一种高频率低损耗数据传输线的制作方法

本发明涉及通信线材技术领域，特别涉及一种高频率低损耗数据传输线。

背景技术：

5g网络作为第五代移动通信网络，5g无线关键技术：微基站和massivemimo。

5g的容量是4g的1000倍，峰值速率10gbps-20gbps，要提升容量和速率无非就是三板斧：频谱带宽、频谱效率和小区数量。

频谱带宽，高频段的频率资源丰富，同时，目前小于3ghz的低频段基本被2/3/4g网络占用，所以5g网络就得向高频段3.5ghz-30ghz（甚至更高）扩展。微基站已成为未来解决网络覆盖和容量的关键。未来城市路灯、广告牌、电杆等各种街道设施都将成为小基站挂靠的地方。

massivemimo就是在基站侧配置远多于现有的系统的大规模天线阵列的mu-mimo，来同时服务多个用户。它可以大幅提升无线频谱效率，增强网络覆盖和系统容量，简而言之，就是通过分集技术提升传输可靠性、空间复用提升数据速率、波束赋形提升覆盖范围。

这是一场由海量数据引发的从量变到质变的数据革命，是一场由技术创新去推动社会进步的革命。为了实现5g网络的数据传输，对数据传输线也提出了越来越高的要求。但是，现在技术中的数据传输线，对高频段3.5ghz-30ghz甚至更高的高频信号衰减严重，不适合于实现5g网络的数据传输，此外，现有技术中的数据传输线其绝缘层结构一般，耐高温性能差，也不适合5g网络的数据传输，不能保障5g网络信号的稳定和有效传递。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种高频信号衰减少、耐高温性能强、能保障5g网络数据信号稳定和有效传递的高频率低损耗数据传输线。

为解决上述技术问题，本发明的第一技术方案是：一种高频率低损耗数据传输线，包括内导体、第一绝缘层、第二绝缘层、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一绝缘层包覆于内导体之外，所述第二绝缘层包覆于第一绝缘层之外，所述第一屏蔽层包覆于第二绝缘层之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外。

优选地，所述内导体的数量为两根，两根内导体之外分别单独包覆有第一绝缘层，所述第二绝缘层同时包覆两根内导体之外的第一绝缘层；所述内导体为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为127-511μm；所述镀银铜内导体或镀锡铜内导体或镀银铜包钢内导体或镀银铜包铝内导体的镀层厚度为0.3-2.0μm。

优选地，所述第一绝缘层设有空气绝缘结构，所述空气绝缘结构为多孔结构或微孔结构，其孔型为圆形或扇形或异形。

优选地，所述第一绝缘层为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层中的任意一种，所述第一绝缘层的厚度为100-300μm；所述第二绝缘层绕包覆于第一绝缘层之外，所述第二绝缘层为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层中的任意一种，所述第二绝缘层的厚度为50-300μm。

优选地，所述第一屏蔽层纵包覆于第二绝缘层之外，所述第一屏蔽层为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第一屏蔽层的厚度为10-200μm；所述第二屏蔽层绕包覆于第一屏蔽层之外，所述第二屏蔽层为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第二屏蔽层的厚度为10-200μm；所述外被层为塑料麦拉带外被层、聚乙烯外被层、聚四氟乙烯外被层、聚全氟乙丙烯外被层、聚烯烃外被层中的任意一种，所述外被层的厚度为10-600μm。

为解决上述技术问题，本发明的第二技术方案是：一种高频率低损耗数据传输线，其特征在于：包括内导体、第一绝缘层、第二绝缘层、第一屏蔽层、内被层、第二屏蔽层及外被层；所述第一绝缘层包覆于内导体之外，所述第二绝缘层包覆于第一绝缘层之外，所述第一屏蔽层包覆于第二绝缘层之外，所述内被层包覆于第一屏蔽层之外，所述第二屏蔽层包覆于内被层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外。

优选地，所述内导体的数量为两根，两根内导体之外分别单独包覆有第一绝缘层，所述第二绝缘层同时包覆两根内导体之外的第一绝缘层；所述内导体为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为127-511μm；所述镀银铜内导体或镀锡铜内导体或镀银铜包钢内导体或镀银铜包铝内导体的镀层厚度为0.3-2.0μm。

优选地，所述第一绝缘层设有空气绝缘结构，所述空气绝缘结构为多孔结构或微孔结构，其孔型为圆形或扇形或异形。

优选地，所述第一绝缘层为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层中的任意一种，所述第一绝缘层的厚度为100-300μm；所述第二绝缘层绕包覆于第一绝缘层之外，所述第二绝缘层为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层中的任意一种，所述第二绝缘层的厚度为50-300μm。

优选地，所述第一屏蔽层纵包覆于第二绝缘层之外，所述第一屏蔽层为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第一屏蔽层的厚度为10-200μm；所述内被层为塑料麦拉带外被层、聚乙烯外被层、聚四氟乙烯外被层、聚全氟乙丙烯外被层、聚烯烃外被层中的任意一种，所述内被层的厚度为10-600μm；所述第二屏蔽层绕包覆于内被层之外，所述第二屏蔽层为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第二屏蔽层的厚度为10-200μm；所述外被层为塑料麦拉带外被层、聚乙烯外被层、聚四氟乙烯外被层、聚全氟乙丙烯外被层、聚烯烃外被层中的任意一种，所述外被层的厚度为10-600μm。

本发明的有益效果是：其一、本发明的屏蔽层结构包括第一屏蔽层和第二屏蔽层，内导体在传输3.5ghz-30ghz高频信号时，信号衰减非常小，内导体在传输60ghz以上的高频信号时,信号衰减比普通线材降低20%以上；其二、本发明在内导体外包覆第一绝缘层，在第一绝缘层之外包覆第二绝缘层，第二屏蔽层再包覆外被层，在一个技术方案中，第一屏蔽层与第二屏蔽层还设置内被层，因而本发明绝缘性好，保护性强，大幅降低了信号的衰减。因此，本发明在5g时代的高频率、大功耗信号传输过程中，能很好地保障信号的稳定和有效传递。

