一种晶片电阻的制作方法与流程

本发明属于半导体被动电子元器件技术领域，具体涉及一种晶片电阻的制作方法。

背景技术：

随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的晶片电阻也应电子产品的特性需求呈现多样化的发展趋势。目前，现行业中晶片电阻无法达到产品完全无铅，只能保证产品端头电极及表面无铅，无法满足人们对电阻产品完全无铅的需求，同时也需要一种更精湛的电阻制作工艺，以满足无铅环保型厚膜晶片电阻的设计及生产，目前行业中的生产工艺的产品无法完全无铅化，使用该工艺方法制作可以将实现产品的完全无铅，符合当今社会的节约、环保的主题，且产品适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高等优点，且为绿色环保产品，性能符合jis标准，可广泛应用于电脑、手机、电源、数码相机、医疗仪器、军事装备、自动化设备、电信设备等领域，市场前景广阔，符合当今社会的环保主题。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提出一种晶片电阻的制作方法，保证制作出来的产品达到完全无铅的要求，符合当今社会的节约、环保的主题，同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电阻的应用需求。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种晶片电阻的制作方法，包括以下步骤：

(1)在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面顺次印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；

(2)对所述阻体层进行切割调阻；

(3)在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；

(4)在所述树脂保护层表面上制作字码；

(5)将经过步骤(4)之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；

(6)在所述条状半成品上制作侧面电极层；

(7)将经过步骤(6)的条状半成品折成粒状半成品；

(8)在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。

优选地，所述步骤(1)具体包括以下子步骤：

(1.1)将片状陶瓷基板固定在印刷机的平台上；

(1.2)将电极材料分别印刷于所述片状陶瓷基板的正面和背面，将阻体材料和玻璃保护材料顺次印刷于位于所述陶瓷基板正面的电极材料之上；

(1.3)将印刷有电极材料、阻体材料和玻璃保护材料的片状陶瓷基板拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时间和温度，对所述电极材料、阻体材料和玻璃保护材料进行固化，形成带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品。

优选地，所述步骤(2)具体为：

将经过步骤(1)后的带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品放入镭射激光调阻机中，按照设定的产品规格和精度要求对所述阻体层进行精度修正，形成半成品产品。

优选地，所述步骤(3)具体包括以下子步骤：

(3.1)将经过步骤(2)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；

(3.2)将树脂保护材料印刷于所述经过切割的阻体层和玻璃保护层上；

(3.3)将经过步骤(3.2)后的半成品产品拿出放入干燥炉装置中，设定干燥时间和温度对所述树脂保护材料进行干燥，形成树脂保护层。

优选地，所述步骤(4)具体包括以下子步骤：

(4.1)将经过步骤(3)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；

(4.2)将字码材料印刷于所述树脂保护层表面上；

(4.3)将经过步骤(4.2)后的半成品产品拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时和温度对字码进行固化。

优选地，所述步骤(5)具体为：

沿片状陶瓷基板上的各折条线将经过步骤(4)后的片状半成品产品放入折条治具中，依序折成条状半成品。

优选地，所述步骤(6)具体包括以下子步骤：

(6.1)将所述条状半成品固定到真镀治具后放置于真镀机内；

(6.2)设定真镀机的真镀时间和电流，对所述条状半成品的侧面进行真空溅镀镍铬合金材料，连接导通所述背面电极层和正面电极层，从而形成侧面电极层。

优选地，所述步骤(7)具体为：

沿所述条状半成品上的每条折粒线将经过步骤(1)～(6)后的条状半成品依序折成粒状半成品。

优选地，所述步骤(8)具体为：

使用电镀机在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头电镀金属镍，再在金属镍的表面电镀金属锡，形成端电极层，完成晶片电阻的制作。

优选地，所述晶片电阻的制作方法还包括步骤(9)，所述步骤(9)具体为：使用阻值检测包装机对所述晶片电阻进行性能检测及包装。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明的晶片电阻的整个制作过程采用无铅环保材料和无铅化环保工艺，保证制作出来的产品达到完全无铅的要求，符合当今社会的节约、环保的主题，同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电阻的应用需求，具有良好的应用前景。

附图说明：

图1是本发明的晶片电阻的外形示意图；

图2是本发明的晶片电阻的测试完成后的包装示意图；

结合附图，作以下说明：

01-陶瓷基板02-端电极层03-树脂保护层04-字码

05-晶片电阻06-晶片电阻载体07-包装卷盘08-标签。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。

