本发明涉及接口技术领域，尤其涉及一种电子产品的接口结构。
背景技术：
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(vcd、svcd、dvd)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(cd)、电脑、移动通信产品等。
由于电子产品传输方式多种多样，各种接口也是层出不穷，其中很多接口为外部接口，而在外部接口中，例如包括rs-232接口、rs-422接口或者rs-485接口的串行接口、ps/2接口、usb接口、usbtype-c接口、din接口、dvi接口、hdmi接口、ieee1394接口、xlr接口以及midi接口这样的外部接口，大多采用smt方式进行表面贴装的pcb板，然后通过刚性组装方式把pcb板安装到壳体中来实现二者的配合，要满足电子产品外观多样性的需求，就使得壳体的形状大小也就有差别，而另一方面安装到壳体中的pcb板不光要与排线相连接，还得与接口的外端口相连接，这样有些较大壳体常常会使得大小规格固定的pcb板在与外端口连接后，因为壳体内的空间较大，为了防止排线凌乱的分布在壳体内，因此往往就要借助pcb转接板作为中间件来把pcb板与排线连接起来，而为了排线美观的布局，pcb转接板与排线之间还需要通过转接插座、密封圈以及防水连接器来连接，这样的连接就形成了刚性组装方式，以usb接口为例，如图1所示，刚性组装方式所形成的结构就是：排线1a插接进转接插座2a中，转接插座2a的一端伸进内部设置着pcb板的外壳3a中，转接插座2a还与设置在pcb板的外壳3a中的防水连接器组件5a连接，该防水连接器组件5a包括通用连接器，通用连接器设置在薄胶壳中，而转接插座2a与pcb转接板6a分别与通用连接器电连接，另外转接插座2a与外壳3a的结合部用密封圈进行密封，薄胶壳与外壳3a的结合部也用密封圈4a进行密封。
由此可知，这样的刚性组装方式中，pcb转接板就得根据壳体的大小来专门分别针对不同大小的壳体进行设计制造，使之能够满足把pcb板与排线连接起来的要求，而不同大小的壳体就使得pcb转接板设计制造出来的结构各异，无法实现统一规范的制造，使得结构通用性差和pcb转接板制造效率低下。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本发明提供一种电子产品的接口结构，主要目的在于具备排线与pcb板直接连接的一体式结构，实现了统一规范的制造，结构通用性好，并且无需设计制造复杂的pcb转接板，从而提高了效率。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子产品的接口结构，该接口结构包括外壳1、软缆3、排线4和pcb板；
所述外壳1中设置有所述pcb板；
所述pcb板包括pcb端口5；
所述排线4的一端和所述pcb端口5的连接端电连接；
所述软缆3至少包裹所述排线4的一端和所述pcb端口5的连接端。
借由上述技术方案，本发明提供的电子产品的接口结构，具备排线与pcb板直接连接的一体式结构，实现了统一规范的制造，也就是只需要把pcb端口与排线封闭在软缆中，保持所述排线4的一端和所述pcb端口5的一端连接，就能实现统一规范的制造，这样的结构通用性好，并且无需设计制造复杂的pcb转接板，从而提高了效率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1示出了现有技术的一种电子产品的接口结构的平面示意图；
图2示出了本发明实施例提供的一种电子产品的接口结构的平面示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明实施例提供了一种电子产品的接口结构，参考图2所示，该接口结构包括外壳1、软缆3、排线4和pcb板；该pcb板为电子产品的接口的pcb板，对于电子产品的接口而言，具体包括rs-232接口、rs-422接口或者rs-485接口的串行接口、ps/2接口、usb接口、usbtype-c接口、din接口、dvi接口、hdmi接口、ieee1394接口、xlr接口或者midi接口这样的接口。
