一种增强天线信号传输、改善结构强度的方法与流程

本发明涉及移动通信技术领域和焊接技术领域，具体涉及一种改善天线焊接强度、增强天线信号传输的结构。

背景技术：

现有天线的结构样式多采用振子的未经优化的焊脚(以下简称“焊脚”，如图1)与印制板上的未经优化的焊盘(以下简称“焊盘”，如图2)进行组装并焊接(如图3)。

未经优化的振子结构采用牌号qsn6.5-4的磷青铜或者由其它牌号、其他种类的金属制成的天线的振子部件，放置于印制板靠近焊盘的位置，需要通过焊接方式来固定和保证振子与印制板电路连接。焊脚根据焊盘的形状和焊盘在印制板上的相对位置可以做成平整的或者折弯的焊脚，配合组装、焊接。振子由于材料本身的回弹应力和生产厂家的冲压技术水平完成后的包装运输等条件限制，造成了振子平面度或者折弯角度没有达到设计天线时对焊脚的预期。从而导致天线焊接状态从原来的整个接触面焊接变成了焊脚与焊盘最近点的焊接，降低了焊接后的牢固程度。进而引起天线信号的衰弱。而天线内置于外罩壳体内部，受其他元器件的干扰，天线性能进一步被削弱，极大地衰减了安装于壳体内布置的天线的信号传输。

技术实现要素：

本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单，能改善传统天线结构焊接强度差的问题和增强天线电气传输信号能力的增强天线信号传输、改善结构强度的方法。

本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种增强天线信号传输、改善结构强度的方法，其特征在于，它包括采用带有焊脚的振子覆设在印制板上的方式，振子与印制板之间设置支撑件，印制板为设置有电路图案的电路板，振子为模具冲压成型的天线电路接收或发射装置，振子的焊脚与印制板的焊盘焊接。

作为上述方案的进一步说明，所述振子的焊脚设计有1个或多个圆孔。

所述振子的焊脚设计有1个或多个凹槽。

进一步地，印制板的电路图案和振子表面镀金属层。

所述电路图案从传外罩壳体顶端的下部弯曲延伸至壳体表面。

所述金属层为铜层、镍层、锡层、银层或金层。

所述印制板为经过包括裁板、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成形的工艺流程加工而形成的板材。

所述印制板的焊盘设计有1个或多个圆孔。

所述振子的焊脚从振子主面延伸至印制板的焊盘表面。

本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：

本发明增强了振子焊脚与印制板焊盘焊接后的抗拉强度，缩短了传统焊接的时间，提升了操作员的效率，同时提高了天线信号传输效率，保证了天线电气指标良好的一致性。

附图说明

图1为传统的振子焊脚结构示意图；

图2为传统的印制板焊盘结构示意图；

图3为优化后的振子焊脚结构示意图；

图4为图3的侧视图；

图5为优化后的印制板焊盘结构示意图；

图6为本发明具体实施例的结构示意图。

附图标记说明：1、振子1-1、振子焊脚2、印制板2-1、印制板焊盘3、支撑件。

具体实施方式

以下是通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

如图3、图5和图6所示，本发明一种增强天线信号传输、改善结构强度的方法，它包括采用带有焊脚的振子1覆设在印制板2上的方式，振子与印制板之间设置支撑件3。

振子1为模具冲压成型的天线电路接收或发射装置。振子焊脚表面采用化学镀铜、镀镍、镀锡、镀银、镀金方式，但不局限于此而实现增强振子可焊接性和提高振子使用寿命的方式。在振子焊脚设计1个或多个凹槽和1个或多个圆形通孔，用此种方式加快锡液熔融时锡液流通量和加大焊脚的接触面积。

印制板2为经过裁板、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、成形等工艺流程加工而形成的板材，印制板焊盘表面铜箔表面采用化学镀锡、镀银、镀金方式，但不局限于此而实现增强印制板可焊接性方式。在印制板焊盘设计1个或多个圆形通孔，用此种方式加大焊盘的接触面积。

振子1的焊脚与印制板2的焊盘进行1焊接。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，所述电镀层采用的方式不仅仅限于化学镀锡、镀银、镀金等方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种增强天线信号传输、改善结构强度的方法，其特征在于，它包括带有焊脚的振子和设置在外罩壳体内部的印制板、振子与印制板中间的支撑件，印制板为设置有电路图案的电路板，振子为模具冲压成型的天线电路接收或发射装置，振子的焊脚与印制板的焊盘焊接。本发明增强了振子焊脚与印制板焊盘焊接后的抗拉强度，缩短了传统焊接的时间，提升了操作员的效率，同时提高了天线信号传输效率，保证了天线电气指标良好的一致性。

技术研发人员：陈润泽;黄锋;章玉涛;陈志兴;杨华
受保护的技术使用者：广东盛路通信科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.14
技术公布日：2019.04.16