热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件的制作方法

本发明涉及对晶片等的被处理材料进行热处理的热处理装置，尤其涉及在被处理材料的支撑构造下功夫的热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件。

背景技术：

作为以往的这种热处理装置，例如已知专利文献1、2中记载的。在专利文献1中公开了一种热处理装置，该热处理装置在热处理板的孔部的周壁上形成阴螺纹部，而且在筒状盖子的周面形成阳螺纹部，在热处理板的孔部的底上放置垫片，在其上载置邻近球，然后将筒状盖子紧固在孔部，使邻近球从筒状盖子突出规定的高度，在该邻近球上载置基板。在专利文献2中公开了一种热处理装置，该热处理装置具备具有加热器的载置台，和将半导体晶片隔开间隙支撑在载置台上的间隙销，从加热器发出的热量从载置台表面进行辐射而对半导体晶片实施热处理，在此状态下，在设于载置台表面的凹部中插入带有基座的间隙销，用保持部件埋设凹部内的无基座的部分。

专利文献1：日本特开2008－98468号公报(用于实施发明的最佳方式，图4)

专利文献2：日本特开2003－22947号公报(发明的实施方式，图5)

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，在专利文献1中记载的热处理装置中，使用球体作为邻近部件，因此，当将球体设置在垫片上时会伴随滚动，因此如果球体制作的真球度的精度不高，就可能难以由流体保持良好的间隙尺寸精度。

进而，由于是通过盖子部件对作为邻近部件的球体靠顶部的圆周部位进行挤压的固定构造，而盖子部件进行按压的部位为线状，会在盖子部件的按压部位产生载荷集中，因此，盖子部件的厚度(与从表面到按压部位的距离相当的长度)因强度考虑也必须要厚。

而且，在专利文献2中记载的热处理装置中，为在邻近销的基座部的上表面埋设保持部件，成为固定邻近销的基座部的构造，但是，由于不使用专利文献1那样的垫片，因此，关于对邻近销的间隙长进行调整没有任何启示。

本发明要解决的技术课题是，提供一种热处理装置及被其使用的被处理材料的支撑部件，该热处理装置能够在使用多个支撑部件将被处理材料在热处理板上接近地配置的状态下，对热处理板与被处理材料的间隙进行调整，对被处理材料稳定地支撑。

用于解决课题的技术手段

本发明的第1技术特征为，一种热处理装置，具备：具有加热用或冷却用的热处理部的热处理板；在所述热处理板的表面暴露地形成的多个孔部，和分别设置在所述孔部的支撑部件，所述支撑部件以将被处理材料相对于所述热处理板接近地配置的方式对所述被处理材料进行支撑，所述支撑部件具有厚度调整部件、支撑销和按压部件，所述厚度调整部件设置在所述孔部的里侧，被调整成预先决定的厚度；所述支撑销由至少热传导率比所述热处理板低的材料构成，而且被设置在所述厚度调整部件上，具有基座部和突出部，所述基座部与所述厚度调整部件接触，所述突出部在该基座部的与所述厚度调整部件侧相反侧的面上比所述基座部狭窄的区域向所述孔部外延伸而从所述热处理板的表面突出预先决定的尺寸；所述按压部件具有能够与被形成在位于所述支撑销的突出部的周围的所述孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部，及所述支撑销的突出部能插通的插通孔，在所述卡止部与所述被卡止部卡止的状态下将所述厚度调整部件与所述支撑销的基座部夹着按住，以使所述支撑销的突出部前端位于所述插通孔外的方式进行定位固定。

本发明的第2技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述厚度调整部件将预先决定的厚度的薄单位片材重叠设置了一片或多片。

本发明的第3技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述厚度调整部件由热传导率比所述支撑销低的材料构成。

本发明的第4技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述支撑销的所述突出部的前端部为曲面。

本发明的第5技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述支撑销的基座部是外径小于被形成在所述热处理板上的圆形的孔部的内径的圆柱部。

本发明的第6技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述支撑销的基座部及所述厚度调整部件都具有圆形截面，所述支撑销的基座部是外径大于所述厚度调整部件的外径、半径比所述厚度调整部件的外径小的圆柱部。