这里，rs-232接口主要是用于工控机、pc机、笔记本电脑或者pda这样的电子产品上的通讯接口，该rs-232接口是在1970年由美国电子工业协会(eia)联合贝尔系统、调制解调器厂家及计算机终端生产厂家共同制定的用于串行通讯的接口。它的全名是“数据终端设备(dte)和数据通讯设备(dce)之间串行二进制数据交换接口技术标准”，该标准规定采用一个25个脚的db-25连接器，对连接器的每个引脚的信号内容加以规定，还对各种信号的电平加以规定。后来ibm的pc机将rs232简化成了db-9连接器，从而成为事实标准。而工业控制的rs-232口一般只使用rxd、txd、gnd三条线。
rs-422接口主要是用于工控机这样的电子产品上的通讯接口，rs-422依据的标准全称是“平衡电压数字接口电路的电气特性”，它定义了接口电路的特性。实际上还有一根信号地线，共5根线。由于接收器采用高输入阻抗和发送驱动器比rs232更强的驱动能力，故允许在相同传输线上连接多个接收节点，最多可接10个节点。一个主设备(master)，其余为从设备(slave)，从设备之间不能通信，所以rs-422支持点对多的双向通信。接收器输入阻抗为4k，故发端最大负载能力是10×4k+100ω(终接电阻)。rs-422四线接口由于采用单独的发送和接收通道，因此不必控制数据方向，各装置之间任何必须的信号交换均可以按软件方式(xon/xoff握手)或硬件方式(一对单独的双绞线)。rs-422的最大传输距离为4000英尺(约1219米)，最大传输速率为10mb/s。其平衡双绞线的长度与传输速率成反比，在100kb/s速率以下，才可能达到最大传输距离。只有在很短的距离下才能获得最高速率传输。一般100米长的双绞线上所能获得的最大传输速率仅为1mb/s。
rs485接口依据的标准是一个定义平衡数字多点系统中的驱动器和接收器的电气特性的标准，该标准由电信行业协会和电子工业联盟定义。使用该标准的数字通信网络能在远距离条件下以及电子噪声大的环境下有效传输信号。rs-485使得廉价本地网络以及多支路通信链路的配置成为可能。rs485有两线制和四线制两种接线，四线制只能实现点对点的通信方式，现很少采用，现在多采用的是两线制接线方式，这种接线方式为总线式拓扑结构，在同一总线上最多可以挂接32个节点。
ps/2接口主要是用于品牌机，也就是很多品牌机上采用ps/2口来连接鼠标和键盘。ps/2接口与传统的键盘接口除了在接口外型、引脚有不同外，在数据传送格式上是相同的。现在很多主板用ps/2接口插座连接键盘，传统接口的键盘可以通过ps/2接口转换器连接主板ps/2接口插座。随着计算机工业的发展，作为计算机最常用输入设备的键盘也日新月异。1981年ibm推出了ibmpc/xt键盘及其接口标准。该标准定义了83键，采用5脚din连接器和简单的串行协议。实际上，第一套键盘扫描码集并没有主机到键盘的命令。为此，1984年ibm推出了ibmat键盘接口标准。该标准定义了84～101键，采用5脚din连接器和双向串行通讯协议，此协议依照第二套键盘扫描码集设有8个主机到键盘的命令。到了1987年，ibm又推出了ps/2键盘接口标准。该标准仍旧定义了84～101键，但是采用6脚mini－din连接器，该连接器在封装上更小巧，仍然用双向串行通讯协议并且提供有可选择的第三套键盘扫描码集，同时支持17个主机到键盘的命令。市面上的键盘都和ps/2及at键盘兼容，只是功能不同而已。
usbtype-c接口，简称usb-c，位于智能手机的底部，大多数时候用于充电、数据传输等用途。2013年12月，usb3.0推广团队已经公布了下一代usbtype-c连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。type-c双面可插接口最大的特点是支持usb接口双面插入，正式解决了“usb永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的usb数据线也必须更细和更轻便。
