具有分离返回路径的电子设备天线的制作方法
本发明整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线通信电路的电子设备。
背景技术：
该电子设备通常包括无线通信电路。例如，蜂窝电话、计算机和其他设备通常包含天线和用于支持无线通信的无线收发器。
形成具有期望属性的电子设备天线结构可具有挑战性。在一些无线设备中，天线是大体积的。在其他设备中，天线是紧凑型的，但是对于天线相对于外部对象的位置是敏感的。如果不小心，天线可变为失调的，可利用大于或小于期望功率的功率来发射无线信号，或者以其他方式不如所期望那样执行。
因此，希望能够为电子设备提供改善的无线电路。
技术实现要素：
电子设备可设置有无线电路和控制电路。该无线电路可包括多个天线和收发器电路。这些天线可包括位于该电子设备的相反的第一端部和第二端部处的天线结构。该设备的给定端部处的天线结构可包括可调节部件，这些可调节部件由该控制电路调节以将这些天线结构和该电子设备放置成处于多种不同的操作模式或状态之一。
该天线可具有由外围导电电子设备外壳结构的部分形成的倒f形天线谐振元件，并且可具有与该天线谐振元件分开一定间隙的天线接地部。短路路径可跨越该间隙。天线馈电部可与该短路路径并联跨该间隙耦接。
该短路路径可为耦接在该倒f形天线谐振元件臂上的第一点与该天线接地部上的第二点和第三点之间的分离返回路径。该分离返回路径可包括耦接在该第一点与该第二点之间的第一电感器以及耦接在该第一点与该第三点之间的第二电感器。该第一电感器和该第二电感可为能够调节的。
该天线接地部可至少部分地由形成用于该电子设备的后部外壳壁的平面导电层形成。该平面导电层可具有由该平面导电层的第一边缘和第二边缘限定的切口区。耦接到该分离返回路径的该第二点可位于该平面导电层的该第一边缘上，而耦接到该分离返回路径的该第三点可位于该平面导电层的该第二边缘上。
附图说明
图1为根据实施方案的例示性电子设备的透视图。
图2为根据实施方案的电子设备中的例示性电路的示意图。
图3为根据实施方案的示例性无线电路的图示。
图4为根据实施方案的例示性倒f形天线的图示。
图5为根据实施方案的具有倒f形天线的例示性电子设备的顶视图，该倒f形天线具有分离返回路径。
图6和图7为根据实施方案的例示性电子设备的横截面侧视图，示出了图5所示类型的分离返回路径中的电感元件如何可耦接在天线谐振元件与天线接地部之间。
图8为根据实施方案的图5-7所示类型的天线的天线性能(天线效率)随频率变化的曲线图。
具体实施方式
电子设备诸如图1的电子设备10可设置有无线通信电路。该无线通信电路可用于支撑多个无线通信频带中的无线通信。
该无线通信电路可包括一个或多个天线。该无线通信电路的天线可包括环形天线、倒f形天线、条状天线、平面倒f形天线、隙缝天线、包括多于一种类型的天线结构的混合天线、或其他合适的天线。如果需要，天线的导电结构可由导电电子设备结构形成。
该导电电子设备结构可包括导电外壳结构。该外壳结构可包括围绕电子设备的周边延伸的外围结构诸如外围导电结构。该外围导电结构可用作平面结构诸如显示器的框，可用作设备外壳的侧壁结构，可具有从一体平坦后部外壳向上延伸的部分(例如，以形成垂直的平坦侧壁或弯曲侧壁)，和/或可形成其他外壳结构。
可在外围导电结构中形成将外围导电结构分成外围区段的间隙。区段中的一个或多个区段可用于形成电子设备10的一个或多个天线。天线也可使用天线接地层和/或由导电外壳结构(例如，内部和/或外部结构、支撑板结构等)形成的天线谐振元件形成。
电子设备10可为便携式电子设备或其他合适的电子设备。例如，电子设备10可为膝上型计算机、平板电脑、稍小的设备(诸如腕表设备、挂式设备、耳机设备、听筒设备或其他可佩带或微型设备)、手持设备(诸如蜂窝电话)、媒体播放器、或其他小型便携式设备。设备10还可为机顶盒、台式计算机、其中集成有计算机或其他处理电路的显示器、没有集成计算机的显示器、或其他合适的电子设备。
设备10可包括外壳诸如外壳12。外壳12(有时可被称为壳体)可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料、或这些材料的组合形成。在一些情况下，外壳12的部分可由电介质或其他低导电率材料(例如，玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石等)形成。在其他情况下，外壳12或构成外壳12的结构中的至少一些结构可由金属元件形成。
如果需要，设备10可具有显示器诸如显示器14。显示器14可被安装在设备10的正面上。显示器14可为结合电容式触摸电极或者可能对触摸不敏感的触摸屏。外壳12的后面(即，设备10的与设备10的正面相对的面)可具有平坦外壳壁。后部外壳壁可具有完全穿过后部外壳壁的隙缝，并且因此将外壳12的外壳壁部分(和/或侧壁部分)彼此分开。后部外壳壁可包括导电部分和/或介电部分。如果需要，后部外壳壁可包括由薄的电介质(诸如，玻璃、塑料、蓝宝石或陶瓷)层或涂层覆盖的平面金属层。外壳12(例如，后部外壳壁、侧壁等)也可具有不完全穿过外壳12的浅槽。上述隙缝或槽可被填充有塑料或其他电介质。如果需要，可通过内部导电结构(例如，桥接隙缝的金属片或其他金属构件)来将外壳12的(例如，通过贯通隙缝)彼此分离的部分接合。
显示器14可包括由发光二极管(led)、有机led(oled)、等离子体单元、电润湿像素、电泳像素、液晶显示器(lcd)部件、或其他合适的像素结构形成的像素。显示器覆盖层诸如透明玻璃或塑料层可覆盖显示器14的表面，或者显示器14的最外层可由滤色器层、薄膜晶体管层、或其他显示层形成。如果需要，按钮诸如按钮24可穿过该覆盖层中的开口。该覆盖层还可具有其他开口，诸如用于扬声器端口26的开口。
外壳12可包括外围外壳结构诸如结构16。结构16可围绕设备10和显示器14的周边延伸。在设备10和显示器14具有带有四条边的矩形形状的构型中，结构16可使用具有带有四条对应边的矩形环形状(作为示例)的外围外壳结构来实现。外围结构16或外围结构16的一部分可用作显示器14的框(例如，环绕显示器14的所有四个侧面和/或有助于保持设备10的显示器14的整形装饰)。如果需要，外围结构16可形成设备10的侧壁结构(例如，通过形成具有垂直侧壁、弯曲侧壁等的金属带)。
