柔性显示面板及其制造方法与流程

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示面板及其制造方法。

背景技术：

柔性显示面板具有可弯曲、柔韧性佳、体积轻薄等优势，且被广泛地应用在手机和电脑等电子设备中。

柔性显示面板包括柔性基底、包括多个像素单元的像素结构、集成电路(英文：integratedcircuit；简称：ic)、压敏胶图案和保护膜图案。在制造柔性显示面板的过程中，先在柔性基底一侧的表面形成像素结构和集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。接下来，在柔性基底另一侧的表面依次形成压敏胶层和保护材质层，并且，还需要通过激光照射的方法去除压敏胶层和保护材质层中正对该间隔区域的部分，以得到压敏胶图案和保护膜图案。最后，将柔性基底沿间隔区域弯折，以使柔性基底位于集成电路与像素结构之间。

可见，相关技术中柔性显示面板的制造方法较单一。

技术实现要素：

本申请提供了一种柔性显示面板及其制造方法，可以解决相关技术中柔性显示面板的制造方法较单一的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种柔性显示面板的制造方法，所述方法包括：

在柔性基底一侧的表面形成像素结构和集成电路，所述像素结构包括多个像素单元，且所述像素结构与所述集成电路之间存在间隔区域；

将保护膜图案通过光敏胶图案贴附在所述柔性基底另一侧的表面，所述光敏胶图案通过曝光处理和显影处理得到，且所述光敏胶图案和所述保护膜图案中的镂空均正对所述间隔区域；

将所述柔性基底沿所述间隔区域进行弯折，以使所述柔性基底位于所述集成电路和所述像素结构之间。

可选地，将保护膜图案通过光敏胶图案贴附在所述柔性基底另一侧的表面，包括：

在所述柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层；

在所述柔性基底另一侧形成所述保护膜图案，所述保护膜图案覆盖所述光敏胶层；

对所述光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到所述光敏胶图案；

其中，所述保护膜图案遮光，所述曝光处理中采用的掩膜为所述保护膜图案，所述像素单元用于向远离所述柔性基底的方向发光；或者，所述保护膜图案透光，所述曝光处理中采用的掩膜为预设掩膜，所述像素单元用于向靠近或远离所述柔性基底的方向发光。

可选地，将保护膜图案通过光敏胶图案贴附在所述柔性基底另一侧的表面，包括：

在所述柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层；

对所述光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到所述光敏胶图案，所述曝光处理中采用的掩膜为预设掩膜；

在所述柔性基底另一侧形成所述保护膜图案，所述保护膜图案覆盖所述光敏胶图案；

其中，所述保护膜图案透光，且所述像素单元用于向靠近或远离所述柔性基底的方向发光；或者，所述保护膜图案遮光，且所述像素单元用于向远离所述柔性基底的方向发光。

可选地，在所述柔性基底另一侧形成所述保护膜图案，包括：

在所述柔性基底另一侧形成保护材质层；

采用激光对所述保护材质层中待去除部分的边沿进行照射，以去除所述待去除部分，得到保护膜图案，所述待去除部分正对所述间隔区域。

可选地，在所述柔性基底另一侧形成所述保护膜图案，包括：

在辅助基底上形成保护材质层；

采用激光照射的方法去除所述保护材质层中的待去除部分，得到所述保护膜图案；

将所述保护膜图案从所述辅助基底上剥离；

将所述保护膜图案设置在所述柔性基底另一侧。

可选地，所述采用激光照射的方法去除所述保护材质层中的待去除部分，包括：

采用激光对所述保护材质层中待去除部分的边沿进行照射，以去除所述待去除部分。

可选地，将保护膜图案通过光敏胶图案贴附在所述柔性基底另一侧的表面，包括：

在所述柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层；

在所述光敏胶层上形成保护材质层；

对所述光敏胶层进行曝光处理，其中，所述保护材质层包括：正对所述间隔区域的透光部分，以及除所述透光部分之外的遮光部分，所述曝光处理中采用的掩膜为所述保护材质层，所述像素单元用于向远离所述柔性基底的方向发光；或者，所述保护材质层透光，所述曝光处理中采用的掩膜为预设掩膜，所述像素单元用于向靠近或远离所述柔性基底的方向发光；

