模块加压工作站及利用其处理半导体的方法与流程

本揭露是关于一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。

背景技术：

一般现代装配线制造处理使用自动化工具以操控材料和装置，并创造最终的产品。这些装配线可以将相同的工具分组在常见的地点或工作站以操控材料和装置，并创造最终的产品。

同样的，用于处理半导体工件(例如晶圆或基材)的现今装配线制程可以手动移动和处理在工作站之间的半导体工件。举例来说，一或多个工程师及/或装配线操作员可以手动移动这些在工作站之间的半导体工件。此外，在这些不同地点或工作站的工具可能间隔相当大的距离，例如好几公里或好几英里。因此，来自不同工作站的这些半导体工件的移动可能构成显著的制造开销。同样的，这些现今装配线制程可完全在和不同工作站的工具以及手动处理半导体工件的一或多个工程师及/或装配线操作员的共用环境空气压力下实施。这样的技术需要大量的开销费用以及昂贵的硬体，却仍无法生产出令人满意的结果。

技术实现要素：

本揭露的一实施例涉及一种模块加压工作站系统，其包含和工作站本体接合的第一加压负载端、和工作站本体接合的第二加压负载端、和第一加压负载端接合的配置以处理该半导体工件的第一模块工具、以及和第二加压负载端接合的配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件的第二模块工具，其中工作站本体维持在设定的压力水平并包含内部材料处理系统，且内部材料处理系统配置以移动在设定的压力水平的位于第一负载端以及第二负载端之间的工作站本体内的半导体工件。

本揭露的另实施例涉及一种模块加压工作站系统，其包含和工作站本体接合的第一加压负载端、和工作站本体接合的第二加压负载端、和第一加压负载端接合的第一模块工具、和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中工作站本体维持在设定的压力水平，其中工作站本体包含内部材料处理系统，且内部材料处理系统配置以移动在设定的压力水平的位于第一负载端以及第二负载端之间的工作站本体内的半导体工件。

本揭露的又实施例涉及一种利用模块加压工作站处理半导体的方法，其包含在第一加压负载端从处理工具接收半导体工件，其中处理工具配置以处理半导体工件；转换第一加压负载端的空气压力，以和设定的压力水平相等；在设定的压力水平的环境中，将半导体工件从第一加压负载端转移到第二加压负载端；将第二加压负载端的空气压力转换至外部压力水平；以及从第二加压负载端释放半导体工件至检查工具，其中检查工具配置以检查半导体工件的由处理工具处理造成的缺陷。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应附图，可理解本揭露多个样态。应注意的是，多数构造特征并不一定依比例绘制。事实上，可以任意方式增大或缩少各种特征的维度或几何形状，以为明确讨论。

图1绘示根据一些实施例的模块加压工作站；

图2绘示根据一些实施例的由外部材料处理系统连接的多个模块加压工作站；

图3绘示根据一些实施例的具有多个翼片的模块加压工作站；

图4绘示根据一些实施例的模块加压工作站的透视图；

图5a绘示根据一些实施例的突出至模块加压工作站本体的加压负载端；

图5b绘示根据一些实施例的从模块加压工作站本体突出的加压负载端；

图5c绘示根据一些实施例的从模块加压工作站本体部分突出的加压负载端；

图6绘示根据一些实施例的模块加压工作站的多个功能性模块的方块图；

图7绘示根据一些实施例的加压负载端操作过程的流程图；

图8绘示根据一些实施例的模块加压工作站转移过程的流程图；以及

图9绘示根据一些实施例的模块加压工作站半导体处理过程的流程图。

具体实施方式

以下揭露描述各种用以执行标的的不同特征的例示性实施例。以下描述的组件或排列的特定实例为用以简化本揭露。当然，这些实例仅为示例且不意欲具有限制性。举例来说，可理解的是当提及一元件“连接”或“耦接”至另一元件时，该元件可以直接连接或耦接至该另一元件，或是当中可存在一或多个中间元件。

此外，本揭露可在多个实例重复元件符号及/或字母。此重复本身是为达成简化和清晰的目的，而非规定所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。

进一步地，为了便于描述，本文可使用空间相对性用语(诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似者)来描述诸图中所图示一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性用语意欲包含元件在使用或操作中的不同定向。装置可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且因此可同样解读本文所使用的空间相对性描述词。

