技术总结
一种封装结构及焊接方法，其中封装结构包括：基板连接层；位于所述基板连接层部分表面的芯片；位于所述芯片顶部表面的金属导热层；位于所述基板连接层上的散热盖，所述散热盖围成的空间容纳所述芯片和金属导热层；所述散热盖包括顶盖，所述顶盖包括镀金区域和位于镀金区域周围的非镀金区域，所述镀金区域具有朝向金属导热层的第一表面，第一表面与所述金属导热层表面接触，所述非镀金区域具有朝向基板连接层的第二表面，第二表面与所述金属导热层表面不接触，所述第二表面的粗糙度小于所述第一表面的粗糙度。所述封装结构的散热性得到提高。
技术研发人员：吴鼎皞;陈传兴;邱原;吴江雪
受保护的技术使用者：苏州通富超威半导体有限公司
技术研发日：2018.04.19
技术公布日：2018.09.18