红蓝光玻璃陶瓷转光组件、制备方法和植物灯与流程

本发明涉及植物生长设备技术领域，具体是涉及一种红蓝光玻璃陶瓷转光组件、制备方法以及包含该玻璃陶瓷转光组件的植物灯。

背景技术：

一直以来，人工植物光源对于植物工厂的发展起着至关重要的作用，而人工植物光源影响着植物生长的最重要两个重要因素分别是光源的光质和光强。

特别地，在光质方面，为了匹配植物光合作用的吸收范围，红蓝复合led光源更是研究的重点。红蓝复合led光源不但可以通过红、蓝两种led芯片组合而成，还可以通过在蓝光led芯片外部封装含红色荧光粉的透光组件来制成。为了适应植物光合作用需求，往往需要对红蓝复合led光源的红/蓝光比例进行调节。前者在调控红/蓝光比例时要求装配复杂的电路系统，通过改变电流或电压等参数来达到目的，后者仅需要更改透光组件中荧光粉的浓度即可调控光源的光质(红/蓝光比例)。因此，后者更迎合植物工厂多种多样的应用需要。

然而，现有市场上商业化的红蓝复合led光源主要是以波长460nm的蓝光和660nm的红光组成，其中蓝光部分由氮化镓led芯片直接提供，但是其蓝光的光谱半峰宽只有约25nm，而植物进行光合作用所需的蓝光光谱范围比该现有氮化镓led等提供的蓝光光谱要宽得多，因而现有红蓝复合led光源提供的蓝光光谱与植物所需并不能完全匹配。此外，现有红蓝复合led光源发出的远红光部分也略显欠缺。换言之，现有主流红蓝复合led光源用作植物光源时还存在一定的改进空间。

在光强方面，目前红蓝复合led光源需要将荧光粉与环氧树脂(或有机硅树脂)等封装材料混合之后才能封装到led芯片上，随着点亮时间延长，芯片所产生的热量会使得封装材料老化，从而影响整体光源的质量以及发光强度，这种现象在大功率led或激光照明中更为明显。因此，对于大功率植物照明光源来说，克服由于封装材料老化带来的发光质量变差和强度变低的现象是一个亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题，本发明的目的之一是提供一种红蓝光玻璃陶瓷转光组件，能够与近紫外光led芯片适配被激发发射出波长介于400nm～500nm的蓝光和波长介于580nm～780nm的红光，具有相对于现有技术更宽的蓝光光谱(蓝光光谱半峰宽达50nm)，因而能够提供与光合作用所需要光谱更加匹配的光质。此外，本发明的红蓝光玻璃陶瓷转光组件还具有发光效率更高、光质更易于调整的优点。

本发明的另一目的是提供上述红蓝光玻璃陶瓷转光组件的制备方法，所述制备方法具有能耗低，且在制备过程中防止了荧光材料不致在过高温度下失去荧光活性。

本发明的再一目的是提供一种具有上述红蓝光玻璃陶瓷转光组件的植物灯，尤其是一种大功率植物灯，可解决传统封装材料受高温老化带来的光源质量差和发光强度低的问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

一种红蓝光玻璃陶瓷转光组件，其包括：

第一蓝色荧光玻璃陶瓷体，所述第一蓝色荧光陶瓷体是由蓝色荧光粉与磷酸盐玻璃粉相互混合，经熔融固化成型；

所述蓝色荧光粉是选自分子式为bamgal10o17:eu²⁺、caf2:eu²⁺及caal2o4:eu²⁺的荧光材料中的一种或几种；

第二红色荧光玻璃陶瓷体，所述第二红色荧光陶瓷体是由红色荧光粉与磷酸盐玻璃粉相互混合，经熔融固化成型；

所述红色荧光粉是选自分子式为caalsin3:eu²⁺、y3al5o12:mn⁴⁺及3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺的荧光材料中的一种或几种；

其中，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光陶瓷体相互拼接在一起构成红蓝光玻璃陶瓷转光组件。

作为本发明一个较佳实施例，其中，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光玻璃陶瓷体皆为半径相等的半圆形片体，两个半圆形片体以直边相拼接，组成一个圆形片状的荧光玻璃陶瓷转光组件。

