本发明涉及显示屏领域，尤其是一种高防护性透风透光cob集成显示面板的制造方法。
背景技术：
近年来，led(light-emittingdiode，即发光二极管)显示屏市场兴起了透明显示屏和格栅显示屏，led透明显示屏以其透明、轻便、新颖等特性深受广大使用者所青睐，发展迅速，已快速进入橱窗、租赁、建筑标志等室内或半户外应用领域；led格栅显示屏以其通透、散热、节省安装成本、安装简便等特性，在户外led显示屏领域备受欢迎。这些新兴的应用为使用者提供了一种全新的视觉美感享受，发展迅速，为led显示应用开辟了新的应用领域。
室内应用采用led透明显示屏，既满足了室内或半户外应用所需的较高像素密度，又实现了透明度较高的需求。目前透明显示屏，在显示面板上有两种技术方案，一种是正贴正发光技术，一种是正贴侧发光技术，两种技术方案均采用smd(surfacemounteddevices，即表面贴装器件)显示封装技术，即显示屏企业采购封装企业的smd灯珠，将每颗smd灯珠的多个焊点印上锡膏，贴装在一张部分镂空的驱动线路板上，通过回流焊接工艺，高温融化锡膏，冷却后将其贴粘到镂空的驱动线路板灯位相应的焊盘上，以实现灯珠与驱动线路板的电连接。在结构上，普遍采用在镂空显示面板前后各加一层透明材料将其夹在中间，以保护和固定镂空显示面板，实现透明效果。
户外应用采用led格栅显示屏,需有较高的防护性能和通风散热能力，但像素密度低，显示屏厂家在显示灯条上，主要采用dip(dualinlinepackage，即双列直插式封装)显示封装技术方案，即显示屏企业采购封装企业的dip灯珠，将每颗dip灯珠的2个或多个焊脚，插入格栅显示驱动线路板上，通过波峰焊接工艺，将灯珠焊脚焊接在驱动线路板灯位相应的焊盘上，以实现灯珠与驱动线路板的电连接。也有部分格栅显示屏采用smd封装技术，作业方式与透明显示屏类式，只是把线路板设计成灯条，不用镂空。在结构上，将显示灯条固定在结构件上，然后进行灌胶处理，以解决户外应用的防护问题。
以上室内、户外两种led透明显示屏和格栅显示屏，在显示面板和显示灯条上其共同的特性是：1、smd和dip灯珠均是由专业的封装企业生产的，是led显示屏企业的上游供应商。2、smd和dip灯珠均是led显示屏的一个主要的元器件。3、smd或dip灯珠需焊接在驱动线路板上，才能实现显示功能。
上述的led室内透明屏和户外格栅屏，在显示面板上存在以下主要技术问题：
1、产业链环节多，工艺繁琐，设备投入大，生产过程不好控制，批次质量不稳定，总体产品质量不高。封装企业和显示屏企业责任界定不清。封装环节增加了包装设备、包装材料成本和产品运输成本；
2、smd和dip封装技术，均采用金属支架作为载体，在高温焊接过程中，容易损伤灯珠，造成灯珠失效。在实际应用中，防护不当极容易受潮氧化，造成灯珠失效。在运输和安装过程中，磕碰容易造成灯珠脱落，牢固性不好。同时增加支架成本。
3、因受支架灯杯的限制，可视角度在90-120°之间，可视角度外的人群不能清楚看到显示画面，受众人群受限。
4、无论smd，还是dip，都需焊接在驱动线路板上，虚焊、假焊以及焊接工艺引发的问题很难避免，同时增加焊接成本。
5、室内透明屏，因采用smd封装技术方案，无法通过灌封胶密封金属支架，防护性差，即便在室内应用也很容易受潮，造成支架氧化，灯珠失效，产品的稳定性受到极大影响，所以应用范围局限于室内或半户外环境。
6、smd和dip都是通过支架引脚间接散热，热阻高，热传导路径长，散热效果都不理想，led芯片光衰大。
7、透明显示屏虽有前后两层透明防护板，其牢固性能有所加强，但使散热效果恶化，而且两层透明防护板增加了产品重量，防护性能依然没有得到很好的改善，因此仅适用于室内橱窗、室内租赁等场所。但大型的玻璃墙，因窗间的玻璃隔断或墙体立柱，会导致显示画面不连续，不完整，影响整体显示效果；
8、透明显示屏无论是采用前后两层透明防护板，还是不装透明防护板，安装在玻璃橱窗内，都会造成玻璃反光，画面不清楚。
9、格栅显示屏虽然防护性较高，散热性较好，但像素密度不高，仅限于户外大型显示屏应用。不适合应用于室内显示、租赁，以及户外像素密度要求较高的显示屏。
