技术总结
一种半导体激光器模条快速倒条装置及倒条方法，包括：底座、模条、料盘、料盘定位机构、以及模条驱动机构。模条驱动机构驱动各个模条沿水平方向滑移至另一个料盘中并使模条的尾端另一个料盘上的定位块Ⅱ相接触后，将另一个料盘从底座上取下，之后将该料盘水平旋转180°即使其内部各个模条在尾端通过定位块Ⅱ定位下旋转180°，实现了模条的快速倒条操作，结构简单，成本低廉，操作方便，满足一次实现多个模条的倒条工作，效率较以前手动倒条提高了几十倍，同时使用倒条装置倒条过程中，手不直接与模条接触，避免了人为因素造成的产品污染，模条在整个倒条过程中，没有脱离料盘，避免了产品从模条洒落现象，大大的提高了产品的合格率。
技术研发人员：张广明;赵克宁;汤庆敏;贾旭涛
受保护的技术使用者：潍坊华光光电子有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2020.02.07