一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置。

【背景技术】

图1是现有显示装置中覆晶薄膜散热结构100的剖面示意图。覆晶薄膜散热结构100包括集成电路芯片110、柔性电路板120、导热片130。集成电路芯片110固定于柔性电路板120上。导热片130设置于集成电路芯片110上远离柔性电路板120的一侧。集成电路芯片110在工作时通过导热片130散发热量。其中，导热片130的散热面积近似集成电路芯片110的微小尺寸。导热片130的散热速率很慢。集成电路芯片110易于过热异常。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置。

一方面，本发明提供一种覆晶薄膜散热结构，包括集成电路芯片、第一柔性电路板、导热片、第二柔性电路板；

所述集成电路芯片包括导热引脚，所述导热引脚悬浮设置、无任何电位接入；

所述第一柔性电路板包括第一基膜、第一金属层、第一保护膜；

所述第二柔性电路板包括第二基膜、第二金属层、第二保护膜；

所述集成电路芯片固定于所述第一柔性电路板上靠近所述第一保护膜、远离所述第一基膜的一侧；

所述导热引脚贯穿所述第一保护膜、接触所述第一金属层；

所述第一基膜具有第一开口，所述第一开口暴露所述第一金属层的第一部分；

所述导热片延伸至所述第一开口中并接触所述第一金属层；

所述第二基膜或所述第二保护膜具有第二开口，所述第二开口暴露所述第二金属层的第二部分；

所述导热片延伸至所述第二开口中并接触所述第二金属层。

优选地，所述第一金属层的所述第一部分接触所述导热引脚。

优选地，所述集成电路芯片还包括导电引脚，所述导电引脚贯穿所述第一保护膜、连接所述第一金属层；

所述导热引脚设置于多个所述导电引脚之间，

或者，所述导热引脚设置于多个所述导电引脚与所述集成电路芯片的边缘之间。

优选地，所述导电引脚和所述导热引脚设置于所述集成电路芯片上靠近所述第一柔性电路板的一侧；

任何相邻的所述导电引脚之间的区域设置所述导热引脚，任何所述导电引脚与所述集成电路芯片的边缘之间的区域设置所述导热引脚。

优选地，所述导热引脚包括第一导热引脚、第二导热引脚；

所述第一导热引脚具有第一长度、第一宽度，所述第二导热引脚具有第二长度、第二宽度；

所述第一长度小于所述第二长度，所述第一宽度小于所述第二宽度。

优选地，多个所述第一导热引脚的排列构成第一矩阵，多个所述第二导热引脚的排列构成第二矩阵；

在第一方向上，相邻的两个所述第一导热引脚具有第一横向间距；

在第二方向上，相邻的两个所述第一导热引脚具有第一纵向间距；

在所述第一方向上，相邻的两个所述第二导热引脚具有第二横向间距；

所述第一横向间距小于所述第二横向间距；

所述第一方向与所述第二方向垂直。

优选地，所述第一长度设为90至110微米，所述第一宽度设为10至20微米，所述第一横向间距设为10至20微米，所述第一纵向间距设为20至40微米。

优选地，所述第二长度设为120至140微米，所述第二宽度设为35至45微米，所述第二横向间距设为15至25微米。

优选地，所述第二柔性电路板的表面面积大于所述第一柔性电路板的表面面积。

优选地，所述导热片包括导热材料，所述导热材料填充于所述第一开口中、填充于所述第二开口中。

优选地，所述覆晶薄膜散热结构用于显示装置中，所述显示装置还包括像素电路单元、发光单元；

所述集成电路芯片通过所述第一柔性电路板连接所述像素电路单元，所述像素电路单元连接所述发光单元；

所述集成电路芯片控制所述像素电路单元驱动所述发光单元发光。

另一方面，本发明提供一种显示装置，包括所述覆晶薄膜散热结构。

在本发明一种覆晶薄膜散热结构中，集成电路芯片包括导热引脚，集成电路芯片的导热引脚接触第一柔性电路板的第一金属层，第一柔性电路板的第一金属层接触导热片，导热片接触第二柔性电路板的第二金属层。集成电路芯片通过导热引脚传导热量，集成电路芯片的导热引脚传导热量至第一柔性电路板的第一金属层，第一柔性电路板的第一金属层传导热量至导热片，导热片传导热量至第二柔性电路板的第二金属层。集成电路芯片在工作时通过第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层散发热量。第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层总合的散热面积远大于集成电路芯片的尺寸。较大的散热面积引起较快的散热速率。第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层具有很快的散热速率。集成电路芯片在工作时通过第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层快速散发热量而不积累热量。集成电路芯片不会过热异常。因此，覆晶薄膜散热结构采用集成电路芯片的导热引脚、第一柔性电路板的第一金属层、导热片、第二柔性电路板的第二金属层产生良好散热效果。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有显示装置中覆晶薄膜散热结构100的剖面示意图；