采用激光对所述保护材质层中所述透光部分的边沿进行照射，以去除所述透光部分，得到所述保护膜图案；

对所述光敏胶层进行显影处理，以得到所述光敏胶图案。

可选地，所述光敏胶层包括：添加有光敏剂的压敏胶。

可选地，所述光敏胶图案和所述保护膜图案中的镂空在所述柔性基底上的正投影均位于所述间隔区域内。

另一方面，提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板包括：柔性基底、像素结构、集成电路、光敏胶图案和保护膜图案；

所述像素结构和所述集成电路均位于所述柔性基底一侧的表面，所述像素结构包括多个像素单元，且所述像素结构与所述集成电路之间存在间隔区域；

所述保护膜图案通过所述光敏胶图案贴附在所述柔性基底另一侧的表面，且所述保护膜图案与所述光敏胶图案中的镂空均正对所述间隔区域；

所述柔性基底沿所述间隔区域弯折，且位于所述集成电路与所述像素结构之间。

本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本申请提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的第一种柔性显示面板的制造方法流程图；

图2是本发明实施例提供的第二种柔性显示面板的制造方法流程图；

图3是本发明实施例提供的第一种像素单元的制造方法流程图；

图4是本发明实施例提供的第一种柔性显示面板的局部结构示意图；

图5是本发明实施例提供的第二种柔性显示面板的局部结构示意图；

图6是本发明实施例提供的第三种柔性显示面板的局部结构示意图；

图7是本发明实施例提供的第四种柔性显示面板的局部结构示意图；

图8是本发明实施例提供的第五种柔性显示面板的局部结构示意图；

图9是本发明实施例提供的第六种柔性显示面板的局部结构示意图；

图10是本发明实施例提供的第七种柔性显示面板的局部结构示意图；

图11是本发明实施例提供的第一种制造保护膜图案的示意图；

图12a是本发明实施例提供的第二种制造保护膜图案的示意图；

图12b是本发明实施例提供的第三种制造保护膜图案的示意图；

图13是本发明实施例提供的第八种柔性显示面板的局部结构示意图；

图14是本发明实施例提供的第九种柔性显示面板的局部结构示意图；

图15是本发明实施例提供的第三种柔性显示面板的制造方法流程图；

图16是本发明实施例提供的第二种像素单元的制造方法流程图；

图17是本发明实施例提供的第十种柔性显示面板的局部结构示意图；

图18是本发明实施例提供的第十一种柔性显示面板的局部结构示意图；

图19是本发明实施例提供的第十二种柔性显示面板的局部结构示意图；

图20是本发明实施例提供的第十三种柔性显示面板的局部结构示意图；

图21是本发明实施例提供的第十四种柔性显示面板的局部结构示意图；

图22是本发明实施例提供的第十五种柔性显示面板的局部结构示意图；

图23是本发明实施例提供的第十六种柔性显示面板的局部结构示意图；

图24是本发明实施例提供的第十七种柔性显示面板的局部结构示意图；

图25是本发明实施例提供的第十八种柔性显示面板的局部结构示意图；

图26是本发明实施例提供的第十九种柔性显示面板的局部结构示意图；

图27是本发明实施例提供的第四种柔性显示面板的制造方法流程图；

图28是本发明实施例提供的第二十种柔性显示面板的局部结构示意图；

图29是本发明实施例提供的第二十一种柔性显示面板的局部结构示意图；

图30是本发明实施例提供的第二十二种柔性显示面板的局部结构示意图；

图31是本发明实施例提供的第五种柔性显示面板的制造方法流程图；

图32是本发明实施例提供的第二十三种柔性显示面板的局部结构示意图；

图33是本发明实施例提供的第二十四种柔性显示面板的局部结构示意图；

图34是本发明实施例提供的第六种柔性显示面板的制造方法流程图；

图35是本发明实施例提供的第二十五种柔性显示面板的局部结构示意图；

图36是本发明实施例提供的第七种柔性显示面板的制造方法流程图；

图37是本发明实施例提供的第二十六种柔性显示面板的局部结构示意图；

图38是本发明实施例提供的第二十七种柔性显示面板的局部结构示意图；

图39是本发明实施例提供的第二十八种柔性显示面板的局部结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