cob封装(chiponboard)是将led裸芯片用导电或绝缘胶(即非导电胶)固定在印刷线路板灯位的焊盘上，然后进行电气性能导通的焊合，经过点亮功能测试合格后，再对灯位用透光的胶体进行包封固化。目前，还没有led室内透明屏和户外格栅屏采用cob封装的现有技术。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种高防护性透风透光cob集成显示面板的制造方法，采用cob封装代替传统的smd和dip封装制造led室内透明显示屏和户外格栅显示屏，从而解决背景技术中提到的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高防护性透风透光cob集成显示面板的制造方法，包括以下步骤：
a、购买led芯片；
b、在印刷线路板的正面设置多个像素点，相邻两个像素点之间的间距为0.01-100mm，并在每一个像素内设置至少一个led芯片固晶位；
c、在每个led芯片固晶位上设置一个或者多个led芯片；
d、测试led芯片的导电性能；
e、采用透光固化胶对各个led芯片进行密封，形成led灯珠，led灯珠的防水防尘等级达到ip68及以下；
f、对印刷线路板进行镂空处理，形成透风透光的led灯板；
g、采用回流焊将驱动电路的驱动器件焊接在印刷线路板上，或将驱动电路的驱动器件封装在led灯珠内；
步骤a、b、c、d、e、f、g的顺序不分先后。
进一步地，在步骤c中，led芯片的设置方式包括正装、倒装或者正装与倒装组合，其中，正装的led芯片通过焊线与印刷线路板上的印刷电路进行电连接，倒装的led芯片通过贴装焊接与印刷线路板上的印刷电路进行电连接。
进一步地，在步骤c中，led芯片通过导电胶或非导电胶粘贴在led芯片固晶位上。
进一步地，在完成步骤a至g的印刷线路板的每个面均匀喷涂或侵泡防护材料。
作为一种优选的技术方案：驱动电路设置于印刷线路板的背面，驱动电路的驱动器件焊接在印刷线路板的背面，且驱动器件通过过孔与led灯珠电连接。
作为一种优选的技术方案：驱动电路设置于印刷线路板的正面，驱动电路的驱动器件焊接于led灯珠之间的印刷线路板正面。
作为一种优选的技术方案：驱动电路部分设置于印刷线路板的正面，另一部分设置于印刷线路板的背面，驱动电路的驱动器件焊接于led灯珠之间的印刷线路板正面，另一部分焊接于印刷线路板的背面。
作为一种优选的技术方案：驱动电路设置于印刷线路板的正面，驱动电路的驱动器件焊接于led灯珠内。
进一步地，在led灯珠与led灯珠之间的印刷线路板上涂覆油墨。
本发明的有益效果是：1、传统的smd和dip封装技术是由上游厂家生产led芯片，中游封装厂家封装成led灯珠，再由下游显示屏厂家将led灯珠焊接在印刷线路板上，而本发明由显示屏厂家直接购买led芯片进行封装，整个过程在一个工厂内完成，产业链环节减少，封装工艺简化，设备总投入减少、品质更好把控，出现质量问题时责任界定清晰，省去灯珠的包装设备、包装材料成本和中间环节运输成本。
2、cob封装技术是无支架技术，省去支架成本，由支架引发的所有问题cob封装技术都不存在，同时具有高防护性，防水防尘，防潮湿，防盐雾，耐高低温，防紫外线，抗磕碰，牢固性好，易清洁等优点。
3、显示屏的可视角度大于170°，受众人群多，应用范围广泛。
4、无需灯珠回流焊接，避免了灯珠焊接造成的虚焊，省去焊接成本。
5、本发明制得的显示屏既解决了透明不透风问题，又解决了散热问题，既能够用于室外，又能够用于室内，工作稳定性高，寿命更长，应用范围更广，如室内外橱窗、舞台租赁、户内外租赁、景观和楼宇显示等，是室内和户外应用的全天候最佳led显示器件。
6、本发明制得的显示屏因不受支架物理尺寸的限制，像素密度可以更高，防护性能更好，重量更轻，针对大型窗墙，可以安装在玻璃或墙体立柱外，不会因橱窗之间的玻璃隔断或墙体立柱，导致显示画面中断，保证画面完整，显示效果更佳。
7、本发明制得的显示屏led灯珠之间的间距可大可小，led灯珠的直径、高低、形状均不受限制，既具备透明屏小间距的特性，又具备格栅屏的高防护性。
8、封装集成，即多led灯珠的封装集成，在同一张印刷线路板上完成2-100000个灯珠的矩阵或非矩阵集成封装。