本揭露提供用于半导体工件处理的模块加压工作站的各种实施例。模块加压工作站可包含内部材料处理系统，该系统在恒定的大气压力下，以在半导体处理的实施中，在各种模块工具之间运送半导体工件。这些半导体工件可包含，举例来说，晶圆或是基材。这些各种模块工具可利用模块加压工作站垂直整合，使得在生产线上的各别工作站的各别模块工具可整合在一起并自动化地提供端对端的解决方案(或至少一个各别模块工具的垂直整合解决方案)。此外，这种利用模块加压工作站用于半导体处理的垂直整合可在控制的大气压力下运送半导体工件，并免于手动干预。通过垂直整合，这些工具可集中协调和控制以最小化半导体工件的手动干预和处理。这些模块工具可包含任何可用于半导体工件处理的工具，如物理汽相沉积工具、化学汽相沉积工具、化学机械平坦化工具、扩散工具、湿式蚀刻工具、干式蚀刻工具、微影蚀刻工具(例如g线、h线及/或i线工具)、深紫外光工具、显影后检查工具、蚀刻后检查工具、临界尺寸检查工具、扫描式电子显微镜工具、临界尺寸扫描式电子显微镜工具、重叠工具、中电流植入工具、高电流植入工具、湿式清洗工具、干式清洗工具、电浆灰化工具，以及散射测量临界尺寸工具。每一个各别的模块工具的功能以及配置是传统的(亦即熟知的)，为了简洁起见，在本文中并不会进行详细讨论。然而，如下述进一步的讨论，这些模块工具可具有如用于每一个模块工具以转移半导体工件至工作站本体和从工作站本体转移半导体工件的材料处理系统。

如下述进一步的讨论，在某些实施例中，一些的这些模块工具可被分类为处理工具、检查工具以及非清洗工具的任一个。举例来说，处理工具可促进半导体工件的处理。处理工具的实例可包含物理汽相沉积工具、化学汽相沉积工具、化学机械平坦化工具、扩散工具、湿式蚀刻工具、干式蚀刻工具、微影蚀刻工具(例如g线、h线及/或i线工具)，以及深紫外光工具。检查工具可促进半导体工件的缺陷的检查。这些检查工具的实例可包含显影后检查工具、蚀刻后检查工具、临界尺寸检查工具、扫描式电子显微镜工具、临界尺寸扫描式电子显微镜工具，以及重叠工具。清洗工具可促进源自用于半导体工件的处理或检查工具的操作的不想要的人为产物的清洗。清洗工具的实例可包含湿式清洗工具、干式清洗工具，以及电浆灰化工具。

模块加压工作站可包含加压负载端。这些加压负载端可和维持在恒定大气压力的工作站本体接合。通过加压负载端，模块加压工作站本体可与和其恒定大气压力的不同加压的环境接合。举例来说，模块加压工作站本体可和模块工具或外部材料处理系统接合，其中的任一个可处于和工作站本体的恒定大气压力下不同的大气压力。如上所述所介绍的，内部材料处理系统可在工作站本体的内部。因此，利用内部材料处理系统处理的半导体工件可在工作站本体的恒定大气压力下处理。内部材料处理系统可为任何类型的自动化材料处理系统，但在恒定大气压力下操作且配置以在加压负载端之间移动半导体工件。这些内部材料处理系统可包含各式各样的机器手臂、分类机、输送机、轨道、输送带、滑道、滑轮或高架起重运输系统等等，以传送单一的半导体工件或多个半导体工件，作为用于半导体工件的一部分容器(例如前开式晶圆转移盒)或其他容器。在某些实施例中，内部处理系统的运作和准确的执行可为传统的(例如利用传统组件及以传统方式排列)，为了简洁起见，在本文中并不会进行详细讨论。然而，这样的内部处理系统可在操作上调整以在工作站本体内运作。举例来说，材料处理系统(无论是内部材料处理系统、外部材料处理系统，或是模块工具的材料处理系统)可包含配置以移动半导体工件至不同加压负载端以及从不同加压负载端移动半导体工件的机器手臂、输送机或轨道。

