一种串馈式平面印刷阵列天线的制作方法

本发明涉及一种平面印刷阵列天线，尤其是涉及一种串馈式平面印刷阵列天线。

背景技术：

平面印刷阵列天线具有体积小、重量轻、低剖面和加工制作简单等优点，具有广泛应用前景。现有的平面印刷阵列天线主要有两种馈电方式：串联馈电和并联馈电。按照馈电方式，平面印刷阵列天线分为两类：串馈式平面印刷阵列天线和并馈式平面印刷阵列天线。串联馈电方式相对于并联馈电方式，馈线比较短，能有效减小由于馈线引入的辐射和线损，提高天线效率，由此串馈式平面印刷阵列天线相对于并馈式平面印刷阵列天线，其内各辐射单元排列紧凑，可以减小天线阵列的占用空间，提高空间利用率，有利于天线的小型化设计与实现。串馈式平面印刷阵列天线相对于并馈式平面印刷阵列天线，具有显著的优点。

目前，袁涛提出的一种串馈锥形平面印刷阵列天线包括5个辐射贴片单元，5个辐射贴片单元印刷在介质板上表面，5个辐射贴片单元构成一个锥形。该串馈锥形平面印刷阵列天线采用串馈形式，微带馈线直接在介质板上层连接起5个辐射贴片单元，然后在一边引出。该串馈锥形平面印刷阵列天线结构简单且具有平面印刷阵列天线的低剖面优点，但是该串馈锥形平面印刷阵列天线5个辐射贴片单元构成一个锥形，以致其副瓣仅为12db，且该串馈锥形平面印刷阵列天线的辐射方式是电偶极子工作方式，只能收发水平极化的电磁波，而垂直极化的电磁波在地表平面的传输过程中和水平极化的电磁波相比有更小的传输损耗，且能收发垂直极化电磁波的天线在远距离的通信系统中的需求越来越迫切，因此该串馈锥形平面印刷阵列天线已不能满足当代通信系统的需求。

如果发射机和接收机都采用垂直极化，那么发射机和接收机在水平面旋转也可以获得良好的通信连接。换句话说，如果采用的是水平极化方式工作，在水平面转动发射机和接收机的方向，通信系统间的连接将会受影响甚至被打断。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种在结构简单、具有低剖面的基础上，同时具有低副瓣且可以收发垂直极化的电磁波的串馈式平面印刷阵列天线。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种串馈式平面印刷阵列天线，包括上层介质板、下层介质板、微带辐射组、金属接地层和微带馈线，所述的上层介质板、所述的下层介质板和所述的金属接地层均为长方形且三者的长边长度和宽边长度分别相等，所述的上层介质板、所述的金属接地层和所述的下层介质板从上到下层叠在一起，所述的金属接地层附着在所述的下层介质板的上表面上，所述的微带辐射组设置在所述的上层介质板上，所述的微带馈线附着在所述的下层介质板的下表面，将所述的上层介质板的长边延伸方向作为左右方向，宽边延伸方向作为前后方向，所述的微带辐射组包括第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元，所述的第一微带辐射单元、所述的第二微带辐射单元、所述的第三微带辐射单元、所述的第四微带辐射单元和所述的第五微带辐射单元的工作方式均为磁偶极子工作方式，且所述的第一微带辐射单元、所述的第二微带辐射单元、所述的第三微带辐射单元、所述的第四微带辐射单元和所述的第五微带辐射单元按照泰勒线阵规则从左向右依次间隔排布，所述的微带馈线分别与所述的第一微带辐射单元、所述的第二微带辐射单元、所述的第三微带辐射单元、所述的第四微带辐射单元和所述的第五微带辐射单元连接。