本发明的第7技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述孔部被形成为圆形截面，在其周面具有作为所述被卡止部的阴螺纹部，所述按压部件被形成为圆环状，在其外周面形成能拧入所述阴螺纹部的作为所述卡止部的阳螺纹部。

本发明的第8技术特征为，在具备第1技术特征的热处理装置中，所述按压部件具有外径大于所述支撑销的圆柱状的基座部的外径的圆环状部。

本发明的第9技术特征为，一种被处理材料的支撑部件，所述被处理材料的支撑部件用于具有具有加热用或冷却用的热处理部的热处理板和在所述热处理板的表面暴露地形成的多个孔部的热处理装置，所述被处理材料的支撑部件被设置在所述多个孔部，将被处理材料相对于所述热处理板的表面接近地配置，所述被处理材料的支撑部件具有厚度调整部件、支撑销和按压部件，所述厚度调整部件设置在所述多个孔部的里侧，被调整成预先决定的厚度；所述支撑销由至少热传导率比所述热处理板低的材料构成，而且被设置在所述厚度调整部件上，具有基座部和突出部，所述基座部与所述厚度调整部件接触，所述突出部的直径比该基座部的小并从所述热处理板的表面向孔部外突出预先决定的尺寸；所述按压部件具有能够与被形成在位于所述支撑销的突出部的周围的所述孔部的周面的被卡止部卡止的卡止部，及所述支撑销的突出部能插通的插通孔，在所述卡止部与所述被卡止部卡止的状态下将所述厚度调整部件与所述支撑销的基座部夹着按住，以使所述支撑销的突出部前端位于所述插通孔外的方式进行定位固定。

发明效果

根据本发明的第1技术特征，在使用多个支撑部件将被处理材料在热处理板上接近地配置的状态下，能对热处理板与被处理材料的间隙进行调整而可以对被处理材料稳定地支撑。

根据本发明的第2技术特征，较之不使用可重叠的单位片材的厚度调整部件，可以容易地对支撑销从热处理板的表面的突出量进行微调。

根据本发明的第3技术特征，较之不具有本构成的方式，可以降低从热处理板到支撑销的热传递量。

根据本发明的第4技术特征，较之使用前端部为非曲面的支撑销的场合，可以防止被处理材料损伤，而且可以抑制从支撑销向被处理材料的热传递。

根据本发明的第5技术特征，可以一边稳定地保持按压部件的姿势一边将支撑销的基座部及厚度调整部件正确地按住。

根据本发明的第6技术特征，可以在热处理板的孔部内恰当地设置支撑销。

根据本发明的第7技术特征，较之不具备本构成的方式，可以在热处理板的孔部内将支撑销稳定地设置在厚度调整部件上。

根据本发明的第8技术特征，较之不具有本构成的方式，可以在热处理板的孔部内稳定地按住支撑销及厚度调整部件。

根据本发明的第9技术特征，可以提供一种支撑部件，该支撑部件在将被处理材料在热处理装置的热处理板上接近地进行配置时，能对热处理板与被处理材料的间隙进行调整而可以对被处理材料稳定地进行支撑。

附图说明

图1(a)是表示本发明适用的热处理装置的实施方式的概要的说明图，图1(b)是表示(a)中b部分的详情的说明图。

图2(a)是表示实施方式1涉及的热处理装置的整体构成的说明图、图2(b)是表示同一热处理装置的平面说明图。

图3(a)是从里面侧看图2(a)所示的热处理装置的里面说明图，图3(b)是图3(a)中沿b－b线局部切断的方向看的向视图。

图4(a)是图2(b)中沿a－a线切断的截面说明图、图4(b)是图2(b)中沿b－b线切断的截面说明图、图4(c)是图3(a)中沿c－c线切断的截面说明图、图4(d)是图3(a)中沿d－d线切断的截面说明图。