din接口最初用于模拟音频信号的传输，这些连接器有些后来也被用于模拟视频和数字接口，如midi或ibmps/2接口键盘和鼠标电缆。原来的din连接器标准已替换为等效的国际标准iec60130-9。dvi接口是由1998年9月，在intel开发者论坛上成立的数字显示工作小组(digitaldisplayworkinggroup简称ddwg)发明了一种高速传输数字信号的技术，有dvi-a、dvi-d和dvi-i三种不同的接口形式。dvi-d只有数字接口，dvi-i有数字和模拟接口，目前应用主要以dvi-i(24+5)为主。dvi(digitalvisualinterface)，即数字视频接口。它是1999年由siliconimage、intel(英特尔)、compaq(康柏)、ibm、hp(惠普)、nec、fujitsu(富士通)等公司共同组成ddwg(digitaldisplayworkinggroup，数字显示工作组)推出的接口标准。dvi是基于tmds(transitionminimizeddifferentialsignaling)，转换最小差分信号技术来传输数字信号，tmds运用先进的编码算法把8bit数据(r、g、b中的每路基色信号)通过最小转换编码为10bit数据(包含行场同步信息、时钟信息、数据de、纠错等)，经过dc平衡后，采用差分信号传输数据，它和lvds、ttl相比有较好的电磁兼容性能，可以用低成本的专用电缆实现长距离、高质量的数字信号传输。tmds技术的连接传输结构如图1所示。数字视频接口(dvi)是一种国际开放的接口标准，在pc、dvd、高清晰电视(hdtv)、高清晰投影仪等设备上有广泛的应用。
hdmi接口中的hdmi是(highdefinitionmultimediainterface)的缩写，意思是高清晰度多媒体接口，是一种数字化视频/音频接口技术，适合影像传输的专用型数字化接口，可同时传送音频和影像信号，最高数据传输速度为48gbps(2.1版)。同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。hdmi可搭配宽带数字内容保护(hdcp)，以防止具有著作权的影音内容遭到未经授权的复制。hdmi所具备的额外空间可应用在日后升级的音视频格式中。而因为一个1080p的视频和一个8声道的音频信号需求少于0.5gb/s，因此hdmi还有很大余量。这允许它可以用一个电缆分别连接dvd播放器，接收器和prr。
ieee1394接口是苹果公司开发的串行标准，俗称火线接口(firewire)。同usb一样，ieee1394也支持外设热插拔，可为外设提供电源，省去了外设自带的电源，能连接多个不同设备，支持同步数据传输。
ieee1394分为两种传输方式：backplane模式和cable模式。backplane模式最小的速率也比usb1.1最高速率高，分别为12.5mbps、25mbps、50mbps，可以用于多数的高带宽应用。cable模式是速度非常快的模式，分为100mbps、200mbps和400mbps几种，在200mbps下可以传输不经压缩的高质量数据电影。1394b是1394技术的升级版本，是仅有的专门针对多媒体--视频、音频、控制及计算机而设计的家庭网络标准。它通过低成本、安全的cat5(五类)实现了高性能家庭网络。1394a自1995年就开始提供产品，1394b是1394a技术的向下兼容性扩展。1394b能提供800mbps或更高的传输速度，虽然市面上还没有1394b接口的光储产品出现，但相信在不久之后也必然会出现在用户眼前。相比于usb接口，早期在usb1.1时代，1394a接口在速度上占据了很大的优势，在usb2.0推出后，1394a接口在速度上的优势不再那么明显。同时绝对多数主流的计算机并没有配置1394接口，要使用必须要购买相关的接口卡，增加额外的开支。单纯1394接口的外置式光储基本很少，大多都是同时带有1394和usb接口的多接口产品，使用更为灵活方便。