所述的第一微带辐射单元包括第一长方形金属块、第一组金属化通孔、第二组金属化通孔和第三组金属化通孔，所述的第一长方形金属块附着在所述的上层介质板的上表面，所述的第一长方形金属块的长边平行于所述的上层介质板的长边，所述的第一长方形金属块沿左右方向的中线与所述的上层介质板沿左右方向的中线重合，所述的第一长方形金属块的宽边长度小于所述的上层介质板的宽边长度，所述的第一组金属化通孔、所述的第二组金属化通孔和所述的第三组通孔分别垂直贯穿所述的上层介质板和所述的第一长方形金属块，所述的第一组金属化通孔由n1个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第二组金属化通孔由n1个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第三组金属化通孔由n2个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第一组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第二组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d1，所述的第三组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将该距离记为d2，所述的第一组金属化通孔中n1个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第二组金属化通孔中n1个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第三组金属化通孔中n2个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的宽边，所述的第一组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第一组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第一组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、所述的第二组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第二组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第二组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、所述的第三组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，所述的第三组金属化通孔中位于最前端的金属化通孔与所述的第一组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离为d1，所述的第三组金属化通孔中位于最后端的金属化通孔与所述的第二组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离为d1，将所述的第一长方形金属块的长边长度记为l1，所述的第一长方形金属块的宽边长度记为h1，d1和d2分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n1和n2为整数的值；所述的第二微带辐射单元包括第二长方形金属块、第四组金属化通孔、第五组金属化通孔和第六组金属化通孔，所述的第二长方形金属块附着在所述的上层介质板的上表面，所述的第二长方形金属块的长边平行于所述的上层介质板的长边，所述的第二长方形金属块沿左右方向的中线与所述的上层介质板沿左右方向的中线重合，所述的第二长方形金属块的宽边长度小于所述的上层介质板的宽边长度，所述的第四组金属化通孔、所述的第五组金属化通孔和所述的第三组通孔分别垂直贯穿所述的上层介质板和所述的第二长方形金属块，所述的第四组金属化通孔由n3个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第五组金属化通孔由n3个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第六组金属化通孔由n4个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第四组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第五组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d3，所述的第六组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将其记为d4，所述的第四组金属化通孔中n3个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第五组金属化通孔中n3个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第六组金属化通孔中n4个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的宽边，所述的第四组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第四组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第四组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、所述的第五组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第五组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第五组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、所述的第六组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，所述的第六组金属化通孔中位于最前端的金属化通孔与所述的第四组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d3，所述的第六组金属化通孔中位于最后端的金属化通孔与所述的第五组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d3，将所述的第二长方形金属块的长边长度记为l2，所述的第二长方形金属块的宽边长度记为h2，d3和d4分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n3和n4为整数的值；所述的第三微带辐射单元包括第三长方形金属块、第七组金属化通孔、第八组金属化通孔和第九组金属化通孔，所述的第三长方形金属块附着在所述的上层介质板的上表面，所述的第三长方形金属块的长边平行于所述的上层介质板的长边，所述的第三长方形金属块沿左右方向的中线与所述的上层介质板沿左右方向的中线重合，所述的第三长方形金属块的宽边长度小于所述的上层介质板的宽边长度，所述的第七组金属化通孔、所述的第八组金属化通孔和所述的第三组通孔分别垂直贯穿所述的上层介质板和所述的第三长方形金属块，所述的第七组金属化通孔由n5个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第八组金属化通孔由n5个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第九组金属化通孔由n6个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第七组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第八组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d5，所述的第九组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将其记为d6，所述的第七组金属化通孔中n5个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第八组金属化通孔中n5个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第九组金属化通孔中n6个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的宽边，所述的第七组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第七组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第七组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、所述的第八组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第八组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第八组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、所述的第九组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，所述的第九组金属化通孔中位于最前端的金属化通孔与所述的第七组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d5，所述的第九组金属化通孔中位于最后端的金属化通孔与所述的第八组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d5，将所述的第三长方形金属块的长边长度记为l3，所述的第三长方形金属块的宽边长度记为h3，d5和d6分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n5和n6为整数的值；所述的第四微带辐射单元包括第四长方形金属块、第十组金属化通孔、第十一组金属化通孔和第十二组金属化通孔，所述的第四长方形金属块附着在所述的上层介质板的上表面，所述的第四长方形金属块的长边平行于所述的上层介质板的长边，所述的第四长方形金属块沿左右方向的中线与所述的上层介质板沿左右方向的中线重合，所述的第四长方形金属块的宽边长度小于所述的上层介质板的宽边长度，所述的第十组金属化通孔、所述的第十一组金属化通孔和所述的第三组通孔分别垂直贯穿所述的上层介质板和所述的第四长方形金属块，所述的第十组金属化通孔由n7个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十一组金属化通孔由n7个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十二组金属化通孔由n8个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第十组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第十一组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d7，所述的第十二组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将该距离记为d8，所述的第十组金属化通孔中n7个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第十一组金属化通孔中n7个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第十二组金属化通孔中n8个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的宽边，所述的第十组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第十组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第十组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、所述的第十一组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第十一组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第十一组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、所述的第十二组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，所述的第十二组金属化通孔中位于最前端的金属化通孔与所述的第十组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d7，所述的第十二组金属化通孔中位于最后端的金属化通孔与所述的第十一组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d7，将所述的第四长方形金属块的长边长度记为l4，所述的第四长方形金属块的宽边长度记为h4，d7和d8分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n7和n8为整数的值；所述的第五微带辐射单元包括第五长方形金属块、第十三组金属化通孔、第十四组金属化通孔和第十五组金属化通孔，所述的第五长方形金属块附着在所述的上层介质板的上表面，所述的第五长方形金属块的长边平行于所述的上层介质板的长边，所述的第五长方形金属块沿左右方向的中线与所述的上层介质板沿左右方向的中线重合，所述的第五长方形金属块的宽边长度小于所述的上层介质板的宽边长度，所述的第十三组金属化通孔、所述的第十四组金属化通孔和所述的第三组通孔分别垂直贯穿所述的上层介质板和所述的第五长方形金属块，所述的第十三组金属化通孔由n9个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十四组金属化通孔由n9个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十五组金属化通孔由n10个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第十三组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第十四组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d9，所述的第十五组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将该距离记为d10，所述的第十三组金属化通孔中n9个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第十四组金属化通孔中n9个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的长边，所述的第十五组金属化通孔中n10个金属化通孔的中心连线平行于所述的上层介质板的宽边，所述的第十三组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第十三组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第十三组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、所述的第十四组金属化通孔中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第十四组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、所述的第十四组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、所述的第十五组金属化通孔中每个金属化通孔上端面的中心与所述的第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，所述的第十五组金属化通孔中位于最前端的金属化通孔与所述的第十三组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d10，所述的第十五组金属化通孔中位于最后端的金属化通孔与所述的第十四组金属化通孔中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d10，将所述的第五长方形金属块的长边长度记为l5，所述的第五长方形金属块的宽边长度记为h5，d9和d10分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n9和n10为整数的值；所述的第一长方形金属块的左侧宽边与所述的上层介质板的左侧宽边之间的距离为13.016mm，所述的第一长方形金属块的右侧宽边与所述的第二长方形金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第二长方形金属块的右侧宽边与所述的第三长方形金属块的左侧宽边之间的距离、所述的第三长方形金属块的右侧宽边与所述的第四长方形金属块的左侧宽边之间的距离以及所述的第四长方形金属块的右侧宽边与所述的第五长方形金属块的左侧宽边之间的距离均为13.416mm，，所述的第五长方形金属块的右侧宽边与所述的上层介质板的右侧宽边之间的距离为13.816mm；所述的第一长方形金属块的前侧长边与所述的上层介质板的前侧长边之间的距离为13.63mm，所述的第二长方形金属块的前侧长边与所述的上层介质板的前侧长边之间的距离为9.97mm，所述的第三长方形金属块的前侧长边与所述的上层介质板的前侧长边之间的距离为7.705mm，所述的第四长方形金属块的前侧长边与所述的上层介质板的前侧长边之间的距离为9.97mm，所述的第五长方形金属块的前侧长边与所述的上层介质板的前侧长边之间的距离为13.63mm。该结构中，每个辐射单元分别采用长方形金属块与金属化通孔的组合方式，由此，每个辐射单元都采用简单且工程上容易实现的结构实现磁偶极子的工作方式，从而实现天线收发垂直极化方向的电磁波的功能。