图5(a)是图4(a)的放大说明图、图5(b)是图5(a)所示的支撑部件的各要素的分解说明图。

图6(a)是表示实施方式1中使用的用来使作为支撑部件的一个要素的盖子旋转的操作卡具的说明图、图6(b)是表示同一盖子的变型实施例1的说明图。

图7(a)是表示实施方式1中使用的支撑部件的垫片的厚度调整例1的说明图，图7(b)是表示同一垫片的厚度调整例2的说明图。

图8(a)是表示实施方式1中使用的支撑部件的变型实施例2的说明图，图8(b)是表示(a)中的支撑销的按压部件例的说明图。

具体实施方式

◎实施方式的概要

图1(a)是表示本发明适用的热处理装置的实施方式的概要的说明图，同图(b)是表示热处理装置中使用的支撑部件的要部的说明图。在同图中，热处理装置10具备具有加热用或冷却用的热处理部1a的热处理板1、在热处理板1的表面暴露地形成的多个孔部2，和分别设置在孔部2，相对于热处理板1将被处理材料4接近地配置地对被处理材料4进行支撑的支撑部件3，支撑部件3具有厚度调整部件5、支撑销6和按压部件7。厚度调整部件5设置在孔部2的里侧被调整成预先决定的厚度；支撑销6由至少热传导率比热处理板1低的材料构成并被设置在厚度调整部件5上，具有与厚度调整部件5接触的基座部6a，和在该基座部6a的与厚度调整部件5侧相反侧的面上在比基座部6a狭窄的区域向孔部2外延伸而从热处理板1的表面突出预先决定的尺寸g的突出部6b；按压部件7具有能与形成在位于支撑销6的突出部6b的周围的孔部2的周面上的被卡止部8卡止的卡止部7a及支撑销6的突出部6b能插通的插通孔7b，在使卡止部7a与被卡止部8卡止的状态下将厚度调整部件5与支撑销6的基座部6a夹着按住，以使支撑销6的突出部6b前端位于插通孔7b外的方式进行定位固定。另外，在图1(a)中，附图标记11为对热处理部1a进行控制的控制装置。

在这样的技术手段中，热处理部1a可用于加热用也可以用于冷却。而且，作为形成在热处理板1上的孔部2，代表性的为有底的孔部，但是，即便不是有底的，只要在局部具有能够设置厚度调整部件5的承受部(钩挂用的爪部等)即可。

进而，支撑部件3只要为具有作为构成要素的厚度调整部件5、支撑销6及按压部件7样式即可，可以进行适当选定。

在此，厚度调整部件5只要是能够调整多种厚度的即可，可以适当选定，也可以预先准备多种，也可以如后文描述的那样，准备多片单位片材。

而且，支撑销6要由至少至少热传导率比热处理板1低的材料构成。假如，在支撑销6上使用热传导率比热处理板1的热传导率高的材料的话，被传递到热处理板1的热量有可能会经支撑销6局部地传递到与支撑销6的前端接触的被处理材料4。

进而，支撑销6宽泛地包括具有基座部6a及突出部6b的部件。

再则，按压部件7宽泛地包括具有能与形成在热处理板1的孔部2的被卡止部8卡止的卡止部7a及插通孔7b的部件。

而且，按压部件7的卡止部7a只要是能与形成在孔部2侧的被卡止部8卡止的即可，不限于后述的螺纹构造，也可以适当选定作为卡止部7a的具有弹性保持部的止动环等，该止动环能具有弹性力地保持在作为被卡止部8的槽部中。

而且，热处理板1的孔部2、厚度调整部件5、支撑销6的基座部6a、突出部6b、按压部件7的外周形状、内周形状的代表性的样式都为圆形，但是也包括圆形以外的形状(矩形等)。

接着，对本发明适用的热处理装置的代表性的样式或优选方式进行说明。

首先，作为厚度调整部件5的优选方式，可列举将预先决定的厚度的薄单位片材设置一片或多片重叠设置的方式。本实施例是通过重叠规定尺寸的单位片材能够容易地进行厚度调整的方式。

而且，作为厚度调整部件5的另外的优选方式，列举由热传导率比支撑销6低的材料构成的样式。本实施例优选为，通过使用热传导率比支撑销6低的厚度调整部件5，能够抑制从热处理板1经厚度调整部件5向支撑销6传递的热量。例如可列举，作为支撑销6使用氧化铝(30w/m·℃)，作为厚度调整部件5使用不锈钢(多种不锈钢不足30w/m·℃的值)的样式。