图2是本发明实施例一种覆晶薄膜散热结构200的剖面示意图；

图3是本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中集成电路芯片210的剖面示意图；

图4是本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中导热引脚250的平面示意图；

图5是本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200的剖面示意图；

图6是本发明另一实施例一种显示装置的平面示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述柔性电路板，但这些柔性电路板不应限于这些术语。这些术语仅用来将柔性电路板彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一柔性电路板也可以被称为第二柔性电路板，类似地，第二柔性电路板也可以被称为第一柔性电路板。

图2是本发明实施例一种覆晶薄膜散热结构200的剖面示意图。

本发明实施例提供一种覆晶薄膜散热结构200，包括集成电路芯片210、第一柔性电路板220、导热片230、第二柔性电路板240；集成电路芯片210包括导热引脚250，导热引脚250悬浮设置、无任何电位接入；第一柔性电路板220包括第一基膜221、第一金属层222、第一保护膜223；第二柔性电路板240包括第二基膜241、第二金属层242、第二保护膜243；集成电路芯片210固定于第一柔性电路板220上靠近第一保护膜223、远离第一基膜221的一侧；导热引脚250贯穿第一保护膜223、接触第一金属层222；第一基膜221具有第一开口260，第一开口260暴露第一金属层222的第一部分224；导热片230延伸至第一开口260中并接触第一金属层222；第二基膜241或第二保护膜243具有第二开口270，第二开口270暴露第二金属层242的第二部分244；导热片230延伸至第二开口270中并接触第二金属层242。

如图1所示，在现有技术中，覆晶薄膜散热结构100包括集成电路芯片110、柔性电路板120、导热片130。集成电路芯片110固定于柔性电路板120上。导热片130设置于集成电路芯片110上远离柔性电路板120的一侧。集成电路芯片110在工作时通过导热片130散发热量。其中，导热片130的散热面积近似集成电路芯片110的微小尺寸。导热片130的散热速率很慢。集成电路芯片110易于过热异常。

在本发明实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，集成电路芯片210包括导热引脚250，集成电路芯片210的导热引脚250接触第一柔性电路板220的第一金属层222，第一柔性电路板220的第一金属层222接触导热片230，导热片230接触第二柔性电路板240的第二金属层242。集成电路芯片210通过导热引脚250传导热量，集成电路芯片210的导热引脚250传导热量至第一柔性电路板220的第一金属层222，第一柔性电路板220的第一金属层222传导热量至导热片230，导热片230传导热量至第二柔性电路板240的第二金属层242。集成电路芯片210在工作时通过第一柔性电路板220的第一金属层222和第二柔性电路板240的第二金属层242散发热量。第一柔性电路板220的第一金属层222和第二柔性电路板240的第二金属层242总合的散热面积远大于集成电路芯片210的尺寸。较大的散热面积引起较快的散热速率。第一柔性电路板220的第一金属层222和第二柔性电路板240的第二金属层242具有很快的散热速率。集成电路芯片210在工作时通过第一柔性电路板220的第一金属层222和第二柔性电路板240的第二金属层242快速散发热量而不积累热量。集成电路芯片210不会过热异常。因此，覆晶薄膜散热结构200采用集成电路芯片210的导热引脚250、第一柔性电路板220的第一金属层222、导热片230、第二柔性电路板240的第二金属层242产生良好散热效果。

如图2所示，第一金属层222的第一部分224接触导热引脚250。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，集成电路芯片210的导热引脚250接触第一金属层222的第一部分224。此外，第一基膜221的第一开口260暴露第一金属层222的第一部分224，导热片230延伸至第一基膜221的第一开口260中，导热片230接触第一金属层222的第一部分224。集成电路芯片210的导热引脚250和导热片230接触第一金属层222的第一部分224而非接触第一金属层222的二个不同部分。集成电路芯片210的导热引脚250和导热片230通过第一金属层222的第一部分224传导热量而非通过第一金属层222的二个不同部分传导热量。这样的导热路径较短，导热效果良好。