所述的第一长方形金属块的长边长度为13.89mm，宽边长度为11.44mm，所述的第一组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第二组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第三组金属化通孔由15个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第一组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第二组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，所述的第三组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.78mm；所述的第二长方形金属块的长边长度为13.73mm，宽边长度为18.76mm，所述的第四组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第五组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第六组金属化通孔由24个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第四组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离与所述的第五组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，所述的第六组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.8mm；所述的第三长方形金属块的长边长度为11.64mm，宽边长度为23.29mm，所述的第七组金属化通孔由14个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第八组金属化通孔由14个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第九组金属化通孔由29个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第七组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离与所述的第八组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.78mm，所述的第九组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.82mm；所述的第四长方形金属块的长边长度为13.73mm，宽边长度为18.76mm，所述的第十组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十一组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十二组金属化通孔由24个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第十组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第十一组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，所述的第十二组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.8mm；所述的第五长方形金属块的长边长度为13.89mm，宽边长度为11.44mm，所述的第十三组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十四组金属化通孔由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，所述的第十五组金属化通孔由15个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，所述的第十三组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及所述的第十四组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，所述的第十五组金属化通孔中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.78mm。

所述的微带馈线通过所述的第一金属探针与所述的第一长方形金属块连接，所述的微带馈线通过所述的第二金属探针与所述的第二长方形金属块连接，所述的微带馈线通过所述的第三金属探针与所述的第三长方形金属块连接，所述的微带馈线通过所述的第四金属探针与所述的第四长方形金属块连接，所述的微带馈线通过所述的第五金属探针与所述的第五长方形金属块连接，所述的第一金属探针、所述的第二金属探针、所述的第三金属探针、所述的第四金属探针和所述的第五金属探针分别为圆柱形，所述的第一金属探针、所述的第二金属探针、所述的第三金属探针、所述的第四金属探针和所述的第五金属探针的直径均为0.8mm；所述的第一长方形金属块上设置有第一连接孔，所述的第一连接孔的直径等于所述的第一金属探针的直径，所述的第一连接孔为金属化通孔，所述的第一连接孔垂直贯穿所述的第一长方形金属块，所述的第一连接孔上端面的中心到所述的第一长方形金属块的左侧宽边的距离为0.4mm，所述的第一连接孔上端面的中心到所述的第一长方形金属块的前侧长边的距离等于所述的第一连接孔上端面的中心到所述的第一长方形金属块的后侧长边的距离，所述的第一金属探针的下端面与所述的微带馈线连接，所述的第一金属探针依次垂直贯穿所述的下层介质板、所述的金属接地层和所述的上层介质板后进入所述的第一连接孔内，所述的第一金属探针的上端面与所述的第一长方形金属块的上端面位于同一平面上，所述的第一金属探针与所述的金属接地层不接触；所述的第二长方形金属层上设置有第二连接孔，所述的第二连接孔的直径等于所述的第二金属探针的直径，所述的第二连接孔为金属化通孔，所述的第二连接孔垂直贯穿所述的第二长方形金属层，所述的第二连接孔上端面的中心到所述的第二长方形金属块的左侧宽边的距离为0.4mm，所述的第二连接孔上端面的中心到所述的第二长方形金属块的前侧长边的距离等于所述的第二连接孔上端面的中心到所述的第二长方形金属块的后侧长边的距离，所述的第二金属探针的下端面与所述的微带馈线连接，所述的第二金属探针依次垂直贯穿所述的下层介质板、所述的金属接地层和所述的上层介质板后进入所述的第二连接孔内，所述的第二金属探针的上端面与所述的第二长方形金属块的上端面位于同一平面上，所述的第二金属探针与所述的金属接地层不接触；所述的第三长方形金属层上设置有第三连接孔，所述的第三连接孔的直径等于所述的第三金属探针的直径，所述的第三连接孔为金属化通孔，所述的第三连接孔垂直贯穿所述的第三长方形金属层，所述的第三连接孔上端面的中心到所述的第三长方形金属块的左侧宽边的距离为0.4mm，所述的第三连接孔上端面的中心到所述的第三长方形金属块的前侧长边的距离等于所述的第三连接孔上端面的中心到所述的第三长方形金属块的后侧长边的距离，所述的第三金属探针的下端面与所述的微带馈线连接，所述的第三金属探针依次垂直贯穿所述的下层介质板、所述的金属接地层和所述的上层介质板后进入所述的第三连接孔内，所述的第三金属探针的上端面与所述的第三长方形金属块的上端面位于同一平面上，所述的第三金属探针与所述的金属接地层不接触；所述的第四长方形金属层上设置有第四连接孔，所述的第四连接孔的直径等于所述的第四金属探针的直径，所述的第四连接孔为金属化通孔，所述的第四连接孔垂直贯穿所述的第四长方形金属层，所述的第四连接孔上端面的中心到所述的第四长方形金属块的左侧宽边的距离为0.4mm，所述的第四连接孔上端面的中心到所述的第四长方形金属块的前侧长边的距离等于所述的第四连接孔上端面的中心到所述的第四长方形金属块的后侧长边的距离，所述的第四金属探针的下端面与所述的微带馈线连接，所述的第四金属探针依次垂直贯穿所述的下层介质板、所述的金属接地层和所述的上层介质板后进入所述的第四连接孔内，所述的第四金属探针的上端面与所述的第四长方形金属块的上端面位于同一平面上，所述的第四金属探针与所述的金属接地层不接触；所述的第五长方形金属层上设置有第五连接孔，所述的第五连接孔的直径等于所述的第五金属探针的直径，所述的第五连接孔为金属化通孔，所述的第五连接孔垂直贯穿所述的第五长方形金属层，所述的第五连接孔上端面的中心到所述的第五长方形金属块的左侧宽边的距离为0.4mm，所述的第五连接孔上端面的中心到所述的第五长方形金属块的前侧长边的距离等于所述的第五连接孔上端面的中心到所述的第五长方形金属块的后侧长边的距离，所述的第五金属探针的下端面与所述的微带馈线连接，所述的第五金属探针依次垂直贯穿所述的下层介质板、所述的金属接地层和所述的上层介质板后进入所述的第五连接孔内，所述的第五金属探针的上端面与所述的第五长方形金属块的上端面位于同一平面上，所述的第五金属探针与所述的金属接地层不接触。该结构中，通过五个金属探针将五个辐射单元分别与微带馈线相连，增加了各个辐射单元的阻抗调节方式，便于各个辐射单元实现泰勒阵列分布。

所述的第一长方形金属块的厚度为0.035mm，所述的第二长方形金属块的厚度为0.035mm，所述的第三长方形金属块的厚度为0.035mm，所述的第四长方形金属块的厚度为0.035mm，所述的第五长方形金属块的厚度为0.035mm，所述的金属接地层的厚度为0.035mm，所述的上层介质板的厚度为1.524mm，所述的下层介质板的厚度为0.508mm。该结构中，第一长方形金属块的厚度、第二长方形金属块的厚度、第三长方形金属块的厚度、第四长方形金属块的厚度、第五长方形金属块的厚度、金属接地层的厚度为0.035mm、上层介质板的厚度和下层介质板的厚度均采用常规厚度，便于工程实现。

所述的微带馈线为长方形金属层，所述的微带馈线的长边平行于所述的下层介质板的长边，所述的微带馈线的长度为137.23mm，所述的微带馈线的宽度为1.56mm，所述的微带馈线的厚度为0.035mm，所述的微带馈线的左侧宽边与所述的下层介质板的左侧宽边齐平，所述的微带馈线的前侧长边到所述的下层介质板的前侧长边的距离等于所述的微带馈线的后侧长边到所述的下层介质板的后侧长边的距离。该结构中，微带馈线采用直连串馈的形式，结构简单且减少了不必要的线损。