进而，作为支撑销6的优选方式，可列举突出部6b的前端部为曲面的样式。本实施例的样式为，通过使支撑销6相对于被处理材料4的接触部为没有棱角部的形状(曲面)，从而相对于被处理材料4不会以棱角部、锐利部进行接触，可以将支撑销6与被处理材料4的接触面积抑制为较小。

而且，作为支撑销6的另外的优选方式，可列举支撑销6的基座部6a为外径比形成在热处理板1上的圆形的孔部2的内径小的圆柱部的样式。本实施例是当在热处理板1的孔部2设置支撑销6时支撑销6的基座部6a不会与孔部2的周面不必要地接触的样式，但是支撑销6的基座部6a与孔部2的周面的间隙优选为，例如在热处理板1的热处理时(例如加热时)即使支撑销6热膨胀，支撑销6的基座部6a也不会与孔部2的内径接触的程度。

而且，作为支撑销6的又一个优选方式，可列举支撑销6的基座部6a及厚度调整部件5都具有圆形截面，支撑销6的基座部6a为外径比厚度调整部件5的外径大、半径比厚度调整部件5的外径小的圆柱部的样式。若为厚度调整部件5的外径过小的样式，当厚度调整部件5的设置位置在孔部2内靠一侧配置时，设置在厚度调整部件5上的支撑销6难以稳定地进行设置，而本实施例可以对这样的事态加以回避，为优选方式。

而且，作为按压部件7的代表性的样式，可列举热处理板1的孔部2被形成为圆形截面，在其周面具有作为被卡止部8的阴螺纹部，按压部件7被形成为圆环状，在其外周面具有能拧入阴螺纹部的作为卡止部7a的阳螺纹部的样式。本实施例为，按压部件7拧入式地沿孔部2的深度方向移动的样式。

而且，作为按压部件7的优选方式，可列举具有外径比支撑销6的圆柱状的基座部6a的外径大的圆环状部的样式。本实施例为，以将支撑销6的基座部6a整体覆盖的方式用按压部件7按住的样式。

本实施方式表示了将本发明适用于热处理装置10的例子，但是不限于此，支撑部件3自身也是本发明的适用对象。

◎实施方式1

一热处理装置的整体构成一

图2(a)是表示实施方式1涉及的热处理装置的整体构成的说明图。

在同图中，热处理装置20例如在半导体基板(晶片)的制造中使用，用来在光蚀刻(日文：フォトリソグラフィー)工艺中的光刻胶后、曝光后、显影后对作为被处理材料的晶片实施加热处理。

而且，在本例中，热处理装置20具备内藏作为加热用的热处理部的未图示的加热器的作为热处理板的加热板21、在加热板21的表面暴露地形成的多个孔部22(参照图4(a))，和分别设置在各孔部22，将作为被处理材料的晶片(未图示)相对于加热板21接近地配置地对该晶片进行支撑的支撑部件30。另外，图2(a)中，附图标记25为对未图示的加热器施加加热电压的加热器电源，附图标记26为从组装在加热板21内的温度传感器220(参照图4(d))读取温度信息对加热器电源25进行通断控制的控制装置。

一加热板―

在本例中，加热板21如图2(b)及图3(a)(b)所示，在表面侧具有圆形的面板21a，而且，在面板21a的里面侧具有圆形的底板21b，在两板21a、21b之间配置平面加热器21c，进而，面板21a、底板21b及平面加热器21c中的面板21a的表面以外被有底圆筒状的盖罩21d覆盖。

而且，在本例中，面板21a、底板21b由铝合金构成，而且，盖罩21d由不锈钢构成。而且，作为平面加热器21c，例如采用在云母板中夹入发热体的平面式的云母加热器、在绝缘性基膜上形成阻抗体蚀刻回路、用绝缘性盖罩薄膜覆盖的薄膜加热器等。