由于相关技术中柔性显示面板的制造方法较单一，为此，本发明实施例提供了制造柔性显示面板的其他方法。示例地，图1为本发明实施例提供的第一种柔性显示面板的制造方法流程图，如图1所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤101、在柔性基底一侧的表面形成像素结构和集成电路，像素结构包括多个像素单元，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

步骤102、将保护膜图案通过光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面，光敏胶图案通过曝光处理和显影处理得到，且光敏胶图案和保护膜图案中的镂空均正对间隔区域。

步骤103、将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

图2为本发明实施例提供的第二种柔性显示面板的制造方法流程图。如图2所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤201、在柔性基底一侧的表面形成像素结构，像素结构包括多个像素单元。

可选地，在柔性基底一侧的表面形成像素结构前，可以先在刚性基板上形成柔性基底，以方便在该柔性基底上形成像素结构。在柔性基底一侧的表面形成像素结构，即在柔性基底一侧的表面形成多个像素单元，该柔性显示面板可以为顶发光的柔性显示面板，也即该柔性显示面板中的像素单元可以向远离柔性基底的方向发光。如图3所示，形成多个像素单元中的每个像素单元，可以包括以下步骤：

步骤2011、在柔性基底上形成薄膜晶体管。

如图4所示，步骤2011中可以在柔性基底01上形成像素结构中的薄膜晶体管021。

步骤2012、在薄膜晶体管上形成发光层。

在柔性基底上形成薄膜晶体管后，如图5所示，可以在薄膜晶体管021上形成发光层022。

步骤2013、在发光层上形成封装层，以形成像素单元。

在薄膜晶体管上形成发光层后，如图6所示，可以在发光层022上形成封装层023。

其中，封装层023可以为复合薄膜封装层，由于复合薄膜封装层的重量和厚度通常均较小，使得柔性显示面板(图5中未示出)的重量和厚度也较小。

步骤202、将上保护膜通过粘贴胶层贴附在像素结构上。

在柔性基底上形成像素结构后，如图7所示，可以将上保护膜03通过粘贴胶层04贴附在像素结构上。上保护膜03可以用于保护像素结构，使像素结构可以正常工作。其中，上保护膜的材质可以为热塑性弹性体材料(英文：thermoplasticelastomer；简称：tpe)。另外，粘贴胶层04可以为将粘贴胶涂抹或贴附在像素结构02中的封装层023上形成的。

步骤203、在柔性基底一侧的表面形成集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

如图8所示，在步骤203中可以在柔性基底中形成有像素结构02、上保护膜03和粘贴胶层04的表面上形成集成电路05，且集成电路05与像素结构02之间存在间隔区域q。

步骤204、在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层。

在柔性基底上形成集成电路后，可以先将带有像素结构、上保护膜、粘贴胶层和集成电路的柔性基底从刚性基板上取下来，然后，如图9所示，在柔性基底01的另一侧的表面形成光敏胶层x。其中，光敏胶层x可以包括：添加有光敏剂的压敏胶。压敏胶具有流动性，且在压力的作用下可以与柔性基底贴合的更紧密。压敏胶在添加有光敏剂后可以变为光敏胶，光敏胶能够在光照的作用下变性，如由不可溶于某一溶剂变为能够溶于该溶剂。

步骤205、在柔性基底的另一侧形成覆盖光敏胶层的保护膜图案，保护膜图案中的镂空正对间隔区域，且保护膜图案遮光。

在柔性基底另一侧的表面上形成光敏胶层后，如图10所示，可以将保护膜图案07通过光敏胶层x贴附在柔性基底01另一侧。

需要说明的是，步骤205中在柔性基底另一侧形成保护膜图案的方法可以有多种，本发明实施例将以其中的两种为例进行说明。

在柔性基底另一侧形成保护膜图案的第一种方法包括：如图11所示，先在柔性基底另一侧形成保护材质层m，然后采用激光对保护材质层m中待去除部分的边沿进行照射，以去除待去除部分，得到如图10中所示的保护膜图案07，且待去除部分正对间隔区域。