所述的第一金属探针、所述的第二金属探针、所述的第三金属探针、所述的第四金属探针和所述的第五金属探针均为圆柱形，所述的第一金属探针、所述的第二金属探针、所述的第三金属探针、所述的第四金属探针和所述的第五金属探针的直径均为0.8mm，所述的金属接地层上从左向右依次设置有第一匹配孔、第二匹配孔、第三匹配孔、第四匹配孔和第五匹配孔，所述的第一匹配孔、所述的第二匹配孔、所述的第三匹配孔、所述的第四匹配孔和所述的第五匹配孔的直径均为1.6mm，所述的第一金属探针从所述的第一匹配孔处穿过且所述的第一金属探针与所述的第一匹配孔同轴，所述的第二金属探针从所述的第二匹配孔处穿过且所述的第二金属探针与所述的第二匹配孔同轴，所述的第三金属探针从所述的第三匹配孔处穿过且所述的第三金属探针与所述的第三匹配孔同轴，所述的第四金属探针从所述的第四匹配孔处穿过且所述的第四金属探针与所述的第四匹配孔同轴，所述的第五金属探针从所述的第五匹配孔处穿过且所述的第五金属探针与所述的第五匹配孔同轴。该结构中，通过五个匹配孔与五个金属探针的匹配，保证每一个辐射单元有良好的阻抗匹配。

与现有技术相比，本发明的优点在于通过第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元构建微带辐射组，第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元的工作方式均为磁偶极子工作方式，且第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元按照泰勒线阵规则从左向右依次间隔排布，微带馈线分别与第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元连接，由于本发明的第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元的工作方式均采用磁偶极子工作方式，且按照泰勒线阵规则从左向右依次间隔排布由此本发明的串馈式平面印刷阵列天线在结构简单、具有低剖面的基础上，同时具有低副瓣且可以收发垂直极化的电磁波。

附图说明

图1为本发明的串馈式平面印刷阵列天线的爆炸图；

图2为本发明的串馈式平面印刷阵列天线的俯视图；

图3为本发明的串馈式平面印刷阵列天线的立体图；

图4为本发明的串馈式平面印刷阵列天线在中心工作频率下的e面辐射方向图的仿真曲线图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一：如图所示，一种串馈式平面印刷阵列天线，包括上层介质板1、下层介质板2、微带辐射组、金属接地层3和微带馈线4，上层介质板1、下层介质板2和金属接地层3均为长方形且三者的长边长度和宽边长度分别相等，上层介质板1、金属接地层3和下层介质板2从上到下层叠在一起，金属接地层3附着在下层介质板2的上表面上，微带辐射组设置在上层介质板1上，微带馈线4附着在下层介质板2的下表面，将上层介质板1的长边延伸方向作为左右方向，宽边延伸方向作为前后方向，微带辐射组包括第一微带辐射单元5、第二微带辐射单元6、第三微带辐射单元7、第四微带辐射单元8和第五微带辐射单元9，第一微带辐射单元5、第二微带辐射单元6、第三微带辐射单元7、第四微带辐射单元8和第五微带辐射单元9的工作方式均为磁偶极子工作方式，且第一微带辐射单元5、第二微带辐射单元6、第三微带辐射单元7、第四微带辐射单元8和第五微带辐射单元9按照泰勒线阵规则从左向右依次间隔排布，微带馈线4分别与第一微带辐射单元5、第二微带辐射单元6、第三微带辐射单元7、第四微带辐射单元8和第五微带辐射单元9连接。