附图说明
图1是实施例六的cob集成显示面板正面示意图；
图2是实施例六的cob集成显示面板背面示意图；
图3是实施例七的cob集成显示面板正面示意图；
图4是实施例七的cob集成显示面板背面示意图；
图5是实施例八的cob集成显示面板正面示意图；
图6是实施例八的cob集成显示面板背面示意图；
图7是实施例九的cob集成显示面板的led灯珠剖视示意图；
图8是本发明实施例六、七、八的led灯珠的示意图。
附图标记：1—印刷线路板；2—led灯珠；3—镂空；4—驱动器件；5—排针；6—led芯片；7—导电胶或非导电胶；8—透光固化胶。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
实施例一
本发明的一种高防护性透风透光cob集成显示面板的制造方法，包括以下步骤：
从上游厂家购买led芯片6；
选择合格的印刷线路板1，印刷线路板1上设置有印刷电路和驱动电路，可以在印刷线路板1的背面设置一个排针5，将+5v和地线集成在该排针5中，也可以设置两个排针5，+5v和地线分别设置于一排针5中。在印刷线路板1的正面设置多个像素点，相邻两个像素点之间的间距为0.01-100mm，并在每一个像素内设置至少一个led芯片固晶位；led芯片固晶位可以是一个，用于放置一种颜色的led芯片6；也可以设置两个至n个led固晶位，可放置两个至n个相同颜色或不同颜色led芯片6，其中n为大于2的整数。
在每个led芯片固晶位上通过导电胶或非导电胶7粘贴一个或多个led芯片6；led芯片6的设置方式包括正装、倒装或者正装与倒装组合，其中，正装的led芯片6通过焊线与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接，倒装的led芯片6通过贴装焊接与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接。
测试led芯片6的导电性能；
采用透光固化胶8对各个led芯片6进行密封，形成led灯珠2，如图8所示，led灯珠2可为任意形状，如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等，且要确保led灯珠2的防水防尘等级达到ip68及以下。
对印刷线路板1进行镂空处理，形成透风透光的led灯板；镂空3可为任意形状，如长方形、腰形等。
在led灯珠2与led灯珠2之间的印刷线路板1上涂覆油墨，油墨可以是任意颜色，如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。
采用回流焊将驱动电路的驱动器件4焊接在印刷线路板1上，驱动器件4与led灯珠2连通，用于控制led灯珠2的点亮或关闭，实现灯驱合一或灯驱部分合一的电路设计集成，得到透风透光的cob集成显示面板，然后对cob集成显示面板进行测试。
印刷线路板1的每个面均匀喷涂或侵泡防护材料，以保护印刷线路板1和元器件达到高防护应用等级；待胶干后再次进行测试，合格则包装入库，不合格返修或淘汰。
实施例二
从上游厂家购买led芯片6；
选择合格的印刷线路板1，印刷线路板1上设置有印刷电路和驱动电路，可以在印刷线路板1的背面设置一个排针5，将+5v和地线集成在该排针5中，也可以设置两个排针5，+5v和地线分别设置于一排针5中。在印刷线路板1的正面设置多个像素点，相邻两个像素点之间的间距为0.01-100mm，并在每一个像素内设置至少一个led芯片固晶位；led芯片固晶位可以是一个，用于放置一种颜色的led芯片6；也可以设置两个至n个led固晶位，可放置两个至n个相同颜色或不同颜色led芯片6，其中n为大于2的整数。
在每个led芯片固晶位上通过导电胶或非导电胶7粘贴一个或多个led芯片6；led芯片6的设置方式包括正装、倒装或者正装与倒装组合，其中，正装的led芯片6通过焊线与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接，倒装的led芯片6通过贴装焊接与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接。
