芯片脱膜方法及装置与流程

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片脱膜方法及装置。

背景技术：

随着电子产品高集成化、轻薄化的发展，芯片体积缩小是电子封装的必然趋势。封装装片技术中，为了实现芯片脱模，通常采用顶针辅助芯片脱离连接其的支撑膜。

现有技术中，根据顶针的工作原理，将其划分为两种，一种为针式顶针，另一种为多步顶平台式顶针。上述两种顶针在工作过程中，需要固定支撑膜的位置，在顶针启动后，通过顶针顶起芯片，配合吸嘴的作用，实现芯片脱膜。

然而，针式顶针易造成薄芯片(100um厚度以下)碎裂，多步顶平台式顶针需要根据芯片尺寸定制，通用性差，且成本高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种芯片脱膜方法及装置。

为了实现上述发明目的之一，本发明提供了一种芯片脱膜装置，其用于辅助芯片脱离与其连接的支撑膜，所述支撑膜包括对应芯片的第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，所述芯片脱膜装置包括底座、驱动组件及至少一顶针组件，所述顶针组件包括远离所述底座的驱动部，当所述芯片脱膜装置处于初始状态时，所述第一区域与所述第二区域等高；当所述芯片脱膜装置处于工作过程中时，所述驱动组件驱动所述顶针组件运动而使得所述驱动部作用所述第一区域相对所述第二区域朝远离所述底座的一侧运动，所述芯片逐渐脱离所述支撑膜。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述芯片脱膜装置包括对称设置的两个顶针组件，两个顶针组件远离驱动部的一侧枢轴连接所述底座，所述驱动组件包括第一驱动组件，当所述芯片脱膜装置处于初始状态时，两个驱动部位于所述第一区域的边缘或位于所述第二区域，且两个顶针组件之间的夹角为第一角度；当所述芯片脱膜装置处于工作过程中时，所述第一驱动组件驱动两个顶针组件相互靠近而使得所述第一角度逐渐减小，且所述驱动部由所述第一区域的边缘朝向中间运动。

作为本发明一实施方式的进一步改进，两个顶针组件相对第一轴线呈对称分布，所述驱动组件还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件用于驱动两个顶针组件环绕所述第一轴线转动。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一驱动组件设置于所述底座且连接所述顶针组件，所述第二驱动组件作用所述底座而带动所述第一驱动组件及所述顶针组件同步运动。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述第一驱动组件包括第一电机，所述第二驱动组件包括第二电机，所述第一电机与所述第二电机驱动所述第一驱动组件及所述第二驱动组件同步工作。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述驱动部与所述支撑膜相接的部分设置为圆弧形。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述顶针组件包括：枢轴连接所述底座的顶针，以及活动连接于所述顶针并形成所述驱动部的滚珠。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述顶针组件还包括：位于所述顶针和所述滚珠之间的连接块；

所述连接块自所述顶针至所述滚珠之间形成一容置通道，其内设置有连接所述顶针和所述滚珠的弹性件。

为了实现上述发明目的，本发明提供了一种芯片脱膜方法，用于辅助芯片脱离与其连接的支撑膜，所述支撑膜包括对应芯片的第一区域及环绕所述第一区域的第二区域，包括：驱动顶针组件的驱动部抵持于第一区域，所述第一区域与所述第二区域等高；

驱动顶针组件运动而使得所述驱动部作用所述第一区域相对所述第二区域运动，而使得第一区域和第二区域之间形成高度差，所述芯片逐渐脱离所述支撑膜。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述顶针组件包括相对第一轴线对称分布的两个顶针组件，步骤“驱动顶针组件运动而使得所述驱动部作用所述第一区域相对所述第二区域运动”具体包括：

驱动两个顶针组件抵持于所述第一区域相对的边缘；

驱动两个顶针组件相互靠近运动而同时由第一区域的边缘向中间运动，同时驱动两个顶针组件环绕所述第一轴线运动。

本发明的有益效果是：本发明的芯片脱膜方法及装置，通过顶针组件使连接芯片的支撑膜的高度产生变化，进而间接使芯片脱离其连接的支撑膜，降低芯片顶裂的风险。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的芯片脱膜装置在安装完成时与待脱膜芯片配合的结构示意图；