本实施例中，第一微带辐射单元5包括第一长方形金属块10、第一组金属化通孔11、第二组金属化通孔12和第三组金属化通孔13，第一长方形金属块10附着在上层介质板1的上表面，第一长方形金属块10的长边平行于上层介质板1的长边，第一长方形金属块10沿左右方向的中线与上层介质板1沿左右方向的中线重合，第一长方形金属块10的宽边长度小于上层介质板1的宽边长度，第一组金属化通孔11、第二组金属化通孔12和第三组通孔分别垂直贯穿上层介质板1和第一长方形金属块10，第一组金属化通孔11由n1个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第二组金属化通孔12由n1个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第三组金属化通孔13由n2个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第一组金属化通孔11中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第二组金属化通孔12中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d1，第三组金属化通孔13中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将该距离记为d2，第一组金属化通孔11中n1个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第二组金属化通孔12中n1个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第三组金属化通孔13中n2个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的宽边，第一组金属化通孔11中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第一组金属化通孔11中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第一组金属化通孔11中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、第二组金属化通孔12中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第二组金属化通孔12中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第二组金属化通孔12中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、第三组金属化通孔13中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，第三组金属化通孔13中位于最前端的金属化通孔与第一组金属化通孔11中位于最右边的金属化通孔的中心距离为d1，第三组金属化通孔13中位于最后端的金属化通孔与第二组金属化通孔12中位于最右边的金属化通孔的中心距离为d1，将第一长方形金属块10的长边长度记为l1，第一长方形金属块10的宽边长度记为h1，d1和d2分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n1和n2为整数的值；第二微带辐射单元6包括第二长方形金属块14、第四组金属化通孔15、第五组金属化通孔16和第六组金属化通孔17，第二长方形金属块14附着在上层介质板1的上表面，第二长方形金属块14的长边平行于上层介质板1的长边，第二长方形金属块14沿左右方向的中线与上层介质板1沿左右方向的中线重合，第二长方形金属块14的宽边长度小于上层介质板1的宽边长度，第四组金属化通孔15、第五组金属化通孔16和第三组通孔分别垂直贯穿上层介质板1和第二长方形金属块14，第四组金属化通孔15由n3个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第五组金属化通孔16由n3个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第六组金属化通孔17由n4个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第四组金属化通孔15中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第五组金属化通孔16中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d3，第六组金属化通孔17中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将其记为d4，第四组金属化通孔15中n3个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第五组金属化通孔16中n3个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第六组金属化通孔17中n4个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的宽边，第四组金属化通孔15中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第四组金属化通孔15中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第四组金属化通孔15中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、第五组金属化通孔16中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第五组金属化通孔16中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第五组金属化通孔16中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、第六组金属化通孔17中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，第六组金属化通孔17中位于最前端的金属化通孔与第四组金属化通孔15中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d3，第六组金属化通孔17中位于最后端的金属化通孔与第五组金属化通孔16中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d3，将第二长方形金属块14的长边长度记为l2，第二长方形金属块14的宽边长度记为h2，d3和d4分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n3和n4为整数的值；第三微带辐射单元7包括第三长方形金属块18、第七组金属化通孔19、第八组金属化通孔20和第九组金属化通孔21，第三长方形金属块18附着在上层介质板1的上表面，第三长方形金属块18的长边平行于上层介质板1的长边，第三长方形金属块18沿左右方向的中线与上层介质板1沿左右方向的中线重合，第三长方形金属块18的宽边长度小于上层介质板1的宽边长度，第七组金属化通孔19、第八组金属化通孔20和第三组通孔分别垂直贯穿上层介质板1和第三长方形金属块18，第七组金属化通孔19由n5个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第八组金属化通孔20由n5个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第九组金属化通孔21由n6个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第七组金属化通孔19中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第八组金属化通孔20中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d5，第九组金属化通孔21中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将其记为d6，第七组金属化通孔19中n5个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第八组金属化通孔20中n5个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第九组金属化通孔21中n6个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的宽边，第七组金属化通孔19中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第七组金属化通孔19中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第七组金属化通孔19中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、第八组金属化通孔20中