本发明属于陶瓷外壳制备技术领域，更具体地说，是涉及一种电子封装用陶瓷绝缘子，以及该电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法。
背景技术：
电子封装用陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中最重要的组成部分，大规模应用于光电通信领域。电子封装用陶瓷绝缘子需对其某些侧面进行金属化，即在其侧面上添加一层与陶瓷粘结牢固而又不易被熔化的金属薄膜，以便在此处用高温焊料将陶瓷绝缘子与金属零件焊接在一起。
陶瓷绝缘子金属化的质量优劣取决于陶瓷自身质量及金属化工艺。金属化工艺中对金属化质量的影响因素主要为金属化层的厚度及其均匀度、烧结方式等。目前，陶瓷绝缘子侧面金属化的涂敷方法有两种：①手工丝网印刷，指在陶瓷绝缘子生瓷件制备过程的最后，通过手工丝网印刷的方式，逐一对陶瓷绝缘子的侧面进行印刷；②手工笔刷，指在生瓷件制备过程的最后，用笔刷方式，逐一将金属化膏涂敷于陶瓷绝缘子的侧面。
现有技术中，金属零件焊接在陶瓷绝缘子的侧面，金属零件占用一定体积，导致陶瓷金属封装外壳尺寸较大。而上述两种涂敷方式只适合应用于对陶瓷绝缘子的侧面金属化，对于在陶瓷绝缘子的内壁涂敷金属时，由于涂敷面积及金属化位置原因，无法放置丝网进行手工印刷，只能使用手工笔刷，这个工序不仅造成时间和人力成本的增加，而且会导致陶瓷绝缘子腔体内壁金属化涂敷不均匀，无法保证腔体内壁金属化的质量及外观一致性。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子封装用陶瓷绝缘子，以解决现有技术中存在的金属零件只能焊接在陶瓷绝缘子外部而导致的陶瓷金属封装外壳尺寸大的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；所述陶瓷片上设有多边形的通孔；所述通孔的孔壁上涂敷有金属层。
进一步地，所述通孔为凹字形的结构；所述金属层设置于凹字形通孔的两个顶壁上。
进一步地，所述凹字形通孔的两个顶壁的角点处分别设有半圆形孔。
进一步地，所述陶瓷绝缘子本体上设有框体。
本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的有益效果在于：与现有技术相比，本发明电子封装用陶瓷绝缘子，在陶瓷片上设置多边形的通孔，在通孔的孔壁上涂敷金属层，金属层与金属块焊接，使得金属块焊接在陶瓷绝缘子本体的内部，进而减小了陶瓷金属封装外壳的体积。
本发明还提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子的制备方法，以解决现有技术中存在的手工金属化操作涂敷不均匀及成本高的问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法，包括以下步骤：
a.在陶瓷片上冲压长方形孔，长方形孔的其中一个孔壁与陶瓷片上要求金属化的部位重合；
b.对长方形孔进行空心金属化；
c.在陶瓷片上冲压多边形孔，多边形孔的至少一个孔壁与长方形孔的孔壁重合；
d.重复步骤a-c，制作多张带有通孔的陶瓷片；
e.将多张陶瓷片压制成陶瓷绝缘子本体。
进一步地，步骤a中冲压的长方形孔有两个；步骤c中的多边形孔与长方形孔拼接后形成凹字形结构的通孔；两个长方形孔的孔壁分别为凹字形通孔的两个顶壁。
进一步地，步骤a中长方形孔的相邻两侧壁的连接边采用倒角过渡。
进一步地，步骤e之后还包括步骤f：烧结陶瓷绝缘子本体。
进一步地，步骤f之后还包括步骤g：在陶瓷绝缘子本体上压制框体。
本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，通过在陶瓷片上冲压长方形孔，对长方形孔进行空心金属化，以及冲压多边形孔，以使陶瓷片的内壁涂敷有金属层，该制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式，实现陶瓷绝缘子腔体内壁的金属化涂敷，且涂敷的金属化层的厚度及其均匀度较好，金属化质量高，制作方式简单，适用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的陶瓷片的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的步骤a中陶瓷片的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的步骤b中陶瓷片的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的步骤c中陶瓷片的结构示意图一；
图6为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的步骤c中陶瓷片的结构示意图二；