实施例1

如图1显示，本发明实施例提供了一种晶片电阻的制作方法，基于所述晶片电阻的制作方法制作出来的晶片电阻为无铅环保型厚膜晶电阻，其以陶瓷基板01为载体，所述陶瓷基板01的正面设置有阻体层，用于提供阻值，所述阻体层的表面设置玻璃保护层，用于保护阻体层的完整性，所述玻璃保护层上还设有树脂保护层03，所述陶瓷基板两端设置有端电极层02，便于焊接。具体操作步骤如下：

步骤(1)，在片状陶瓷基板01的背面印刷制作背面电极层(即片状陶瓷基板01的底面)，在陶瓷基板01的正面(即片状陶瓷基板01的顶面)印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层，具体包括以下子步骤：

(1.1)将片状陶瓷基板01固定在印刷机的平台上；

(1.2)将电极材料分别印刷于陶瓷基板01的正面(顶表面)和背面(底表面)，将阻体材料印刷于陶瓷基板01的正面，再将玻璃保护材料印刷于阻体材料之上；

(1.3)将陶瓷基板01拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时间和温度，对所述电极材料、阻体材料和玻璃保护材料进行固化，形成带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品；

步骤(2)，对所述阻体层进行切割调阻，在本发明的一种具体实施例中，具体为：

将经过步骤(1)后的半成品产品放入镭射激光调阻机中对其中的阻体层进行精度修正，以满足产品规格和精度要求，该修正过程采用的是现有技术，因此，本发明中不做过多的赘述；

步骤(3)，在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层，在本发明的一种具体实施例中，具体包括以下子步骤：

(3.1)将经过步骤(2)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；

(3.2)将树脂保护材料印刷于所述经过切割的阻体层和玻璃保护层上；

(3.3)将经过步骤(3.2)后的半成品产品拿出放入干燥炉装置中，设定干燥时间和温度对所述树脂保护材料进行干燥，形成树脂保护层；

步骤(4)，在所述树脂保护层表面上制作字码04，在本发明的一种具体实施例中，具体包括以下子步骤：

(4.1)将经过步骤(3)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；

(4.2)将字码材料印刷于所述树脂保护层表面上；

(4.3)将经过步骤(4.2)后的半成品产品拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时和温度对字码材料进行固化，形成字码；

步骤(5)，将经过步骤(4)之后的片状陶瓷基板01折成条状半成品，在本发明的一种具体实施例中，具体为：

沿所述陶瓷基板01的每条折条线将经过步骤(4)后的片状半成品产品放入折条治具中，依序折成条状半成品；

步骤(6)，在所述条状半成品上制作侧面电极层，在本发明的一种具体实施例中，具体包括以下子步骤：

(6.1)将所述条状半成品固定到真镀治具后放置于真镀机内；

(6.2)设定真镀机的真镀时间和电流，对所述条状半成品的侧面进行真空溅镀镍铬合金材料，连接导通所述背面电极层和正面电极层，从而形成侧面电极层；

步骤(7)，将经过步骤(6)的条状半成品折成粒状半成品，在本发明的一种具体实施例中，具体为：

沿所述条状半成品上的每条折粒线将经过步骤(1)～(6)后的条状半成品依序折成粒状半成品；

步骤(8)，在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头制作端电极层02，在本发明的一种具体实施例中，具体为：

使用电镀机在所述粒状半成品的两端头电镀金属镍，然后再在金属镍的表面电镀金属锡，形成端电极，便于焊接，完成晶片电阻的制作，得到无铅环保型厚膜晶电阻。

实施例2

如图2显示，本实施例与实施例1的区别在于：本发明实施例中的晶片电阻的制作方法，还包括步骤(9)对所述晶片电阻性能检测及包装，在本发明实施例的一种具体实施方式中，具体为：

使用阻值检测包装机对所述晶片电阻进行性能检测及包装，如图2所示，包括晶片电阻载体06、包装卷盘07和标签08；所述晶片电阻载体06上顺次设置有若干个晶片电阻05，并绕装在所述包装卷盘07上，所述包装卷盘07还设有标签08，用于进行标识，最终完成无铅环保型厚膜晶片电阻的制作，所述的阻值检测包装机可以直接从市面上采购得到，利用所述阻值检测包装机对晶片电阻进行性能检测采用的是现有技术中的检测方法，因此，本发明中不做过多的赘述。

综上所述，本发明一种晶片电阻的制作方法，是应对无铅、智能、环保的电子产品领域的不断发展而独立自主进行研发的，使用无铅环保材料和无铅化环保工艺，保证整个产品达到完全无铅的要求，符合当今社会的节约、环保的主题，同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电阻的应用需求，具有良好的应用前景。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。