当采用第一种方法形成保护膜图案时，由于在形成保护膜图案的过程中，只需采用激光对保护材质层中待去除部分的边沿进行照射，照射的区域较小，扫描的时间也较短，且该保护材质层与柔性基底之间还存在光敏胶层，因此，激光在扫描保护材质层的过程中，扫描到柔性基底的概率较低，避免了基底在激光扫描保护材质层时出现破损。另外，由于激光的使用成本随着使用时间的增长而增大，而本发明实施例的保护材质层中需要激光扫描的时间较短，因此，激光的使用成本较低。

在柔性基底另一侧形成保护膜图案的第二种方法可以包括：如图12a所示，在辅助基底f上形成保护材质层m；需要说明的是，该辅助基底的材质可以是柔性材质的，或者，该辅助基底的材质也可以是硬性材质的，本发明实施例对此不做限定。然后，采用激光照射的方法去除保护材质层中的待去除部分，得到如图12b所示的保护膜图案07；其中，保护材质层中的待去除部分是指保护材质层中正对间隔区域的部分。可选地，还可以采用其他方法去除保护材质层中的待去除部分，如通过一次构图工艺对保护材质层进行处理的方法等，本发明实施例对此不做限定，其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。在得到保护膜图案07后，需要将保护膜图案07从辅助基底f上剥离。最后，如图10所示，将保护膜图案07覆盖在光敏胶层x上。

当采用第二种方法形成保护膜图案时，由于采用激光照射保护材质层时，保护材质层并未设置在柔性基底上，因此柔性基底不会在形成保护膜图案的过程中出现破损。

步骤206、采用保护膜图案为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到光敏胶图案，且光敏胶图案中的镂空正对间隔区域。

在柔性基底的另一侧形成保护膜图案后，由于保护膜图案遮光，因此可以采用保护膜图案为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到如图13所示的光敏胶图案06。

需要说明的是，在曝光处理前，光敏胶层无法溶于显影溶剂；在曝光处理的过程中，光敏胶层中正对间隔区域的部分能够受到光照，且会在光的照射下会发生变质，使得光敏胶层中的该部分能够溶于显影溶剂。此时，在显影处理的过程中，将该光敏胶层置于显影溶剂中，此时，光敏胶层中的该部分会被去除。并且由于保护膜图案遮光，使得光敏胶层中没有正对间隔区域的部分没有受到光的照射，此时，在光敏胶层进行显影处理时，该部分光敏胶层无法溶于显影溶剂因此不会被去除。

光敏胶图案和保护膜图案中的镂空均正对间隔区域，可选地，光敏胶图案和保护膜图案中的镂空在柔性基底上的正投影均可以位于间隔区域内。且在间隔区域大于光敏胶图案和保护膜图案中的镂空时，间隔区域较大，位于间隔区域的柔性基底可以弯曲的弧度也较大。可选地，间隔区域在集成电路远离像素结构的方向上的长度可以为2毫米，敏胶图案和保护膜图案中的镂空的长度可以为0.2～1毫米。

步骤207、将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

在形成光敏胶图案后，可以将柔性基底沿间隔区域进行弯折，使得柔性基底位于集成电路和像素结构之间，以得到如图14所示的柔性显示面板0。可选的，在将柔性基底弯折后，保护膜图案中位于镂空区域两侧的两部分接触，此时可以通过胶将这两部分固定。

由于集成电路不显示图像，将柔性基底弯折后，集成电路可以不占用柔性显示屏显示侧的面积，即可以增大柔性显示屏的屏占比。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

图15为本发明实施例提供的第三种柔性显示面板的制造方法的流程图。如图15所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤1501、在柔性基底一侧的表面形成像素结构，像素结构包括多个像素单元。

可选地，在柔性基底一侧的表面形成像素结构前，可以先在刚性基板上形成柔性基底，以方便在该柔性基底上形成像素结构。在柔性基底一侧的表面形成像素结构，即在柔性基底一侧的表面形成多个像素单元，该柔性显示面板可以为顶发光的柔性显示面板，也可以为底发光的柔性显示面板。其中，底发光的柔性显示面板中的像素单元可以向靠近柔性基底的方向发光。以下将以制造底发光的柔性柔性显示面板为例进行说明。如图16所示，形成多个像素单元中的每个像素单元，可以包括以下步骤：