外围外壳结构16可由导电材料诸如金属形成并且因此有时可被称为外围导电外壳结构、导电外壳结构、外围金属结构、或外围导电外壳构件(作为示例)。外围外壳结构16可由金属诸如不锈钢、铝、或其他合适的材料形成。一种、两种或多于两种单独结构可用于形成外围外壳结构16。
外围外壳结构16不一定具有均匀横截面。例如，如果需要，外围外壳结构16的顶部可具有有助于将显示器14保持在适当位置中的向内突起的唇缘。外围外壳结构16的底部还可具有加大的唇缘(例如，在设备10的后表面的平面中)。外围外壳结构16可具有基本上笔直的垂直侧壁，可具有弯曲侧壁，或者可具有其他合适的形状。在一些构型中(例如，在外围外壳结构16用作显示器14的框的情况下)，外围外壳结构16可围绕外壳12的唇缘延伸(即，外围外壳结构16可仅覆盖外壳12的环绕显示器14而非外壳12的侧壁的其余部分的边缘)。
如果需要，外壳12可具有导电后表面或后壁。例如，外壳12可由金属诸如不锈钢或铝形成。外壳12的后表面可位于与显示器14平行的平面中。在外壳12的后表面由金属形成的设备10的构型中，可能期望将外围导电外壳结构16的一部分形成为形成外壳12的后表面的外壳结构的一体部分。例如，设备10的后部外壳壁可由平面金属结构形成，并且外壳12的侧部上的外围外壳结构16的部分可被形成为平面金属结构的平坦的或弯曲的垂直延伸的一体金属部分。如果需要，外壳结构诸如这些外壳结构可由金属块加工而成，和/或可包括被组装在一起以形成外壳12的多个金属件。外壳12的平坦后壁可具有一个或多个、两个或更多个、或三个或更多个部分。外围导电外壳结构16和/或外壳12的导电后壁可形成设备10的一个或多个外表面(例如，设备10的用户可见的表面)，和/或可使用并不形成设备10的外表面的内部结构(例如，设备10的用户不可见的导电外壳结构，诸如以层或者形成设备10的外表面和/或用于将结构16隐藏在用户的视野之外的其他结构覆盖的导电结构，这些层诸如薄的装饰层、保护性涂层、和/或可包含电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂布层)实现。
显示器14可具有形成有效区域aa的像素阵列，该有效区域aa为设备10的用户显示图像。无效边界区诸如无效区域ia可沿着有效区域aa的一个或多个周边边缘延伸。
显示器14可包括导电结构，诸如用于触摸传感器的电容式电极阵列、用于对像素进行寻址的导电线、驱动电路等。外壳12可包括内部导电结构，诸如金属框架部件和跨越外壳12的壁的平面外壳部件(有时称为背板)(即，焊接或以其他方式连接在部件16的相对侧之间的由一个或多个金属部分形成的大致矩形的片材)。背板可形成设备10的外后表面，或可由层或者形成设备10的外表面和/或用于将背板从用户的视野隐去的其他结构覆盖，这些层诸如薄的装饰层、保护性涂层、和/或可包含电介质材料诸如玻璃、陶瓷、塑料的其他涂布层。设备10还可包括导电结构，诸如印刷电路板、被安装在印刷电路板上的部件、以及其他内部导电结构。可用于形成设备10中的接地层的这些导电结构可例如在显示器14的有效区域aa之下延伸。
在区22和20中，可在设备10的导电结构内形成(例如，在外围导电外壳结构16以及相对的导电接地结构诸如外壳12的导电部分、印刷电路板上的导电迹线、显示器14中的导电电气部件等之间)形成开口。如果需要，有时可称为间隙的这些开口可填充有空气、塑料和/或其他电介质，并且可用于形成用于设备10中的一个或多个天线的隙缝天线谐振元件。
设备10中的导电外壳结构和其他导电结构可以用作设备10中的天线的接地层。区20和22中的开口可用作开放式或封闭式槽孔天线中的隙缝，可用作环形天线中的由材料的导电路径环绕的中心电介质区，可用作将天线谐振元件(例如条状天线谐振元件或倒f形天线谐振元件)与接地层分开的间隙，可有助于寄生天线谐振元件的性能，或可以其他方式用作被形成在区20和22中的天线结构的一部分。如果需要，在显示器14的有效区域aa之下的接地层和/或设备10中的其他金属结构可具有延伸到设备10的端部的部份中的部分(例如，接地部可朝向区20和22中的电介质填充开口延伸)，从而缩小区20和22中的隙缝。
一般来讲，设备10可包括任何适当数量的天线(例如，一个或多个，两个或更多个，三个或更多个，四个或更多个，等等)。设备10中的天线可位于长形设备外壳的相反的第一端部和第二端部处(例如，位于图1的设备10的端部20和22处)、沿着设备外壳的一个或多个边缘定位、位于设备外壳的中心、位于其他合适的位置中、或位于这些位置中的一个或多个位置中。图1的布置仅为例示性的。
外围外壳结构16的部分可设置有外围间隙结构。例如，外围导电外壳结构16可设置有一个或多个外围间隙诸如间隙18，如图1所示。外围外壳结构16中的间隙可利用电介质诸如聚合物、陶瓷、玻璃、空气、其他电介质材料、或这些材料的组合来填充。间隙18可将外围外壳结构16分为一个或多个外围导电区段。例如，外围外壳结构16中可存在两个外围导电区段(例如，在具有两个间隙18的布置中)、三个外围导电区段(例如，在具有三个间隙18的布置中)、四个外围导电区段(例如，在具有四个间隙18的布置中等)。通过这种方式形成的外围导电外壳结构16的区段可形成设备10中的天线的一部分。
如果需要，外壳12中的开口、诸如部分或完全延伸穿过外壳12的槽可跨越外壳12的后壁的宽度延伸，并且可穿透外壳12的后壁以将后壁分成多个不同部分。这些槽也可延伸到外围外壳结构16中，并且可形成天线隙缝、间隙18、以及设备10中的其他结构。聚合物或其他电介质可填充这些槽和其他外壳开口。在一些情况下，形成天线隙缝和其他结构的外壳开口可填充有电介质诸如空气。
在典型的场景中，设备10可具有一个或多个上部天线和一个或多个下部天线(作为一个示例)。例如，上部天线可在区22中形成在设备10的上端处。例如，下部天线可在区20中形成在设备10的下端处。天线可单独用于覆盖相同的通信频带、重叠的通信频带或单独的通信频带。该天线可用于实现天线分集方案或多输入多输出(mimo)线方案。