加压负载端可包含在两道门(例如出入口)之间的中间腔室。其中一道门可在中间腔室以及工作站本体外部之间并称为外部门。另一道门可在内部腔室以及工作站本体之间，并称为内部门。当转移半导体工件至工作站本体以及从工作站本体转移半导体工件时，中间腔室可用以均衡大气压力。如将在下述做进一步讨论，可通过将半导体工件放置在腔室中来促进转移。当腔室被密封时，外部门和内部门皆可关闭，直到腔室内大气压力改变。接着，内部门或外部门可开启，其为根据大气压力是否改变为工作站本体恒定的大气压力(开启内部门)或是工作站本体外部的外部大气压力(开启外部门)。在某些实施例中，在开启内部门后，内部门可维持开启直到半导体工件被转移出工作站本体。通过维持内部门的开启，每当半导体工件转移出工作站本体时，内部门不须重新开启，因此可降低开销费用(例如能源消耗)。因此，当腔室在工作站本体的恒定大气压力下时，腔室可对工作站本体开放(例如连续)。举例来说，当腔室在工作站本体的恒定大气压力下时，内部门可开启且外部门可关闭。同样地，当腔室不在工作站本体的恒定大气压力下时，腔室可不对工作站本体开放。举例来说，当腔室不在工作站本体的恒定大气压力下时，内部门可关闭。

在各种实施例中，通过加压负载端接合工作站的各种模块工具可移除性地附接并模块化地配置为部分的模块加压工作站，其中包含模块加压工作站本体以及任何和模块加压工作站接合(例如附接)的模块工具。举例来说，当附接(例如接合)到工作站本体时，模块工具可被认为是部分的模块加压工作站。然而，当非附接到工作站本体时，模块工具可被认为非属部分的模块加压工作站。同样地，模块工具通过附接可以接合以通过加压负载端接收半导体工件或提供半导体工件给工作站本体。举例来说，模块工具可通过使机械手臂在模块工具和加压负载端之间移动半导体工具来接合。

有利的是，工作站本体的恒定的大气压力可小于一大气压。在某些实施例中，工作站本体的恒定的大气压力可从约10^-1托耳到约10^-3托耳。在各种实施例中，工作站本体的大气压力愈低，工作站本体的粒子效能愈佳(例如在半导体处理期间，每一个给定体积的空间的粒子愈少，且可能不希望沉积在半导体工件上的粒子愈少)。此外，因为多个工具可以放置在一起，对比工具在各别的设施(例如各别工作站)或更远的情形，通过将多个模块工具垂直整合(例如雏菊链)工作站本体，可减少制造周期。同样地，因为工具可能更接近，对比如果材料分开更远的情形，通过将多个模块工具垂直整合工作站，可减少能源消耗。

图1绘示根据一些实施例的模块加压工作站100。模块加压工作站可具有工作站本体102以及和工作站本体102接合的多个模块工具104a到104k。每一个模块工具可具有各自的加压负载端106，其中模块工具可将半导体工件移动至工作站本体102以及从工作站本体102移动半导体工件。此外，模块加压工作站100可与外部材料处理系统接合。具体而言，工作站本体102可通过在外部材料处理系统和工作站本体102之间的加压负载端106和外部材料处理系统接合。在某些实施例中，模块加压工作站可具有储存以及对半导体工件分类的分类机110。分类机110可为正在由内部材料处理系统运送的正在进行的半导体工件提供缓冲区。在某些实施例中，分类机可为部分的工作站本体102(例如在其内)。

通过模块化，可将模块工具104a到104k的其中一个添加到模块加压工作站100或从模块加压工作站100移除，以取代模块工具104a到104k的另外一个。举例来说，多个加压负载端106可能不和连接的模块工具104a到104k的其中一个接合。然而，如果需要，未使用的加压负载端106，可和模块工具位置112内(以虚线绘示)移除的模块工具(例如当前未连接的)结合。模块工具位置可为当和工作站本体102接合时模块工具的占地面积。换句话说，当和工作站本体102接合时，移除的模块工具可搁置在模块工具位置112。

同样地，根据各种实施例，虽然模块工具104a到104k的每一个是以两个加压负载端来说明，然而工作站本体102可通过用于不同应用的任何数量(一或多个)的加压负载端来和模块工具接合。举例来说，模块工具104d可利用第三负载端114(以虚线绘示)来和工作站本体102接合。此外，模块工具104a到104k不需要是一致的，且一些模块工具可比其他模块工具更大或更小(例如具有较小或较大的占地面积)。举例来说，模块工具104d和104e可较其他模块工具104a到104c以及104f到104k来的大。