作为本发明一个较佳实施例，其中，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光玻璃陶瓷体二者其中之一为圆环形片体，另一个为圆形片体，该圆环片体镶嵌在该圆环形片体中间，拼接成一个圆形片状的荧光玻璃陶瓷转光组件。

作为本发明一个较佳实施例，其中，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光玻璃陶瓷体二者其中之一为大圆形片体，该大圆形片体上设有2个或2个以上的圆形孔位，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光玻璃陶瓷体二者中另一个为小圆形片体，所述小圆形片体的数量与所述圆形孔位对应，且所述小圆形片体镶嵌在该大圆形片体的各孔位处，拼接成一个圆形片状的荧光玻璃陶瓷转光组件。

作为本发明一个较佳实施例，其中，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光玻璃陶瓷体二者其中之一为弧度小于90°的球面片体，另一个为球面环，该球面片体镶嵌在该球面环中间，拼接成一个球面状的荧光玻璃陶瓷转光组件。

作为本发明一个较佳实施例，其中，所述磷酸盐玻璃粉包含如下组分：40～55摩尔份的氟化锡，15～30摩尔份的氧化亚锡、50～70摩尔份的磷酸二氢铵；其中氟化锡与氧化亚锡的摩尔份总合为70份；其中，更优选地，氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为40:30:60。

作为本发明一个较佳实施例，其中，在所述第一蓝色荧光玻璃陶瓷体中，所述蓝色荧光粉与所述磷酸盐玻璃粉的质量比为0.1～2.0:99.9～98.0；在所述第二红色荧光玻璃陶瓷体中，所述红色荧光粉与所述磷酸盐玻璃粉的质量比为0.1～2.0:99.9～98.0。

本发明还提供一种红蓝光玻璃陶瓷转光组件的制备方法，其包括步骤：

s1:制备第一蓝色荧光玻璃陶瓷体：将蓝色荧光粉和磷酸盐玻璃粉混匀，将混合料置于320～450℃中加热至完全熔融，在熔融状态下倒入模具中固化成型，得到第一蓝色荧光玻璃陶瓷体；所述蓝色荧光粉是选自分子式为bamgal10o17:eu²⁺、caf2:eu²⁺及caal2o4:eu²⁺的荧光材料中的一种或几种；

s2:制备第二红色荧光玻璃陶瓷体：将红色荧光粉和磷酸盐玻璃粉混匀，将混合料置于320～450℃中加热至完全熔融，在熔融状态下倒入模具中固化成型，得到第二红色荧光玻璃陶瓷体；所述红色荧光粉是选自分子式为caalsin3:eu²⁺、y3al5o12:mn⁴⁺及3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺的荧光材料中的一种或几种；

s3:将所述第一蓝色荧光玻璃陶瓷体与第二红色荧光玻璃陶瓷体相拼接连接，制成红蓝光玻璃陶瓷转光组件。

制备得到的红蓝光玻璃陶瓷转光组件，可与近紫外led发光芯片配合使用，使近紫外led发光芯片发出的近紫外光，激发该荧光玻璃陶瓷转光组件，发射出波长介于400nm～500nm的蓝光和波长介于580nm～780nm的红光。

其中，步骤s3中，所述拼接连接的方式包括粘接剂粘接、或者机械嵌合连接，嵌合方式可参照现有吊顶板或地板的嵌合结构。

作为本发明一个较优实施例，其中，在步骤s1～s2中，在倒入模具中固化成型后，还需要对固化成型体进行退火、切割、打磨及抛光处理。

作为本发明一个较优实施例，其中，在步骤s1～s2中，所述磷酸盐玻璃粉包含如下组分：40～55摩尔份的氟化锡，15～30摩尔份的氧化亚锡、50～70摩尔份的磷酸二氢铵；其中氟化锡与氧化亚锡的摩尔份总合为70份。

其中，当氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为40:30:60时，所混合制得的磷酸玻璃粉的熔点为350℃左右，其熔融温度较为适宜，具有较低的熔融加工工艺温度，节省能耗，减少因高温带给荧光粉末荧光活性的负面影响，同时所制得的玻璃陶瓷转光组件对led芯片进行封装时，其熔点不至于过低从而防止高温带来的老化和变形问题。例如，氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为50:20:60时，所得玻璃陶瓷的熔点只有315℃，其作为led封装材料来说熔点偏低，不利于led植物灯的耐用性。