xlr接口俗称卡侬接头(cannon)，与rca(莲花头的接口)模拟音频线缆直接传输声音的方式完全不同，平衡模拟音频(balancedanalogaudio)接口使用两个通道分别传送信号相同而相位相反的信号。接收端设备将这两组信号相减，干扰信号就被抵消掉，从而获得高质量的模拟信号。此种接头是由三个接点所组成，分别为1--ground接地；2--热端(+级)；3--冷端(-级)，当然也有的设备里规定3是热端(+级)；2是冷端。卡侬连接插件是专业音响系统中使用最广泛的一类接插件，可用于传输音响系统中的各类音频信号，一般平衡式输入、输出端子都是使用卡侬接插件来连接的。在某种意义上说，使用卡侬接插件也是专业音响系统有别于民用音响的特征之一，其好处是：采用平衡传输方式的，抗外界干扰能力较强，利于远距离传输(不大于100米)；具有弹簧锁定装置，连接可靠，不易拉脱；接插件规定了信号流向，便于防止连接上的差错。卡侬插头有公插与母插之分，插座也同样有公插座与母插座之分。公插的接点是插针，而母插的接点是插孔。按照国际上通用的惯例，以公插头或插座作信号的输出端；以母插头、插座作为信号的输入端。
midi接口即乐器数字接口，它是音乐与计算机结合的产物。它是一种计算机与midi设备之间连接的硬件，同时也是一种数字音乐的标准。乐器数字介面(musicalinstrumentdigitalinterface，简称midi)是一个工业标准的电子通讯协定，为电子乐器等演奏装置(如合成器)定义各种音符或弹奏码，容许电子乐器、电脑或其它的演奏设备彼此连接，调节和同步，得即时交换演奏资料。midi不传送声音，只传送像是音调和音乐强度的数字数据，音量，抖音和panning等参数的控制讯号，还有设定节奏的时钟信号。在不同的电脑上，输出的声音也有所不同(亚德诺半导体公司编解码器的使用者和创新科技音效卡的使用者最为明显)。midi播映控制协议(mscprotocol)是为midi而设的工业标准，由midi设备生产商协会在1991年制定。它允许不同种类的媒体控制装置在相互之间的通讯，借助计算机可以表现现场显示控制的功能与娱乐应用。与音乐midi相同，msc并不传输实际显示的媒体，它只是简单地传输有关多媒体性能的数字信号。现在，几乎所有的音乐录音将midi作为一项关键开放技术来记录音乐。除此之外，midi也用来控制包括录音设备的硬件，如舞台灯、效应踏板等高性能的设备。最近，midi已经渗入移动电话领域。midi用来播放支持midi移动电话的铃声。midi还可为某些电子游戏、电脑游戏提供背景音乐。midi标准是在1981年由工程师戴夫·史密斯的一篇论文向音频工程协会提出的，midi规范1.0发布于1983年8月。midi使得计算机、合成器、声卡以及电子鼓乐器能互相控制、交换信息。虽然现在的计算机的声卡；都是midi-兼容的，并能逼真地模拟乐器的声音，事实上，声卡的midi合成器在历史上导致了半信半疑的声音的质量损害了一台作为midi乐器的通用计算机的形象。这是midi规格本身和根据声卡声音使用的质量无关导致。
对于usb接口而言，其中的usb是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。其传输速度可以达到10gbit/s，三段式电压5v/12v/20v，最大供电100w。usb接口可连接127种外设，如鼠标和键盘等。usb是在1994年底由英特尔等多家公司联合在1996年推出后，已成功替代串口和并口，已成为当今电脑与大量智能设备的必配接口。
所述外壳1中设置有所述pcb板；
所述pcb板包括pcb端口5；
所述排线4的一端和所述pcb端口5的连接端电连接；
所述软缆3至少包裹所述排线4的一端和所述pcb端口5的连接端。
所述电连接的方式为焊接、熔接或者贴合的方式进行电连接。
所述pcb端口5为管脚、引脚或者金手指。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。引脚，英文叫pin。就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。引脚可划分为脚跟(bottom)、脚趾(toe)、脚侧(side)等部分。
