贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置及电容器生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铝电解电容器，具体地说是一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置及电容器生产方法，特别是涉及一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置及电容器生产方法。
【背景技术】
[0002]在电子产品生产中，为实现组装密度高，减小电子产品的体积、重量，常使用表面组装技术(SMT)，它要求电子元件为贴片元件，一般采用SMT之后，电子产品可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[0003]目前，在贴片电解电容器生产中，引线脚打扁后，二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面。在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面表面光滑且表面积小，从而引线与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使电容器从电路板上掉落，不良率为5 %?10 %。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置及电容器生产方法。
[0005]本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，它包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起。
[0006]为加工方便，本发明所述的芯块凸起为芯块凸条，所述芯块凹处为芯块凹槽，芯块凸条与芯块凹槽相间成条状布置在芯块上。
[0007]为加工方便，本发明所述的芯块凸条与芯块凹槽沿芯块的径向方向布置。
[0008]本发明所述芯块凹槽的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
[0009]为定位铝电解电容器的引线脚，本发明压块上设有引线脚定位块。
[0010]一种贴片式铝电解电容器生产方法，它包括以下步骤:
⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；
⑵组立:将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中；
⑶引线脚打扁:为便于装配座板，通过引线脚打扁装置将引线脚即正导针、负导针靠素子一端的根部打扁；所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处，动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起；
为加工方便，本发明在步骤⑶中，所述的芯块凸起为芯块凸条，所述芯块凹处为芯块凹槽，芯块凸条与芯块凹槽相间成条状布置在芯块上。
[0011]为加工方便，本发明所述的芯块凸条与芯块凹槽沿芯块的径向方向布置。
[0012]本发明所述芯块凹槽的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
[0013]为定位铝电解电容器的引线脚，本发明在步骤⑶中，压块上设有引线脚定位块。
[0014]⑷老化；
(5)座板装配:将经步骤⑷处理后的铝电解电容器装配上座板。
[0015]由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺合理、简单，在贴片式铝电解电容器引线脚的焊锡接触面设有凸起与凹处，焊锡接触面的表面积可增加10%以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10 %以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。
【附图说明】
[0016]图1是现有技术的结构示意图；
图2是图1的A处放大不意图；
图3是本发明实施例1的结构示意图；
图4是图3的B处放大不意图；
图5是本发明实施例1打扁装置的结构示意图；
图6是图5中芯块9的部份放大示意图；
图7是本发明实施例2的结构示意图；
图8是图7的C处放大不意图；
图9是本发明实施例2打扁装置的结构示意图；
图10是图9中芯块9的部份放大示意图；
图11是本发明实施例3的结构示意图；
图12是图11的D处放大不意图；
图13是本发明实施例3打扁装置的结构示意图；
图14是图13中芯块9的部份放大示意图；
图15是本发明实施例4的结构示意图；
图16是图15的E处放大示意图；
图17是本发明实施例4打扁装置的结构示意图；
图18是图17中芯块9的部份放大示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
[0018]由图1、图2可知，一种贴片式铝电解电容器I的引线脚2 (即正导针、负导针)打扁后为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，将其装配在座板3上，由图2可知，其焊锡接触面4表面光滑。在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面4表面光滑且表面积小，从而引线脚2与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使铝电解电容器I从电路板上掉落，不良率为5 %?10 %。
[0019]实施例1:
由图3、图4、图5、图6可知，一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，它包括设置在铝电解电容器I两引线脚2之间的芯块9、与芯块9对应的一组压块8，所述芯块9与引线脚2接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；动力带动一组压块8向芯块9运动，在挤压过程中，引线脚2被打扁，打扁后引线脚2上二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，所述焊锡接触面4上有与芯块9上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起。
[0020]为加工方便，本发明所述的芯块凸起为芯块凸条11，所述芯块凹处为芯块凹槽12，芯块凸条11与芯块凹槽12相间成条状布置在芯块9上。
[0021]为加工方便，本发明所述的芯块凸条11与芯块凹槽12沿芯块9的径向方向布置。
[0022]本发明所述芯块凹槽12的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
[0023]为定位铝电解电容器I的引线脚2，本发明压块8上设有引线脚定位块10。
[0024]本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为方形，芯块凸条11的径向剖面形状也为方形。
[0025]一种贴片式铝电解电容器生产方法，它包括以下步骤:
⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子；
⑵组立:将步骤⑴制备好的