设备10中的天线可用于支持所感兴趣的任何通信频带。例如，设备10可包括用于支持局域网通信、语音和数据蜂窝电话通信、全球定位系统(gps)通信或、其他卫星导航系统通信、
图2中示出了例示可用于图1的设备10的示例性部件的示意图。如图2所示，设备10可包括控制电路，诸如存储和处理电路28。存储和处理电路28可包括存储器，诸如硬盘驱动器存储器、非易失性存储器(如，被配置为形成固态驱动器的闪存存储器或其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(如，静态随机存取存储器或动态随机存取存储器)等等。存储和处理电路28中的处理电路可用于控制设备10的操作。该处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、专用集成电路等。
存储和处理电路28可用于运行设备10上的软件，诸如互联网浏览应用程序、互联网语音协议(voip)电话呼叫应用程序、电子邮件应用程序、媒体回放应用程序、操作系统功能等。为了支持与外部装置进行交互，存储和处理电路28可用于实现通信协议。可使用存储和处理电路28来实现的通信协议包括互联网协议、无线局域网络协议(例如，ieee802.11协议—有时称为
输入输出电路30可包括输入输出设备32。输入输出设备32可用于允许将数据供应到设备10并允许将数据从设备10提供到外部设备。输入输出设备32可包括用户接口设备、数据端口设备、和其他输入输出部件。例如，输入输出设备32可包括触摸屏、没有触摸传感器能力的显示器、按钮、操纵杆、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、相机、按钮、扬声器、状态指示器、光源、音频插孔和其他音频端口部件、数字数据端口设备、光传感器、位置和取向传感器(例如，传感器诸如加速度计、陀螺仪和罗盘)、电容传感器、接近传感器(例如，电容式接近传感器、基于光的接近传感器等等)、指纹传感器(例如，利用按钮诸如图1的按钮24而被集成的指纹传感器或代替按钮24的指纹传感器)等等。
输入输出电路30可包括用于与外部设备进行无线通信的无线通信电路34。无线通信电路系统34可包括由一个或多个集成电路、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源射频(rf)部件、一个或多个天线、传输线、和用于处理射频(rf)无线信号的其他电路形成的射频(rf)收发器电路。也可使用光(例如，使用红外通信)来发送无线信号。
无线通信电路34可包括用于处理各种射频通信频带的射频收发器电路90。例如，电路34可包括收发器电路36,38和42。收发器电路36可针对
电路38可处理语音数据和非语音数据。如果需要，无线通信电路34可包括用于其他近程和远程无线链路的电路。例如，无线通信电路34可包括60ghz收发器电路、用于接收电视信号和无线电信号的电路、寻呼系统收发器、近场通信(nfc)电路等。无线通信电路34可包括全球定位系统(gps)接收器装置，诸如用于接收1575mhz下的gps信号或用于处理其他卫星定位数据的gps接收器电路42。在
无线通信电路系统34可包括天线40。可使用任何合适的天线类型来形成天线40。例如，天线40可包括具有谐振元件的天线，这些天线由环形天线结构、贴片天线结构、倒f形天线结构、隙缝天线结构、平面倒f形天线结构、螺旋天线结构、偶极天线结构、单极天线结构、这些设计的组合等形成。不同类型的天线可用于不同的频带和频带组合。例如，在形成本地无线链路天线时可使用一种类型的天线，并且在形成远程无线链路天线时可使用另一种类型的天线。
如图3所示，无线电路34中的收发器90可使用路径诸如路径92而耦接到天线结构40。无线电路34可耦接到控制电路28。控制电路28可耦接到输入-输出设备32。输入-输出设备32可从设备10提供输出并且可接收来自位于设备10外部的来源的输入。
为了向天线结构诸如天线40提供覆盖感兴趣的通信频率的能力，天线40可设置有电路，诸如滤波器电路(例如，一个或多个无源滤波器和/或一个或多个可调谐滤波器电路)。可将离散部件诸如电容器、电感器和电阻器结合到滤波器电路中。电容结构、电感结构和电阻结构也可由图案化的金属结构(例如，天线的一部分)形成。如果需要，天线40可设置有可调节电路诸如可调谐部件102，以在感兴趣的通信频带上对天线进行调谐。可调谐部件102可为可调谐滤波器或可调谐阻抗匹配网络的一部分，可为天线谐振元件的一部分，可跨越天线谐振元件与天线接地部之间的间隙，等等。
可调谐部件102可包括可调谐电感器、可调谐电容器、或者其他可调谐部件。可调谐部件诸如这些部件可基于以下各项的开关和网络：固定部件、产生相关联的分布式电容和电感的分布式金属结构、用于产生可变电容值和电感值的可变固态设备、可调谐滤波器或者其他合适的可调谐结构。在设备10的操作期间，控制电路28可在一个或多个路径诸如路径103上发布调节电感值、电容值或者与可调谐部件102相关联的其他参数的控制信号，从而对天线结构40进行调谐以覆盖期望的通信频带。
路径92可包括一个或多个传输线。例如，图3的信号路径92可为具有正信号导体诸如线94和接地信号导体诸如线96的传输线。线94和线96可形成同轴电缆、条状线传输线和/或微带传输线的部分(作为示例)。匹配网络(例如，使用可调谐部分102形成的可调节匹配网络)可包括用于使天线40的阻抗与传输线92的阻抗匹配的部件，诸如电感器、电阻器和电容器。匹配网络部件可被提供作为离散部件(例如，表面安装技术部件)或者可由外壳结构、印刷电路板结构、塑料支架上的迹线等形成。部件诸如这些部件还可被用于形成天线40中的滤波器电路并且可以是可调谐部件和/或固定部件。
传输线92可耦接到与天线结构40相关联的天线馈电结构。例如，天线结构40可形成倒f形天线、隙缝天线、混合倒f形隙缝天线、或者具有天线馈电部112的其他天线，该天线馈电部112具有正天线馈电端子诸如端子98以及接地天线馈电端子诸如接地天线馈电端子100。正传输线导体94可耦接到正天线馈电端子98，并且接地传输线导体96可耦接到接地天线馈电端子100。如果需要，可使用其他类型的天线馈电布置。例如，天线结构40可使用多个馈电部来馈电。图3的示例性馈电配置仅是示例性的。