图2本发明第一实施方式提供的芯片脱膜装置在工作过程中与待脱膜芯片配合的结构示意图

图3是本发明一实施方式中顶针组件的驱动部的运动轨迹示意图；

图4是本发明另一实施方式中顶针组件的驱动部的运动轨迹示意图；

图5是本发明一实施方式提供的芯片脱膜方法的流程示意图；

图6是图5提供的芯片脱膜方法中实现步骤s2较佳实施方式的流程示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施例对本发明进行详细描述。但这些实施例并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

参图1、图2所示，本发明第一实施方式提供的芯片脱膜装置，用于待脱膜芯片100，以辅助芯片11脱离与其连接的支撑膜13；所述支撑膜13包括对应芯片11的第一区域及环绕所述第一区域的第二区域；所述芯片脱膜装置200包括底座21、驱动组件23及至少一顶针组件25，所述顶针组件25包括远离所述底座51的驱动部251，当所述芯片脱膜装置200处于初始状态时，所述第一区域与所述第二区域等高；当所述芯片脱膜装置200处于工作过程中时，所述驱动组件23驱动所述顶针组件25运动而使得所述驱动部251作用所述第一区域相对所述第二区域朝远离所述底座21的一侧运动，所述芯片11逐渐脱离所述支撑膜13。

本发明具体实施方式中，顶针组件25活动连接于所述底座21，以使所述顶针组件25以连接于所述底座21处为支点进行运动，进而使所述驱动部251可选择地在运动，进而改变支撑膜13距离底座21的间距。

优选的，所述顶针组件25连接于所述底座21的端部靠近芯片11中心的正下方设置，如此，可使顶针组件25相对支撑膜13实现更大的调节范围。

本发明较佳实施方式中，所述芯片脱膜装置200包括对称设置的两个顶针组件25，两个顶针组件25远离驱动部251的一侧枢轴连接所述底座21，所述驱动组件23包括第一驱动组件231，当所述芯片脱膜装置200处于初始状态时，两个驱动部251位于所述第一区域的边缘或位于所述第二区域，且两个顶针组件25之间的夹角为第一角度α；当所述芯片脱膜装置200处于工作过程中时，所述第一驱动组件231驱动两个顶针组件25相互靠近而使得所述第一角度α逐渐减小，且所述驱动部251由所述第一区域的边缘朝向中间运动。

本发明通过调整顶针组件25之间的夹角，可以间接调整驱动部251相对于底座21的高度，如此以适应不同尺寸的芯片，通用性强。

本发明较佳实施方式中，两个顶针组件25呈对称分布，以间接使芯片各部分受力均匀，当然，还可以以芯片为参考，设置多个顶针组件25，且在所述芯片脱膜装置200处于初始状态时，每个顶针组件25的驱动部251均位于所述第一区域的边缘或位于所述第二区域，在此不再继续赘述。

进一步的，两个顶针组件25对称分布的对称轴以第一轴线257表示，所述驱动组件23还包括第二驱动组件233，所述第二驱动组件233用于驱动两个顶针组件251环绕所述第一轴线257转动。

本发明较佳实施方式中，所述第一驱动组件231设置于所述底座21且连接所述顶针组件23，所述第二驱动组件233作用所述底座21而带动所述第一驱动组件231及所述顶针组件25同步运动。

所述第一驱动组件231和所述第二驱动组件233的具体结构有多种形式，其只要能实现上述功能即满足需求，例如：相互配合的顶针和齿轮，在此不做详细赘述。

本发明较佳实施方式中，所述驱动部251与所述支撑膜13相接的部分设置为圆弧形，如此，可在所述芯片脱膜装置处于工作过程中，保证驱动部251始终抵持于支撑膜13，同时，防止驱动部251刮蹭支撑膜13.

