本发明涉及一种全自动铝电解电容器组立方法，尤其涉及一种双工位超高速全自动铝电解电容器组立方法。
背景技术：
市面上的高速组立机一般采用单工位作业，多连杆驱动，胶粒夹圆盘的胶粒夹盘结构设计差，采用单工位设计，效率低，将素子从素子振动盘针脚朝上提升到胶粒夹圆盘并插入到胶粒夹盘的胶粒通孔内，结构非常复杂，稳定性很差。
技术实现要素：
本发明的目的在于解决市面上的高速组立机一般采用单工位作业，多连杆驱动，胶粒夹圆盘的胶粒夹盘结构设计差，采用单工位设计，效率低，将素子从素子振动盘针脚朝上提升到胶粒夹圆盘并插入到胶粒夹盘的胶粒通孔内，结构非常复杂，稳定性很差的不足而提供的一种双工位超高速全自动铝电解电容器组立方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的：双工位超高速全自动铝电解电容器组立方法，包括机架、胶粒夹圆盘、胶粒夹模组、胶粒振动盘、胶粒振动平送机构、素子振动盘、素子振动平送机构、素子上料机构、铝壳振动盘、铝壳振动平送机构、组立封口装置、成品接料装置，所述机架中部设有胶粒夹圆盘，所述胶粒夹圆盘一圈外侧壁设有若干个胶粒夹模组，所述胶粒夹圆盘一侧设有胶粒振动盘，胶粒夹圆盘前部设有素子上料机构，所述胶粒振动盘与所述胶粒振动平送机构连接，所述胶粒振动平送机构与所述胶粒夹模组衔接；所述机架前端左右两侧分别设有素子振动盘，所述素子振动盘分别通过素子振动平送机构与胶粒夹圆盘外侧壁上的胶粒夹模组衔接；所述机架前端左右两侧分别设有铝壳振动盘，所述铝壳振动盘分别通过铝壳振动平送机构与胶粒夹圆盘外侧壁上的胶粒夹模组衔接；所述胶粒振动盘一侧设有胶粒检测装置，所述胶粒夹圆盘后部设有组立封口装置，所述机架尾部设有成品接料装置，所述机架一侧设有振动平送操控箱，所述机架另一侧面连接有主电气操控箱，包括如下步骤：
(1)胶粒上料：将若干胶粒放置在胶粒振动盘内，胶粒振动盘将胶粒振动抬升至胶粒振动平送机构，胶粒振动平送机构将排列好的一排胶粒分成两排并传送到胶粒夹圆盘侧壁上的一对胶粒夹模组内，胶粒夹模组卡住胶粒，胶粒夹圆盘按每次转动两个工位转动；
(2)素子上料：若干素子放置在两台素子振动盘内，两台素子振动盘将素子振动抬升至素子振动平送机构，素子振动平送机构将素子输送至素子上料机构，素子上料机构将两组素子针脚朝上输送至胶粒夹圆盘的胶粒夹模组，素子针脚穿过胶粒夹模组内的胶粒通孔后且针脚岔开，素子与胶粒组合随胶粒夹模组一起转动；
(3)铝壳上料：若干铝壳放置在铝壳振动盘内，铝壳振动盘将铝壳振动抬升至铝壳振动平送机构，铝壳振动平送机构将铝壳排列输送到胶粒夹圆盘后部的组立封口装置；
(4)组立封口：组立封口装置将铝壳与素子组立后，旋转至封口装置封口；
(5)成品：最后成品接料装置接收封好口的成品。
进一步地，还包括步骤(6)胶粒检测：胶粒检测装置检测胶粒夹模组是否有胶粒且检测胶粒通孔位置是否符合要求。
进一步地，所述胶粒夹模组与相邻胶粒夹模组的夹口之间的间距为80-100mm。
本发明的有益效果在于：
(1)采用双工位作业，效率极大提升；
(2)采用双驱动轴驱动各个设备部件，极大的简化了内部结构，提高了工作效率，增加各个部件相互协作的精确度及稳定性；
