技术特征：
技术总结
本发明公开了一种微气孔功率电子模块及其制备方法，所述微气孔功率电子模块通过在真空回流炉中的回流工序将半导体芯片与所述衬底的第一金属表面进行焊接，然后再将所述金属基板与所述衬底的第二金属表面进行焊接、所述衬底的第一金属表面分别与功率端子和与所述信号引线进行焊接，制得的微气孔功率电子模块的焊接层气孔率小于2%，且无大气孔，产品性能好；使用该制备方法制备功率电子模块，焊接后没有助焊剂残留，产品无需清洗，省去了清洗费用和清洗工艺，相应的降低了生产成本和设备维护成本，并且不会对环境造成污染。
技术研发人员：叶宗兰
受保护的技术使用者：平湖市超越时空图文设计有限公司
技术研发日：2018.05.07
技术公布日：2018.09.28