技术特征：
技术总结
本发明公开了一种滤波器芯片封装结构和封装方法。该芯片封装结构包括对位贴合的滤波晶圆和基板；滤波晶圆上的滤波叉指处于由滤波晶圆、金属焊盘以及基板围成的空间中；基板上设有多个贯穿基板的第一凹槽，第一凹槽露出与其对应的滤波晶圆的金属焊盘；基板远离滤波晶圆一侧的表面上设有金属层，通过第一凹槽与金属焊盘电连接；金属层远离滤波晶圆一侧的表面上设有防焊层，防焊层上设置有贯穿防焊层的第二凹槽，第二凹槽内设置有焊锡球，焊锡球与金属图案电连接。本发明提供的滤波器芯片封装结构实现了滤波晶圆的有效封装，在封装前期能够将滤波晶圆上的滤波叉指区域进行保护，使其减少损伤和污染的几率，保证了封装的滤波晶圆的产品良率。
技术研发人员：吕军;沙长青;赖芳奇;李永智
受保护的技术使用者：苏州科阳光电科技有限公司
技术研发日：2018.05.08
技术公布日：2018.08.10