在某些实施例中，模块工具104a到104k的每一个可为独特的，且提供不同类型用于半导体工件处理的操作。然而，在其他实施例中，多个模块工具104a到104k可为相同的(在整组和工作站本体102接合的模块工具104a到104k之间具有至少一些差异)。举例来说，模块工具104a可为重叠工具，模块工具104b可为临界尺寸扫描式电子显微镜工具，模块工具104c可为显影后检查工具，模块工具104f可为微影蚀刻工具，模块工具104g可为电浆灰化工具，模块工具104h可为湿式清洗工具，以及模块工具104i可为中电流植入工具。同样地，模块工具104d和104e可为深紫外光工具，以及模块工具104j和104k可为高电流植入工具。这些模块的每一个在上述作讨论。

图2绘示根据一些实施例的由外部材料处理系统208连接的多个模块加压工作站202、204以及206。因此，多个模块加压工作站可利用外部材料处理系统208将半导体工件彼此转移。同样地，多个模块加压工作站202、204以及206的每一个可具有和他们各自的工作站本体接合的不同的配置及/或不同数量的模块工具。举例来说，模块加压工作站202可具有工作站本体202a，并和有最大数量的模块工具202b接合(例如，所有加压负载端202c在模块工具202b的其中一个和工作站本体202a之间接合)。此外，模块加压工作站204的工作站本体204a可和多个模块工具204b接合。然而，会和单一模块工具接合的加压负载端204c的其中一组并不和模块工具204b的任何一个接合。同样地，模块加压工作站206的工作站本体206a可和多个模块工具206b接合。然而，两组加压负载端206c(其中每一组会和一个单一的模块工具接合)并不和模块工具206b的任何一个接合。虽然绘示两个加压负载端用于模块工具和工作站本体的接合，然而在各种实施例的不同应用中，任何数量的加压负载端可用于模块工具和工作站本体之间的接合。举例来说，在某些实施例中，仅有一个加压负载端可用于模块工具和工作站本体之间的接合。

图3绘示根据一些实施例的具有多个翼片304a、304b和304c的模块加压工作站302。每一个模块翼片可以和位在多个翼片304a、304b和304c的每一个翼片之间的模块加压工作站302的工作站本体内的内部材料处理系统306的一部分连接。因此，每一个模块翼片可为连续的(例如连接)并处在恒定的大气压力下。此外，一些翼片可和相同数量的模块工具连接，而其他翼片则和不同数量的模块工具连接。举例来说，翼片304a和304b可具有相同数量的连接模块工具308，而翼片304c则具有较少数量的连接模块工具308。

图4绘示根据一些实施例的模块加压工作站400的透视图。模块加压工作站可包含和多个模块工作站404连接(例如接合)的工作站本体402。在某些实施例中，模块工作站404可搁置在运输平台406上。运输平台406可包含沿着底部轮子，或者可和外部材料处理系统连接，以便移动到工作站本体204a并和工作站本体204a接合，或者从工作站本体204a移动并脱离工作站本体204a。

图5a绘示根据一些实施例的突出至模块加压工作站本体区的加压负载端502。借着突出至模块加压工作站本体区，加压负载端502可实质上位于由工作站本体壁506(以虚线绘示)勾画出的工作站本体区的内侧504上。借着实质上位于工作站本体区的内侧504上，加压负载端502可使其腔室508完全突出至由工作站本体壁506勾画出的工作站本体区中。这和由工作站本体壁506勾画出的工作站本体区的外侧509形成对比。加压负载端502可具有位于腔室和工作站本体区的外侧509之间的外部门510，以及具有位于位于腔室508和工作站本体区的内侧504之间的内部门512。操作加压负载端的方法将在下述结合图7作进一步地讨论。

图5b绘示根据一些实施例的从模块加压工作站本体区突出的加压负载端522。通过从模块加压工作站本体区突出，加压负载端522可实质上位于由工作站本体壁526(以虚线绘示)勾画出的工作站本体区的外侧524上。通过实质上位于工作站本体区的外侧524上，加压负载端522可使其腔室528完全位于由工作站本体壁526勾画出的工作站本体区的外侧。这和由工作站本体壁526勾画出的工作站本体区的内侧529形成对比。加压负载端522可具有位于腔室和工作站本体区的外侧524之间的外部门530，以及具有位于腔室528和工作站本体区的内侧529之间的内部门532。如上述所提，操作加压负载端的方法将在下述结合图7作进一步地讨论。

