一种3D高密度互联的PoP塑封器件制备方法与流程

本发明涉及一种pop塑封器件制造方法，尤其是一种3d高密度互联的pop塑封器件制备方法，属于集成电路封装技术领域。

背景技术：

垂直互联是高密度集成封装的发展趋势，在芯片级别通过硅通孔工艺完成垂直互联，在基板级别通过内置元器件的制备工艺完成垂直互联，相应的模块级别的垂直互联有sip和pop。

通过tsv实现的芯片级3d互联，不仅芯片工艺较为复杂，对贴片设备的贴片精度和贴装压力有很高的要求，才能满足多层数高密度的芯片堆叠互联，前期投入成本较高。

基板级别的2.5d制备工艺，通过基板中间内置芯片或阻容元件提高三维互联密度，基板内置器件的互联可靠性风险管控，需要基板厂和封装厂共同承担；且基板级垂直互联往往空间受限较多，对内置器件的尺寸和引脚个数有严格要求。

模块级别的垂直互联较为灵活，传统的pop多为基板单面器件组装，如需在基板双面组装器件，则不仅对器件厚度有严格的控制，还需对基板进行挖腔处理，塑封模具定制等要求，才能完成植球面的器件贴装和包封，工序复杂，成本较高；同时现有的模块内垂直通孔设计，工艺复杂，封装厂需添加前期设备才能完成。

技术实现要素：

本发明的目的是针对目前模块级别的垂直互连的问题，本发明提供种3d高密度互联的pop塑封器件制备方法，在传统pop塑封形式上，使用常规mcm基板，使用常规刷锡膏、植铜柱工艺代替垂直模块通孔工艺，可降低工艺难度和成本，无需前期设备投入，在实现器件间的3d堆叠的同时，进一步提高3d方向互联密度。

为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：一种3d高密度互联的pop塑封器件制备方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤一.选取一基板，对于单侧互联的pop封装形式，在基板正面进行倒装芯片贴装、smt器件贴装及其他芯片贴片键合；

步骤二.对基板正面通过塑封料包封，完成正面包封；

步骤三.在基板背面进行倒装芯片贴装、smt器件贴装及铜柱植柱；

步骤四.对基板背面通过塑封料包封，完成背面包封；

步骤五.对于单侧互联的pop封装形式，对基板背面的塑封料进行机械研磨，露出单侧铜柱的顶端；

步骤六.在露出的铜柱端完成植球。

进一步地，所述步骤一中，对于双侧互联的pop封装形式，则在基板正面进行其他芯片贴片键合及铜柱植柱。

进一步地，所述步骤五中，对于双侧互联的pop封装形式，则对基板双面的塑封料进行机械研磨，露出双侧铜柱的顶端。

进一步地，所述步骤七中，对于双侧互联的pop封装形式，在其中一侧露出的铜柱端贴保护膜，防止铜被氧化，另一侧露出的铜柱端完成植球。

进一步地，在铜柱端完成植球后，可将两个或多个单侧/双侧互联的pop封装器件的足球端焊接在一起，完成器件间的堆叠。

进一步地，所述基板包括mcm基板。

进一步地，在植柱铜柱的过程中，先在基板上低温涂覆锡膏，利用刷锡膏后回流工艺，再回流焊接铜柱。

进一步地，在铜柱植球前，对露出的铜柱表面进行等离子处理。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1）该制备方法由于使用通过二次模塑，可实现基板双侧贴元器件的可行性，提高器件内互联密度；

2）该塑料封装由常规非内置基板，结合植柱及塑料封装制备，制备方法均为成熟工艺，成品率高；

3）该制备方法对元器件的尺寸和结构无特殊要求，无需定制、降低成本，元器件可选择性强；

4）通过刷锡膏的方式，完成基板一侧或两侧植柱，基板两侧二次模塑，模塑减薄后露出铜柱的方式，可实现单侧互联的pop封装形式，也可进一步实现两侧互联的pop封装形式，封装形式灵活；

