技术特征：
技术总结
本发明公开一种双芯片TO‑252引线框架，其引线单元包括第一基岛、第二基岛以及四只引线脚，其中，位于引线单元最左侧或最右侧的第一引线脚与第一基岛相连；第二基岛位于与第一引线脚相邻的第二引线脚的末端；第二、第三、第四引线脚之间的间距为TO‑252‑5L标准脚距，第一与第二引线脚之间的间距为标准脚距的两倍。本发明在具有低成本优势的同时，显著提高了封装体的散热性能。
技术研发人员：许瑞清;刘立国
受保护的技术使用者：北京模电半导体有限公司
技术研发日：2018.11.12
技术公布日：2019.01.29