图5c绘示根据一些实施例的从模块加压工作站本体区部分突出的加压负载端552。通过从模块加压工作站本体区部分突出，部分的加压负载端552可位于由工作站本体壁556(以虚线绘示)勾画的工作站本体区的外侧554上。通过部分位于工作站本体区的外侧554上，加压负载端552可使其腔室558部分位于由工作站本体壁556勾画出的工作站本体区的外侧。同样地，通过部分位于工作站本体区的外侧554上，加压负载端552可使其腔室558部分位于由工作站本体壁556勾画出的工作站本体区的内侧559。加压负载端552具有位于腔室558和工作站本体区的外侧554之间的外部门560，以及具有位于腔室558和工作站本体区的内侧559之间的内部门562。如上述所提，操作加压负载端的方法将在下述结合图7作进一步地讨论。

如上述所讨论的，当腔室处在工作站本体的恒定大气压力下时，加压负载端的腔室可对工作站本体开启。举例来说，当腔室处在工作站本体的恒定大气压力下时，内部门可开启，而外部门可关闭。同样地，当腔室非处在工作站本体的恒定大气压力下时，腔室可不对工作站本体开启。举例来说，当腔室非处在工作站本体的恒定大气压力下时，内部门可关闭。图6绘示根据一些实施例的模块加压工作站602的各种功能性模块的方块图。模块加压工作站602可包含处理器604。在进一步的实施例中，处理器604可作为一或多个处理器来执行。处理器604可操作性地连接到计算机可读取储存模块606(例如记忆体及/或数据储存)、网络连接模块608、使用者界面模块610，以及控制器模块612。在一些实施例中，计算机可读取储存模块606可包含模块加压工作站处理逻辑，其可配置处理器604以实施本文中讨论的各种处理(例如加压负载端操作处理、模块加压工作站转移处理，以及模块加压工作站半导体处理过程)。计算机可读取储存也可储存参数数据，如半导体工件数据、模块工具数据、内部材料处理系统数据、模块加压工作站数据，以及可用于实施本中讨论的各种处理的任何其他参数或数据。

网络连接模块608可促进模块加压工作站602和模块加压工作站602的各种装置和组件的网络连接。这些装置和组件可包含各种可能的模块工具以及外部材料处理系统，这些系统可和工作站本体接合。在某些实施例中，网络连接模块608可促进如线路或总线的实体连接。在其他的实施例中，网络连接模块608可促进无线连接，例如利用发射器、接收器及/或收发器在无线区域网络上进行。

模块加压工作站602也可包含使用者界面模块610。使用者界面模块610可包含用于向模块加压工作站602的操作员输入及/或输出的任何类型的界面，包含显示器、笔记型计算机、平板计算机或移动装置等，但不限于这些界面。

模块加压工作站602可包含控制器模块612。如上述所讨论的，控制器模块612可配置以控制各种物理装置，这些装置控制模块工具、内部材料处理系统，以及模块加压工作站的移动。举例来说，控制器模块612可控制在加压负载端之间移动半导体工件的内部材料处理系统的马达。控制器可被处理器控制，并可执行加压负载端操作处理、模块加压工作站转移处理，以及模块加压工作站半导体处理过程的各种面向，这将在下述作进一步讨论。

图7绘示根据一些实施例的加压负载端操作过程700的流程图。如上述所讨论的，加压负载端操作过程700可通过和模块加压工作站的各种功能性模块连接的负载端来实施。如上述所介绍的，负载端可包含腔室，当转移半导体工件到工作站本体以及将半导体工件从工作站本体转移出时，腔室可用以均衡大气压力。应注意的是，加压负载端操作过程700仅为一实例，并不意欲用以限制本揭露。因此，应可理解的是，额外的操作可在图7的加压负载端操作过程700的之前、期间以及之后提供，某些操作可省略，某些操作可和其他操作同时实施，以及一些其他操作仅可在本文中简短描述。

