1.一种半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于，包括：
底座（1），其水平设置；
模条（12），呈长方体结构，其沿长度方向间隔设置有若干大圆孔（121），所述大圆孔（121）下端同轴设置有小圆孔（122），大圆孔（121）内壁上设置有定位凸起ⅱ（123），大圆孔（121）的内径与半导体激光器的管座（15）的外圆外径相匹配，小圆孔（122）的内径小于管座（15）的外圆外径，管座（15）插装于大圆孔（121）内，定位凸起ⅱ（123）卡置于管座（15）上的管座凹槽（151）中；
料盘（11），其上端间隔设置有若干相互平行的凹槽ⅰ（111），所述凹槽ⅰ（111）沿左右方向水平设置，每个凹槽ⅰ（111）上端设置有用于使模条（12）沿左右方向滑动的模条定位机构，所述模条定位机构的左侧端或右侧端设置有定位块ⅱ（113）；
料盘定位机构，设置于底座（1）上，两个料盘（11）通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座（1）上，位于底座（1）左侧的料盘（11）的定位块ⅱ（113）位于该料盘（11）的左侧端，位于底座（1）右侧的料盘（11）的定位块ⅱ（113）位于该料盘（11）的右侧端，两个料盘（11）上对应的凹槽ⅰ（11）相互位于同一水平线上，其中一个料盘（11）上每个凹槽ⅰ（111）上通过模条定位机构固定有模条（12），模条（12）内的各个管座（15）下端的管脚位于凹槽ⅰ（111）中，各个模条（12）的头端与料盘（11）上的定位块ⅱ（113）相接触；以及
模条驱动机构，其安装于底座（1）上，模条驱动机构驱动装有模条（12）的料盘（11）中的各个模条（12）沿水平方向滑移至另一个料盘（11）中对应的模条定位机构中，并使模条（12）的尾端与另一个料盘（11）上的定位块ⅱ（113）相接触。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：所述模条定位机构包括固定于每个凹槽ⅰ（111）的前后两侧且分别沿凹槽ⅰ（111）的长度方向设置的定位凸起ⅰ（112），模条（12）位于两个相邻的定位凸起ⅰ（112）之间，模条（12）的前后两侧分别于同侧的定位凸起ⅰ（112）滑动摩擦接触。
3.根据权利要求1所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：所述料盘定位机构包括沿底座（1）左右方向设置于底座（1）上的定位条（5），定位条（5）的前端面垂直于底座（1），两个料盘（11）的后端面与定位条（5）的前端面相接触，定位条（5）的尾端固定有定位块ⅰ（7），定位块ⅰ（7）的内侧端面与料盘（11）的侧端面相接触。
4.根据权利要求1所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：所述模条驱动机构包括竖直安装于底座（1）上的定位板（3）、水平插装于定位板（3）上的推杆组，推杆组由间隔设置的若干相互平行的推杆（4）组成，推杆组后端固定于滑座（8）上，所述底座（1）上沿左右方向水平设置有导轨（14），所述滑座（8）下端安装有滑块（13），所述滑块（13）滑动安装于导轨（14）上，各个推杆（14）与料盘（11）上的各个凹槽ⅰ（111）相对应，推杆（14）的长度大于料盘（11）的长度，推杆（11）伸出时推动模条（12）沿左右方向滑动。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：底座（1）下端四个边角处分别安装有地脚（2）。
6.根据权利要求3所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：所述定位条（5）中设置有若干沿前后方向布置的长孔（6），螺钉穿过长孔（6）后将定位条（5）固定于底座（1）上。
7.根据权利要求4所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：所述滑座（8）上安装有把手（9）。
8.根据权利要求4所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：底座（1）上安装有弹性缓冲器（10），当滑座（8）滑动至推杆（4）的头端不从定位板（3）的侧端露出时，滑座（8）与弹性缓冲器（10）相接触。
9.根据权利要求4所述的半导体激光器模条快速倒条装置，其特征在于：所述料盘（11）上端四个边角处分别设置有定位销（114），料盘（11）下端四个边角处分别设置有与定位销（114）相同轴的定位孔，料盘（11）底部沿左右方向设置有凹槽ⅱ（115），所述凹槽ⅱ（115）的深度大于定位凸起ⅰ（112）的高度，n个料盘（11）自下而上堆叠设置，位于上端的料盘（11）的定位孔插装于位于下端的料盘（11）的定位销（114）中，位于下端的料盘（11）上的各个定位凸起ⅰ（112）插装于位于上端的料盘（11）的凹槽ⅱ（115）中，n为大于等于2的正整数，定位板（3）上自下而上对应设置有n个推杆组。
10.一种利用权利要求1的半导体激光器模条快速倒条装置的导条方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)将两个料盘（11）通过料盘定位机构沿左右方向以首尾相接的形式置于底座（1）上；
b)将装有管座（15）的模条（12）放置到一个料盘（11）上，并使各个模条（12）的头端与该料盘（11）上的定位块ⅱ（113）相接触；
c)通过模条驱动机构驱动各个模条（12）沿水平方向滑移至另一个料盘（11）中并使模条（12）的尾端另一个料盘（11）上的定位块ⅱ（113）相接触；
d)将另一个料盘（11）从底座（1）上取下并将料盘（11）水平旋转180度。