贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法及应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种贴片式铝电解电容器的生产方法，具体地说是一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，特别是涉及一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法及应用。
【背景技术】
[0002]在电子产品生产中，为实现组装密度高，减小电子产品的体积、重量，常使用表面组装技术(SMT)，它要求电子元件为贴片元件，一般采用SMT之后，电子产品可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[0003]目前，在贴片电解电容器生产中，引线脚打扁后，二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面。在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面表面光滑且表面积小，从而引线与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使电容器从电路板上掉落，不良率为5 %?10 %。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法及应用。
[0005]本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，它包括以下步骤:
⑴将已完成组立步骤的铝电解电容器由上料机械手夹持送入引线脚打扁装置，所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；
⑵动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，利用芯块表面的芯块凸起与芯块凹处，使焊锡接触面有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起；
⑶下料机械手将打扁后的铝电解电容器移去；
⑷重复步骤⑴?⑶。
[0006]为加工方便，本发明在步骤⑴中，所述的芯块凸起为芯块凸条，所述芯块凹处为芯块凹槽，芯块凸条与芯块凹槽相间成条状布置在芯块上。
[0007]为加工方便，本发明所述的芯块凸条与芯块凹槽沿芯块的径向方向布置。
[0008]本发明所述芯块凹槽的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
[0009]为定位铝电解电容器的引线脚，本发明在步骤⑵中，压块上设有引线脚定位块。
[0010]一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法的应用，它在贴片式铝电解电容器生产打扁引线脚步骤中应用。
[0011]由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其工艺合理、简单，在贴片式铝电解电容器引线脚焊锡接触面设有凸起与凹处，焊锡接触面的表面积可增加10 %以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10 %以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。
【附图说明】
[0012]图1是现有技术的结构示意图；
图2是图1的A处放大不意图；
图3是本发明实施例1的结构示意图；
图4是图3的B处放大不意图；
图5是本发明实施例1打扁装置的结构示意图；
图6是图5中芯块9的部份放大示意图；
图7是本发明实施例2的结构示意图；
图8是图7的C处放大不意图；
图9是本发明实施例2打扁装置的结构示意图；
图10是图9中芯块9的部份放大示意图；
图11是本发明实施例3的结构示意图；
图12是图11的D处放大不意图；
图13是本发明实施例3打扁装置的结构示意图；
图14是图13中芯块9的部份放大示意图；
图15是本发明实施例4的结构示意图；
图16是图15的E处放大示意图；
图17是本发明实施例4打扁装置的结构示意图；
图18是图17中芯块9的部份放大示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
[0014]由图1、图2可知，一种贴片式铝电解电容器I的引线脚2 (即正导针、负导针)打扁后为扁平状，其中二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，将其装配在座板3上，由图2可知，其焊锡接触面4表面光滑。在回流焊工艺中，由于其焊锡接触面4表面光滑且表面积小，从而引线脚2与焊锡的接触面也相应小，当遇到剧烈振动或异常外力时，或出现焊接不良时，会使铝电解电容器I从电路板上掉落，不良率为5 %?10 %。
[0015]实施例1:
由图3、图4、图5、图6可知，一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，它包括以下步骤:
⑴将已完成组立步骤的铝电解电容器I由上料机械手夹持送入引线脚打扁装置，所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器I两引线脚2之间的芯块9、与芯块9对应的一组压块8，所述芯块9与引线脚2接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；
为加工方便，本发明在步骤⑴中，所述的芯块凸起为芯块凸条11，所述芯块凹处为芯块凹槽12，芯块凸条11与芯块凹槽12相间成条状布置在芯块9上。
[0016]为加工方便，本发明所述的芯块凸条11与芯块凹槽12沿芯块9的径向方向布置。
[0017]本发明所述芯块凹槽12的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。
[0018]⑵动力带动一组压块8向芯块9运动，在挤压过程中，引线脚2被打扁，打扁后引线脚2上二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，利用芯块9表面的芯块凸起与芯块凹处，使焊锡接触面4有与芯块9上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起；