控制电路28可使用以下项来确定天线40何时受到附近外部对象的存在的影响或以其他方式需要调谐：来自接近传感器(参见例如图2的传感器32)的信息、无线性能指标数据诸如所接收信号强度信息、来自取向传感器的设备取向信息、来自加速度计或其他运动检测传感器的设备运动数据、关于设备10的使用场景的信息、关于是否正在通过扬声器26播放音频的信息、来自来自一个或多个天线阻抗传感器的信息、和/或其他信息。作为响应，控制电路28可调节可调节电感器、可调节电容器、开关或其他可调谐部件102以确保天线结构40根据需要操作。还可对部件102进行调节以扩展天线结构40的覆盖范围(例如，以覆盖在与天线结构40无调谐情况下将覆盖相比更大的频率范围内延伸的所期望通信频带)。
天线40可包括隙缝天线结构、倒f形天线结构(例如，平面和非平面倒f形天线结构)、环形天线结构、这些的组合、或其他天线结构。
图4中示出了例示性倒f形天线结构。如图4所示，倒f形天线结构40(在本文中有时称为天线40或倒f形天线40)可包括倒f形天线谐振元件诸如天线谐振元件106，以及天线接地部(接地层)诸如天线接地部104。天线谐振元件106可具有主谐振元件臂，诸如臂108。臂108的长度可被选择成使得天线结构40在期望操作频率下谐振。例如，臂108(或臂108的分支)的长度可为天线40的期望操作频率下的波长的四分之一。天线结构40还可在谐频下表现出谐振。如果需要，可将隙缝天线结构或其他天线结构结合到倒f形天线诸如图4的天线40中(例如，以增强天线在一个或多个通信频带中的响应)。例如，隙缝天线结构可在臂108或谐振元件106的其他部分与接地部104之间形成。在这些场景下，天线40可包括隙缝天线和倒f形天线结构两者，并且有时可称为混合倒f形和隙缝天线。
臂108可通过电介质填充开口诸如电介质间隙101与接地部104分离。天线接地部104可由外壳结构形成，这些外壳结构诸如导电支撑板、印刷电路迹线、电子部件的金属部分、或其他导电接地结构。间隙101可由空气、塑料和/或其他电介质材料形成。
主谐振元件臂108可通过返回路径110耦接到接地部104。天线馈电部112可包括正天线馈电端子98和接地天线馈电端子100，并且可与返回路径110并联地在臂108与接地部104之间延伸。如果需要，倒f形天线结构诸如图4的例示性天线结构40可具有多于一个谐振臂分支(例如，以产生多个频率谐振以支持多个通信频带中的操作)，或者可具有其他天线结构(例如，寄生天线谐振元件、支持天线调谐的可调谐部件等)。如果需要，臂108可具有其他形状并且可遵循任何期望的路径(例如，具有弯曲和/或直线区段的路径)。
如果需要，天线40可包括耦接到天线谐振元件结构106诸如臂108的一个或多个可调节电路(例如，图3的可调谐部件102)。如图4所示，例如，可调谐部件102诸如可调节电感器114可耦接在天线40中的天线谐振元件臂结构诸如臂108与天线接地部104之间(例如，可调节电感器114可跨越间隙101)。可调节电感器114可表现出响应于从控制电路28向可调节电感器114提供的控制信号116而调节的电感值。
图5中示出了设备10的包含天线的例示性部分的顶部内视图。如图5所示，设备10可具有外围导电外壳结构，诸如外围导电外壳结构16。外围导电外壳结构16可由电介质填充外围间隙(例如，塑料间隙)18、诸如间隙18-1和18-2分开。天线40可包括谐振元件和接地部104。在图5的示例中，谐振元件可包括倒f形天线谐振元件臂，诸如由外围导电外壳结构16在间隙18-1与18-2之间延伸的区段形成的臂108。空气和/或其他电介质可填充臂108与接地结构104之间的隙缝101。如果需要，开口101可被配置为形成有助于天线的总体性能的隙缝天线谐振元件结构。天线接地部104可由导电外壳结构形成，由设备10中的电气设备部件形成，由印刷电路板迹线形成，由导体条诸如金属线和金属箔条、或其他导电结构形成。在一种合适的布置中，接地部104具有由外壳12的导电部分(例如，外壳12的后壁的部分，以及外围导电外壳结构16的与臂108由外围间隙18-1和18-2分开的部分)形成的部分。天线接地部104还可具有由显示器14的部分(例如，显示面板的导电部分、用于支撑显示面板的导电板、和/或用于支撑导电板和/或显示面板的导电框架)形成的部分。
如果需要，开口101可在一个或多个频带中对天线40促成隙缝天线谐振。天线40有时可称为倒f形天线或混合倒f形隙缝天线(例如，因为隙缝101可有助于天线40的频率响应)。
接地部104可用作一个或多个天线的天线接地部。例如，倒f形天线40可包括谐振元件臂108和接地部104，而另一个天线(例如，无线局域网和/或超高频带天线)可由区206中的分离谐振元件和接地部104形成。倒f形天线40可使用天线馈电部诸如馈电部112来馈电，该馈电部112具有耦接到外围导电外壳结构16的正馈电端子98和耦接到天线接地部104的接地馈电端子100。正传输线导体94和接地传输线导体96可形成耦接在收发器电路90与天线馈电部112之间的传输线92。
收发器电路90可包括处理频率范围内的无线通信的蜂窝电话收发器电路(例如，如图2所示的远程无线收发器电路38)，这些频率范围诸如例如从700mhz至960mhz的低通信频带、从960mhz至1710mhz的低中频带、从1710mhz至2170mhz的中频带、从2300mhz至2700mhz的高频带、和/或从3400mhz至3700mhz的超高频带。收发器电路90可使用传输线92和馈电部112来处理低频带、低中频带、中频带、高频带、和/或超高频带通信(例如，天线40可在馈电部112上传送低频带、低中频带、中频带、高频带、和/或超高频带中的射频信号)。