图3是本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中集成电路芯片210的剖面示意图。

如图2和图3所示，集成电路芯片210还包括导电引脚280，导电引脚280贯穿第一保护膜223、连接第一金属层222；导热引脚250设置于多个导电引脚280之间，或者，导热引脚250设置于多个导电引脚280与集成电路芯片210的边缘之间。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，集成电路芯片210分别设置导电引脚280和导热引脚250。集成电路芯片210的导电引脚280连接第一柔性电路板220的第一金属层222。集成电路芯片210的导电引脚280输出电位。第一柔性电路板220的第一金属层222传输电位。集成电路芯片210的导热引脚250悬浮设置，无任何电位接入。集成电路芯片210通过导热引脚250传导热量而非输出电位。集成电路芯片210的导电引脚280和导热引脚250具有不同的尺寸并且构成不同的排列，其中，导电引脚280的尺寸和排列适于输出电位，导热引脚250的尺寸和排列适于传导热量。因此，集成电路芯片210分别设置导电引脚280和导热引脚250既产生良好导电效果又产生良好导热效果。

如图2和图3所示，导电引脚280和导热引脚250设置于集成电路芯片210上靠近第一柔性电路板220的一侧；任何相邻的导电引脚280之间的区域设置导热引脚250，任何导电引脚280与集成电路芯片210的边缘之间的区域设置导热引脚250。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，导电引脚280和导热引脚250设置于集成电路芯片210上靠近第一柔性电路板220的一侧，任何相邻的导电引脚280之间的区域设置导热引脚250，任何导电引脚280与集成电路芯片210的边缘之间的区域设置导热引脚250。导热引脚250为数众多，点多面宽。多个导热引脚250的整体具有很大的传热面积，具有很快的传热速率。集成电路芯片210在工作时通过导热引脚250快速传导热量而不积累热量。导热引脚250传导热量至第一金属层222，第一金属层222传导热量至导热片230，导热片230传导热量至第二金属层242。集成电路芯片210不会过热异常。

图4是本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中导热引脚250的平面示意图。

如图4所示，导热引脚250包括第一导热引脚251、第二导热引脚256；第一导热引脚251具有第一长度252、第一宽度253，第二导热引脚256具有第二长度257、第二宽度258；第一长度252小于第二长度257，第一宽度253小于第二宽度258。

其中，第一长度252是单个第一导热引脚251在第一方向201上延伸的距离；第一宽度253是单个第一导热引脚251在第二方向202上延伸的距离；第二长度257是单个第二导热引脚256在第一方向201上延伸的距离；第二宽度258是单个第二导热引脚256在第二方向202上延伸的距离；第一方向201与第二方向202垂直。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，导热引脚250包括第一导热引脚251、第二导热引脚256；第一导热引脚251具有第一长度252、第一宽度253，第二导热引脚256具有第二长度257、第二宽度258；第一长度252小于第二长度257，第一宽度253小于第二宽度258。第一导热引脚251和第二导热引脚256各有利弊。第一导热引脚251具有较小的面积。多个第一导热引脚251与第一金属层222之间，接触电阻较大并且传热面积较小。多个第一导热引脚251难以分散电流，难以影响第一金属层222传输电位。多个第一导热引脚251难以快速导热，难以加快集成电路芯片210传导热量。第二导热引脚256具有较大的面积。多个第二导热引脚256与第一金属层222之间，接触电阻较小并且传热面积较大。多个第二导热引脚256易于分散电流，易于影响第一金属层222传输电位。多个第二导热引脚256易于快速导热，易于加快集成电路芯片210传导热量。设置第一导热引脚251并且设置第二导热引脚256，平衡第一导热引脚251和第二导热引脚256的利弊，既能显著加快集成电路芯片210传导热量，又不明显影响第一金属层222传输电位。