另外，也可以根据需要在底板21b的里面设置未图示的冷却机构，或者，也可以在加热板21之外另设置冷却机构。

一孔部一

在加热板21的面板21a，如图2(a)(b)及图4(a)所示，有底状地形成且规则地分散地设置有用来设置支撑部件30的多个孔部22。在本例中，这些孔部22沿着直径d1约为面板21a的外径的1/3的第1圆形轨迹m1按规定角度α(本例中约为60°)间隔进行配置，而且，沿着直径d2约为面板21a的外径的2/3的第2圆形轨迹m2按规定角度(本例中约为60°)间隔配置，外周侧的孔部22相对于内周侧的孔部22的位置偏移规定角度β(本例中约为30°)进行配置。

而且，在本例中，在直径d3比面板21a的第1圆形轨迹m1稍大的第3圆形轨迹m3上按规定角度(本例中约为120°)间隔设有贯通孔23(参照图4(b)参照)。此贯通孔23贯通在加热板21上使晶片升降的未图示的晶片升降机构的升降部件进行配置。

进而，在本例中，沿直径d4与面板21a的外径接近的第4圆形轨迹m4按规定角度(本例中约为60°)间隔设有用来安装在加热板21上对晶片进行定位的定位部件的安装孔24。

一平面加热器的电源取出部一

在本例中，平面加热器21c如图3(a)(b)及图4(c)所示，在大致中央附近具有例如氧化铝等构成的端子台211。此端子台211配置在被开设于底板21b的大致中央附近的安装孔212内，与平面加热器21c接触，该端子台211被例如由氧化铝构成的保持件213抱住而被保持，用螺钉等的紧固件214从底板21b的外侧安装在面板21a上。而且，向平面加热器21c通电的加热器导线215经开设于盖罩21d的一部分的通孔216被引入盖罩21d内，与端子台211接触连接。另外，附图标记217为加装在加热器导线215与通孔216之间的金属孔眼。

而且，用来将平面加热器21c接地的地线218经开设于盖罩21d的一部分的通孔219向外部引出。

一温度控制元件一

在本例中，在面板21a上，如图3(a)(b)及图4(d)所示，用托架221及螺钉等的紧固件222安装有用来检测面板21a的温度的温度传感器220，传感器导线223经开设于盖罩21d的一部分的通孔224向外部引出，经io接口与控制装置26相连。

进而，在本例中，在盖罩21d的一部分设有调温器225，调温器线226与通往平面加热器21c的通电路径相连。在此，调温器225为了维持恰当的温度，根据从温度传感器220的检测信息进行使平面加热器21c的加热工作及停止的切换。

一支撑部件一

在本例中，支撑部件30如图4(a)所示，具备设置在各孔部22的底面的垫片31、设置在垫片31上的作为支撑销的邻近销40，和按住垫片31及邻近销40的盖子50，在邻近销40的前端部自加热板21的表面隔开规定间隔g的缝隙对作为被处理材料的晶片w(参照图5(a))进行支撑。

＜垫片＞

在本例中，垫片31如图5(a)(b)所示，是外径d1小于孔部22的内径do的圆柱状部件，被调整为预先决定的厚度尺寸hs(例如1～10μm)。在此，垫片31的外径d1选定为大于孔部22的半径do/2。进而，垫片31例如由热传导率不足30w/m·℃的材料(例如不锈钢)构成。

＜邻近销＞

在本例中，邻近销40由至少热传导率比加热板21低的材料(例如氧化铝：热传导率30w/m·℃)构成，在本例中，较之邻近销40，垫片31由热传导率低的材料构成。

进而，在本例中，邻近销40具有与垫片31上接触的圆柱状的基座部41，和在基座部41的与垫片31侧相反侧在比基座部41狭窄的区域向孔部22外延伸的突出部42。

在此，邻近销40的长度尺寸hp为，设基座部41的厚度尺寸为hm、突出部42的突出方向尺寸为ht，则满足hp＝hm+ht。

而且，基座部41的外径d2被设定为小于孔部22的内径do，例如在加热板21被加热到规定温度的条件下，即使基座部41向径向膨胀，也具有基座部41的外周面与孔部22的内周面不接触的程度的间隙。