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第八组金属化通孔20中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第八组金属化通孔20中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、第九组金属化通孔21中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，第九组金属化通孔21中位于最前端的金属化通孔与第七组金属化通孔19中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d5，第九组金属化通孔21中位于最后端的金属化通孔与第八组金属化通孔20中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d5，将第三长方形金属块18的长边长度记为l3，第三长方形金属块18的宽边长度记为h3，d5和d6分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n5和n6为整数的值；第四微带辐射单元8包括第四长方形金属块22、第十组金属化通孔23、第十一组金属化通孔24和第十二组金属化通孔25，第四长方形金属块22附着在上层介质板1的上表面，第四长方形金属块22的长边平行于上层介质板1的长边，第四长方形金属块22沿左右方向的中线与上层介质板1沿左右方向的中线重合，第四长方形金属块22的宽边长度小于上层介质板1的宽边长度，第十组金属化通孔23、第十一组金属化通孔24和第三组通孔分别垂直贯穿上层介质板1和第四长方形金属块22，第十组金属化通孔23由n7个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十一组金属化通孔24由n7个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十二组金属化通孔25由n8个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第十组金属化通孔23中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第十一组金属化通孔24中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d7，第十二组金属化通孔25中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将该距离记为d8，第十组金属化通孔23中n7个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第十一组金属化通孔24中n7个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第十二组金属化通孔25中n8个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的宽边，第十组金属化通孔23中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第十组金属化通孔23中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第十组金属化通孔23中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、第十一组金属化通孔24中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第十一组金属化通孔24中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第十一组金属化通孔24中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、第十二组金属化通孔25中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，第十二组金属化通孔25中位于最前端的金属化通孔与第十组金属化通孔23中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d7，第十二组金属化通孔25中位于最后端的金属化通孔与第十一组金属化通孔24中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d7，将第四长方形金属块22的长边长度记为l4，第四长方形金属块22的宽边长度记为h4，d7和d8分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n7和n8为整数的值；第五微带辐射单元9包括第五长方形金属块26、第十三组金属化通孔27、第十四组金属化通孔28和第十五组金属化通孔29，第五长方形金属块26附着在上层介质板1的上表面，第五长方形金属块26的长边平行于上层介质板1的长边，第五长方形金属块26沿左右方向的中线与上层介质板1沿左右方向的中线重合，第五长方形金属块26的宽边长度小于上层介质板1的宽边长度，第十三组金属化通孔27、第十四组金属化通孔28和第三组通孔分别垂直贯穿上层介质板1和第五长方形金属块26，第十三组金属化通孔27由n9个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十四组金属化通孔28由n9个直径为0.4mm的金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十五组金属化通孔29由n10个直径为0.4mm的金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第十三组金属化通孔27中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第十四组金属化通孔28中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离分别相等，将该距离记为d9，第十五组金属化通孔29中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离相等，将该距离记为d10，第十三组金属化通孔27中n9个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第十四组金属化通孔28中n9个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的长边，第十五组金属化通孔29中n10个金属化通孔的中心连线平行于上层介质板1的宽边，第十三组金属化通孔27中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第十三组金属化通孔27中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第十三组金属化通孔27中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的前侧长边之间的距离、第十四组金属化通孔28中位于最左边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的左侧宽边之间的距离、第十四组金属化通孔28中位于最右边的金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离、第十四组金属化通孔28中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的后侧长边之间的距离、第十五组金属化通孔29中每个金属化通孔上端面的中心与第一长方向金属块的右侧宽边之间的距离均为0.3mm，第十五组金属化通孔29中位于最前端的金属化通孔与第十三组金属化通孔27中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d10，第十五组金属化通孔29中位于最后端的金属化通孔与第十四组金属化通孔28中位于最右边的金属化通孔的中心距离等于d10，将第五长方形金属块26的长边长度记为l5，第五长方形金属块26的宽边长度记为h5，d9和d10分别在0.4mm-0.82mm范围内取能使n9和n10为整数的值；第一长方形金属块10的左侧宽边与上层介质板1的左侧宽边之间的距离为13.016mm，第一长方形金属块10的右侧宽边与第二长方形金属块14的左侧宽边之间的距离、第二长方形金属块14的右侧宽边与第三长方形金属块18的左侧宽边之间的距离、第三长方形金属块18的右侧宽边与第四长方形金属块22的左侧宽边之间的距离以及第四长方形金属块22的右侧宽边与第五长方形金属块26的左侧宽边之间的距离均为13.416mm，，第五长方形金属块26的右侧宽边与上层介质板1的右侧宽边之间的距离为13.816mm；第一长方形金属块10的前侧长边与上层介质板1的前侧长边之间的距离为13.63mm，第二长方形金属块14的前侧长边与上层介质板1的前侧长边之间的距离为9.97mm，第三长方形金属块18的前侧长边与上层介质板1的前侧长边之间的距离为7.705mm，第四长方形金属块22的前侧长边与上层介质板1的前侧长边之间的距离为9.97mm，第五长方形金属块26的前侧长边与上层介质板1的前侧长边之间的距离为13.63mm。