图7为本发明实施例提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的步骤e中陶瓷片及陶瓷绝缘子的结构示意图。
图中：1、陶瓷绝缘子本体；2、陶瓷片；3、通孔；4、半圆形孔；5、金属层；6、框体；7、金属块；8、长方形孔；9、多边形孔。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子进行说明。所述电子封装用陶瓷绝缘子，包括由若干层陶瓷片2压制而成的陶瓷绝缘子本体1；陶瓷片2上设有多边形的通孔3；通孔3的孔壁上涂敷有金属层5，金属层5用于与金属块7高温焊接。
本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子，与现有技术相比，在陶瓷片2上设置多边形的通孔3，在通孔3的孔壁上涂敷金属层5，金属层5与金属块7焊接，使得金属块7焊接在陶瓷绝缘子本体1的内部，进而减小了陶瓷绝缘子本体1的体积。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的一种具体实施方式，通孔3为凹字形的结构；金属层5设置于凹字形通孔3的两个顶壁上。多个陶瓷片2压制成陶瓷绝缘子本体1后，陶瓷绝缘子本体1上就带有凹字形结构的空腔，金属块7焊接于空腔上部的两个空间内，如图1所示。空腔设置成凹字形结构，便于对金属块7定位焊接。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的一种具体实施方式，凹字形通孔3的两个顶壁的角点处分别设有半圆形孔4，半圆形孔4的一端侧壁与凹字形通孔3的侧壁相接，半圆形孔4的另一端侧壁与凹字形通孔3的顶壁相接。多个陶瓷片2压制成陶瓷绝缘子本体1后，陶瓷绝缘子本体1的凹字形结构的空腔顶部的四个角点处分别会形成半圆形的空腔，由于金属块7与金属层5焊接，设置半圆形空腔，使得金属块7与凹字形的空腔的腔壁之间有间距，在保证金属块7的一侧面与金属层5完全焊接的前提下，避免金属块7与绝缘子本体1接触。
进一步地，请参阅图2，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的一种具体实施方式，陶瓷绝缘子本体1上设有框体6，用于焊接陶瓷金属封装外壳中金属环。
请一并参阅图3至图7，现对本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法进行说明。所述电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
a.在陶瓷片2上冲压长方形孔8，长方形孔8的其中一个孔壁与陶瓷片2上要求金属化的部位重合；参阅图3；
b.对长方形孔8进行空心金属化；参阅图4；
c.在陶瓷片2上冲压多边形孔9，多边形孔9的至少一个孔壁与长方形孔8的孔壁重合；多边形孔9与长方形孔8拼接后形成通孔3，参阅图5与图6；
d.重复步骤a-c，制作多张带有通孔3的陶瓷片2；
e.将多张陶瓷片2压制成陶瓷绝缘子本体1，参阅图7。
本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法，与现有技术相比，通过在陶瓷片2上冲压长方形孔8，对长方形孔8进行空心金属化，以及冲压多边形孔9，以使陶瓷片2的内壁涂敷有金属层5，该制作方法采用冲孔工艺及孔空心金属化工艺相结合的方式，实现陶瓷绝缘子本体1的腔体内壁的金属化涂敷，且涂敷的金属化层的厚度及其均匀度较好，金属化质量高，制作方式简单，适用范围广。
进一步地，请参阅图3至图6，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的一种具体实施方式，步骤a中冲压的长方形孔8有两个；步骤c中的多边形孔9与长方形孔8拼接后形成凹字形结构的通孔3；两个长方形孔8的孔壁分别为凹字形通孔3的两个顶壁。冲压多边形孔9，使得长方形孔8的三个侧壁上的金属层5被去除，只在长方形孔8的其中一个侧壁上保留金属层5。
进一步地，请参阅图3，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的一种具体实施方式，步骤a中长方形孔8的相邻两侧壁的连接边采用倒角过渡，便于实现长方形孔8空心金属化。
进一步地，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的一种具体实施方式，步骤e之后还包括步骤f：烧结陶瓷绝缘子本体1。
进一步地，作为本发明提供的电子封装用陶瓷绝缘子的制作方法的一种具体实施方式，步骤f之后还包括步骤g：在陶瓷绝缘子本体1上压制框体6。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。