作为本发明一个较优实施例，其中，步骤s1中使用的蓝色荧光粉，分别按照以下方法制得：

蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺的制备：根据分子式中各元素的物质量比例，称取baco3粉末、mgo粉末、al2o3粉末及eu2o3粉末，将前述粉末混匀，在800℃下保温1h，自然冷却后取出，经粉碎后置于持续通入摩尔比5:95的h2:n2混合气环境下，升温至1575℃并保温8h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺；在反应过程中，baco3高温分解，混合气中的h2将eu³⁺还原成eu²⁺；

蓝色荧光粉caf2:eu²⁺的制备：根据分子式中各元素的物质量比例，称量caf2粉末和eu2o3粉末，将前述粉末混匀，置于持续通入摩尔比5:95的h2:n2混合气环境下，升温至800℃并保温4h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到蓝色荧光粉caf2:eu²⁺；在反应过程中，混合气中的h2将eu³⁺还原成eu²⁺；

蓝色荧光粉caal2o4:eu²⁺的制备：根据分子式中各元素的物质量比例，称量caco3粉末、al2o3粉末及eu2o3粉末，将前述粉末混匀，置于持续通入摩尔比5:95的h2:n2混合气环境下，升温至1300℃并保温4h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到蓝色荧光粉caal2o4:eu²⁺；在反应过程中，caco3高温分解，混合气中的h2将eu³⁺还原成eu²⁺。

作为本发明一个较优实施例，其中，步骤s2中使用的红色荧光粉，分别按照以下方法制得：

红色荧光粉caalsin3:eu²⁺的制备：根据分子式中各元素的物质量比例，称量cah2粉末、aln粉末、si3n4粉末及eu2o3粉末，将前述粉末混匀，置于持续通入摩尔比5:95的h2:n2混合气环境下，升温至1650℃并保温3h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到红色荧光粉caalsin3:eu²⁺；反应过程中，cah2分解出h2，混合气中的h2将eu³⁺还原成eu²⁺；

红色荧光粉y3al5o12:mn⁴⁺的制备：根据分子式中各元素的物质量比例，称量y2o3粉末、al2o3粉末及mnco3，将前述粉末混匀，升温至1450℃并保温3h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到红色荧光粉y3al5o12:mn⁴⁺；

红色荧光粉3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺的制备：根据分子式中各元素的物质量比例，称量mgo粉末、mgf2粉末、geo2粉末及mno2粉末，将前述粉末混匀，升温至1100℃并保温6h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到红色荧光粉3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺。

作为本发明一个较优实施例，步骤s1中，混合料中蓝色荧光粉与磷酸盐玻璃粉的质量比为0.1～2.0:99.9～98.0，将混合料置于350℃中加热10～20min，达到完全熔融状态；步骤s2中，混合料中红色荧光粉与磷酸盐玻璃粉的质量比为0.1～2.0:99.9～98.0，将混合料置于350℃中加热10～20min，达到完全熔融状态。

本发明还提供一种植物灯，所述植物灯包含上述任一实施例所述的红蓝光玻璃陶瓷转光组件及近紫外led芯片，所述红蓝光玻璃陶瓷转光组件安装在该近紫外led芯片的光线发出方向上。

其中，该近紫外led芯片发射的光线波长为385nm。

(三)有益效果

本发明的有益效果是：

(1)本发明的红蓝光玻璃陶瓷转光组件，由分别独立制作的蓝色荧光玻璃陶瓷体和红色荧光玻璃陶瓷体相互拼接组成，将蓝、红色荧光粉分开，相比于直接将蓝、红荧光粉与玻璃粉熔融后固化成型的方式而言，本发明能减少了激发出的荧光重复吸收的现象，提高led芯片的发光效率。

同样地，在将蓝色荧光玻璃陶瓷体和红色荧光玻璃陶瓷体相互拼接时，本发明优选将两个玻璃陶瓷体以不叠置的方式拼接，同样可减少激发出的荧光重复吸收的现象，提高led芯片的发光效率，使led芯片发出的光更多地能被植物所利用。

