分体式浮动密封连接机构的制作方法

本发明涉及信号或电源传输的装置，具体涉及一种分体式浮动密封连接机构。

背景技术

目前国内主流机箱、机柜间用盲插连接器自身为一体式结构，连接器外壳与内部的对插模块之间的加工误差或者组装时出现歪斜，使得连接器在与另外一个连接器对插时，对插的模块间误差补偿量极小，多腔连接器对插时，每腔的位置度误差相互影响，使得连接器之间的插拔受到影响而不能快速准确地安装上，为了保证盲插的顺利性，因此要求机箱、机柜等设备提供较高的加工精度来保证连接器的对插，使得机箱机柜的加工成本大大增加。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述不足，本发明提供的分体式浮动密封连接机构在对插时接触件封装体能够相对于浮动壳体在一定范围内移动。

为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：

提供一种分体式浮动密封连接机构，其包括浮动壳体，浮动壳体的两侧开设有用于安装导钉的导钉孔，导钉孔之间的浮动壳体上开设有至少两个安装孔，安装孔内安装有与浮动壳体形成一浮动间距的接触件封装体；浮动壳体上端与接触件封装体上端之间形成的条形槽内设置有限制接触件封装体相对浮动壳体向着远离导钉方向移动的盖板，盖板的外侧壁与浮动壳体及盖板的内侧壁与接触件封装体之间均形成一浮动间隙；盖板下方的接触件封装体与浮动壳体上安装有密封浮动间距的弹性密封圈。

进一步地，接触件封装体包括封装壳体，封装壳体上开设有至少一个贯穿其的组装孔，组装孔内固定安装有相互接触的安装板和封线体，安装板和封线体相对应位置处开设有若干相互连通的插孔，插孔内安装有接触件；条形槽形成于浮动壳体上端与封装壳体上端之间；弹性密封圈两侧分别安装于封装壳体与浮动壳体上。

进一步地，安装孔和组装孔均为一台阶孔，安装板和封装壳体的外表面均设置有与台阶孔配合的环形凸台；浮动壳体与安装孔相对的位置处设置有与浮动壳体宽度相等的凹槽，条形槽为封装壳体上端部位于凹槽内后，与凹槽表面间的浮动间隙；安装孔的台阶、封装壳体上的环形凸台和盖板的相互配合形成限制接触件封装体在安装孔的高度方向移动的限位部。

进一步地，弹性密封圈的断面呈工字型，封装壳体和浮动壳体上相对的位置处开设有t形槽，弹性密封圈的两端分别安装在封装壳体和浮动壳体的t形槽内。

进一步地，盖板安装在条形槽内后，其上表面与浮动壳体的上表面位于同一平面。

进一步地，所有的安装板的尺寸及每块安装板上开设的插孔的直径均不完全相同。

进一步地，安装孔为两个，其中一个安装孔内的封装壳体上开设有两个组装孔；开设有两个组装孔的封装壳体内的两个安装板上插孔的直径不相同。

进一步地，两个安装孔之间的浮动壳体上具有与浮动壳体一体成型的导向柱。

本发明的有益效果为：本方案将浮动壳体和接触件封装体设置成分体式，且两者组装在一起后具有一浮动间距，即接触件封装体可以相对于浮动壳体在前后左右一定范围内移动，这样在连接机构与机箱或机柜对插时，整个连接机构的浮动壳体和接触件封装体可以独自对中，增加了连接机构误差补偿量，可以降低机箱、机柜的加工精度要求，同时还可以实现连接机构的快速忙插。

本方案在盖板下设置的弹性密封圈，其可以在浮动壳体与接触件封装体相对运动时被拉伸或压缩，以保证浮动间距始终处于密封状态，从而实现整个连接机构在浮动对插的同时具有密封防水性。

附图说明

图1为分体式浮动密封连接机构的爆炸图。

图2为分体式浮动密封连接机构的剖视图。

图3为图2中a部的放大图。

其中，1、浮动壳体；11、导钉孔；12、导钉；13、安装孔；14、凹槽；141、浮动间隙；15、导向柱；2、接触件封装体；21、封装壳体；211、组装孔；22、安装板；221、环形凸台；23、封线体；231、插孔；24、接触件；25、t形槽；3、条形槽；4、盖板；5、浮动间距；6、弹性密封圈。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式进行描述，以便于本技术领域的技术人员理解本发明，但应该清楚，本发明不限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本发明的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本发明构思的发明创造均在保护之列。

如图1和图2所示，该分体式浮动密封连接机构包括浮动壳体1，浮动壳体1的两侧开设有用于安装导钉12的导钉孔11，导钉12主要用于连接机构与机箱或柜体安装时的导向作用，方便快速实现连接机构的盲插。

导钉12优选为一台阶柱，其直径较小段安装在导钉孔11内，直径较大段实现与机箱或机柜的对插，在其直径较大段的端部设置有纠偏的导向面。

导钉孔11之间的浮动壳体1上开设有至少两个安装孔13，安装孔13优选为一台阶孔，其由两个不同直径的孔段组成；安装孔13内安装有与浮动壳体1形成一浮动间距5的接触件封装体2。

