技术特征：
技术总结
本发明公开了一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法。该封装基板包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间；第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，第一凹部与第一凸部相吻合，第二凹部与第二凸部相吻合，第三凹部与第三凸部相吻合，使得绝缘隔离区与第一电极和第二电极的结合面为呈凹凸状叉指结构。本发明的封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法能够避免第一电极和第二电极脱落，缩短打线距离，提高引线可靠性。
技术研发人员：万垂铭;朱文敏;李真真;曾照明;肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2018.11.09
技术公布日：2019.02.15