步骤15011、在柔性基底上形成发光层。

如图17所示，步骤15011可以在柔性基底01上形成像素结构中的发光层022。

步骤15012、在发光层上形成薄膜晶体管。

在柔性基底上形成发光层后，如图18所示，可以在发光层022上形成薄膜晶体管021。

步骤15013、在薄膜晶体管上形成封装层，以形成像素单元。

在发光层上形成薄膜晶体管后，如图19所示，可以在薄膜晶体管021上形成封装层023。

其中，封装层023可以为复合薄膜封装层，当柔性显示面板为底发光式柔性显示面板时，由于发光层发出的光无需穿过封装层，因此，封装层023还可以为金属封装层等，本发明实施例对此不做限定。当封装层023为复合薄膜封装层时，由于复合薄膜封装层的重量和厚度通常均较小，使得柔性显示面板(图19中未示出)的重量和厚度也较小。

需要说明的是，本发明实施例中以制造底发光的柔性显示面板为例，当制造顶发光的柔性显示面板时，步骤1501可以参考图3所示的实施例，本发明实施例在此不做赘述。

步骤1502、将上保护膜通过粘贴胶层贴附在像素结构上。

在柔性基底上形成像素结构后，如图20所示，可以将上保护膜03通过粘贴胶层04贴附在像素结构上。该上保护膜03可以参考图2所示实施例中的上保护膜03，本发明实施例在此不做赘述。

步骤1503、在柔性基底一侧的表面形成集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

如图21所示，在步骤1503中可以在柔性基底中形成有像素结构02、上保护膜03和粘贴胶层04的表面上形成集成电路05，且集成电路05与像素结构02之间存在间隔区域q。

步骤1504、在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层。

步骤1504中形成的光敏胶层可以为图22所示的光敏胶层x。且该光敏胶层x可以参考图2所示实施例中的光敏胶层x，本发明实施例在此不做赘述。

步骤1505、在柔性基底的另一侧形成覆盖光敏胶层的保护膜图案，保护膜图案中的镂空正对间隔区域，且保护膜图案透光。

步骤1505中形成的保护膜图案可以为图22所示的保护膜图案07。且该光敏胶层07可以参考图2所示实施例中的保护膜图案07，唯一不同的是，本发明实施例中的保护膜图案透光，而图2所示实施例中的保护膜图案遮光。

步骤1506、在保护膜图案上设置预设掩膜。

在柔性基底的另一侧形成保护膜图案后，如图24所示，可以在保护膜图案07上设置预设掩膜y。预设掩模y中正对间隔区域q的区域为镂空区域，在对光敏胶层进行曝光处理时，该镂空区域可以允许光线通过，进而使光敏胶层x中正对间隔区域q的部分被照射。

步骤1507、采用预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到光敏胶图案，且光敏胶图案中的镂空正对间隔区域。

在保护膜图案上形成预设掩膜后，由于预设掩膜遮光，因此可以采用预设掩膜为掩膜，对光敏胶层中进行曝光处理和显影处理，以得到如图25所示光敏胶图案06。

步骤1507中采用预设掩膜为掩膜进行的曝光处理和显影处理，可以参考图2所示实施例中采用保护膜图案为掩膜进行的曝光处理和显影处理，本发明实施例在此不做赘述。

步骤1508、将预设掩膜与保护膜图案分离，并将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

当柔性基底的另一侧的表面形成有保护膜图案和光敏胶图案后，可以先将预设掩膜从保护膜图案上移开，然后可以将柔性基底沿间隔区域进行弯折，使得柔性基底位于集成电路和像素结构之间，以得到如图26所示的柔性显示面板。

可选的，在将柔性基底弯折后，保护膜图案中位于镂空区域两侧的两部分接触，此时可以通过胶将这两部分固定。需要说明的是，集成电路也可以透光，此时，当像素单元用于向靠近柔性基底的方向发光时，光线可以顺利穿过集成电路、保护膜图案和光敏胶图案。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