如果需要，可在区206内形成天线，诸如无线局域网和超高频带天线。为了帮助优化天线40和在区206内形成的天线的性能(天线效率)，可从区206下方移除接地层104的至少一部分。接地层104可具有任何在设备10内所期望的形状。例如，接地层104可与外围导电外壳结构16中的间隙18-1对齐(例如，间隙18-1的下边缘可与接地层104的邻近间隙18-1限定隙缝101的边缘对齐，使得间隙18-1的下边缘在接地层104与外围导电结构16邻近间隙18-1的部分之间的界面处与接地层104的边缘大致共线。此示例仅是例示性的，并且在另一种合适的布置中，接地层104可具有邻近间隙18-1的另外的竖直隙缝，该竖直隙缝在间隙18-1下方(例如，沿着图5的y轴)延伸。
如果需要，接地层104可包括邻近间隙18-2的的竖直隙缝162，该竖直隙缝162在隙缝18-2的下边缘(例如，下边缘216)之外(例如，在图5的y轴的方向上)延伸。隙缝162可例如具有两个由接地部104限定的边缘以及一个由外围导电结构16限定的边缘。隙缝162可具有由隙缝101间隙18-2处的开口端限定的开口端。隙缝162可具有宽度172，其将接地部104与外围导电结构16在隙缝18-2下方的一部分(例如，在图5的x轴的方向上)分开。由于外围导电结构16在间隙18-2下方的部分短接到接地部104(因此形成用于天线结构40的天线接地部的一部分)，隙缝162可有效地形成开口隙缝，该开口隙缝具有由用于天线结构40的天线接地部限定的三个边。隙缝162可具有任何期望的宽度(例如，约2mm、小于4mm、小于3mm、小于2mm、小于1mm、大于0.5mm、大于1.5mm、大于2.5mm、1-3mm等)。隙缝162可具有长形长度178(例如，垂直于宽度172)。隙缝162可具有任何期望的长度(例如，10-15mm、大于5mm、大于10mm、大于15mm、大于30mm、小于30mm、小于20mm、小于15mm、小于10mm、5mm与20mm之间等)。电子设备10的特征可在于纵向轴线282。长度178可平行于纵向轴线282(和y轴)延伸。如果需要，隙缝162的部分可在一个或多个频带中对天线40促成隙缝天线谐振。例如，隙缝162的长度和宽度可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。如果需要，隙缝101和162的总长度可被选择成使得天线40在期望的操作频率下谐振。
可调节部件114可在沿着隙缝101的第一位置处跨越隙缝101(例如，部件114可耦接在接地层104上的端子126与外围导电结构16上的端子128之间)。部件114可包括耦接到固定部件诸如电感器的开关，以用于在接地部104与外围导电结构16之间提供可调节量的电感或开路。部件114还可包括未连接到开关的固定部件或者耦接到开关的部件和未连接到开关的部件的组合。这些示例仅仅是例示性的，并且一般来讲，部件114可包括其他部件，诸如可调节返回路径开关、耦接到电容器的开关、或任何其他期望的部件。可调节部件114可包括耦接到射频切换电路的一个或多个电感器。在一个例示性示例中，可调节部件114可包括并联耦接在端子126与128之间的两个电感器。射频切换电路可选择性地耦接位于端子126与128之间的电感器以调谐天线。可在电子设备10内的任何期望位置处(即，在谐振元件臂108与接地部104之间、在谐振元件臂108的不同部分之间、横间隙18-1或间隙18-2等)包括另外的可调节部件。
例如，天线40在低频带lb(例如，700mhz至960mhz或其他合适的频率范围)内的谐振可与馈电部112与间隙18-2之间沿外围导电结构16的距离相关联。图5为从设备10的前面看的视图，因此当从前面(例如，设备10的显示器14在其上形成的一面)观察设备10时，图5的间隙18-2位于设备10的右边缘上，并且当从后面观察设备10时，该间隙18-2位于设备10的左边缘上。可调谐部件诸如部件114可用于调谐天线40在低频带lb中的响应。例如，天线40在中频带mb(例如，1710mhz至2170mhz)中的谐振可与馈电部112与间隙18-1之间沿外围导电结构16的距离相关联。如果需要，可使用可调谐部件诸如部件114来调谐天线40在中频带mb中的响应。接地层104中的隙缝162和/或与臂108相关联的谐振的谐波模式可支持天线在高频带hb(例如，2300mhz至2700mhz)中的性能。如果需要，可使用可调谐部件诸如部件114来调谐天线40在高频带hb中的响应。
天线结构40可具有返回路径，诸如耦接在臂108(在端子202处)与接地部104(在端子204-1和204-2处)之间的返回路径110。返回路径110可包括一个或多个电感器，诸如电感器212和214。如果需要，电感器212和214可并联耦接在外围导电外壳结构16上的端子202与接地部104上的不同位置之间。例如，电感器212可耦接在端子202与接地端子204-1之间，而电感器214耦接在端子202与接地端子204-2之间。因此，电感器212可形成分离返回路径110在端子202与端子204-1之间的第一导电路径(分支)，而电感器214形成分离返回路径110在端子202与端子204-2之间的第二导电路径(分支)。电感器212和214可为固定电感器，或者可为可调节电感器。例如，每个电感器可耦接到开关，该开关选择性地断开以使端子202与接地部104之间的电感器断开连接。电感器212和214可被调节(例如，对应的开关可断开或闭合)以调谐天线结构40在低频带、中频带、高频带和/或其他频带中的谐振。
这样，返回路径110可在外围导电外壳结构16上的单个点202与接地部104上的多个点之间分离。因为返回路径110在并联耦接在端子202与接地部104之间的两个分支之间分离，返回路径110在本文中有时可称为分离短路径或分离返回路径。相对于使用端子202与接地部104之间的单个导电路径来实现返回路径的场景，分离短路径可例如改进由结构40形成的非近场通信天线的天线效率。
