本发明涉及电容插片技术领域，具体为一种电容导电插片结构及生产方法。
背景技术：
电容，顾名思义就是能够容纳电荷的电学容器，在现有的电容器中，结构通常包括壳体、导电片和填充料，电容器芯子设于壳体的内腔中，导电片的端脚与电容器芯子端面的喷金层相焊接，壳体内腔、电容器芯子和导电片的端脚之间设置有环氧树脂的填充料，上述结构的电容器通常存在着：将导电片的端脚与电容器芯子两侧的喷金层焊接时，难以保证两导电片的上端水平高度相互平行，给芯子固定带来困难；同时在固定芯子时，一般通过人工加装垫块来保持两侧精度间距及保持两导电片的垂直、凭操作人员的经验及目测和手工调节等人为因素保证，不利于生产效率的提高，同时也不利于生产产品质量的保证控制，劳动强度大，效率低等缺陷。
虽然现有技术中，能够部分或者在一定程度上克服上述问题，但是因槽等结构的设置仍存在在壳体底部，导致需要将导电插片设计更长的引电脚；且占用了较多的壳体内部空间，使得电容器产品本身体积加大，并且同时给环氧的灌封使用量提加了用料量，不利于生产成本的控制等缺陷。
技术实现要素：
为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种电容导电插片结构及生产方法，通过相互配合在减少了插片的内部结构，而且充分利用其内部空间，便于减少其体积的同时还能够降低其成本，提高插片的使用效果和可靠性，可以有效解决背景技术中的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电容导电插片结构及生产方法，包括插片本体和接线部，所述接线部与插片本体直接冲压形成一体化结构，在插片本体两侧分别设有嵌入凹槽和贴合凸起，在插片本体两侧分别固定安装有嵌入片，所述嵌入片的大小和形状均不相等，且位于插片本体一侧的嵌入片为凸起的箱状，位于插片本体另一侧的嵌入片为内陷的箱状；
所述接线部尾部向一侧卷曲形成包卷面，所述包卷面中心所在直线上还设有接线孔，所述接线孔设在两个嵌入片所在的直线上。
作为本发明一种优选的技术方案，所述插片本体顶部冲压固定连接有接触头，所述接触头制成外侧为圆弧状的饼状，且在接触头的外表面均经过抛光处理。
作为本发明一种优选的技术方案，所述嵌入凹槽的形状为矩形体和梯形体组合而成，且贴合凸起的形状和大小均与嵌入凹槽相同。
另外，本发明还提供了一种电容导电插片结构的生产方法，包括如下步骤：
步骤100、插片主体的处理，在插片主体正面和反面分别冲压形成嵌入凹槽和贴合凸起，并且在插片主体两侧分别粘结两块形状和大小均不相同的嵌入片；
步骤200、接线部的处理，在接线部的尾端通过冲压形成包卷面，并且在包卷面中心所在的直线上钻刻接线孔；
步骤300、主体结构榫接，将接线部和插片本体直接冲压榫接形成一体化结构；
步骤400、插片的修饰，插片主体的顶部通过冲压形成接触头，并且将接触头抛光。
作为本发明一种优选的技术方案，在步骤100中，嵌入片的粘结具体方法为：
步骤101、在插片两侧分别钻设一个与嵌入片吻合的粘合孔，在粘合孔和嵌入片上分别刻有相互咬合的十字叠合纹和十字叠合槽；
步骤102、将粘合孔的内表面、嵌入片与粘合孔的连接处磨砂；
步骤103、在粘合孔和嵌入片的接触面上涂抹粘合导电树脂，并且将嵌入片按照十字叠合纹和十字叠合槽的咬合方向放入粘合孔，高压冲压粘合。
作为本发明一种优选的技术方案，在步骤101中，所述粘合孔呈内窄外宽的圆台状。
作为本发明一种优选的技术方案，在步骤200中，包卷面的冲压具体步骤为：
步骤201、将接线部的尾部直接压延形成椭圆状的延展面，并且延展面的短轴与接线部的中心平行；
步骤202、在关于延展面短轴对称的两条直线上固定粘结定型钢板；
步骤203、将延展面通过直接冲压的方式包卷形成包卷面。
作为本发明一种优选的技术方案，在步骤300中，主体结构榫接的具体步骤为：
步骤301、分别在插片主体和接线部连接的两端端面上冲压形成榫头和榫槽；
步骤302、对榫头和榫槽进行高压气焰加热，在加热后将两个榫头和榫槽对接拼合；
步骤303、对榫头和榫槽的连接处进行冲压，自然降温冷却。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过将插片分为插片本体和接线部两个部分，所述插片本体通过设置的接触头防止在接触过程中发生漏电现象，而在正反面分别设置的嵌入凹槽和贴合凸起通过将插片本体制成异面状态，提高实际的扩展面，以便于连接时提高连接的可靠性和稳定性，而嵌入片的作用在于控制插片本体插入的实际纵深，在接线部通过包卷面将需要连接的部分包卷在内部，进而将连接部分固定连接在接线孔内部，通过双重限制提高连接的稳定性，而基于上述结构，可以快速批量的生产出上述的插片，其工艺简单，工序少，可以快速的生产出满足特定需求的插片。