当浮动壳体1上仅设置一个接触件封装体2时，由于其没有接触件封装体2之间的位置偏差，其能够实现准确对位，故本方案的连接机构仅考虑其内部至少设置有两个接触件封装体2的情形。

两个安装孔13之间的浮动壳体1上具有与浮动壳体1一体成型的导向柱15，导向柱15远离浮动壳体1的端子设置有导向面，导向柱15与导钉12的作用相同，此处就不在赘述；本申请中所提到的所有导向面的作用均为导向和纠偏。

浮动壳体1上端与接触件封装体2上端之间形成的条形槽3内设置有限制接触件封装体2相对浮动壳体1向着远离导钉12方向移动的盖板4；盖板4的外侧壁与浮动壳体1及盖板4的内侧壁与接触件封装体2之间均形成一浮动间隙141；盖板4下方的接触件封装体2与浮动壳体1上安装有密封浮动间距5的弹性密封圈6。

具体地，盖板4为一方形框体，其通过固定件(比如螺钉、销钉、螺栓)固定安装在浮动壳体1上，盖板4与接触件封装体2仅接触，不存在固定关系，这样在连接机构与机箱或机柜对插时，接触件封装体2通过相对盖板4滑动实现浮动补偿，以保证浮动壳体1和接触件封装体2可以独自对中。

其中的弹性密封圈6可以选用弹性橡胶垫，这样其具有较大的弹性，其可以在浮动壳体1与接触件封装体2相对运动时被拉伸或压缩，以保证浮动间距5始终处于密封状态，从而实现整个连接机构在浮动对插的同时具有密封防水性。

如图2所示，接触件封装体2的一个较佳实施例大致包括封装壳体21，封装壳体21的外表面的中部设置有一环形凸台221，封装壳体21上开设有至少一个贯穿其的组装孔211，组装孔211优选为一台阶孔，其由两个不同直径的孔段组成；封装壳体21远离安装板22的端部设置有导向面。

组装孔211内固定安装有相互接触的安装板22和封线体23，优选安装板22和封线体23采用粘接的方式固定连接在一起，安装板22的外表面开设有与组装孔211的台阶孔配合的环形凸台221。

安装板22和封线体23相对应位置处开设有若干相互连通的插孔231，插孔231内安装有接触件24，接触件24为插孔或插针；其中，所有的安装板22的尺寸及每块安装板22上开设的插孔231的直径均不完全相同。条形槽3形成于浮动壳体1上端与封装壳体21上端之间；弹性密封圈6两侧分别安装于封装壳体21与浮动壳体1上。

为了保证弹性密封圈6能够完全遮挡浮动间距5，且在浮动壳体1与封装壳体21相对运动时，仍能被稳定地固定；如图3所示，本方案优选弹性密封圈6的断面呈工字型，封装壳体21和浮动壳体1相对的位置处开设有t形槽25，弹性密封圈6的两端分别安装在封装壳体21和浮动壳体1的t形槽25内。

弹性密封圈6采用上述结构后，当封装壳体21和浮动壳体1出现相对浮动时，弹性密封圈6位于浮动间距5内的一端结构呈现出被拉伸或压缩，通过拉伸或压缩实现覆盖整个浮动间距5，从而保证了连接机构的密封性。

再次参考图1，浮动壳体1与安装孔13相对的位置处设置有与浮动壳体1宽度相等的凹槽14，相邻的两个凹槽14内相互连通；条形槽3为封装壳体21上端部位于凹槽14内后，封装壳体21与凹槽14表面间的间隙；安装孔13的台阶、封装壳体21上的环形凸台221和盖板4的相互配合形成限制接触件封装体2在安装孔13的高度方向移动的限位部。

盖板4安装在条形槽3内后，其上表面与浮动壳体1的上表面位于同一平面，这样设置后，可以使连接机构与机箱或机柜对插的面为一规则的平面，这样可以提高连接机构对插后安装在机箱或机柜上的稳定性，从而保证了电流和/或信号传输的稳定性。

由于组装时每个接触件封装体2存在一定的位置偏差，当设置的接触件封装体2越多时，这种位置偏差就越大，为了保证多个接触件封装体2都能被准确对比，这就使得浮动间隙141、浮动间距5会随着接触件封装体2个数的增大而增大，这样势必增大整个连接机构的体积。

实施时，为了保证浮动壳体1和封装壳体21均能实现对中的同时又能实现连接机构的小型化，本方案优选安装孔13为两个，其中一个安装孔13内的封装壳体21上开设有两个组装孔211；开设有两个组装孔211的封装壳体21内的两个安装板22上插孔231的直径不相同。

连接机构采用上述结构后，两个封装壳体21可以相对浮动壳体1移动，从而实现浮动，以最终实现三个模块的分别对中，浮动间距5可以提供较大的安装以及加工位置度误差，从而降低机箱机柜的加工成本。

综上所述，本方案的连接机构通过将浮动壳体1与接触件封装体2设计为分体式结构，从而可以实现浮动补偿和多模块的单独对中，降低了机箱、机柜间安装的位置度误差要求；同时可伸缩和压缩的弹性密封圈6可以保证连接机构的防水性能。