本发明涉及工艺装备，具体来说涉及一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置。
背景技术：
在三工位阴极转移系统中，工件为一种椭球形玻璃壳简称玻壳，设备真空腔体为钟罩式结构，可升降，钟罩腔体上设置多个观察口，三个玻壳可以同时围绕钟罩腔体中心轴旋转，三个椭球玻壳可以同时在工序一工位和工序二工位上转移切换。机架底部设置三个工序一工位腔室和三个工序二工位腔室，各腔室圆周分布，钟罩腔体和底板之间采用氟胶圈密封。设备由腔体、冷却系统、真空系统、加热系统、工件旋转定位机构、控制系统等部分组成。此设备中非常重要的一步工艺为实现mcp组件（含下可伐盘）与工件（含上可伐盘）的铟封。在铟封过程中由于目前各种不确定因素的影响，如工件尺寸的不一致性，表现在可伐盘密封面对工件轴线的垂直度偏差，可伐盘轴线与工件的同轴度偏差等；公转盘的旋转定位误差；设备由于加热而造成的位置误差；玻壳的安装误差等等因素，造成上下可伐盘铟封偏心度精度很难保证。
技术实现要素：
针对相关技术中的问题，本发明提出一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置，能够实现铟封同心度的高精度要求。
为了实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样的：
一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置，包括主真空腔室，所述主真空腔室位于腔室底盘上，所述主真空腔室内设有支承旋转定位机构，所述支承旋转定位机构的主轴穿出所述主真空腔室固定在腔室底盘上，所述支承旋转定位机构上设有放置工件的三个工位，所述工件通过工件卡具固定在支承旋转定位机构上，所述工件卡具上设有导向块，所述主真空腔室的下方设有mcp组件托盘，所述mcp组件托盘上承载有mcp组件，所述mcp组件包括下可伐盘，所述mcp组件托盘下方设有mcp升降机构，所述mcp升降机构位于mcp腔内；
所述mcp组件托盘包括调节底盘和支撑调节盘，所述调节底盘的内圆与支撑调节盘之间的间隙内放置有调节弹片，所述调节底盘上固定有加热支撑盘和陶瓷电极盘，所述支撑调节盘上固定有调节盘压环，所述支撑调节盘与下方的mcp升降机构连接。
进一步的，所述调节弹片设有8个。
进一步的，所述调节弹片采用高弹性钢。
进一步的，所述调节底盘的内圆与支撑调节盘之间的间隙为5mm。
进一步的，所述加热支撑盘、陶瓷电极盘通过螺栓固定在调节底盘上。
进一步的，所述调节盘压环通过螺栓固定在支撑调节盘上。
本发明的有益效果：利用支承旋转定位机构实现三工位工件的初步对心，保证mcp组件下可伐盘能够进入工件卡具导向，然后利用mcp组件托盘中调节底盘可在支撑调节盘内水平方向上360度自由滑动的特性和工件卡具导向底部的几何尺寸（需保证形位公差）实现自动对心；通过调节底盘与支撑调节盘之间的间隙可以弥补承旋转定位机构的定位偏差、工件尺寸的制造偏差、由受热造成的位置偏差、工件的安装误差等许多不确定因素造成的偏差，实现铟封同心度的高精度要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置的结构示意图；
图2是根据本发明实施例单个工位对心时的结构示意图；
图3是根据本发明实施例所述工件卡具的结构示意图；
图4是根据本发明实施例所述mcp组件及mcp组件托盘的局部结构示意图；
图5是根据本发明实施例所述支撑调节盘的结构示意图；
图6是根据本发明实施例所述调节弹片的结构示意图；
图7是本发明铟封工艺流程图。
图中：
1、主真空腔室；2、工件；3、mcp组件；31、下可伐盘；4、支承旋转定位机构；5、工件卡具；51、导向块；6、腔室底盘；7、mcp组件托盘；71、加热支撑盘；72、陶瓷电极盘；73、调节盘压环；74、支撑调节盘；75、调节弹片；76、调节底盘；8、mcp升降机构；9、mcp腔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-7所示，一种高温高真空环境下的多工位自动对心装置，包括主真空腔室1，所述主真空腔室1位于腔室底盘6上，所述主真空腔室1内设有支承旋转定位机构4，所述支承旋转定位机构4的主轴穿出所述主真空腔室1固定在腔室底盘6上，所述支承旋转定位机构4上设有放置工件2的三个工位，所述工件2通过工件卡具5固定在支承旋转定位机构4上，所述工件卡具5上设有导向块51，其导向块51分用于铟封时限制下可伐盘31的运动方向实现自动对心；所述主真空腔室1的下方设有mcp组件托盘7，所述mcp组件托盘7上承载有mcp组件3，所述mcp组件3包括下可伐盘31，所述mcp组件托盘7下方设有mcp升降机构8，所述mcp升降机构8位于mcp腔9内；所述mcp组件托盘7包括调节底盘76和支撑调节盘74，所述调节底盘76的内圆与支撑调节盘74之间形成有5mm的间隙，调节底盘76可在支撑调节盘74内水平方向上360度自由滑动；在间隙内放置有8个调节弹片75，既可保证自然状态下支撑底盘76及其上mcp组件3在支撑调节盘74中心又可在下可伐盘31进入工件卡具5导向时自由滑动，依靠几何尺寸完成自动对心，保证铟封精度；所述调节底盘76上固定有加热支撑盘71和陶瓷电极盘72，所述支撑调节盘74上固定有调节盘压环73，利用调节盘压环73限制调节底盘76在竖直方向上的移动，同时将调节弹片75限制在支撑调节盘74卡槽内；所述支撑调节盘74与下方的mcp升降机构8连接。
在具体使用时，将工件2至于支承旋转定位机构4上的工位中，并通过工件卡具5进行定位卡紧，进入铟封工艺步骤时，支承旋转定位机构4将工件2旋转定位到mcp腔9上部，完成初步对心；铟封开始时，mcp腔9内的升降机构8开始顶升，mcp组件3进入工件2内部，当mcp组件3下可伐盘进入工件卡具5导向时，mcp组件托盘7调节底盘76在支撑调节盘74内自由滑动，自动对心完成铟封。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。