进而，基座部41与垫片31进行对比，基座部41的外径d2被设定为大于垫片31的外径d1，但是，基座部41的半径d2/2被设定为小于垫片31的外径d1。

而且，突出部42由以基座部41的中心轴为中心外径为d3(d3＜d2)的圆柱状部件构成，突出部42的前端部作为半球状的曲面43形成。

＜盖子＞

进而，在本例中，在位于邻近销40的突出部42的周围的孔部22的内周面形成作为被卡止部的阴螺纹部60。

对此，盖子50，出于为了避免与面板21a间发生热影响的观点考虑，最好由与面板21a相同的材料构成，在本例中例如具有能嵌合到由铝合金一体成形的孔部22内的圆环状的盖子本体51，能将邻近销40的突出部42插通到沿此盖子本体51的中心轴方向延伸的插通孔52中，在盖子本体51的外周面形成有拧入孔部22的阴螺纹部60的作为卡止部的阳螺纹部53。在此，当将盖子本体51的中心轴方向的长度尺寸设为hc时，设定为比邻近销40的突出部42的突出方向尺寸ht稍短，将由邻近销40支撑的晶片w与盖子本体51非接触地配置。另外，在盖子本体51中的从孔部22暴露侧在夹着插通孔52的部位形成凹部54。这些凹部54如图6(a)所示，当对盖子50进行旋转操作时作为对操作用卡具70的拉爪71进行牵拉的部位起作用。

一支撑部件的安装构造一

接着，对将支撑部件30组装在加热板21的各孔部22中的场合进行说明。

如图5(a)(b)所示，在加热板21的孔部22的底面设置垫片31，然后，在垫片31上与邻近销40的基座部41不接触地设置该邻近销40，然后，在将邻近销40的突出部42插通到盖子50的插通孔52中的状态下，如图6(a)所示，只要通过用操作用卡具70使盖子50旋转操作，从而在孔部22的阴螺纹部60中拧入盖子50的阳螺纹部53，将该盖子50紧固移动到直至盖子50碰到邻近销40的基座部41的位置。

在此状态中，盖子50相对于孔部22的底面将垫片31及邻近销40的基座部41按住，将邻近销40隔着垫片31固定在孔部22内。

因此，如图5(a)所示，只要将邻近销40的长度尺寸hp及垫片31的厚度尺寸hs的总和设定为比孔部22的深度尺寸大规定尺寸g，就可以将作为被处理材料的晶片w从加热板21的表面离开规定间隔g的间隙非接触地进行配置。

这样，根据本实施方式涉及的热处理装置，可以取得以下的基本作用。

(1)由于邻近销40由热传导率比加热板21低的材料构成，因此减少了加热板21的热量经邻近销40向晶片w直接传递的担心，晶片w与支撑部件30的支撑点的接触部较之晶片的其它部分不会被局部直接加热。

(2)由于邻近销40为基座部41向突出部42的周围伸出的样式，因此，邻近销40的基座部41的底面在垫片31上进行面接触，邻近销40的设置姿势稳定。

(3)由于邻近销40为基座部41被盖子50按压的固定构造，因此，可以将单位面积的按压压力抑制为较低，可以抑制邻近销40的破损。

(4)在本实施方式中，即使将加热板21的孔部22的深度尺寸的公差的精度设定得有些粗糙，在本实施方式中，例如如图7(a)所示，只要预先准备厚度尺寸hs不同的多个垫片31(具体来说为31a、31b、31c)，考虑加热板21的孔部22的深度尺寸的误差，选定垫片31a(hs1)或垫片31b(hs2＞hs1)或垫片31c(hs3＞hs2)中的任一个，对邻近销40从孔部22突出的程度进行调整即可。

因此，在本例中，不需要对加热板21的孔部22的深度尺寸的公差的精度进行严格要求。

进而，根据本实施方式，由于具有以下的特别的构造，因此可以取得更好的作用。

(5)由于垫片31由热传导率比邻近销40低的材料构成，因此不仅至少可以抑制热量从加热板21经垫片31向邻近销40的传递，而且，由于邻近销40的突出部42的前端部作为曲面43被形成，因此不用担心邻近销40的棱角部、锐利部与晶片w接触而造成损伤,而且，可以将邻近销40与晶片w的接触面积抑制成较小。