图27为本发明实施例提供的第四种柔性显示面板的制造方法的流程图，如图27所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤2701、在柔性基底一侧的表面形成像素结构，像素结构包括多个像素单元。

可选地，该柔性显示面板可以为顶发光的柔性显示面板，也可以为底发光的柔性显示面板。本发明实施例将以制造底发光的柔性柔性显示面板为例进行说明。步骤2701可以参考步骤1501，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤2701后可以得到如图19所示的像素结构02。

步骤2702、将上保护膜通过粘贴胶层贴附在像素结构上。

可选地，步骤2702可以参考步骤1502，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤2701后可以得到如图20所示的上保护膜03和粘贴胶层04。

步骤2703、在柔性基底一侧的表面形成集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

可选地，步骤2703可以参考步骤1503，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤2703后可以得到如图21所示的集成电路05。

步骤2704、在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层。

可选地，步骤2704可以参考步骤1504，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤2704后可以得到如图22所示的光敏胶层x。

步骤2705、在光敏胶层上设置预设掩膜。

在柔性基底另一侧的表面上形成光敏胶层后，如图28所示，可以在光敏胶层x上设置预设掩膜y。预设掩模中正对间隔区域q的区域为镂空区域，在对光敏胶层进行曝光处理时，该镂空区域可以允许光线通过，进而使光敏胶层x中正对间隔区域q的部分被照射。

步骤2706、采用预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到光敏胶图案，光敏胶图案中的镂空正对间隔区域。

在光敏胶层上设置预设掩膜后，以预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到如图29所示的光敏胶图案06，其中，光敏胶图案06中的镂空正对间隔区域q。

步骤2706中采用预设掩膜为掩膜进行的曝光处理和显影处理，可以参考图2所示实施例中采用保护膜图案为掩膜进行的曝光处理和显影处理，本发明实施例在此不做赘述。

步骤2707、将预设掩膜与光敏胶案分离，并在柔性基底的另一侧形成覆盖光敏胶图案的保护膜图案，保护膜图案中的镂空正对间隔区域，且保护膜图案透光。

在柔性基底另一侧的表面上形成光敏胶层后，可以先将预设掩膜与光敏胶图案分离，然后，如图30所示，在柔性基底的另一侧形成覆盖光敏胶图案的保护膜图案。其中，步骤2707中形成保护膜图案的方法可以参考步骤1505中形成保护膜图案的方法，本发明实施例在此不做赘述。

步骤2708、将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

可选地，步骤2708可以参考步骤1508，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤2708后可以得到如图26所示的柔性显示面板0。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

图31为本发明实施例提供的第五种柔性显示面板的制造方法的流程图。如图31所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤3101、在柔性基底一侧的表面形成像素结构，像素结构包括多个像素单元。

可选地，该柔性显示面板可以为顶发光的柔性显示面板，步骤3101可以参考步骤201，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3101后可以得到如图6所示的像素结构02。

步骤3102、将上保护膜通过粘贴胶层贴附在像素结构上。

可选地，步骤3102可以参考步骤202，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3102后可以得到如图7所示的上保护膜03和粘贴胶层04。

步骤3103、在柔性基底一侧的表面形成集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

可选地，步骤3103可以参考步骤203，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3103后可以得到如图8所示的集成电路05。

步骤3104、在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层。

可选地，步骤3104可以参考步骤204，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3104后可以得到如图9所示的光敏胶层x。

步骤3105、在光敏胶层上设置预设掩膜。

在柔性基底另一侧的表面形成光敏层后，如图32所示，可以在光敏层x上设置预设掩膜y。预设掩模中正对间隔区域q的区域为镂空区域，在对光敏胶层进行曝光处理时，该镂空区域可以允许光线通过，进而使光敏胶层x中正对间隔区域q的部分被照射。

步骤3106、采用预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，以得到光敏胶图案，光敏胶图案中的镂空正对间隔区域。

在光敏胶层上设置预设掩膜后，以预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理和显影处理，可以得到如图33中所示的光敏胶图案06。