本发明一具体实施方式中，所述顶针组件251包括：枢轴连接所述底座21的顶针253，以及活动连接于所述顶针253并形成所述驱动部251的滚珠。

进一步的，所述顶针组件25还包括：位于所述顶针253和所述滚珠251之间的连接块255；所述连接块255自所述顶针253至所述滚珠251之间形成一容置通道2551，其内设置有连接所述顶针253和所述滚珠251的弹性件2553。

本发明一具体实施方式中，所述弹性件2553可为弹簧，以对所述滚珠251在运动过程中起到缓冲的作用；较佳的，所述连接块255靠近所述滚珠251的端部，其形状契合所述滚珠251；当所述滚珠251抵接于连接块255时，所述弹性件2553处于压缩状态，如此，使弹性件2553对滚珠起到缓冲作用的同时，可适当改变顶针组件25的长度，进而以适应更多规格的待脱膜芯片。

结合图3所示，本发明一种实施方式中，驱动组件23中仅有第一驱动组件231作用于所述顶针组件25；当所述芯片脱膜装置处于初始状态时，两个驱动部251分别抵接于所述支撑膜13的p11和p21处，所述p11、p21均处于支撑膜13的第一区域的边缘位置；当所述芯片脱膜装置处于工作过程中时，所述第一驱动组件231同时并分别作用于两个顶针组件25，并使得两个顶针组件25相互靠近，确切的，使得两个驱动部251相互靠近，并使得原处于p11位置的驱动部依次到达p12、p13，使得原处于p21位置的驱动部依次到达p22、p23；与此同时，驱动部251始终抵接于支撑膜13；由于顶针组件与底座连接的位置始终保持不变，如此，所述芯片脱膜装置处于工作过程中驱动部251距离所述底座21的距离持续加大，进而使支撑膜13的第二区域与第一区域之间形成高度差，且越靠近第一区域的中心位置，其形成的高度差越大，以间接使所述芯片11逐渐脱离所述支撑膜13。可以理解的是，本示例为了方便说明，仅标注几个点进行标识，实际应用过程中，所述驱动部251的运动轨迹分别为处于支撑膜13上直线line1和直线line2，在此不再继续赘述。

结合图4所示，本发明一种实施方式中，驱动组件23中第一驱动组件231和第二驱动组件233同时作用于所述顶针组件25；当所述芯片脱膜装置处于初始状态时，两个驱动部251分别抵接于所述支撑膜13的q11和q21处，所述q11、q21均处于支撑膜13的第一区域的边缘位置；当所述芯片脱膜装置处于工作过程中时，所述第一驱动组件231同时并分别作用于两个顶针组件25，并使得两个顶针组件25相互靠近，确切的，使得两个驱动部251相互靠近，与此同时，所述第二驱动组件233作用于所述底座21，并带动所述顶针组件25绕第一轴线旋转，使得原处于q11位置的驱动部依次到达q12、q13，使得原处于q21位置的驱动部依次到达q22、q23；与此同时，驱动部251始终抵接于支撑膜13；由于顶针组件与底座连接的位置始终保持不变，如此，所述芯片脱膜装置处于工作过程中，受第一驱动组件231作用驱动部251距离所述底座21的距离持续加大，进而使支撑膜13的第二区域与第一区域之间形成高度差，且越靠近第一区域的中心位置，其形成的高度差越大，同时，受第二驱动组件233作用，所述驱动部251还同时在支撑膜13上做周向运动，以间接使所述芯片11逐渐脱离所述支撑膜13。可以理解的是，本示例为了方便说明，仅标注几个点进行标识，实际应用过程中，所述驱动部251的运动轨迹分别为处于支撑膜13上曲线line3和曲线line4，在此不再继续赘述。

结合图5所示，本发明一实施方式中提供的芯片脱膜方法，所述方法包括：s1、驱动顶针组件的驱动部抵持于第一区域，所述第一区域与所述第二区域等高；

s2、驱动顶针组件运动而使得所述驱动部作用所述第一区域相对所述第二区域运动，而使得第一区域和第二区域之间形成高度差，所述芯片逐渐脱离所述支撑膜。

结合图6所示，本发明较佳实施方式中，所述步骤s2具体包括：驱动两个顶针组件抵持于所述第一区域相对的边缘；驱动两个顶针组件相互靠近运动而同时由第一区域的边缘向中间运动，同时驱动两个顶针组件环绕所述第一轴线运动。

综上所述，本发明的芯片脱膜方法及装置，通过顶针组件使连接芯片的支撑膜的高度产生变化，进而间接使芯片脱离其连接的支撑膜，降低芯片顶裂的风险。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体工作过程，可以参考前述装置实施方式中的对应过程，在此不再赘述。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。