这里以usb接口为例，进一步阐述所述排线和对应的金手指的结构，该usb接口包括pcb板，该pcb板上设置有作为pcb端口的插接引脚，该插接引脚为金手指，金手指用来与排线连接，金手指数量为四个，四个金手指分别为电源引脚、数据正引脚、数据负引脚和接地引脚；所述排线包括四根信号线，四根信号线的一端和四个金手指的一端均封闭在所述软缆3中，四根信号线的一端分别和四个金手指的一端连接。
软缆一般具有耐酸碱、耐油、耐老化等特性，屏蔽型具有抗干拢性能；有低发烟量、氯化氢气体释放少，不延燃，故在火灾时对其它设备的腐蚀、人身安全、环境危害破坏性小、安全性高；若软缆选用交联聚乙烯材料，其还具有结构轻巧，不受敷设水平落差限制的优点。
所述软缆3能够由胶壳所替代。
所述软缆3伸进所述外壳1壁内；
在所述软缆3伸进外壳1壁内的部分与外壳1之间的间隙内填充粘合材料或者密封材料2来进行密封。所述软缆的材料为塑料或者橡胶。所述软缆的一端留在外壳1之外。粘合材料包括环氧树脂类、聚氨酯类、有机硅类或者聚酰亚胺类等热固性胶粘剂；还包括聚丙烯酸酯类胶粘剂；也可以是ab胶或uv胶。
这里，环氧树脂类胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂和填料配制而成的工程胶粘剂。由于其粘接性能好、功能性好、价格比较低廉、粘接工艺简便，所以近几十年来在家电、汽车、水利交通、电子电器和宇航工业领域得到了广泛的应用。随着高新技术和纳米技术的不断发展，近年来，对环氧树脂的改性不断深入，互穿网络、化学共聚和纳米粒子增韧等方法广泛应用，由环氧树脂配制成的各种高性能胶粘剂品种也越来越多。
聚氨酯类胶粘剂是是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团(－nhcoo－)或异氰酸酯基(－nco)的胶粘剂。聚氨酯胶粘剂分为多异氰酸酯和聚氨酯两大类。多异氰酸酯分子链中含有异氰基(-nco)和氨基甲酸酯基(-nh-coo-)，故聚氨酯胶粘剂表现出高度的活性与极性。与含有活泼氢的基材，如泡沫、塑料、木材、皮革、织物、纸张、陶瓷等多孔材料，以及金属、玻璃、橡胶、塑料等表面光洁的材料都有优良的化学粘接力。聚氨酯胶粘剂是目前正在高速发展的聚氨酯树脂中的一个重要组成部分，具有优异的性能，在许多方面都得到了广泛的应用，是八大合成胶粘剂中的重要品种之一。聚氨酯胶粘剂具备优异的抗剪切强度和抗冲击特性，适用于各种结构性粘合领域，并具备优异的柔韧特性。聚氨酯胶粘粘剂具备优异的橡胶特性，能适应不同热膨胀系数基材的粘合，它在基材之间形成具有软-硬过渡层，不仅粘接力强，同时还具有优异的缓冲、减震功能。聚氨酯胶粘粘剂的低温和超低温性能超过所有其他类型的胶粘剂。水性聚氨酯胶粘剂具有低voc含量、低或无环境污染、不燃等特点，是聚氨酯胶粘剂的重点发展方向。
有机硅类胶粘剂，按分子结构可分为有机硅树脂胶黏剂和有机硅橡胶胶黏剂两大类，按固化方式可分为缩合型和加成型、聚合型三类，按固化温度又可分为高温固化、低温固化和室温固化三类。
聚酰亚胺类胶粘剂是以聚酰亚胺为主要成分的一类胶粘剂。
聚丙烯酸酯类胶粘剂是用聚丙烯酸酯为单组分或主要组分的胶粘剂。丙烯酸酯因为酯基具有很强的氢键性，所以被广泛用做胶黏剂。它的类型包含氰基丙烯酸酯胶黏剂和反应型丙烯酸胶黏剂。
所述软缆3伸进所述外壳1壁内的结构为：
在所述外壳1壁上开有凹槽；
所述软缆3设置在凹槽里。
所述凹槽的大小能够让所述软缆进入，且所述软缆与所述凹槽之间保持有间隙。
在所述软缆伸进外壳壁内的部分与外壳之间的间隙内填充粘合材料或者密封材料来进行密封的方式为：
在所述软缆与所述凹槽之间的间隙内填充粘合材料或者密封材料来进行密封。
所述软缆3的外壁上设置有凸起6，增设凸起6能够增大所述软缆3与粘合材料或者密封材料2的接触面积，使得它们之间结合更牢靠和紧密，无法松动导致密封效果受损。
所述填充粘合材料或者密封材料2来进行密封的方式为通过低压注塑的方式实现填充粘合材料或者密封材料2，以此进行密封。低压注塑只需要很小的压力就可以使熔体流淌到很小的空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率。
低压注塑工艺可以有效地对所封装元器件起到密封、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀的作用。此外还可以兼顾包括耐高低温，抗冲击，绝缘性和阻燃性等在内的性能。一般具有耐酸碱、耐油、耐老化等特性。