实施例二：本实施例与实施例一基本相同，区别如下所述：

本实施例中，第一长方形金属块10的长边长度为13.89mm，宽边长度为11.44mm，第一组金属化通孔11由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第二组金属化通孔12由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第三组金属化通孔13由15个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第一组金属化通孔11中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第二组金属化通孔12中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，第三组金属化通孔13中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.78mm；第二长方形金属块14的长边长度为13.73mm，宽边长度为18.76mm，第四组金属化通孔15由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第五组金属化通孔16由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第六组金属化通孔17由24个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第四组金属化通孔15中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离与第五组金属化通孔16中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，第六组金属化通孔17中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.8mm；第三长方形金属块18的长边长度为11.64mm，宽边长度为23.29mm，第七组金属化通孔19由14个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第八组金属化通孔20由14个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第九组金属化通孔21由29个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第七组金属化通孔19中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离与第八组金属化通孔20中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.78mm，第九组金属化通孔21中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.82mm；第四长方形金属块22的长边长度为13.73mm，宽边长度为18.76mm，第十组金属化通孔23由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十一组金属化通孔24由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十二组金属化通孔25由24个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第十组金属化通孔23中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第十一组金属化通孔24中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，第十二组金属化通孔25中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.8mm；第五长方形金属块26的长边长度为13.89mm，宽边长度为11.44mm，第十三组金属化通孔27由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十四组金属化通孔28由16个金属化通孔从左向右依次间隔排列形成，第十五组金属化通孔29由15个金属化通孔从前向后依次间隔排列形成，第十三组金属化通孔27中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离以及第十四组金属化通孔28中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离均为0.82mm，第十五组金属化通孔29中每相邻两个金属化通孔之间的中心距离为0.78mm。

