显露出来。

第一金属层44可以包括相应的金层、镍层和铜层或者单层铜层，适用于安装led芯片。红色、蓝色和绿色led芯片18、20、22被键合到可布线衬底10的第一侧上的第一金属层44，并且led芯片和第一金属层44之间的电连接被建立。当它们被驱动以照亮时，每一组三个led芯片18、20、22将协作以形成显示像素。可布线衬底10的相对的第二侧可安装在包括电压源32和驱动器36的控制电路30上，如图4所示，其中包括铜的第三金属层50适于电连接到控制电路30以驱动和控制led芯片18、20、22的照明。

图9是已经聚集在一起以形成包括多个子面板52的较大显示面板54的多个子面板52的图示。每个子面板52包括多组led芯片18、20、22，它们如参照图8a和8b所述那样安装，它们以间距p分开。图9示出了模组化组装较大显示面板54的能力，使得通过以较小的形状因子制造衬底可以促进衬底的制造。之后，形成子面板52的每个较小形状因子衬底可以与其他类似或相同的子面板52组合以形成更大的显示面板54。因此，可以使用该方法模组化地制造各种尺寸的显示面板54。

关于由子面板52的组合形成的显示面板54，应当理解的是，图4所示的控制电路30可以被修改为使得所有驱动器36和控制器i/o38位于子面板52的与安装led芯片18、20、22的一侧相对的一侧上。这是为了在分离的子面板52中的所有led模组上保持相同的间距p。

除了具体描述的那些以外，可以容易地对本文描述的本发明进行变化、修改和/或添加，并且应当理解，本发明包括落入以上描述的精神和范围内的所有这些变化、修改和/或添加。