(2)本发明的红蓝光玻璃陶瓷转光组件还具有光质更易于调整的优点，调整时，只有调节在led发射出光线的方向上设置不同面积比的红蓝荧光玻璃陶瓷体即可，调整面积比的操作对生产企业很容易地完成。本发明具有设计灵活、产品可多样化的特点。

本发明具有所述转光组件的植物灯在调控发射光谱的时候，只需要直接更换不同的荧光玻璃陶瓷即可，调控过程简单快捷，转光组件可重复利用。

(3)本发明的红蓝光玻璃陶瓷转光组件，优选以磷酸盐玻璃粉作为基质，相比现有技术至少有三个优点：

第一方面，磷酸盐玻璃基质拥有较高的热导率(本发明转光组件热导率0.71wm^-1k^-1，是有机材料封装热导率的2～3倍)，具有较好的热稳定性，将其作为基质对荧光粉进行包覆，不仅克服了传统封装材料因led发热高温易老化的缺点，且能更好地传导来自大功率近紫外光led芯片的热量从而起到保护荧光粉作用，可获得较高的光源的质量和较强的发光强度，延长了红蓝复合led光源的使用寿命，更容易满足大功率植物照明的应用要求。

第二方面，在与蓝色、红色荧光粉混合熔融固化成型工艺中，磷酸盐玻璃粉的熔融温度基本是400℃左右，因此可节省加工所需能耗。

第三个方面，由于磷酸盐玻璃粉的熔融温度较低，因此无需采用过高温度即可熔固化成型，避免了caalsin3:eu²⁺等荧光材料在过高温度下变黑，使荧光能力下降甚至失去荧光活性。

(4)本发明所采用的蓝色荧光粉是bamgal10o17:eu²⁺、caf2:eu²⁺或caal2o4:eu²⁺，红色荧光粉是caalsin3:eu²⁺、y3al5o12:mn⁴⁺或3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺，这些荧光粉能吸收近紫外光(385nm的led芯片)，适配近紫外led芯片激发，从而发射出与植物最为匹配的波长介于400nm～500nm的蓝光和波长介于580nm～780nm的红光；尤其是，其发射出的蓝光波长位于400nm～500nm，半峰宽达50nm，提供了比传统商业化植物灯更宽的蓝光光谱组成。因此，采用了本发明的转光组件制作的植物照明效果更好，更贴近植物光合作用的需求，对植物增产增质起到更好的作用。

附图说明

图1：实施例1～6的荧光粉在波长为385nm光激发下的发射光谱。

图2：实施例7的红光荧光玻璃陶瓷片的制备流程示意图。

图3：实施例7的制得的红光荧光玻璃陶瓷片的表面，使用电子显微镜扫描图(a)与代表化学元素分布映射图(b)～(d)。

图4：实施例7制得的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件、蓝色荧光粉、红色荧光粉从25℃到150℃的变温荧光光谱图。

图5：实施例7～15制成的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件，与对比例1红蓝荧光粉直接混合分散在磷酸盐玻璃陶瓷基中制成的荧光玻璃陶瓷转光组件的量子效率进行对比的结果图。

图6：(a)对应实施例7～15蓝色荧光粉掺杂量不变的情况下改变红色荧光粉掺杂量的玻璃陶瓷片的光谱图；(b)对应实施例7～15在红色荧光粉掺杂量不变的情况下改变蓝色荧光粉掺杂量的玻璃陶瓷片的光谱图。

图7：实施例11制得的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件与385nm近紫外光芯片组成植物灯后的电致光谱。

图8：为实施例11制得的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件+385nm近紫外光芯片组成植物灯的电致光谱，与目前已有的红光玻璃陶瓷+460nm蓝光芯片组成的植物灯的电致光谱的对比图。

图9：为实施例11制得的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件+385nm近紫外光芯片组成植物灯的电致光谱、市面上5种(标记为1#、2#、3#、4#、5#)主流的植物灯的电致光谱，分别与植物体中叶绿素a、b的吸收光谱的对比图。