端子202、204-1和204-2可包括任何期望的导电结构。例如，端子202可包括附接到外围导电外壳结构16的导电螺钉。端子204-1可包括附接到接地部104的一部分诸如外壳12的导电层(例如，外壳12的背板)的导电螺钉。如果需要，在端子204-1处，另一导电结构诸如弹簧或销可将导电支撑板电连接到显示器14的导电部分(例如，显示器14的地接部分，该地接部分形成用于天线40的接地部104的一部分)。端子204-2可具有与端子204-1相同的结构，或者可具有与端子204-1不同的结构。端子204-1和204-2的位置可被调节以微调天线40的天线效率和频率响应(例如，以调谐天线40来在期望频率下谐振)。端子204-1和204-2可分开任何期望的距离(例如，介于2与15毫米之间、介于8与20毫米之间、介于5与15毫米之间、介于10与25毫米之间、介于5与30毫米之间、大于2毫米、大于5毫米、大于8毫米、大于10毫米、大于15毫米、小于10毫米、小于15毫米、小于20毫米、小于30毫米等)。
如先前所讨论，可邻近间隙18-1移除接地层104的一部分(例如，以有助于改进区206中的无线局域网和超高频带天线的性能)。接地层104的被移除部分有时可称为切口。切口可具有宽度247。宽度247可介于2与15毫米之间、介于8与12毫米之间、介于5与15毫米之间、介于10与20毫米之间、介于5与30毫米之间、大于2毫米、大于5毫米、大于8毫米、大于10毫米、大于15毫米、小于10毫米、小于15毫米、小于20毫米、小于30毫米，或可为任何其他期望的距离。可调节距离247可被调节以改进天线效率并确保天线在期望频带中谐振。在天线接地部104包括多个层(例如，外壳12的导电层和显示器14的导电部分两者)的实施方案中，切口可仅在这些层的子集中形成。例如，切口可仅在外壳12的导电层中形成而不在显示器14的导电部分中形成。
如果需要，可在一个或多个基板诸如一个或多个柔性印刷电路板上形成电感器214和212。图6为电子设备10的横截面侧视图(例如，在图5中的箭头284的方向上截取的)，示出了如何可在柔性印刷电路上形成电感器214。如图6所示，用于电子设备10的显示器14可包括显示器覆盖层，诸如覆盖显示面板304的显示器覆盖层302。显示面板304(有时称为显示模块)可为任何期望类型的显示面板，并且可包括由发光二极管(led)、有机led(oled)、等离子体电池、电润湿像素、电泳像素、液晶显示器(lcd)部件、或其他合适的像素结构形成的像素。显示面板304的侧向区域可例如确定显示器14的有效区域aa(图1)的大小。显示面板304可包括有源发光部件、触摸传感器部件(例如，触摸传感器电极)、力传感器部件、和/或其他有源部件。显示器覆盖层302可为覆盖下伏显示面板的发光表面的清透的玻璃、塑料或其他电介质的层。在另一种合适的布置中，显示器覆盖层302可为显示面板304的最外层(例如，层302可为滤色器层、薄膜晶体管层或其他显示层)。按钮可穿过覆盖层302中的开口(参见图1中的按钮24)。该覆盖层还可具有其他开口，诸如用于扬声器端口(参见图1中的扬声器端口26)的开口。
显示面板304可由导电显示器支撑板(有时称为中间板或显示板)诸如显示板306来支撑在电子设备10内。导电显示器框架308可将显示板306和/或显示面板304固持在外壳12上的适当地方。例如，显示器框架308可为环形的，并且可包括围着显示面板304的周边延伸并围绕中心开口的部分。显示板306和显示器框架308均可由导电材料(例如，金属)形成。显示板306和显示器框架308可直接接触，使得显示板306和显示器框架308电连接。如果需要，显示板306和显示器框架308可(例如，由同一块金属)整体形成。
塑料框架310可围着显示器框架308模制。塑料框架310也可为环形的(类似于显示器框架308)。电子设备10可具有上边缘和下边缘由左边缘和右边缘耦接在一起的矩形周边。塑料框架310可围着电子设备10的矩形周边延伸。塑料框架310可由模制塑料或任何其他期望的电介质材料形成，并且可用于将框架308并且因此将板306和面板304安装到外围导电外壳结构16。导电框架308、导电板306、以及面板304的导电部分(例如，导电电极、像素电路、像素电路、接地层、铁氧体层、屏蔽层等)可形成天线40的天线接地部104(图5)的一部分。
如图6所示，外壳12的导电部分诸如导电外壳层320(例如，设备10的导电背板，该导电背板在设备10的左边缘与右边缘之间延伸并且形成天线接地部104的一部分)可通过切口区206与外围外壳结构16的形成天线谐振元件臂108的部分分开。可在区206中形成另外的电子部件。可在区206内安装任何期望的部件。在图6的示例中，印刷电路322和电子部件312安装在区206内。
印刷电路322可为刚性印刷电路板(例如，由玻璃纤维填充的环氧树脂或其他刚性印刷电路板材料形成的印刷电路板)或可为柔性印刷电路(例如，由聚酰亚胺片材或其他柔性聚合物层形成的柔性印刷电路)。印刷电路322可包括天线迹线诸如天线谐振元件(例如，用于无线局域网和超高频带天线)、表面安装技术部件、用于天线馈电部的端子、或任何其他期望的迹线或部件。电子部件312可为任何期望类型的部件。在一些实施方案中，部件312可为输入输出部件或形成输入输出部件的部分(例如，图2中的输入输出设备32)，诸如按钮、相机、扬声器、状态指示器、光源、光传感器、位置和取向传感器(例如，加速度计、陀螺仪、罗盘等)、电容传感器、接近传感器(例如，电容式接近传感器、基于光的接近传感器等)、指纹传感器等。在一种合适的布置中，电子部件312可为音频接收器(例如，听筒)。如果需要，电子部件312可由塑料或其他电介质形成，以便减小对相邻天线(例如，天线40和/或在印刷电路322上形成的天线)的干扰。
图6的在区206中形成印刷电路322和电子部件312的示例仅仅是例示性的。如果需要，可在区206中形成另外的部件。一般来讲，可在区206中包括任何数量的任何期望类型的部件。
