本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备及其连接器。
背景技术：
众所周知，连接器也即CONNECTOR，国内亦称作接插件、插头和插座等。一般是指电器连接器，用以连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。
在服务器等系统的设计中，通常将若干个PCB(Printed circuit board，印刷电路板)连接组合，通过连接器将每块PCB连接，组成一个系统；然而随着服务器等系统以及连接器的体积越来越小，对其散热效率的需要越来越高；因此，如何通过连接器提高电子设备的散热效率是本领域技术人员所面临的难题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种电子设备及其连接器，能够在一定程度上提升电子设备的散热效率，提高电子设备设计的灵活性。
为实现上述目的，本发明提供一种连接器，包括外壳，所述外壳具有贯穿其前后两端的散热风道。
优选地，位于所述散热风道的上方，所述外壳具有用以与第一PCB连接的第一插接部；所述外壳的底面具有用以与第二PCB连接的第二插接部。
优选地，所述外壳具有用以形成所述散热风道的侧壁，所述侧壁设有用以实现所述第一插接部与所述第二插接部电连接的连接部。
优选地，所述外壳通过注塑成型方式获得。
优选地，所述连接器具体为包括M.2接口的连接器。
本发明还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的连接器。
优选地，还包括分别与所述连接器的第一插接部和第二插接部相连的第一PCB和第二PCB；
当所述第一插接部与所述第一PCB相连后，且所述第二插接部与所述第二PCB相连后，所述散热风道与所述第一PCB和所述第二PCB之间的间隙平行，以实现所述第一PCB和所述第二PCB之间的空气流通并散热。
优选地，所述电子设备具体为服务器或PC。
相对于上述背景技术，本发明提供的连接器，将散热风道贯穿设置于外壳的前后两端，使得冷却风量能够通过散热风道贯穿连接器的前后两端，进而确保冷却风量对连接器前后两端的PCB等发热部件进行散热冷却，如此设置，避免了连接器对于冷却风量的阻挡，使得连接器提供了用以供冷却风量流通的通道，而该通道即为散热风道；基于散热风道的存在，能够在一定程度上提升电子设备的散热效率，提高电子设备的设计灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所提供的连接器的结构示意图；
图2为图1中的连接器的侧视图；
图3为图1中的连接器应用于电子设备时的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1、图2和图3，图1为本发明实施例所提供的连接器的结构示意图；图2为图1中的连接器的侧视图；图3为图1中的连接器应用于电子设备时的示意图。
本发明提供的一种连接器，包括外壳1，外壳1的形状尺寸可以根据实际需要而定，且外壳1可以为一体注塑成型；外壳1的材质并不限于塑料，还可以为其他。
本发明的核心在于，外壳1开设有贯穿其前后两端的散热风道10，如说明书附图1与附图2所示；其中，以说明书附图2为例，其前后两端即为附图2中的左右两端，在使用过程中，当连接器与PCB相连后，PCB的长度方向即为连接器的前后方向，且散热风道10贯穿外壳1的前后两端，也即散热风道10沿着PCB的长度方向延伸，如此设置，使得冷却风量能够从外壳1的散热风道10穿过，进而沿着PCB的长度方向吹过，冷却风量能够吹拂过PCB的表面，带走PCB的热量，实现对PCB进行散热，在一定程度上提升PCB的散热效率，提高系统(包括连接器和PCB)设计的灵活性。
针对散热风道10的具体设置方式，可以采用多种不同方式；例如，倘若外壳1为一体注塑成型，则散热风道10作为预留空间随着外壳1的注塑而形成；倘若外壳1为分体结构，则至少包括位于散热风道10上下两端的半壳，当上下两半壳安装完毕后，则能够形成散热风道10；当然，还可以在现有技术中的连接器的基础上，沿前后两端的方向在外壳1上开设散热风道10，如钻扩铰等机械加工方式加工而成。
此外，针对散热风道10的形状构造，同样可以采取多种不同形式；例如，散热风道10可以为规则的长方体，也即散热风道10的横截面呈矩形；散热风道10还可以为不规则的形状，只要其满足贯穿外壳1的前后两端即可。