如图4所示，多个第一导热引脚251的排列构成第一矩阵，多个第二导热引脚256的排列构成第二矩阵；在第一方向201上，相邻的两个第一导热引脚251具有第一横向间距254；在第二方向202上，相邻的两个第一导热引脚251具有第一纵向间距255；在第一方向201上，相邻的两个第二导热引脚256具有第二横向间距259；第一横向间距254小于第二横向间距259；第一方向201与第二方向202垂直。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，多个第一导热引脚251的排列构成第一矩阵，沿着第一方向201相邻的两个第一导热引脚251具有第一横向间距254，沿着第二方向202相邻的两个第一导热引脚251具有第一纵向间距255，多个第二导热引脚256的排列构成第二矩阵，沿着第一方向201相邻的两个第二导热引脚256具有第二横向间距259。多个第一导热引脚251的排列具有均匀的分布，多个第二导热引脚256的排列具有均匀的分布。多个第一导热引脚251的排列均匀地传导热量，多个第二导热引脚256的排列均匀地传导热量。此外，第一导热引脚251的第一横向间距254小于第二导热引脚256的第二横向间距259。第一方向201上单位长度内第一导热引脚251的个数多于第一方向201上单位长度内第二导热引脚256的个数，以便改善多个第一导热引脚251的整体的导热效果。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，第一长度252设为90至110微米，第一宽度253设为10至20微米，第一横向间距254设为10至20微米，第一纵向间距255设为20至40微米；第二长度257设为120至140微米，第二宽度258设为35至45微米，第二横向间距259设为15至25微米。当第一导热引脚251具有上述的第一长度252、第一宽度253、第一横向间距254、第一纵向间距255并且第二导热引脚256具有上述的第二长度257、第二宽度258、第二横向间距259时，集成电路芯片210通过第一导热引脚251和第二导热引脚256传导热量的导热效果最佳。

图5是本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200的剖面示意图。

如图5所示，第二柔性电路板240的表面面积大于第一柔性电路板220的表面面积。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，第二柔性电路板240的表面面积大于第一柔性电路板220的表面面积。第二柔性电路板240的第二金属层242具有较大的散热面积，具有较快的散热速率。集成电路芯片210传导热量至第一柔性电路板220的第一金属层222，第一柔性电路板220的第一金属层222传导热量至导热片230，导热片230传导热量至第二柔性电路板240的第二金属层242。第二柔性电路板240的第二金属层242快速散发热量。集成电路芯片210在工作时通过面积较大的第二柔性电路板240的第二金属层242快速散发热量，避免过热异常。

如图2所示，在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，导热片230包括导热材料，导热材料填充于第一开口260中、填充于第二开口270中。导热材料在第一开口260中充分接触第一金属层222，并且在第二开口270中充分接触第二金属层242。第一金属层222快速传导热量至导热材料，导热材料快速传导热量至第二金属层242，以便第二金属层242快速散发热量。

在本发明另一实施例一种覆晶薄膜散热结构200中，覆晶薄膜散热结构200用于显示装置中，显示装置还包括像素电路单元、发光单元；集成电路芯片210通过第一柔性电路板220连接像素电路单元，像素电路单元连接发光单元；集成电路芯片210控制像素电路单元驱动发光单元发光。

图6是本发明另一实施例一种显示装置300的平面示意图。

本发明另一实施例的一种显示装置300是具有触控显示功能的装置，例如智能手机。显示装置300包括覆晶薄膜散热结构。覆晶薄膜散热结构包括集成电路芯片，集成电路芯片包括导热引脚，集成电路芯片的导热引脚接触第一柔性电路板的第一金属层，第一柔性电路板的第一金属层接触导热片，导热片接触第二柔性电路板的第二金属层。集成电路芯片通过导热引脚传导热量，集成电路芯片的导热引脚传导热量至第一柔性电路板的第一金属层，第一柔性电路板的第一金属层传导热量至导热片，导热片传导热量至第二柔性电路板的第二金属层。集成电路芯片在工作时通过第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层散发热量。第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层总合的散热面积远大于集成电路芯片的尺寸。较大的散热面积引起较快的散热速率。第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层具有很快的散热速率。集成电路芯片在工作时通过第一柔性电路板的第一金属层和第二柔性电路板的第二金属层快速散发热量而不积累热量。集成电路芯片不会过热异常。因此，覆晶薄膜散热结构采用集成电路芯片的导热引脚、第一柔性电路板的第一金属层、导热片、第二柔性电路板的第二金属层产生良好散热效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。