5）制备的器件内3d高密度互联的pop塑封器件，可实现器件间的3d堆叠，进一步提高3d方向互联密度。

附图说明

图1-1为本发明实施例1的基板正面贴装芯片的剖视结构示意图。

图1-2为本发明实施例1的基板正面包封后的剖视结构示意图。

图1-3为本发明实施例1的基板背面植柱后的剖视结构示意图。

图1-4为本发明实施例1的基板背面包封后的剖视结构示意图。

图1-5为本发明实施例1的基板背面研磨后露出铜柱端的剖视结构示意图。

图1-6为本发明实施例1的铜柱端植球后的剖视结构示意图。

图2-1为本发明实施例2的基板正面植柱后的剖视结构示意图。

图2-2为本发明实施例2的基板正面包封后的剖视结构示意图。

图2-3为本发明实施例2的基板背面植柱后的剖视结构示意图。

图2-4为本发明实施例2的基板背面包封后的剖视结构示意图。

图2-5为本发明实施例2的基板双面研磨后露出铜柱端的剖视结构示意图。

图2-6为本发明实施例2的铜柱端一侧贴保护膜，另一侧铜柱端植球后的剖视结构示意图。

图3为本发明实施例3的实施例1的单侧互联pop封装器件与实施例2的双侧互联pop封装器件堆叠后的剖视结构示意图。

附图标记说明：1—基板；2—芯片；3—铜柱；4—塑封料；5—smt器件；6—倒装芯片；7—焊球；8—保护膜。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

本发明不限于以下的实施方式，在以下的说明中所参照的各图是为了能够对本发明的内容进行理解而设置的，即本发明不限于各图所举例的结构。

实施例1：单侧互联pop封装形式，包含以下步骤：

如图1-1所示，步骤一.选取一基板1，在基板1正面进行倒装芯片6贴装、smt器件5贴装及其他芯片2贴片键合；

本实施例1中的基板1包括mcm基板。

如图1-2所示，步骤二.对基板1正面通过塑封料4包封，完成正面包封；

如图1-3所示，步骤三.在基板1背面进行倒装芯片6贴装、smt器件5贴装及铜柱3植柱；在植柱铜柱3的过程中，先在基板1上低温涂覆锡膏，利用刷锡膏后回流工艺，再回流焊接铜柱3；

这里根据具体应用情况，还可进行其他芯片2的贴片键合；

如图1-4所示，步骤四.对基板1背面通过塑封料4包封，完成背面包封；

如图1-5所示，步骤五.对基板1背面的塑封料4进行机械研磨，露出单侧铜柱3的顶端；

如图1-6所示，步骤六.对露出的铜柱3表面先进行等离子处理，在处理后的铜柱端通过焊接焊球7完成植球。

以上便完成了单侧互联pop器件的封装。

实施例2：双侧互联pop封装形式，包含以下步骤：

如图2-1所示，步骤一：在基板1正面进行芯片2贴片键合和铜柱3植柱；这里还可根据实际应用情况，酌情进行倒装芯片6贴装、smt器件5贴装等；

如图2-2所示，步骤二：对基板1正面完成塑料包封；

如图2-3所示，步骤三：在基板1背面完成倒装芯片6贴装、smt器件5贴装和植柱工艺；

在植柱铜柱3的过程中，先在基板1上低温涂覆锡膏，利用刷锡膏后回流工艺，再回流焊接铜柱3；

这里根据具体应用情况，还可进行其他芯片2的贴片键合；

如图2-4所示，步骤四：对基板1背面通过塑封料4包封，完成背面包封；

如图2-5所示，步骤五：对基板1双面的塑封料4进行机械研磨，露出双侧铜柱3端；

如图2-6所示，步骤六：在其中一侧露出的铜柱端贴保护膜8，防止铜被氧化(该侧作为二次焊接的焊盘)，另一侧露出的铜柱端通过焊接焊球7完成植球。

实施例3：

如图3所示，器件内堆叠的3d高密度互联的pop塑封器件，包含如下步骤：

将实时例1中的单侧互联pop封装器件和实施例2中的双侧互联pop封装器件进行堆叠，先将双侧互联pop封装器件的一侧的保护膜8撕掉，露出铜柱3端，然后将单侧互联pop封装器件的焊球7与露出的铜柱端进行焊接，这样便完成了单侧互联pop封装器件和双侧互联pop封装器件的堆叠；

本实施例3中的堆叠形式不局限于将两个器件堆叠，也不仅限于单侧与双侧器件的堆叠，还可进行多个单侧/双侧互联的pop封装器件的堆叠。

本发明在基于pop塑封器件形式上，灵活使用塑封和植柱工艺，可实现器件间的3d堆叠，进一步提高器件3d方向互联密度。

以上对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。