针对连接器，外壳1还设有第一插接部11和第二插接部12，如说明书附图1与附图3所示；第一插接部11能够与第一PCB2相连，第二插接部12能够与第二PCB3相连，也即当第一连接部件和第二连接部件相连后，也即实现了第一PCB和第二PCB的连接，由此完成第一PCB和第二PCB的电连接。且第一插接部11位于散热风道10的上方，第二插接部12位于散热风道10的下方；也即，当第一PCB2与第二PCB3安装于连接器之后，则第一PCB2位于散热风道10的上方，第二PCB3位于散热风道10的下方，散热风道10处于第一PCB2与第二PCB3之间，形成散热空间，冷却风量能够从外壳1的散热风道10穿过，并进入第一PCB2与第二PCB3之间所形成的散热空间中，冷却风量沿着第一PCB2与第二PCB3的长度方向吹过，吹拂过第一PCB2与第二PCB3的表面，带走第一PCB2与第二PCB3的热量，实现散热效果。针对第一插接部11和第二插接部12的具体设置方式，可以参考现有技术，例如可以为针脚或者针孔等，只要能够实现与PCB的插拔即可。
为了实现第一插接部11和第二插接部12的电连接，也即为确保第一PCB2与第二PCB3的电连接，第一插接部11和第二插接部12之间通过连接部实现电连接；而通过上述可知，第一插接部11和第二插接部12分别位于散热风道10的上下两端，则连接部应设置跨过散热风道10；具体来说，外壳1具有侧壁13，侧壁13形成散热风道10，在这里，侧壁13的具体设置可以为多种，例如，侧壁13可以呈柱状、翅片状或者平面状等；当然，也可以认为侧壁13支撑了外壳1的上半部分，使得外壳1形成一个整体，位于侧壁13内部的中空结构即为散热风道10。连接部安装于侧壁13，可以在侧壁13开设限位槽等部件，连接部可以为金属导电体，连接部卡接于限位槽中，进而实现连接部的固定，且连接部的两端分别连接第一插接部11和第二插接部12，实现连接器的基本功能。
针对本发明的连接器，其第一插接部11和第二插接部12可以为M.2接口；众所周知，M.2接口，是Intel推出的一种替代MSATA新的接口规范，也即Next Generation Form Factor(NGFF)；实际上，对于桌面台式机用户来讲，SATA接口已经足以满足大部分用户的需求了，不过考虑到超极本用户的存储需求，Intel才急切的推出了这种新的接口标准。与MSATA相比，M.2主要有两个方面的优势。第一是速度方面的优势。M.2接口有两种类型：Socket 2(B key——ngff)和Socket 3(M key——nvme)，其中Socket2支持SATA、PCI-E X2接口，而如果采用PCI-E×2接口标准，最大的读取速度可以达到700MB/s，写入也能达到550MB/s。而其中的Socket 3可支持PCI-E×4接口，理论带宽可达4GB/s。第二个是体积方面的优势。虽然，MSATA的固态硬盘体积已经足够小了，但相比M.2接口的固态硬盘，MSATA仍然没有任何优势可言。M.2标准的SSD同MSATA一样可以进行单面NAND闪存颗粒的布置，也可以进行双面布置，其中单面布置的总厚度仅有2.75mm，而双面布置的厚度也仅为3.85mm。而MSATA在体积上的劣势就明显的多，51mm×30mm的尺寸让MSATA在面积上不占优势，而4.85mm的单面布置厚度跟M.2比起来也显得厚了太多。另外，即使在大小相同的情况下，M.2也可以提供更高的存储容量。当然，连接器的接口还可以为其他类型的接口，本文将不再赘述。
本发明还提供一种电子设备，包括上述具体实施例所描述的连接器，电子设备的其他部分可以参照现有技术，本文不再展开。
参考说明书附图3可知，电子设备还可以包括第一PCB2与第二PCB3，且第一PCB2插接于第一插接部11，第二PCB3插接于第二插接部12，且当第一插接部11与第一PCB2相连后，第二插接部12与第二PCB3相连后，散热风道10与第一PCB2和第二PCB3之间的间隙平行，也即散热风道10与间隙形成一条水平线，风扇4所产生的冷却风量贯穿散热风道10之后，进入第一PCB2和第二PCB3之间的间隙(也即上文的散热空间)中，进而实现对第一PCB2和第二PCB3的共同散热，也即实现第一PCB2和第二PCB3之间的空气流通并散热。其中，冷却风量的流向如说明书附图3所示的箭头方向。
本发明的电子设备可以具体为服务器或PC(personal computer，个人计算机)，至于服务器或PC的其他部件，本文并未作出具体限定。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的电子设备及其连接器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。