本实施例中，微带馈线4通过第一金属探针30与第一长方形金属块10连接，微带馈线4通过第二金属探针31与第二长方形金属块14连接，微带馈线4通过第三金属探针32与第三长方形金属块18连接，微带馈线4通过第四金属探针33与第四长方形金属块22连接，微带馈线4通过第五金属探针34与第五长方形金属块26连接，第一金属探针30、第二金属探针31、第三金属探针32、第四金属探针33和第五金属探针34分别为圆柱形，第一金属探针30、第二金属探针31、第三金属探针32、第四金属探针33和第五金属探针34的直径均为0.8mm，；第一长方形金属块10上设置有第一连接孔35，第一连接孔35的直径等于第一金属探针30的直径，第一连接孔35为金属化通孔，第一连接孔35垂直贯穿第一长方形金属块10，第一连接孔35上端面的中心到第一长方形金属块10的左侧宽边的距离为0.4mm，第一连接孔35上端面的中心到第一长方形金属块10的前侧长边的距离等于第一连接孔35上端面的中心到第一长方形金属块10的后侧长边的距离，第一金属探针30的下端面与微带馈线4连接，第一金属探针30依次垂直贯穿下层介质板2、金属接地层3和上层介质板1后进入第一连接孔35内，第一金属探针30的上端面与第一长方形金属块10的上端面位于同一平面上，第一金属探针30与金属接地层3不接触；第二长方形金属层上设置有第二连接孔36，第二连接孔36的直径等于第二金属探针31的直径，第二连接孔36为金属化通孔，第二连接孔36垂直贯穿第二长方形金属层，第二连接孔36上端面的中心到第二长方形金属块14的左侧宽边的距离为0.4mm，第二连接孔36上端面的中心到第二长方形金属块14的前侧长边的距离等于第二连接孔36上端面的中心到第二长方形金属块14的后侧长边的距离，第二金属探针31的下端面与微带馈线4连接，第二金属探针31依次垂直贯穿下层介质板2、金属接地层3和上层介质板1后进入第二连接孔36内，第二金属探针31的上端面与第二长方形金属块14的上端面位于同一平面上，第二金属探针31与金属接地层3不接触；第三长方形金属层上设置有第三连接孔37，第三连接孔37的直径等于第三金属探针32的直径，第三连接孔37为金属化通孔，第三连接孔37垂直贯穿第三长方形金属层，第三连接孔37上端面的中心到第三长方形金属块18的左侧宽边的距离为0.4mm，第三连接孔37上端面的中心到第三长方形金属块18的前侧长边的距离等于第三连接孔37上端面的中心到第三长方形金属块18的后侧长边的距离，第三金属探针32的下端面与微带馈线4连接，第三金属探针32依次垂直贯穿下层介质板2、金属接地层3和上层介质板1后进入第三连接孔37内，第三金属探针32的上端面与第三长方形金属块18的上端面位于同一平面上，第三金属探针32与金属接地层3不接触；第四长方形金属层上设置有第四连接孔38，第四连接孔38的直径等于第四金属探针33的直径，第四连接孔38为金属化通孔，第四连接孔38垂直贯穿第四长方形金属层，第四连接孔38上端面的中心到第四长方形金属块22的左侧宽边的距离为0.4mm，第四连接孔38上端面的中心到第四长方形金属块22的前侧长边的距离等于第四连接孔38上端面的中心到第四长方形金属块22的后侧长边的距离，第四金属探针33的下端面与微带馈线4连接，第四金属探针33依次垂直贯穿下层介质板2、金属接地层3和上层介质板1后进入第四连接孔38内，第四金属探针33的上端面与第四长方形金属块22的上端面位于同一平面上，第四金属探针33与金属接地层3不接触；第五长方形金属层上设置有第五连接孔39，第五连接孔39的直径等于第五金属探针34的直径，第五连接孔39为金属化通孔，第五连接孔39垂直贯穿第五长方形金属层，第五连接孔39上端面的中心到第五长方形金属块26的左侧宽边的距离为0.4mm，第五连接孔39上端面的中心到第五长方形金属块26的前侧长边的距离等于第五连接孔39上端面的中心到第五长方形金属块26的后侧长边的距离，第五金属探针34的下端面与微带馈线4连接，第五金属探针34依次垂直贯穿下层介质板2、金属接地层3和上层介质板1后进入第五连接孔39内，第五金属探针34的上端面与第五长方形金属块26的上端面位于同一平面上，第五金属探针34与金属接地层3不接触。

本实施例中，第一长方形金属块10的厚度为0.035mm，第二长方形金属块14的厚度为0.035mm，第三长方形金属块18的厚度为0.035mm，第四长方形金属块22的厚度为0.035mm，第五长方形金属块26的厚度为0.035mm，金属接地层3的厚度为0.035mm，上层介质板1的厚度为1.524mm，下层介质板2的厚度为0.508mm。上层介质板1和下层介质板2均采用rogers5880的板材，介电常数为2.2。

本实施例中，微带馈线4为长方形金属层，微带馈线4的长边平行于下层介质板2的长边，微带馈线4的长度为137.23mm，微带馈线4的宽度为1.56mm，微带馈线4的厚度为0.035mm，微带馈线4的左侧宽边与下层介质板2的左侧宽边齐平，微带馈线4的前侧长边到下层介质板2的前侧长边的距离等于微带馈线4的后侧长边到下层介质板2的后侧长边的距离。

本实施例中，第一金属探针30、第二金属探针31、第三金属探针32、第四金属探针33和第五金属探针34均为圆柱形，第一金属探针30、第二金属探针31、第三金属探针32、第四金属探针33和第五金属探针34的直径均为0.8mm，金属接地层上从左向右依次设置有第一匹配孔40、第二匹配孔41、第三匹配孔42、第四匹配孔43和第五匹配孔44，第一匹配孔40、第二匹配孔41、第三匹配孔42、第四匹配孔43和第五匹配孔44的直径均为1.6mm，第一金属探针30从第一匹配孔40处穿过且第一金属探针30与第一匹配孔40同轴，第二金属探针31从第二匹配孔41处穿过且第二金属探针31与第二匹配孔41同轴，第三金属探针32从第三匹配孔42处穿过且第三金属探针32与第三匹配孔42同轴，第四金属探针33从第四匹配孔43处穿过且第四金属探针33与第四匹配孔43同轴，第五金属探针34从第五匹配孔44处穿过且第五金属探针34与第五匹配孔44同轴。

本发明的串馈式平面印刷阵列天线在中心工作频率下的e面辐射方向图的仿真曲线如图4所示。从图4中可以明显看出本发明的结构具有很低的副瓣，副瓣与主瓣的相对电平差将近20db，具有低副瓣特征。