图10：(a)～(d)为本发明红蓝光玻璃陶瓷转光组件各种可能的拼接形式示意图。

具体实施方式

为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。

本发明的基本方案为：

将红光荧光粉与玻璃陶瓷粉制成红光荧光玻璃陶瓷片体，将蓝色荧光粉与玻璃陶瓷粉制成蓝光荧光玻璃陶瓷片体，然后将二者按照一定的方式进行物理拼接连接，组成适于近紫外led芯片激发产生蓝光和红光的转光组件。这种拼接方式，可减少荧光的重吸收，提高led芯片所发出光的利用率。本发明的植物灯在调控发射光谱的时候，只需要直接更换不同蓝色或红色荧光粉掺杂浓度的荧光玻璃陶瓷体，更改二者面积比即可，调控过程简单快捷，每个荧光玻璃陶瓷转光片体可重复利用。

本发明的红蓝光玻璃陶瓷转光组件各种可能的拼接形式灵活，设计具有多样化。如参见图10(a)所示：第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11a和第二红色荧光玻璃陶瓷体12a皆加工成半径相等的半圆形片体，两个半圆形片体以直边相拼接，组成一个圆形片状的荧光玻璃陶瓷转光组件100a。

或者如图10(b)所示：第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11b加工成圆环形片体，而第二红色荧光玻璃陶瓷体12b加工成圆形片体，将该圆环片体镶嵌在该圆环形片体中间，拼接成一个圆形片状的荧光玻璃陶瓷转光组件100b。其中，可将第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11b、第二红色荧光玻璃陶瓷体12b的形状特征相互调换。

或者如图10(c)所示：第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11c加工成一个大的圆形片体，第二红色荧光玻璃陶瓷体12c加工成若干小的圆形片体，该大的圆形片体上设有多个圆形孔位，将小的圆形片体镶嵌在该大圆形片体的各圆形孔位处，拼接成一个圆形片状的荧光玻璃陶瓷转光组件100c。其中，可将第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11c、第二红色荧光玻璃陶瓷体12c的形状特征相互调换。

或者如图10(d)所示：第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11d加工成弧度小于90°的球面片体，第二红色荧光玻璃陶瓷体12d加工成球面环，该球面片体可镶嵌在该球面环中间，拼接成一个球面状的荧光玻璃陶瓷转光组件100d。其中，可将第一蓝色荧光玻璃陶瓷体11d、第二红色荧光玻璃陶瓷体12d的形状特征相互调换。

有关拼接连接的方式可包括各种连接方式，如粘接剂粘接、或者机械嵌合连接，嵌合方式可参照现有吊顶板或地板的嵌合结构。可理解地，第一蓝色荧光玻璃陶瓷体、第二红色荧光玻璃陶瓷体的形状和拼接方式不可穷尽列举，但凡实现满足植物灯所需要的封装转光组件即可。

本发明中使用的蓝色荧光粉为bamgal10o17:eu²⁺、caf2:eu²⁺或caal2o4:eu²⁺，使用的红色荧光粉为caalsin3:eu²⁺、y3al5o12:mn⁴⁺或3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺。这些荧光粉可在适配近紫外led激发，产生波长400～500nm的蓝光、和波长580nm～780nm的红光，与植物光合作用相匹配，且产生的蓝光具有更宽的波段范围，更符合植物光合作用在蓝光区域的吸收，红光能够补全植物进行光合作用所需的红光，植物照明效果更好，更适合植物的生长，对植物增产增质起到更好的作用。本发明的近紫外光led芯片的最大功率可达10w，led芯片发射波长为385nm。

下面结合附图和具体实施例，详细说明本发明：

实施例1

蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺的制备：根据荧光粉分子式中各元素的物质量比，称量碳酸钡粉末、氧化镁粉末、三氧化二铝粉末和三氧化二铕粉末，将称量后的上述原料混合均匀，置于高温管式炉升温至800℃并保温1h，自然冷却后取出，再经粉碎后置于通入流速为80ml/min混合气(氢气与氮气的摩尔比为5:95)的高温管式炉升温至1575℃并保温8h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺。