步骤3106中采用预设掩膜为掩膜进行的曝光处理和显影处理，可以参考图2所示实施例中采用保护膜图案为掩膜进行的曝光处理和显影处理，本发明实施例在此不做赘述。

步骤3107、将预设掩膜与光敏胶案分离，并在柔性基底的另一侧形成覆盖光敏胶图案的保护膜图案，保护膜图案中的镂空正对间隔区域，且保护膜图案遮光。

在形成光敏胶图案后，可以先将预设掩膜从光敏胶图案上剥离，然后在光敏胶图案上形成覆盖光敏胶图案的保护膜图案(如图13所示)。其中，形成保护膜图案的方法可以参考步骤205，本发明实施例在此不做赘述。

步骤3108、将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

可选地，步骤3108可以参考步骤207，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3108后可以得到如图14所示的柔性显示面板0。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

图34为本发明实施例提供的第六种柔性显示面板的制造方法的流程图。如图34所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤3401、在柔性基底一侧的表面形成像素结构，像素结构包括多个像素单元。

可选地，该制造像素单元用于向远离柔性基底的方向发光的柔性显示面板，也即顶发光的柔性显示面板，步骤3401可以参考步骤201，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3401后可以得到如图6所示的像素结构。

步骤3402、将上保护膜通过粘贴胶层贴附在像素结构上。

可选地，步骤3402可以参考步骤202，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3402后可以得到如图7所示的上保护膜03和粘贴胶层04。

步骤3403、在柔性基底一侧的表面形成集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

可选地，步骤3403可以参考步骤203，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3403后可以得到如图8所示的像素结构。

步骤3404、在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层；

可选地，步骤3404可以参考步骤204，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3404后可以得到如图9所示的像素结构。

步骤3405、在光敏胶层上形成保护材质层，其中，保护材质层包括：正对间隔区域的透光部分，以及除透光部分之外的遮光部分。

在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层后，如图35所示，可以在光敏胶层上形成保护材质层m，其中，保护材质层m包括：正对间隔区域的透光部分n1，以及除透光部分n1之外的遮光部分n2。保护材质层m中正对间隔区域的透光部分n1可以在曝光处理时允许光线通过，以使得光线可以照射到光敏胶层x中正对间隔区域q的部分；而保护材质层m中的遮光部分n2可以在曝光处理时阻止光线通过，以阻止光线照射到光敏胶层x中没有正对间隔区域q的部分。

步骤3406、采用保护材质层为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理。

由于保护材质层中存在遮光部分，因此，在对光敏胶层进行曝光处理时，保护材质层中的遮光部分可以阻止光敏胶层中的没有正对间隔区域的部分受到光的照射。

步骤3407、采用激光对保护材质层中透光部分的边沿进行照射，以去除透光部分，得到保护膜图案，保护膜图案中的镂空正对间隔区域。

对光敏层进行曝光处理后，请继续参考图35，采用激光对保护材质层m中透光部分n1的边沿进行照射，以去除该透光部分n1，进而得到如图10中所示的保护膜图案07。

步骤3408、对光敏胶层进行显影处理，以得到光敏胶图案，光敏胶图案中的镂空正对间隔区域。

得到保护膜图案后，再对光敏胶层进行显影处理，即可得到如图13中所示的光敏胶图案06。

步骤3409、将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

可选地，步骤3409可以参考步骤207，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3409后可以得到如图14所示的像素结构。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，先在柔性基底一侧的表面形成像素结构和集成电路后，且像素单元与集成店里之间存在间隔；然后将保护膜图案通过光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于本发明实施例利用光敏胶图案将保护膜图案贴附在柔性基底另一侧的表面，且该光敏胶图案可以通过曝光处理和显影处理的方法得到，进而丰富了柔性显示面板的制造方法。

图36为本发明实施例提供的第七种柔性显示面板的制造方法的流程图。如图36所示，该柔性显示面板的制造方法可以包括：

步骤3601、在柔性基底一侧的表面形成像素结构，像素结构包括多个像素单元。

可选地，该柔性显示面板可以为顶发光的柔性显示面板，也可以为底发光的柔性显示面板。本发明实施例将以制造底发光的柔性柔性显示面板为例进行说明，步骤3601可以参考步骤1501，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3601后可以得到如图19所示的像素结构02。