可导电支撑板320中的切口之上形成柔性电路322和电子部件312。外壳12可包括电介质外壳部分诸如电介质层324以及导电外壳部分诸如导电层320(在本文中有时称为导电外壳壁320)。如果需要，电介质层324可在层320之下形成，使得层324形成设备10的外表面(例如，从而保护层320免受磨损和/或将保护层320从用户的视野隐去)。导电外壳部分320可形成接地部104的一部分。例如，导电外壳部分320可为设备10的导电支撑板或壁(例如，导电背板或后外壳壁)。如果需要，导电外壳部分320可跨设备10的宽度延伸(例如，在由外围外壳结构16形成的两个相对侧壁之间)。如果需要，导电外壳部分320和设备10的相对侧壁可由单个整体金属块形成，或者否则部分320可短接到设备10的相对侧壁。作为示例，电介质层324可为薄的玻璃层、蓝宝石层、陶瓷层或蓝宝石层或其他电介质涂层。在另一种合适的布置中，如果需要，可省略层324。
可调节部件214可包括耦接到相应开关的至少一个电感器。开关可被控制以选择性地连接端子202与204-2之间的电感器(如图5所示)。可调节部件214可嵌入柔性印刷电路314(例如，作为分布式电感)。此示例仅仅是例示性的，并且如果需要，可调节部件214可由安装到柔性印刷电路314的表面的部件(例如，表面安装技术部件)形成。柔性印刷电路314可由聚酰亚胺片材或其他柔性聚合物层形成。柔性印刷电路314可具有平行于y轴延伸的纵向轴线(例如，柔性印刷电路314垂直于图6中的页面延伸)。换句话讲，柔性印刷电路314的侧向表面区域可位于图6的y-z平面中。
柔性印刷电路314可使用任何期望的紧固件来附接到外围外壳结构16或其他内部结构。例如，可包括一个或多个可选的螺钉、诸如螺钉316和318，以将柔性印刷电路314固定到外壳结构16。柔性印刷电路314可具有一个或多个开口以接纳紧固件诸如螺钉。柔性印刷电路314可机械固定到外围导电外壳结构16或电子设备10内的另一期望结构。
外围导电外壳结构16可具有整体凸缘部分326。整体凸缘部分326可背离外围导电外壳结构16朝向电子设备10的内部延伸。如果需要，可使用整体凸缘部分326来将各种部件安装在电子设备10内。例如，在一个例示性实施方案中，柔性印刷电路314可附接到外围导电外壳结构16的凸缘部分。在另一个示例中，塑料框架310可由外围导电外壳结构16的凸缘部分326支撑。
虽然在图6中未明确示出，但柔性印刷电路314可电连接到外围导电外壳结构16(即，在图5中的端子202处)。柔性印刷电路314可通过螺钉或另一期望结构(例如，夹具、支架、弹簧、销等)在端子202处电连接到外围导电外壳结构16。类似地，尽管在图6未明确示出，但柔性印刷电路314可电连接到导电支撑板320(例如，在图5中的端子204-2处)。柔性印刷电路314可通过螺钉或另一期望结构(例如，夹具、支架、弹簧、销等)在端子204-2处电连接到导电支撑板320。
图7为电子设备10的横截面侧视图(例如，在图5中的箭头286的方向上截取的)，示出了如何可在柔性印刷电路上形成电感器212。如图7所示，可调节电感器212可包括耦接到开关342的电感器340。开关342可以选择性地断开和闭合(例如，使用由图2的控制电路28提供的控制信号)。当开关342闭合时，电感器340可连接在端子202与204-1之间(如图5所示)。电感器340和开关342可安装在柔性印刷电路330上。柔性印刷电路330可由聚酰亚胺片材或其他柔性聚合物层形成。在图7的实施方案中，电感器340被示出为安装在柔性印刷电路330的表面上(例如，电感器340可为表面安装技术部件)。此示例仅仅是例示性的，并且如果需要，电感器340可嵌入柔性印刷电路330内。
柔性印刷电路330可使用任何期望的紧固件来附接到周围外壳结构或内部结构。例如，螺钉332(有时称为紧固件)可将柔性印刷电路330附接到外围导电外壳结构16的凸缘部分326。柔性印刷电路330可具有开口诸如螺纹孔以接纳螺钉332。螺钉332还可将柔性印刷电路330电连接到外围导电外壳结构16(例如，凸缘部分326上的端子202)。此示例仅仅是例示性的，并且一般来讲，端子202可在外围导电外壳结构16上的任何期望位置处形成。柔性印刷电路330可固定到外围导电外壳结构16或电子设备10内的任何另一期望结构。
如图7所示，柔性印刷电路330可使用各种紧固件来附接到导电支撑板320。在图7中，螺钉凸台334可在导电支撑板320上形成。螺钉336可由螺钉凸台334接纳，从而将柔性印刷电路330附接到导电外壳壁320。柔性印刷电路330可包括开口以接纳螺钉336和/或螺钉凸台334。螺钉凸台334和螺钉336中的一者或两者可由导电材料(例如，金属)形成，使得柔性印刷电路330电连接到导电支撑板320(例如，螺钉凸台334和/或螺钉336可形成图5中的端子204-1)。在一些实施方案中，螺钉凸台334可不存在或者可与导电支撑板320整体形成。
为了优化天线40的天线效率，可在端子204-1处将导电层320短接到显示器14的导电部分。如果需要，可将另外的导电结构诸如弹簧338耦接在螺钉336与显示板306之间。弹簧338可电连接设备接地部(例如，图5中的接地部104)的不同部件，使得最靠近谐振元件臂108定位的导电结构保持处于接地电位并且形成天线接地部104的一部分。在此示例中，显示板306和导电支撑板320均可形成接地部104的部分。弹簧338(或另一期望导电结构)可将导电支撑板320电连接到显示板306。显示板306可具有一个或多个槽以接纳导电结构338的一部分。弹簧338可有助于确保导电外壳结构320与显示板306之间的可靠电连接。弹簧电连接导电外壳结构320和显示板306的示例仅仅是例示性的，并且可使用其他导电结构(诸如，支架、夹具、弹簧、销、螺钉、焊料、焊缝、导电粘合剂、线材、金属条、或这些的组合)来将导电外壳结构320电连接到显示板306。
柔性印刷电路330可具有弯曲部诸如弯曲部352和354，从而允许将柔性印刷电路330的不同部分定位在不同平面中。柔性印刷电路330在螺钉332与弯曲部352之间的第一部分可沿着平行于x轴的纵向轴线延伸(例如，柔性印刷电路330的第一部分可布置在xy平面中)。柔性印刷电路330在弯曲部352与弯曲部354之间的第二部分可沿着平行于z轴的纵向轴线延伸(即，柔性印刷电路330的第二部分可布置在yz平面中)。柔性印刷电路330在弯曲部354与螺钉336之间的第三部分可沿着平行于x轴的纵向轴线延伸(即，柔性印刷电路330的第三部分可布置在xy平面中)。柔性印刷电路330中的弯曲部可允许将柔性印刷电路耦接在外围导电结构中的凸缘部分与设备后部处的导电支撑板之间(例如，同时容纳其他部件诸如部件312)。