实施例2

蓝色荧光粉caf2:eu²⁺的制备：根据荧光粉分子式中各元素的物质量比，称量二氟化钙粉末和三氧化二铕粉末，将称量后的上述原料混合均匀，置于通入流速为80ml/min混合气(氢气与氮气的摩尔比为5:95)的高温管式炉升温至800℃并保温4h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到蓝色荧光粉caf2:eu²⁺。

实施例3

蓝色荧光粉caal2o4:eu²⁺的制备：根据荧光粉分子式中各元素的物质量比，称量碳酸钙、三氧化二铝和三氧化二铕粉末，将称量后的上述原料混合均匀，置于通入流速为80ml/min混合气(氢气与氮气的摩尔比为5:95)的高温管式炉升温至1300℃并保温4h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到蓝色荧光粉caal2o4:eu²⁺。

实施例4

红色荧光粉caalsin3:eu²⁺的制备：根据荧光粉分子式中各元素的物质量比，称量二氢化钙粉末、氮化铝粉末、四氮化三硅粉末和三氧化二铕粉末，将称量后的上述原料混合均匀，置于通入流速为80ml/min混合气(氢气与氮气的摩尔比为5:95)的高温管式炉升温至1650℃并保温3h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到红色荧光粉caalsin3:eu²⁺。

实施例5

红色荧光粉y3al5o12:mn⁴⁺的制备：根据荧光粉分子式中各元素的物质量比，称量三氧化二钇粉末、三氧化二铝粉末和碳酸锰粉末，将称量后的上述原料混合均匀，置于高温管式炉升温至1450℃并保温3h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到红色荧光粉y3al5o12:mn⁴⁺。

实施例6

红色荧光粉3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺的制备：根据荧光粉分子式中各元素的物质量比，称量氧化镁粉末、二氟化镁粉末、二氧化锗粉末和二氧化锰粉末，将称量后的上述原料混合均匀，置于高温管式炉升温至1100℃并保温6h，自然冷却后取出，再经粉碎，得到红色荧光粉3.5mgo·0.5mgf2·geo2:mn⁴⁺。

将实施例1～6制得的蓝色荧光粉、红色荧光粉在385nm近紫外光激发下的发射光谱如图1所示。从图1中可知道，三种蓝色荧光粉与三种红色荧光粉都符合植物照明的需求。蓝光波长为400～500nm，红光波长为580nm～780nm。需说明的是，以上三种蓝色荧光粉(实施例1-3制得的)与三种红色荧光粉(实施例4-6制得的)也可选择采用其他的制备方法制备得到或者直接从商家购买得到。

实施例7

按质量比2.0:98.0称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比0.1:99.9称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将蓝光荧光玻璃陶瓷片、红光荧光玻璃陶瓷片各切成半圆片体后，再以直边拼接成圆片状红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。将该圆片状红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

以实施例7为例，红光荧光玻璃陶瓷片的制备流程示意图如图2所示，其每个步骤都很容易实现，说明整个流程是简单可行的，适于工业化。当然，

实施例8-15的操作流程与实施例7相同。

对实施例7制得的红光荧光玻璃陶瓷片的表面，使用电子显微镜扫描和化学元素分布能谱图，如图3所示：红色荧光粉在磷酸盐玻璃粉基质中分散均匀，没有团聚情况出现，说明本发明的方法具有可行性。

实施例7制得的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件、蓝色荧光粉、红色荧光粉的变温荧光光谱图如图4所示：当温度达到150℃时，荧光玻璃陶瓷转光组件的荧光强度还维持在80.1％，说明本发明的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件有较好的热稳定性，很符合用于大功率植物照明的应要求。

实施例8

按质量比2.0:98.0称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比0.5:99.5称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷片各切成半圆后，拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。

将所述红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例9

按质量比2.0:98.0称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比1.0:99.0称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。

将红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例10

按质量比2.0:98.0称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比1.5:98.5称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。

将圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例11

按质量比2.0:98.0称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比2.0:98.0称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。

将红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例12

按质量比1.5:98.5称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比2.0:98.0称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。将红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例13

按质量比1.0:98.0称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比2.0:98.0称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。

将红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例14

按质量比0.5:99.5称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比2.0:98.0称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。