为定位铝电解电容器I的引线脚2，本发明在步骤⑵中，压块8上设有引线脚定位块10。
[0019]⑶下料机械手将打扁后的铝电解电容器I移去；
⑷重复步骤⑴?⑶。
[0020]一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法的应用，它在贴片式铝电解电容器生产打扁引线脚步骤中应用。
[0021]本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为方形，芯块凸条11的径向剖面形状也为方形，引线脚2打扁的长度为5 mm以上。动力带动一组压块8向芯块9运动，由压块8上的引线脚定位块10定位铝电解电容器I的引线脚2，在挤压过程中，引线脚2被打扁，打扁后引线脚2上二个面积最大的面为座板接触面5和焊锡接触面4，所述焊锡接触面4上有与芯块9上的芯块凸条11对应的引线脚凹槽7和与芯块凹槽12对应的引线脚凸条6，引线脚凸条6的径向剖面形状为方形，引线脚凹槽7的径向剖面形状也为方形。
[0022]本发明工艺合理、简单，在贴片式铝电解电容器引线脚2的焊锡接触面4加工有引线脚凸条6与引线脚凹槽7，焊锡接触面4的表面积可增加40 %?80 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。
[0023]实施例2:
由图7、图8、图9、图10可知，本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为梯形，芯块凸条11的径向剖面形状也为梯形，引线脚2打扁后对应的引线脚凸条6的径向剖面形状为梯形，引线脚凹槽7的径向剖面形状也为梯形；焊锡接触面4的表面积可增加30 %?60 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %。
[0024]余同实施例1。
[0025]实施例3:
由图11、图12、图13、图14可知，本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为三角形，芯块凸条11的径向剖面形状为梯形，引线脚2打扁后对应的引线脚凸条6的剖面形状为三角形，引线脚凹槽7的剖面形状为梯形，焊锡接触面4的表面积可增加10 %?20 %，引线脚与焊锡间的附着力增大10 %?15 %。
[0026]余同实施例1。
[0027]实施例4:
由图15、图16、图17、图18可知，本实施例芯块凹槽12的径向剖面形状为半圆形，引线脚2打扁后对应的引线脚凸条6的剖面形状也为半圆形，焊锡接触面4的表面积可增加25%?55 %，引线脚2与焊锡间的附着力增大15 %?20 %。
[0028] 余同实施例1。
【主权项】
1.一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，其特征是它包括以下步骤: ⑴将已完成组立步骤的铝电解电容器由上料机械手夹持送入引线脚打扁装置，所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处； ⑵动力带动一组压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面，利用芯块表面的芯块凸起与芯块凹处，使焊锡接触面有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起； ⑶下料机械手将打扁后的铝电解电容器移去； ⑷重复步骤⑴?⑶。2.根据权利要求1所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，其特征是在步骤⑴中，所述的芯块凸起为芯块凸条，所述芯块凹处为芯块凹槽，芯块凸条与芯块凹槽相间成条状布置在芯块上。3.根据权利要求2所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，其特征是所述的芯块凸条与芯块凹槽沿芯块的径向方向布置。4.根据权利要求3所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，其特征是所述芯块凹槽的径向剖面形状为方形或梯形或三角形或半圆形或扇形。5.根据权利要求1或2或3或4所述的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，其特征是在步骤⑵中，压块上设有引线脚定位块。6.一种贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法的应用，其特征是它在贴片式铝电解电容器生产打扁引线脚步骤中应用。
【专利摘要】本发明公开了增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁方法，它包括⑴将已完成组立步骤的铝电解电容器送入引线脚打扁装置，所述引线脚打扁装置包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块，所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处；⑵动力带动压块向芯块运动，在挤压过程中，引线脚被打扁，利用芯块表面的芯块凸起与芯块凹处，使焊锡接触面有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起；⑶下料；⑷重复步骤⑴～⑶；本发明工艺合理、简单，焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上，引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上，改善了在回流焊工艺中的掉料问题，使不良率降低到千分之一以下。
【IPC分类】H01G13/00
【公开号】CN105047439
【申请号】CN201510488035
【发明人】王安安, 杨治安, 陶艳军, 夏商, 王灿
【申请人】湖南艾华集团股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年8月11日