附图说明
图1为本发明正面结构示意图；
图2为本发明背面结构示意图；
图3为本发明的流程示意图。
图中：1-插片本体；2-接线部；3-嵌入凹槽；4-贴合凸起；5-嵌入片；6-包卷面；7-接线孔；8-接触头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
如图1和图2所示，本发明提供了一种电容导电插片结构及生产方法，包括插片本体1和接线部2，所述接线部2与插片本体1直接冲压形成一体化结构，在插片本体1两侧分别设有嵌入凹槽3和贴合凸起4，所述嵌入凹槽3的形状为矩形体和梯形体组合而成，且贴合凸起4的形状和大小均与嵌入凹槽3相同，通过将插片本体1挤压形成异面结构，一方面控制了实际的铜用量，另一方面在挤压的过程中，相同的铜用量会被冲压到两侧形成类似于加强梁的结构，能够提高插片本体1的力学性质，提高整体的抗压能力和强度，在插片本体1两侧分别固定安装有嵌入片5，所述嵌入片5的大小和形状均不相等，且位于插片本体1一侧的嵌入片5为凸起的箱状，位于插片本体1另一侧的嵌入片5为内陷的箱状。
所述接线部2尾部向一侧卷曲形成包卷面6，所述包卷面6中心所在直线上还设有接线孔7，所述接线孔7设在两个嵌入片5所在的直线上。
优选的是，所述插片本体1顶部冲压固定连接有接触头8，所述接触头8制成外侧为圆弧状的饼状，且在接触头8的外表面均经过抛光处理，防止在连接过程中发生发电现象，杜绝在使用过程中的安全隐患。
另外，如图3所示，本发明还提供了一种电容导电插片结构的生产方法，包括如下步骤：
步骤100、插片主体的处理，在插片主体正面和反面分别冲压形成嵌入凹槽和贴合凸起，并且在插片主体两侧分别粘结两块形状和大小均不相同的嵌入片。
在上述处理中，在插片主体两侧分别冲压形成相互吻合的嵌入凹槽和贴合凸起，而设置嵌入凹槽和贴合凸起的作用在于两个方面：
首先，在插片上设置凹凸不平的面，有利于插片主体在插入时通过自身的凹凸结构来实现定位插片；其次则是通过相互之间吻合的结构来帮助各个结构之间的吻合，能够在插入的时候自动匹配相应的结构，而不需要单独的再进行定位和校准了。从而节省插入的时间，简化工序的同时还能够提高实际插入的准确程度。
在步骤100中，嵌入片的粘结具体方法为：
步骤101、在插片主体两侧分别钻设一个与嵌入片吻合的粘合孔，在粘合孔和嵌入片上分别刻有相互咬合的十字叠合纹和十字叠合槽；
步骤102、将粘合孔的内表面、嵌入片与粘合孔的连接处磨砂；
步骤103、在粘合孔和嵌入片的接触面上涂抹粘合导电树脂，并且将嵌入片按照十字叠合纹和十字叠合槽的咬合方向放入粘合孔，高压冲压粘合。
其中，在步骤101中，所述粘合孔呈内窄外宽的圆台状，而设置的十字叠合纹和十字叠合槽通过咬合作用能够自动定位嵌入片，使得嵌入片能够按照设定好的方向以及位置固定在插片主体上，而进一步地通过粘合导电树脂来粘结，使得连接效果更好，并且不影响其具体的导电性能。
步骤200、接线部的处理，在接线部的尾端通过冲压形成包卷面，并且在包卷面中心所在的直线上钻刻接线孔。
在步骤200中，包卷面的冲压具体步骤为：
步骤201、将接线部的尾部直接压延形成椭圆状的延展面，并且延展面的短轴与接线部的中心平行；
步骤202、在关于延展面短轴对称的两条直线上固定粘结定型钢板；
步骤203、将延展面通过直接冲压的方式包卷形成包卷面。
步骤300、主体结构榫接，将接线部和插片本体直接冲压榫接形成一体化结构。
在步骤300中，主体结构榫接的具体步骤为：
步骤301、分别在插片主体和接线部连接的两端端面上冲压形成榫头和榫槽；
步骤302、对榫头和榫槽进行高压气焰加热，在加热后将两个榫头和榫槽对接拼合；
步骤303、对榫头和榫槽的连接处进行冲压，自然降温冷却。
步骤400、插片的修饰，插片主体的顶部通过冲压形成接触头，并且将接触头抛光。
本发明的主要特点在于，本发明通过将插片分为插片本体和接线部两个部分，所述插片本体通过设置的接触头防止在接触过程中发生漏电现象，而在正反面分别设置的嵌入凹槽和贴合凸起通过将插片本体制成异面状态，提高实际的扩展面，以便于连接时提高连接的可靠性和稳定性，而嵌入片的作用在于控制插片本体插入的实际纵深，在接线部通过包卷面将需要连接的部分包卷在内部，进而将连接部分固定连接在接线孔内部，通过双重限制提高连接的稳定性，而基于上述结构，可以快速批量的生产出上述的插片，其工艺简单，工序少，可以快速的生产出满足特定需求的插片，而且基于上述，通过相互配合在减少了插片的内部结构，而且充分利用其内部空间，便于减少其体积的同时还能够降低其成本，提高插片的使用效果和可靠性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。