(3)胶粒夹模组与相邻胶粒夹模组的夹口之间的间距为80-100mm，使得胶粒夹模组结构简单，稳定性高；
(4)步骤流程简单，操作方便。
【附图说明】
图1为本发明双工位超高速全自动铝电解电容器组立设备俯视结构示意图；
附图标记：1、机架；2、胶粒夹圆盘；3、胶粒夹模组；4、胶粒振动盘；5、胶粒振动平送机构；6、素子振动盘；7、素子振动平送机构；8、素子上料机构；9、铝壳振动盘；10、铝壳振动平送机构；11、组立封口装置；12、成品接料装置；13、胶粒检测装置；14、封口装置；15、振动平送操控箱；16、主电气操控箱。
【具体实施方式】
下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述：
如图1所示，双工位超高速全自动铝电解电容器组立方法，包括机架1、胶粒夹圆盘2、胶粒夹模组3、胶粒振动盘4、胶粒振动平送机构5、素子振动盘6、素子振动平送机构7、素子上料机构8、铝壳振动盘9、铝壳振动平送机构10、组立封口装置11、成品接料装置12，所述机架1中部设有胶粒夹圆盘2，所述胶粒夹圆盘2一圈外侧壁设有若干个胶粒夹模组3，所述胶粒夹圆盘3一侧设有胶粒振动盘4，胶粒夹圆盘4前部设有素子上料机构8，所述胶粒振动盘4与所述胶粒振动平送机构5连接，所述胶粒振动平送机构5与所述胶粒夹模组3衔接；所述机架1前端左右两侧分别设有素子振动盘6，所述素子振动盘6分别通过素子振动平送机构5与胶粒夹圆盘2外侧壁上的胶粒夹模组3衔接；所述机架1前端左右两侧分别设有铝壳振动盘9，所述铝壳振动盘9分别通过铝壳振动平送机构10与胶粒夹圆盘2外侧壁上的胶粒夹模组3衔接；所述胶粒振动盘4一侧设有胶粒检测装置13，所述胶粒夹圆盘4后部设有组立封口装置11，所述机架1尾部设有成品接料装置12，所述机架1一侧设有振动平送操控箱15，所述机架1另一侧面连接有主电气操控箱16，包括如下步骤：
(1)胶粒上料：将若干胶粒放置在胶粒振动盘4内，胶粒振动盘4将胶粒振动抬升至胶粒振动平送机构5，胶粒振动平送机构5将排列好的一排胶粒分成两排并传送到胶粒夹圆盘2外侧壁上的一对胶粒夹模组3内，胶粒夹模组3卡住胶粒，胶粒夹圆盘2按每次转动两个工位转动；
(2)素子上料：若干素子放置在两台素子振动盘6内，两台素子振动盘6将素子振动抬升至素子振动平送机构7，素子振动平送机构7将素子输送至素子上料机构8，素子上料机构8将两组素子针脚朝上输送至胶粒夹圆盘2的胶粒夹模组3，素子针脚穿过胶粒夹模组3内的胶粒通孔后且针脚岔开，素子与胶粒组合随胶粒夹模组3一起转动；
(3)铝壳上料：若干铝壳放置在两台铝壳振动盘9内，两台铝壳振动盘9将铝壳振动抬升至铝壳振动平送机构10，铝壳振动平送机构10将铝壳排列输送到胶粒夹圆盘2后部的组立封口装置11；
(4)组立封口：组立封口装置11将铝壳与素子组立后，旋转至封口装置14封口；
(5)成品：最后成品接料装置12接收封好口的成品。
优选地，还包括步骤(6)胶粒检测：胶粒检测装置13检测胶粒夹模组3是否有胶粒且检测胶粒通孔位置是否符合要求。
优选地，所述胶粒夹模组3与相邻胶粒夹模组3的夹口之间的间距为80-100mm。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。