附图说明

图1为高频率低损耗数据传输线的截面结构示意图之一。

图2为高频率低损耗数据传输线的截面结构示意图之二。

图3为高频率低损耗数据传输线的截面结构示意图之三。

图4为高频率低损耗数据传输线的截面结构示意图之四。

图5为高频率低损耗数据传输线的截面结构示意图之五。

图6为高频率低损耗数据传输线的截面结构示意图之六。

图中：1.内导体；2.第一绝缘层；3.第二绝缘层；4.第一屏蔽层；5.第二屏蔽层；6.外被层；7.内被层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

实施例一

如图1、图2和图3所示，一种高频率低损耗数据传输线，包括内导体1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、第一屏蔽层4、第二屏蔽层5及外被层6；所述第一绝缘层2包覆于内导体1之外，所述第二绝缘层3包覆于第一绝缘层2之外，所述第一屏蔽层4包覆于第二绝缘层3之外，所述第二屏蔽层5包覆于第一屏蔽层4之外，所述外被层6包覆于第二屏蔽层5之外。

如图1、图2和图3所示，所述内导体1用于传导电流，根据需要的强度，选择相应的导体规格；所述内导体1的数量为两根，两根内导体1之外分别单独包覆有第一绝缘层2，所述第二绝缘层3同时包覆两根内导体之外的第一绝缘层2；所述内导体1为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为127-511μm；所述镀银铜内导体或镀锡铜内导体或镀银铜包钢内导体或镀银铜包铝内导体的镀层厚度为0.3-2.0μm。

如图2和图3所示，所述第一绝缘层2设有空气绝缘结构，所述空气绝缘结构为多孔结构或微孔结构，其孔型为圆形或扇形或异形。图2中的空气绝缘结构为扇形孔结构，图3中的空气绝缘结构为圆孔结构。设置空气绝缘结构能显著提升第一绝缘层的绝缘性。

如图1、图2和图3所示，所述第一绝缘层2为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层中的任意一种，所述第一绝缘层2的厚度为100-300μm；所述第二绝缘层3绕包覆于第一绝缘层2之外，所述第二绝缘层3为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层中的任意一种，所述第二绝缘层3的厚度为50-300μm。

如图1、图2和图3所示，所述第一屏蔽层4纵包覆于第二绝缘层3之外，所述第一屏蔽层4为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第一屏蔽层4的厚度为10-200μm；所述第二屏蔽层5绕包覆于第一屏蔽层4之外，所述第二屏蔽层5为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第二屏蔽层5的厚度为10-200μm；所述外被层6为塑料麦拉带外被层、聚乙烯外被层、聚四氟乙烯外被层、聚全氟乙丙烯外被层、聚烯烃外被层中的任意一种，所述外被层6的厚度为10-600μm。

实施例二

如图4、图5和图6所示，一种高频率低损耗数据传输线，其特征在于：包括内导体1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、第一屏蔽层4、内被层7、第二屏蔽层5及外被层6；所述第一绝缘层2包覆于内导体1之外，所述第二绝缘层3包覆于第一绝缘层2之外，所述第一屏蔽层4包覆于第二绝缘层3之外，所述内被层7包覆于第一屏蔽层4之外，所述第二屏蔽层5包覆于内被层7之外，所述外被层6包覆于第二屏蔽层5之外。

如图4、图5和图6所示，所述内导体1用于传导电流，根据需要的强度，选择相应的导体规格；所述内导体1的数量为两根，两根内导体1之外分别单独包覆有第一绝缘层2，所述第二绝缘3层同时包覆两根内导体之外的第一绝缘层2；所述内导体1为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为127-511μm；所述镀银铜内导体或镀锡铜内导体或镀银铜包钢内导体或镀银铜包铝内导体的镀层厚度为0.3-2.0μm。

如图5和图6所示，所述第一绝缘层2设有空气绝缘结构，所述空气绝缘结构为多孔结构或微孔结构，其孔型为圆形或扇形或异形。图5中的空气绝缘结构为扇形孔结构，图6中的空气绝缘结构为圆孔结构。设置空气绝缘结构能显著提升第一绝缘层的绝缘性。

如图4、图5和图6所示，所述第一绝缘层2为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层中的任意一种，所述第一绝缘层2的厚度为100-300μm；所述第二绝缘层3绕包覆于第一绝缘层2之外，所述第二绝缘层3为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层中的任意一种，所述第二绝缘层3的厚度为50-300μm。

如图4、图5和图6所示，所述第一屏蔽层4纵包覆于第二绝缘层3之外，所述第一屏蔽层4为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第一屏蔽层4的厚度为10-200μm；所述内被层7为塑料麦拉带外被层、聚乙烯外被层、聚四氟乙烯外被层、聚全氟乙丙烯外被层、聚烯烃外被层中的任意一种，所述内被层7的厚度为10-600μm；所述第二屏蔽层5绕包覆于内被层7之外，所述第二屏蔽层5为热熔自粘铝箔、热熔自粘铜箔、热熔自粘镀银铜箔、铝箔、铜箔、镀银铜箔中的任意一种，所述第二屏蔽层5的厚度为10-200μm；所述外被层6为塑料麦拉带外被层、聚乙烯外被层、聚四氟乙烯外被层、聚全氟乙丙烯外被层、聚烯烃外被层中的任意一种，所述外被层6的厚度为10-600μm。

以上所述，仅是本发明较佳实施方式，凡是依据本发明的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。