所述填充粘合材料来进行密封的方式为填充av胶来进行密封。
ab胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。一般用于工业。ab胶是双组分胶粘剂的叫法。
ab胶中的a组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，ab胶中的b组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。按一定比例混合。催化剂可以控制固化时间，其他助剂可以控制性能(如粘度、钢性、柔性、粘合性等等)。
改性丙烯酸改性环氧或环氧树脂胶粘剂具有快干特性，a\b混合后，25度时5分钟即干透，温度越高干透时间越短。粘结效果极好，几乎等同abs的强度，广泛用于手办制作改进。
ab胶若是选用环氧树脂ab胶，该环氧树脂ab胶是双组份的环氧树脂胶。它除具有一般环氧树脂胶所具有的高粘接强度、高硬度、高抗化学性外，还具有抗黄变效应。即使在垂直面或吊顶天花板上涂刮也不流挂，干固适中、安全环保。
所述填充粘合材料来进行密封的方式为填充uv胶来进行密封。
uv胶又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。uv是英文ultravioletrays的缩写，即紫外光线。紫外线(uv)是肉眼看不见的，是可见光以外的一段电磁辐射，波长在10～400nm的范围。无影胶固化原理是uv固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。
uv胶具有极好的粘接效果；粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶，uv胶可几秒钟定位、一分钟达到最高强度、极大地提高了工作效率；固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化；对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点；p+r按键(油墨或电镀按键)破坏实验可使硅橡胶皮撕裂；耐低温、高温高湿性能极优；可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。
所述pcb板是用smt方式进行表面贴装的pcb板。smt是表面组装技术(表面贴装技术)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在pcb的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。
smt的优点为：可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好。减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
本实施例提供的电子产品的接口结构，具备排线与pcb板直接连接的一体式结构，实现了统一规范的制造，也就是只需要把pcb端口与排线封闭在软缆中，保持所述排线的一端和所述pcb端口的一端连接，就能实现统一规范的制造，这样的结构通用性好，并且无需设计制造复杂的pcb转接板，从而提高了效率。另外采用外壳、软缆、在所述软缆伸进外壳壁内的部分与外壳之间的间隙内填充粘合材料或者密封材料来进行密封的结构，可有效填充装配间隙，实现一体化设计，从而满足更高防水等级的需求；同时，填充材料可有效填充软缆与外壳之间的间隙，起到美化作用。节省了转接插座、密封圈、防水连接器组件以及pcb转接板这些部件带来的额外的成本。解决了现有技术中存在电子产品的接口的结构复杂，组装困难且成本高，部件数量多且存在与外壳的结合部之间间隙较大而无法防水，密封圈会出现松动使得密封性能降低导致无法防水的缺陷。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。