素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中；
⑶引线脚打扁:为便于装配座板，通过引线脚打扁装置将引线脚2即正导针、负导针靠素子一端的根部打扁；所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器I两引线脚2之间的芯块9、与芯块9对应的一组压块8，所述芯块9与引线脚2接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处，动力带动一组压块8向芯块9运动，在挤压过程中，引线脚2被打扁，打扁后引线脚2上二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，所述焊锡接触面4上有与芯块9上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起；
为加工方便，本发明在步骤⑶中，所述的芯块凸起为芯块凸条11，所述芯块凹处为芯块凹槽12，芯块凸条11与芯块凹槽12相间成条状布置在芯块9上。
[0026]为加工方便，本发明所述的芯块凸条11与芯块凹槽12沿芯块9的径向方向布置。
[0027]本发明所述芯块凹槽12的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
[0028]为定位铝电解电容器I的引线脚2，本发明在步骤⑶中，压块8上设有引线脚定位块10。
[0029](4)老化；
(5)座板装配:将经步骤⑷处理后的铝电解电容器I装配上座板3。
[0030]本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为方形，芯块凸条11的径向剖面形状也为方形，引线脚2打扁的长度为5 mm以上。动力带动一组压块8向芯块9运动，由压块8上的引线脚定位块10定位铝电解电容器I的引线脚2，在挤压过程中，引线脚2被打扁，打扁后引线脚2上二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，所述焊锡接触面4上有与芯块9上的芯块凸条11对应的引线脚凹槽7和与芯块凹槽12对应的引线脚凸条6，引线脚凸条6的径向剖面形状为方形，引线脚凹槽7的径向剖面形状也为方形。
[0031]本发明工艺合理、简单，在贴片式铝电解电容器引线脚2的焊锡接触面4加工有引线脚凸条6与引线脚凹槽7，焊锡接触面4的表面积可增加40 %?80 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。
[0032]实施例2:
由图7、图8、图9、图10可知，本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为梯形，芯块凸条11的径向剖面形状也为梯形，引线脚2打扁后对应的引线脚凸条6的径向剖面形状为梯形，引线脚凹槽7的径向剖面形状也为梯形；焊锡接触面4的表面积可增加30 %?60 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %。
[0033]余同实施例1。
[0034]实施例3:
由图11、图12、图13、图14可知，本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为三角形，芯块凸条11的径向剖面形状为梯形，引线脚2打扁后对应的引线脚凸条6的剖面形状为三角形，引线脚凹槽7的剖面形状为梯形，焊锡接触面4的表面积可增加10 %?20 %，引线脚与焊锡间的附着力增大10 %?15 %。
[0035]余同实施例1。
[0036]实施例4:
由图15、图16、图17、图18可知，本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为半圆形，引线脚2打扁后对应的引线脚凸条6的剖面形状也为半圆形，焊锡接触面4的表面积可增加25%?55 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %。
[0037]余同实施例1。
【主权项】
1.一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，它包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，其特征是所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起。2.根据权利要求1所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征是所述的芯块凸起为芯块凸条，所述芯块凹处为芯块凹槽，芯块凸条与芯块凹槽相间成条状布置在芯块上。3.根据权利要求2所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征是所述的芯块凸条与芯块凹槽沿芯块的径向方向布置。4.根据权利要求3所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征是所述芯块凹槽的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。5.根据权利要求1或2或3或4所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，其特征是压块上设有引线脚定位块。6.一种贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是它包括以下步骤: ⑴制备素子:将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子； ⑵组立:将步骤⑴制备好的素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中； ⑶引线脚打扁:为便于装配座板，通过引线脚打扁装置将引线脚即正导针、负导针靠素子一端的根部打扁；所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处，动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起； ⑷老化； (5)座板装配:将经步骤⑷处理后的铝电解电容器装配上座板。7.根据权利要求6所述的贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是在步骤⑶中，所述的芯块凸起为芯块凸条，所述芯块凹处为芯块凹槽，芯块凸条与芯块凹槽相间成条状布置在芯块上。8.根据权利要求7所述的贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是所述的芯块凸条与芯块凹槽沿芯块的径向方向布置。9.根据权利要求8所述的贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是所述芯块凹槽的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。10.根据权利要求6或7或8或9所述的贴片式铝电解电容器生产方法，其特征是在步骤⑶中，压块上设有引线脚定位块。
【专利摘要】本发明公开了一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置，它包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，其特征是所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处，动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起；其生产方法包括制备素子、组立、引线脚打扁、老化、座板装配步骤；本发明工艺合理、简单，焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。
【IPC分类】H01G13/00, H01G9/008
【公开号】CN105047440
【申请号】CN201510488346
【发明人】艾亮, 杨治安, 陶艳军, 夏商, 王灿
【申请人】湖南艾华集团股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月11日