一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

为电子设备配置柔性显示面板是当前的主要发展趋势。柔性显示面板通常可以包括薄膜晶体管(thinfilmtransistor，简称tft)等半导体元件，其中低温多晶硅(lowtemperaturepolysilicon，简称ltps)可以作为tft等半导体元件的有源层薄膜材料。

技术实现要素：

为解决柔性显示面板中半导体层相对于无机层容易翘起、分裂的问题，本申请提供一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。

根据本申请的实施例，柔性显示面板包括：

柔性基板；

无机层，所述无机层形成于所述柔性基板上；

半导体层，所述半导体层形成于所述无机层上；

保护层，所述保护层形成于所述半导体层远离所述柔性基板一侧的上表面和至少一个侧表面。

可选的，所述保护层还形成于所述无机层远离所述柔性基板一侧的表面。

可选的，所述保护层形成于所述半导体层的所有侧表面。

可选的，所述保护层的材料包括有机材料。

可选的，所述有机材料包括高分子亚克力光学透明胶薄膜和/或聚酰亚胺薄膜。

可选的，所述保护层的耐受温度不低于预设温度。

可选的，所述半导体层为低温多晶硅层。

根据本申请的实施例，还提供一种柔性显示面板的制备方法，包括：

提供一柔性基板；

在所述柔性基板的表面依次形成无机层、半导体层；

在所述半导体层远离所述柔性基板一侧的上表面和至少一个侧表面上形成保护层。

可选的，所述保护层还形成于所述无机层远离所述柔性基板一侧的表面。

根据本申请的实施例，还提供一种柔性显示装置，包括和如上述任一项实施例所述的柔性显示面板。

基于上述技术方案，保护层与无机层能够配合对半导体层进行包裹，以在柔性显示面板发生弯曲时，通过保护层吸收部分应力，降低应力对半导体层的影响；而且，通过该保护层增加无机层与半导体层之间的连接强度，降低半导体层相对于无机层发生翘起或者裂缝的风险，有利于延长柔性显示面板的使用寿命。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本申请一示例性实施例示出的一种柔性显示面板的结构示意图。

图2是本申请一示例性实施例示出的另一种柔性显示面板的结构示意图。

图3是本申请一示例性实施例示出的一种柔性显示面板的制备流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在相关技术中，如申请人为凸版印刷株式会社，公开号为cn104662646a的技术方案中，公开了一种薄膜晶体管及其制造方法、图像显示装置。该相关技术中，在薄膜晶体管的厚度方向上，保护层8覆盖半导体层7，并且在文本中【0071】段记载“……使用该保护层8作为掩膜，蚀刻并去除半导体层7中从保护层8下方露出的部分……”、【0030】段记载：“……通过将半导体层和保护层在相互交叉的方向上形成条纹形状，从而能够将校准偏差抑制在一个轴上……”，可知，为达到该方案的目的，该保护层8与半导体层7为重叠设置，仅仅起到隔离水汽的作用。

而柔性显示面板具有可弯曲的特点，如何在柔性显示发生弯曲时吸收应力，降低柔性显示面板内部层结构之间发生翘起或者裂缝的风险，已经成为面板设计领域迫切需要解决的问题。

据此，如图1所示，本申请的实施例提供一种柔性显示面板100，该柔性显示面板100可以包括柔性基板1、形成于柔性基板1上的无机层2、形成于无机层2上的半导体层3、和用于保护半导体层3的保护层4，该保护层4可以形成于半导体层3上远离柔性基板1一侧的上表面和至少一个侧表面。举例而言，该保护层4可以是形成于半导体层3的两个侧表面，或者也可以是形成于半导体层3的所有侧表面，以最大程度上对半导体层3进行保护。

其中，半导体层3上远离柔性基板1一侧的上表面可以理解为：基于柔性基板1的位置，以半导体层3上与朝向柔性基板1的表面为下表面，从而以与下表面相对的表面为上表面；相应的，半导体层3的侧表面可以理解为：位于半导体层3上表面和下表面之间的表面，即该侧表面的高度决定半导体层3的厚度。