因此，在方块图702中，半导体工件可放置在腔室内。半导体工件可作为容器(例如上述所讨论的前开式晶圆转移盒)的一部分放置在腔室内。由于内部门或外部门的任一个开启而另一个关闭，半导体工件可放置在腔室内。举例来说，当从工作站本体转移半导体工件时，内部门可开启而外部门可关闭。另外，当从模块工具转移半导体工件至工作站本体时，外部门可开启且内部门可关闭。

在方块图704中，腔室的大气压力可改变。当腔室被密封时，内部门和外部门两者可关闭直到腔室的大气压力改变。可使用泵浦或其他装置以改变大气压力，这些泵浦或其他装置可抽送更多空气进出腔室，以根据需要改变腔室的大气压力。

在方块图706中，可从腔室取出半导体工件。为使能够取出，可根据大气压力是否改变为工作站本体的恒定的大气压力(开启内部门)，或是根据大气压力是否改变为工作站本体外部的外部大气压力(开启外部门)，来开启内部门或外部门。在某些实施例中，在开启内部门后，内部门可维持开启直到将半导体工件转移出工作站本体。通过维持内部门开启，可减少开销费用(例如能源消耗)，这是因为每次将半导体工件转移出工作站本体时，不需要再重新开启内部门。

图8绘示根据一些实施例的模块加压工作站转移过程800的流程图。如上述所讨论的，模块加压工作站转移过程800可通过负载端以及和模块加压工作站的各种功能性模块连接的内部材料处理系统来实施。应注意的是，模块加压工作站转移过程800仅为一实例，并不意欲用以限制本揭露。因此，应可理解的是，额外的操作可在图8的模块加压工作站转移过程800的之前、期间以及之后提供，某些操作可省略，某些操作可和其他操作同时实施，以及一些其他操作仅可在本文中简短描述。

在方块图802中，可在第一加压负载端接收来自第一模块工具的半导体工件。当第一加压负载端的外部门开启时，半导体工件可通过装载在第一加压负载端上而被接收。半导体工件可被装载到第一加压负载端的腔室中的第一加压负载端上。半导体工件可被移动至腔室中(例如通过材料处理系统，如材料处理系统的机械手臂)。举例来说，每一个模块工具具有自身的材料处理系统，可配置以将半导体工件在自身(例如模块工具本身)与腔室之间转移。

在方块图804中，腔室的空气压力可和工作站本体内部的恒定的大气压力相等。通过关闭第一加压负载端的内部门和外部门，以及将腔室的压力改变为工作站本体内部的恒定的大气压力，可使空气压力相等。

在方块图806中，可从第一加压负载端转移半导体工件至第二加压负载端。可通过工作站本体内的内部材料处理系统来实施转移。因此，可在工作站本体内部的恒定的大气压力下实施转移。具体地，可转移半导体工件至第二加压负载端的腔室。

在方块图808中，第二加压负载端的腔室的空气压力可被转换为第二模块工具处的大气压力的水平。通过关闭第二加压负载端的内部门和外部门，以及将第二加压负载端的腔室的压力改变为第二模块工具处的大气压力水平，可使空气压力相等。

在方块图810中，半导体工件可从第二加压负载端释放，以供第二模块工具接收。可利用开启第二加压负载端的外部门来释放半导体工件，以供第二模块工具接收。在某些实施例中，第二模块工具的材料处理系统可从第二加压负载端的腔室运送半导体工件至第二模块工具。

图9绘示根据一些实施例的模块加压工作站半导体处理过程900的流程图。如上述所讨论的，模块加压工作站半导体处理过程900可通过模块加压工作站，利用加压负载端、内部材料处理系统，以及和模块加压工作站的各种功能性模块连接的各种模块工具(例如，处理工具、检查工具以及清洗工具)来实施。应注意的是，模块加压工作站半导体处理过程900仅为一实例，并不意欲用以限制本揭露。因此，应可理解的是，额外的操作可在图9的模块加压工作站半导体处理过程900的之前、期间以及之后提供，某些操作可省略，某些操作可和其他操作同时实施，以及一些其他操作仅可在本文中简短描述。

在方块图902中，模块加压工作站可在工作站本体处接收半导体工件。在某些实施例中，可通过外部材料处理系统，在工作站本体处接收半导体工件。如上述进一步讨论的，这个外部材料处理系统，可通过加压负载端将半导体工件转移至工作站本体。