测试led芯片6的导电性能；
采用透光固化胶8对各个led芯片6进行密封，形成led灯珠2，led灯珠2可为任意形状，如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等，且要确保led灯珠2的防水防尘等级达到ip68及以下。
采用回流焊将驱动电路的驱动器件4焊接在印刷线路板1上，驱动器件4与led灯珠2连通，用于控制led灯珠2的点亮或关闭，实现灯驱合一或灯驱部分合一的电路设计集成，然后对印刷线路板1进行测试。
对印刷线路板1进行镂空处理，形成透风透光的led灯板；镂空3可为任意形状，如长方形、腰形等，然后再次对印刷线路板1进行测试。
在led灯珠2与led灯珠2之间的印刷线路板1上涂覆油墨，油墨可以是任意颜色，如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。
印刷线路板1的每个面均匀喷涂或侵泡防护材料，以保护印刷线路板1和元器件达到高防护应用等级。
实施例三
从上游厂家购买led芯片6；
选择合格的印刷线路板1，印刷线路板1上设置有印刷电路和驱动电路，可以在印刷线路板1的背面设置一个排针5，将+5v和地线集成在该排针5中，也可以设置两个排针5，+5v和地线分别设置于一排针5中。在印刷线路板1的正面设置多个像素点，相邻两个像素点之间的间距为0.01-100mm，并在每一个像素内设置至少一个led芯片固晶位；led芯片固晶位可以是一个，用于放置一种颜色的led芯片6；也可以设置两个至n个led固晶位，可放置两个至n个相同颜色或不同颜色led芯片6，其中n为大于2的整数。
采用回流焊将驱动电路的驱动器件4焊接在印刷线路板1上；后续led灯珠2封装好后，驱动器件4能够与led灯珠2连通，用于控制led灯珠2的点亮或关闭，实现灯驱合一或灯驱部分合一的电路设计集成。
在每个led芯片固晶位上通过导电胶或非导电胶7粘贴一个或多个led芯片6；led芯片6的设置方式包括正装、倒装或者正装与倒装组合，其中，正装的led芯片6通过焊线与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接，倒装的led芯片6通过贴装焊接与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接。
测试led芯片6的导电性能；
采用透光固化胶8对各个led芯片6进行密封，形成led灯珠2，led灯珠2可为任意形状，如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等，且要确保led灯珠2的防水防尘等级达到ip68及以下。然后对印刷线路板1进行测试。
对印刷线路板1进行镂空处理，形成透风透光的led灯板；镂空3可为任意形状，如长方形、腰形等，然后再次对印刷线路板1进行测试。
在led灯珠2与led灯珠2之间的印刷线路板1上涂覆油墨，油墨可以是任意颜色，如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。
印刷线路板1的每个面均匀喷涂或侵泡防护材料，以保护印刷线路板1和元器件达到高防护应用等级。
实施例四
从上游厂家购买led芯片6；
选择合格的印刷线路板1，印刷线路板1上设置有印刷电路和驱动电路，可以在印刷线路板1的背面设置一个排针5，将+5v和地线集成在该排针5中，也可以设置两个排针5，+5v和地线分别设置于一排针5中。在印刷线路板1的正面设置多个像素点，相邻两个像素点之间的间距为0.01-100mm，并在每一个像素内设置至少一个led芯片固晶位；led芯片固晶位可以是一个，用于放置一种颜色的led芯片6；也可以设置两个至n个led固晶位，可放置两个至n个相同颜色或不同颜色led芯片6，其中n为大于2的整数。
采用回流焊将驱动电路的驱动器件4焊接在印刷线路板1上；后续led灯珠2封装好后，驱动器件4能够与led灯珠2连通，用于控制led灯珠2的点亮或关闭，实现灯驱合一或灯驱部分合一的电路设计集成。