以此，通过保护层4与无机层2能够配合对半导体层3进行包裹，当柔性显示面板100发生弯曲时，通过保护层4吸收部分应力，降低应力对半导体层3的影响；而且，通过该保护层4与无机层2之间的连接强度，增加无机层2与半导体层3之间的连接强度，进一步可以降低半导体层3相对于无机层2发生翘起或者裂缝的风险，有利于延长柔性显示面板100的使用寿命。

需要说明的是：柔性基板1可以采用柔性材料制作而成，该柔性材料可以为聚酰亚胺pi(polyimide，简称pi)聚合物，聚碳酸酯pc(polycarbonate，简称pc)树脂，也称为pc塑料，聚对苯二甲酸类pet(polyethyleneterephthalate，简称pet)塑料等。

无机层2的材料例如可以选自氧化铝、氧化锌、氧化钛、二氧化硅、氮化硅和氧化锆中的一种或几种的组合。

保护层4可以采用有机材料制成，以利用有机材料形成的保护层4具有的高延展性和高韧性等特点，在柔性显示面板100发生弯曲时，能够在对半导体层3进行保护的同时有效吸收应力。其中，该有机材料可以包括高分子亚克力光学透明胶薄膜或者聚酰亚胺薄膜，当然或者也可以是两者的混合物，本实施例并不限定；保护层4的厚度可以达到微米级别，从而避免增加柔性显示面板100的厚度。

图2是本申请中示出的另一实施例，如图2所示，该保护层4还可以形成于无机层2远离柔性基板1一侧的表面，增加保护层4与无机层2之间的连接面积，进一步加强半导体层3与无机层2之间的连接强度，而且，保护层4可以覆盖无机层2和半导体层3，能够避免对保护层4进行构图工艺，简化工艺流程。

基于图1或者图2所示的实施例，半导体层3可以为低温多晶硅层。例如，可以针对非晶硅进行高温去氢、氢氟酸清洗和ela(excimerlaserannealing准分子激光退火)等工艺后形成多晶硅，然后针对多晶硅进行构图工艺得到半导体层3。也正是由于针对多晶硅进行了构图工艺，使得最终形成的半导体层3(即构图工艺之后的低温多晶硅层)与无机层2之间的接触面积小、连接强度低。所以，本申请中提出通过保护层4加强半导体层3与无机层2之间的连接强度，避免半导体层4翘起。

进一步地，柔性显示面板100除了上述图1实施例中所述示出的柔性基板1、无机层2、半导体层3和保护层4以外，柔性显示面板100还可以包括其他层结构，例如可以包括薄膜晶体管阵列层、绝缘层和平坦层等。对于采用oled(organiclight-emittingdiode)发光器件的柔性显示面板而言，柔性显示面板主要包括设置在柔性基底上的薄膜晶体管阵列层、阳极层、有机发光层、阴极层和薄膜封装层等。有机发光层可以包括发光层以及空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层中的一层或者多层的组合，薄膜晶体管阵列层为控制各oled器件发光的电路所需的各层，例如包括栅极层、栅绝缘层、有源层、源漏极层、平坦层和像素界定层等。

而且，在针对柔性显示面板100的多层层结构进行制备加工时，往往存在依次制备的制备顺序。例如，通常需要先完成保护层4的制备工艺，然后才能进行形成于保护层4上的其他层结构工艺。所以，为了避免保护层4在后续工艺中被融化，该保护层4的耐受温度应当高于预设温度。该预设温度可以是柔性显示面板100制程中的最高温度，例如通常在低温多晶硅的制程中，最高温度为600℃，所以，保护层4的耐受温度应当不低于600℃。

针对本申请中的柔性显示面板100，还提供一种柔性显示面板100制备方法，如图3所示，可以包括：

在步骤301中，提供一柔性基板。

在步骤302中，在柔性基板的表面依次形成无机层和半导体层。

在步骤303中，在半导体层远离柔性基板一侧的上表面和至少一个侧表面上形成保护层。

在本实施例中，该保护层还形成于所述无机层远离所述柔性基板一侧的表面。

本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述的柔性显示面板。显示装置可以为液晶显示装置、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本申请所必须的。以上所述仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。