在方块图904中，模块加压工作站可将半导体工件转移至作为处理工具的模块工具。如上述所讨论的，处理工具可促进半导体工件的处理。处理工具的实例可包含物理汽相沉积工具、化学汽相沉积工具、化学机械平坦化工具、扩散工具、湿式蚀刻工具、干式蚀刻工具、微影蚀刻工具(例如g线、h线及/或i线工具)，以及深紫外光工具。这和工作站本体中所有的转移可通过内部材料处理系统，并在工作站本体内部的恒定的大气压力下进行。同样地，如上述进一步讨论的，在工作站本体和特定的模块工具(例如，处理工具)之间，对加压负载端进行这种转移。

在方块图906中，模块加压工作站可将半导体工件转移至作为检查工具的模块工具。如上述所讨论的，检查工具可促进半导体工件的缺陷的检查。这些检查工具的实例可包含显影后检查工具、蚀刻后检查工具、临界尺寸检查工具、扫描式电子显微镜工具、临界尺寸扫描式电子显微镜工具，以及重叠工具。这种转移可以由模块加压工具站在由特定模块工具(例如，处理工具)处理后，从适当的加压负载端取回半导体工件来实施。如上述所讨论的，模块工具(例如，处理工具)可在针对特定模块工具的特定处理的实施后，返回半导体工件。

在方块图908中，模块加压工作站可根据检查工具的检查做出是否符合标准的决定。可根据检查工具产生的信息以及模块加压工作站的处理器处理的信息来做决定。标准可为检查工具可检测的任何类型的标准或参数值。举例来说，标准可为检查工具量测的结果是否在规范的限制内。作为另一个实例，标准可为在由处理工具处理后，半导体工件是否具有特定的结构特征(例如，是否在半导体工件中出现令人满意的掺杂或蚀刻等预期的过程)。若未符合标准，则过程可回到方块图904，且半导体工件可被转移回到处理工具进行再处理。在某些实施例中，这种处理工具可不同于前述使用的处理工具。在进一步的实施例中，这种处理工具可和前述使用的处理工具相同。若符合标准，则过程可推进至方块图910。

在方块图910中，模块加压工作站可将半导体工件转移到作为清洗工具的模块工具。如上述所讨论的，清洗工具可促进源自用于半导体工件的处理或检查工具的操作的不想要的人为产物的清洗。清洗工具的实例可包含湿式清洗工具、干式清洗工具，以及电浆灰化工具。

在方块图912中，模块加压工作站可做出在模块加压工作站的半导体处理是否继续的决定。可根据储存在模块加压工作站的计算机可读取储存或由模块加压工作站的网络连接或使用者界面接收的指令来做决定。另外，可根据半导体工件处理的期间所收集的信息来做决定(例如，那些处理工具已经被使用，或者半导体工件已经处理了多长时间)。若不继续进行半导体处理，则模块加压工作站半导体处理过程900可推进到方块图916。若继续进行半导体处理，则模块加压工作站半导体处理过程900可推进到方块图904，将半导体工件转移至处理工具做处理。这种处理工具可不同于前述使用的处理工具，及/或可和前述使用的处理工具相同，但相对前述实施的过程实施修改的过程(例如，相同过程但在半导体工件的不同部分上)。

在方块图916中，模块加压工作站可从工作站本体转移半导体工件。在某些实施例中，模块加压工作站可将半导体工件转移至外部材料处理系统，以在模块加压工作站的外部进行处理。

在一实施例中，系统包含：和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，该材料处理系统配置以在设定的压力水平下，在第一加压负载端和第二负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。

在一系统实施例中，第一加压负载端和第二加压负载端的每一个包含位于第一门和第二门之间的腔室，其中在任一时间点仅一道门配置以开启。

在一系统实施例中，工作站本体包含第三加压负载端，第三加压负载端和外部材料理系统接合，外部材料处理系统处在和设定的压力水平不同的第二压力水平。

在一系统实施例中，设定的压力水平小于一标准大气压力。

在一系统实施例中，第一加压负载端和第二加压负载端从工作站本体壁勾画出的区域突出。

在一系统实施例中，第一负载端的每一个包含腔室，当在腔室和工作站本体之间的门开启时，腔室处在设定的压力水平。

在一系统实施例中，工作站本体和第一模块工具共享多于一个加压负载端。

在一系统实施例中，系统进一步包含分类机，分类机处于设定的压力水平且位于工作站本体的内部，配置以提供由内部材料处理系统运送的工作中的半导体工件一缓冲空间。

在一系统实施例中，设定的压力水平介于10^-1托耳至10^-3托耳之间。

在其他的实施例中，系统包含：和工作站本体接合的第一加压负载端，以及和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定的压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，该内部材料处理系统配置以在设定的压力水平下，在第一加压负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工作；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具。