在前述实施方案中的一些中，将紧固件描述为用于将导电部件短接到天线接地部。应当指出的是，可使用任何期望的紧固件，诸如支架、夹具、弹簧、销、螺钉、焊料、焊缝、导电粘合剂、或这些的组合。紧固件可用于电连接电子设备10内的部件和/或机械紧固这些部件。紧固件可在电子设备10内的任何期望端子(例如，端子202、204-1和204-2)处使用。
另外，在设备内的每个接地端子(例如，端子204-1和204-2)处，可电连接设备接地部(例如，图5中的接地部104)的不同部件、诸如导电外壳结构320和显示板306，使得最靠近谐振元件臂108定位的导电结构保持处于接地电位并形成天线接地部104的一部分。确保最靠近谐振元件臂108的导电结构、诸如显示器14的导电部分可例如用于优化天线40的天线效率。
图8是图5-7所示类型的例示性天线的天线效率随频率变化的曲线图。如图8所示，天线40可在中频带mb中表现出谐振。中频带mb可从1710mhz延伸至2170mhz或者延伸其他合适的频率范围。如图8所示，当仅存在可调节电感器212时，天线40在中频带mb中可具有由曲线402表征的天线效率(例如，如果不使用分离返回路径，并且可调节电感器212在没有可调节电感器214的情况下形成返回路径110)。当仅存在可调节电感器214时，天线40在中频带mb中可具有由曲线404表征的天线效率(例如，如果不使用分离返回路径，并且可调节电感器214在没有可调节电感器212的情况下形成返回路径110)。当使用分离返回路径(例如，如图5-7所示)时，天线40在中频带mb中可具有由曲线406表征的天线效率。曲线406可包括来自两个电感器214和212的贡献，并且可将天线40的覆盖范围扩展成跨越整个中频带mb。此示例仅仅是例示性的，并且如果需要，天线40可在这些频带的子集和/或另外的频带中表现出谐振。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括：电子设备外壳，该电子设备外壳具有外围导电结构；天线接地部；天线谐振元件臂，该天线谐振元件臂由外围导电结构的区段形成；天线馈电部，该天线馈电部具有耦接到该天线谐振元件臂的正馈电端子和耦接到该天线接地部的接地馈电端子；以及分离返回路径，该分离返回路径耦接在该天线谐振元件臂上的第一点与该天线接地部上的第二点和第三点之间。
根据另一个实施方案，该分离返回路径包括耦接在该第一点与该第二点之间的第一电感器。
根据另一个实施方案，该分离返回路径包括耦接在该第一点与该第三点之间的第二电感器。
根据另一个实施方案，该第一电感器是能够调节的。
根据另一个实施方案，该第二电感器是能够调节的。
根据另一个实施方案，该天线接地部具有由该天线接地部的第一边缘和第二边缘限定的切口区。
根据另一个实施方案，该第二点沿着该天线接地部的该第一边缘定位，并且该第三点沿着该天线接地部的该第二边缘定位。
根据另一个实施方案，该电子设备包括位于该切口区内的电子部件。
根据另一个实施方案，外围导电结构的区段为外围导电结构的第一区段，并且该天线接地部包括在外围导电结构的第二区段与第三区段之间延伸的导电后部外壳壁。
根据另一个实施方案，该第一电感器在柔性印刷电路板上形成，该柔性印刷电路板耦接在该天线谐振元件臂上的该第一点与该天线接地部上的该第二点之间，该天线接地部包括导电显示板，并且该电子设备包括：导电紧固件，该导电紧固件在该第二点处将该柔性印刷电路板电连接到该导电后部外壳壁；以及导电结构，该导电结构在该第二点处将该导电后部外壳壁电连接到该导电显示板。
根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳，该外壳具有外围导电结构以及在外围导电结构的第一区段与第二区段之间延伸的平面导电层；外围导电结构中的第一电介质填充间隙，该第一电介质填充间隙将该第一区段与这些外围导电结构的第三区段分开；外围导电结构中的第二电介质填充间隙，该第二电介质填充间隙将该第二区段与该第三区段分开；天线谐振元件，该天线谐振元件由至少外围导电结构的该第三区段形成；天线接地部，该天线接地部由至少该平面导电层以及外围导电结构的该第一区段和该第二区段形成；以及天线返回路径，该天线返回路径耦接在该天线谐振元件上的第一端子与该天线接地部上的第二端子和第三端子之间。
根据另一个实施方案，该平面导电层具有由该平面导电层的第一边缘和第二边缘限定的切口区。
根据另一个实施方案，该第二端子沿着该平面导电层的该第一边缘定位，并且该第三端子沿着该平面导电层的该第二边缘定位。
根据另一个实施方案，该切口区邻近该第一电介质填充间隙。
根据另一个实施方案，该平面导电层包括在该第二电介质填充间隙的边缘之外延伸的竖直隙缝，并且该竖直隙缝具有由该平面导电层和该外围导电结构的该第二区段限定的边缘。
根据另一个实施方案，该天线返回路径包括耦接在该第一端子与该第二端子之间的第一可调节电感器以及耦接在该第一端子与该第三端子之间的第二可调节电感器。
根据另一个实施方案，该电子设备包括显示器，该天线接地部包括该显示器的导电部分。
根据一个实施方案，提供了一种天线，该天线包括：天线接地部；倒f形天线谐振元件臂；天线馈电部，该天线馈电部具有耦接到该倒f形天线谐振元件臂的正天线馈电端子和耦接到该天线接地部的接地天线馈电端子；第一电感器，该第一电感器在该倒f形天线谐振元件臂上的第一端子与该天线接地部上的第二端子之间；以及第二电感器，该第二电感器耦接在该倒f形天线谐振元件臂上的该第一端子与该天线接地部上的与该第二端子不同的第三端子之间。
根据另一个实施方案，该第一电感器是能够调节的。
根据另一个实施方案，该第二电感器是能够调节的。
前述内容仅为示例性的，并且本领域的技术人员可在不脱离所述实施方案的范围和实质的情况下作出各种修改。前述实施方案可单独实施或可以任意组合实施。
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