对印刷线路板1进行镂空处理，形成透风透光的led灯板；镂空3可为任意形状，如长方形、腰形等；
在每个led芯片固晶位上通过导电胶或非导电胶7粘贴一个或多个led芯片6；led芯片6的设置方式包括正装、倒装或者正装与倒装组合，其中，正装的led芯片6通过焊线与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接，倒装的led芯片6通过贴装焊接与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接。
测试led芯片6的导电性能；
采用透光固化胶8对各个led芯片6进行密封，形成led灯珠2，led灯珠2可为任意形状，如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等，且要确保led灯珠2的防水防尘等级达到ip68及以下。然后对印刷线路板1进行测试。
在led灯珠2与led灯珠2之间的印刷线路板1上涂覆油墨，油墨可以是任意颜色，如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。
印刷线路板1的每个面均匀喷涂或侵泡防护材料，以保护印刷线路板1和元器件达到高防护应用等级。
实施例五
从上游厂家购买led芯片6；
选择合格的印刷线路板1，印刷线路板1上设置有印刷电路和驱动电路，可以在印刷线路板1的背面设置一个排针5，将+5v和地线集成在该排针5中，也可以设置两个排针5，+5v和地线分别设置于一排针5中。在印刷线路板1的正面设置多个像素点，相邻两个像素点之间的间距为0.01-100mm，并在每一个像素内设置至少一个led芯片固晶位；led芯片固晶位可以是一个，用于放置一种颜色的led芯片6；也可以设置两个至n个led固晶位，可放置两个至n个相同颜色或不同颜色led芯片6，其中n为大于2的整数。
对印刷线路板1进行镂空处理，形成透风透光的led灯板；镂空3可为任意形状，如长方形、腰形等；
在每个led芯片固晶位上通过导电胶或非导电胶7粘贴一个或多个led芯片6；led芯片6的设置方式包括正装、倒装或者正装与倒装组合，其中，正装的led芯片6通过焊线与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接，倒装的led芯片6通过贴装焊接与印刷线路板1上的印刷电路进行电连接。
测试led芯片6的导电性能；
采用透光固化胶8对各个led芯片6进行密封，形成led灯珠2，led灯珠2可为任意形状，如半球形、长方体形、正方体形、棱台形、圆台形、圆锥形等，且要确保led灯珠2的防水防尘等级达到ip68及以下。
在led灯珠2与led灯珠2之间的印刷线路板1上涂覆油墨，油墨可以是任意颜色，如白色、黄色、蓝色、绿色、黑色、混合色等。
采用回流焊将驱动电路的驱动器件4焊接在印刷线路板1上，驱动器件4能够与led灯珠2连通，用于控制led灯珠2的点亮或关闭，实现灯驱合一或灯驱部分合一的电路设计集成。然后对印刷线路板1进行测试。
印刷线路板1的每个面均匀喷涂或侵泡防护材料，以保护印刷线路板1和元器件达到高防护应用等级。
实施例六
如图1和图2所示，驱动电路设置于印刷线路板1的背面，驱动电路的驱动器件4焊接在印刷线路板1的背面，且驱动器件4通过过孔与led灯珠2电连接。led灯珠的设置如图8所示。
实施例七
如图3和图4所示，驱动电路设置于印刷线路板1的正面，驱动电路的驱动器件4焊接于led灯珠2之间的印刷线路板1正面。led灯珠的设置如图8所示。
实施例八
如图5和图6所示，驱动电路部分设置于印刷线路板1的正面，另一部分设置于印刷线路板1的背面，驱动电路的驱动器件4焊接于led灯珠2之间的印刷线路板1正面，另一部分焊接于印刷线路板1的背面。led灯珠的设置如图8所示。
实施例九
如图7所示，驱动电路设置于印刷线路板1的正面，驱动电路的驱动器件4焊接于led灯珠2内。
上述实施例中，实施例六至九可以与实施例一至五任意组合，得到不同的实施方式。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。