在一系统实施例中，第一加压负载端的每一个和第二加压负载端的每一个各包含一腔室，腔室介于第一门和第二门之间，其中在任一时间点仅一道门配置以开启。

在一系统实施例中，工作站本体包含第三加压负载端，第三加压负载端和外部材料处理系统接合，外部材料处理系统处在和设定的压力水平不同的第二压力水平。

在一系统实施例中，系统进一步包含分类机，分类机处于设定的压力水平且位于工作站本体的内部，配置以提供由内部材料处理系统运送的工作中的半导体工件一缓冲空间。

在一系统实施例中，内部材料处理系统配置以移动半导体工件，作为至少一半导体工件的容器的一部分。

在其他的实施例中，方法包含：在第一加压负载端从处理工具接收半导体工件，其中处理工具配置以处理半导体工件；将第一加压负载端处的空气压力转换成和设定的压力水平相等；在设定压力水平的环境中，将半导体工件从第一加压负载端转移到第二加压负载端；将第二加压负载端的空气压力转换成外部压力水平；将半导体工件从第二加压负载端释放到检查工具，其中检查工具配置以检查半导体工件的由处理工具处理造成的缺陷。

在一方法实施例中，从处理工具接收半导体工件包含关闭第一加压负载端的外部门。

在一方法实施例中，转换第一加压负载端的空气压力包含当第一加压负载端的空气压力不在设定的压力水平时，关闭第一加压负载端的内部门，以及当第一加压负载端的空气压力在设定的压力水平时，开启内部门。

在一方法实施例中，方法进一步包含在设定的压力水平的环境中，通过第三加压负载端将半导体工件从第二加压负载端转移至清洗工具。

在一方法实施例中，方法进一步包含根据检查工具产生的信息以决定是否符合一标准。

在一方法实施例中，方法进一步包含在设定的压力水平的环境中，通过第三加压负载端将半导体工件从第二加压负载端转移至外部材料处理系统。

前述概述的一些实施例可使得所属技术领域的专业人员更加理解本揭露的多个面向。所属技术领域的专业人员应了解，可利用本揭露的制程和结构为各种变动或润饰来实现及/或达到本说明书所述的实施例的相同目的及/或优点，亦应理解所为的各种变动或润饰不应偏离本揭露的精神和范围。

条件式语言，例如“可以”、“可能”、“也许”或“应该”，除非另外有特别的说明，否则通常用于表达某些实施例包括某些特征，元件和/或步骤，而其他实施例不包括某些特征，元件和/或步骤。因此，这样的条件式语言通常并不意欲以任何方式要求一个或多个实施例的特征、元素及/或步骤，或者一个或多个实施例必然包括用于在具有或不具有用户输入或提示的情况下决定是否这些特征、元件及/或步骤包括在或将在任何特定实施例中执行的逻辑。

此外，所属技术领域的专业人员将能够在阅读本揭露后配置功能性的实体，以实施本文中描述的操作。有关本文使用的有关特征操作或功能的术语「配置」，所指为被物理性地或虚拟性地建构、编程及/或排列的系统、装置、组件、电路、结构，或机械等等，以实施特定的操作或功能。

分离性语言，例如词组“x、y或z中的至少一个”，除非另外有特别的说明，否则通常用于表示项目或术语等等，可以是x、y或z，或上述的任何组合(例如x、y及/或z)。因此，这样的分离性语言一般不意欲，也不应该暗示某些实施例需要x中的至少一个、y中的至少一个，或是z中的至少一个存在。

应强调的是，可对上述描述的实施例做出许多的变化及修改，其中的要素应被理解为其他可接受的实例。所有这样的修改以及变化意欲包含本揭露的范围内并由权利要求书所保护。