将红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例15

按质量比0.1:99.9称量蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到蓝光荧光玻璃陶瓷片。

按质量比2.0:98.0称量红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉于玛瑙研钵中混合均匀，然后取2.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后得到红光荧光玻璃陶瓷片。最后将圆形蓝、红光荧光玻璃陶瓷各切成半圆后拼接成圆片状的红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件。将红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷转光组件，安装到大功率近紫外光led芯片上得到led植物灯。

实施例7～15红蓝光双发射型荧光玻璃陶瓷的发射光谱如图6所示，从图6中可以看出，通过掺杂不同比例的红、蓝荧光粉(红、蓝荧光粉的浓度)可以实现光谱组成的调控。其中，图6(a)对应实施例7～15蓝色荧光粉掺杂量不变的情况下改变红色荧光粉掺杂量的玻璃陶瓷片的光谱图；图6(b)对应实施例7～15在红色荧光粉掺杂量不变的情况下改变蓝色荧光粉掺杂量的玻璃陶瓷片的光谱图。

统一说明的是，在实施例7～15中，磷酸盐玻璃粉包含如下组分：40～55摩尔份的氟化锡，15～30摩尔份的氧化亚锡、50～70摩尔份的磷酸二氢铵；其中氟化锡与氧化亚锡的摩尔份总合为70份。其中，当氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为40:30:60时，所混合制得的磷酸玻璃粉的熔点为350℃左右，其熔融温度较为适宜，具有较低的熔融加工工艺温度，节省能耗，减少因高温带给荧光粉末荧光活性的负面影响，同时所制得的玻璃陶瓷转光组件对led芯片进行封装时，其熔点不至于过低从而防止高温带来的老化和变形问题。例如，氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为50:20:60时，所得玻璃陶瓷的熔点只有315℃，其作为led封装材料来说熔点偏低，不利于led植物灯的耐用性。

实验测得，氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比关系着玻璃粉的熔融温度，其中当氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为30:40:60时，玻璃粉熔融温度约为365℃；氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为35:35:60时，玻璃粉熔融温度约为360℃；氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为45:25:60时，玻璃粉熔融温度约为324℃；氟化锡、氧化亚锡、磷酸二氢铵的摩尔比为50:20:60时，玻璃粉熔融温度约为315℃。

对比例1

分别称取与实施例7～15完全等量的蓝色荧光粉bamgal10o17:eu²⁺、红色荧光粉caalsin3:eu²⁺和磷酸盐玻璃粉(共9组)，于玛瑙研钵中混合均匀，然后取4.0g混合料于石英坩埚中送入高温箱式电阻炉中，在350℃中反应10min，反应结束后，快速取出倒入圆形石墨模具成型，最后经退火后取出经过切割、打磨和抛光后，得到圆片状的含红、蓝光荧光粉的玻璃陶瓷片。

参见图5所示，实施例7～15制成的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件，与对比例1红蓝荧光粉直接混合分散在磷酸盐玻璃陶瓷基中制成的荧光玻璃陶瓷转光组件的量子效率进行对比的结果图。从图5可以看出，本发明实施例7～15制得的拼接式玻璃陶瓷转光组件具有更高的量子效率。

参见图7所示，为实施例11制得的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件与385nm近紫外光芯片组成植物灯后的电致光谱。蓝光光谱范围是400～500nm，红光光谱范围在580～780nm。

参见图8所示，为实施例11制得的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件+385nm近紫外光芯片组成植物灯的电致光谱，与目前已有的红光玻璃陶瓷+460nm蓝光芯片组成的植物灯的电致光谱的对比图。从图8可以看出，实施例11所得到的植物灯具有更宽的蓝光波段。

参见图9所示，为实施例11制得的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件+385nm近紫外光芯片组成植物灯的电致光谱、市面上5种(标记为1#、2#、3#、4#、5#)主流的植物灯的电致光谱，分别与植物体中叶绿素a、b的吸收光谱的对比图。从图9中可以看出，本发明的拼接式荧光玻璃陶瓷转光组件+385nm近紫外光芯片组成植物灯，其蓝光部分相比现有的5种主流植物灯更满足植物光合作用在蓝光区域的吸收需要。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。