(6)由于邻近销40是基座部41的外径大于垫片31的外径、半径比垫片31的外径小的圆柱状的形状，因此，可将邻近销40稳定地设置在垫片31上。在垫片31的外径过于小的样式中，在垫片31的设置位置在孔部22内靠一侧进行配置的情况下，可能会有垫片31难以稳定地配置的担心，而这一点则消除了这样的担心。

进而，在本实施方式中，由于盖子50具有外径大于邻近销40的基座部41的外径的圆环状的盖子本体51，因此，可以用盖子50将邻近销40的基座部41整体覆盖着按住，可以在垫片31上稳定地设置邻近销40。

一垫片的另外的例子一

在本实施方式中，如图7(a)所示，准备厚度不同的多个垫片31(具体来说为31a～31c)，采用从中进行适当选定的手法，但是不限于此，例如也可以如图7(b)所示，例如由不锈钢准备多片预先决定的厚度ha(例如ha＝1μm)的单位垫片材料32，通过一片或重叠多片单位垫片材料32，作为所要的厚度hs的垫片31进行使用。例如如果将单位垫片材料32重叠n片，则得到厚度为hs(相当于ha×n)的垫片31。

在本例中，至少可以以单位垫片材料32的厚度ha为单位对邻近销40从孔部22的突出程度进行调整。

◎变型实施例1、2

在本实施方式中，作为垫片31及邻近销40的固定构造采用使用旋入式的盖子50的手法，但是不限于实施方式1所示的样式，例如也可以采用如变型实施例1、2所示的样式。

在变型实施例1中，盖子50如图6(b)所示，在盖子本体51的从孔部22暴露侧，夹着插通孔52形成一对例如圆形截面状的钩挂孔部56，在操作用卡具70上与盖子50侧的钩挂孔部56对应的位置设置钩挂突起72，将操作用卡具70的钩挂突起72钩挂在盖子50的钩挂孔部56后，通过使操作用卡具70向箭头方向旋转，从而将盖子50的阳螺纹部53旋入孔部22的阴螺纹部60。

而且，在变型实施例2中，如图8(a)(b)所示，取代作为被卡止部的阴螺纹部60，在加热板21的孔部22的深度方向的中间区域，形成直径大于孔部22的内径的圆形的卡止槽65，使能够按住邻近销40的基座部41的作为按压部件的开口环80与卡止槽65卡止，对设置在垫片31上的邻近销40进行按压而固定。另外，卡止槽65以在从孔部22的底面起加上垫片31的厚度hs和邻近销40的基座部41的厚度hm之后的位置为基准来形成，使卡止在卡止槽65的开口环80与邻近销40的基座部41接触。

在本例中，开口环80如图8(b)所示，具有能将邻近销40的突出部42围住的大致c字形的弹性环件81，如图8(b)中的虚线所示，通过抵抗该弹性环件81的弹性使开口部82的间隔向变窄的方向变形，从而，能使弹性环件81的外径尺寸小一圈，通过解除开口部82的间隔向变窄方向的变形，可以使弹性环件81弹性恢复到原来位置。

这样，根据变型实施例2，如图8(a)所示，在将支撑部件30组装到加热板21的孔部22的情况下，在孔部22的底面设置垫片31之后，在垫片31上设置邻近销40，此后，通过未图示的操作用卡具将开口环80在向缩径方向变形的状态下插入孔部22内，在孔部22的卡止槽65的位置解除操作用卡具对开口环80的保持状态，从而，只要使开口环80与卡止槽65卡止，通过该开口环80按住垫片31及邻近销40的基座部41即可。

附图标记说明

1热处理板，1a热处理部，2孔部、3支撑部件，4被处理材料，5厚度调整部件，6支撑销，6a基座部，6b突出部，7按压部件，7a卡止部，7b插通孔，8被卡止部，10热处理装置，11控制装置，g热处理板与被处理材料的间隔。