步骤3602、将上保护膜通过粘贴胶贴附在像素结构上。

可选地，步骤3602可以参考步骤1502，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3602后可以得到如图20所示的上保护膜03和粘贴胶层04。

步骤3603、在柔性基底一侧的表面形成集成电路，且像素结构与集成电路之间存在间隔区域。

可选地，步骤3603可以参考步骤1503，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3603后可以得到如图21所示的集成电路05。

步骤3604、在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层；

可选地，步骤3604可以参考步骤1504，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3604后可以得到如图22所示的光敏胶层x。

步骤3605、在光敏胶层上形成透光的保护材质层。

在柔性基底另一侧的表面形成光敏胶层后，如图37所示，可以在光敏胶层x上形成保护材质层m。该保护材质层m各个区域均透光。

步骤3606、在保护材质层上设置预设掩膜。

在光敏胶层上形成保护材质层后，如图38所示，可以在保护材质层m上设置预设掩膜y。由于保护膜材质层m透光，因此，在对光敏胶层x进行曝光处理还显影处理之前，需要在保护膜材质层m上设置预设掩膜y，以防止后续曝光处理过程中的光线通过保护材质层照射到光敏胶层中没有正对间隔区域q的部分。

步骤3607、采用预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理。

在保护材质层上设置预设掩膜后，以预设掩膜为掩膜，对光敏胶层进行曝光处理。

步骤3607中采用预设掩膜为掩膜进行的曝光处理，可以参考图2所示实施例中采用保护膜图案为掩膜进行的曝光处理，本发明实施例在此不做赘述。

步骤3608、采用激光对保护材质层中正对间隔区域的部分的边沿进行照射，以去除该部分，得到保护膜图案，保护膜图案中的镂空正对间隔区域。

对光敏层进行曝光处理后，请继续参考图38，采用激光对保护材质层m中正对间隔区域q的部分的边沿进行照射，以去除该部分，进而得到如图39中所示的保护膜图案07。

步骤3609、对光敏胶层进行显影处理，以得到光敏胶图案，光敏胶图案中的镂空正对间隔区域。

在得到保护膜图案后，再对光敏胶层进行显影处理，即可得到如图25中所示的光敏胶06图案。

步骤3609中采用预设掩膜为掩膜进行的显影处理，可以参考图2所示实施例中采用保护膜图案为掩膜进行的显影处理，本发明实施例在此不做赘述。

步骤3610、将预设掩膜与保护膜图案分离，并将柔性基底沿间隔区域进行弯折，以使柔性基底位于集成电路和像素结构之间。

可选地，步骤3610可以参考步骤1508，本发明实施例在此不做赘述。且在执行完步骤3610后可以得到如图26所示的柔性显示面板0。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

本发明实施例提供了一种柔性显示面板，如图14或图26所示，该柔性显示面板0可以包括：柔性基底01、像素结构02、集成电路05、光敏胶图案06和保护膜图案07。

像素结构02和集成电路05均位于柔性基底01一侧的表面，像素结构02包括多个像素单元021，且像素结构02与集成电路05之间存在间隔区域q。其中，像素结构可以包括：薄膜晶体管021、发光层022和封装层023。

保护膜图案07通过光敏胶图案06贴附在柔性基底01另一侧的表面，且保护膜图案07与光敏胶图案06中的镂空均正对间隔区域q。柔性基底01可以沿间隔区域q弯折，且位于集成电路05与像素结构06之间。

综上所述，本发明实施例提供的柔性显示面板的制造方法中，在柔性基底一侧的表面形成存在间隔的像素结构和集成电路后，将保护膜图案，以及通过曝光处理和显影处理得到的光敏胶图案贴附在柔性基底另一侧的表面；最后对柔性基底沿间隔区域进行弯折，即可得到柔性显示面板。由于该光敏胶图案通过曝光处理和显影处理的方法得到，因此丰富了柔性显示面板的制造方法。

另外，如图14或图26所示，柔性显示面板还可以包括：上保护膜03和粘贴胶层04。其中，上保护膜03通过粘贴胶层04贴附在像素结构02中的封装层023上。

需要说明的是，本发明实施例提供的方法实施例能够与相应的柔性显示面板实施例相互参考，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。