基片装载系统及其基片装载方法与流程

本发明属于基片蒸镀技术领域，尤其涉及一种基片装载系统及其基片装载方法。

背景技术：

有机薄膜电致发光显示器件（oled）作为一个应用前景广阔的领域，近年来得到了迅速发展，每年有非常大的市场需求，现今oled面板的生产主要以流水线形式，生产线可以提高产量，满足供应需求；

oled面板的工艺流程是在洁净的ito基片上蒸镀多层有机材料，最后再镀一层金属电极。在蒸镀有机材料前，必须保证ito基片的洁净，一般把洁净的ito基片放入真空或者干氮环境中，保护ito表面不被污染；现今的大型蒸镀设备把基片清洗、烘干集成到整个oled生产线中，导致了整个生产线尺寸过于庞大，清洗后的ito基片将会被放置到一个内部具有传动装置的真空腔体中，多个真空腔体并排，形成一个真空度从低到高的真空梯度环境；基片在进入某腔体后，前级阀门关闭，大抽速泵开启，真空度升高，打开下级阀门，进入下个腔体。但此方案要求要多个腔体，且每个腔体的尺寸较大，选用的泵抽速较大，要求真空度从1bar到1.0*10^-5pa的过渡，导致此种方案的oled设备成本过高。

而对于小型实验性蒸镀设备，一般有一个ito基片装载腔体，每次打开后放置ito基片，再抽真空，这样容易造成ito基片表面暴露空气中而造成污染严重，对oled面板的性能有很大影响。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种基片装载系统及其基片装载方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

基片装载系统，包括装载装置，及至少一基片存储卡匣，所述基片存储卡匣活动的容置于所述装载装置内；

所述装载装置包括至少一箱体，及与箱体配套设置的提升机构，所述提升机构包括驱动组件和提升组件；

所述基片存储卡匣包括存储箱，及基片放置组件，所述基片放置组件与所述提升机构相匹配，所述提升机构通过所述提升组件带动所述基片放置组件置入所述存储箱或从所述存储箱抽出。

优选地，所述存储箱设有开口，所述基片放置组件通过所述开口置入或抽离所述存储箱；

所述基片放置组件包括卡匣盖板，及设置于所述卡匣盖板下方的基片架，所述基片架上设置有用于水平放置基片的基片夹持器，所述卡匣盖板与所述存储箱密封卡合连接，所述卡匣盖板的两侧边缘向外延伸突出所述存储箱箱口宽度，形成与所述提升机构配合的翼状部。

优选地，所述卡匣盖板上设置有与所述存储箱开口相匹配的密封组件，所述卡匣盖板上设置有便于与所述存储箱连接的定位组件。

优选地，所述存储箱或卡匣盖板上设置有用于充放气体的阀门以及与存储箱内部单向连通的单向阀，所述单向阀的连通方向为气体能够从存储箱内部流至存储箱外部。

优选地，所述提升机构包括提升盖板及设置于提升盖板上的提升部组成，所述提升部包括提拉杆，所述提拉杆的底部与其垂直设置有提拉横杆，所述提拉杆的上端延伸穿出提升盖板外与驱动机构连接，所述提拉横杆底部设置有与所述卡合结构连接的提勾。

优选地，所述提升机构还包括设置于所述提升盖板两侧的限位架，所述限位架内设置有导向杆，所述导向杆的两端分别垂直设置于所述提升盖板底部及限位架上，所述提拉横杆的两端分别套设于所述导向杆上，所述提拉杆运动，带动所述提拉横杆在所述导向杆上运动。

优选地，所述箱体内设置有用于限制所述基片存储卡匣运动方向及运动位置的限位机构。

优选地，所述箱体的底部设置有导轨，所述存储箱的底部设置有与所述导轨相匹配的滚轮。

优选地，所述箱体上开设有取用口。

优选地，以上任意所述的基片装载系统的基片装载方法，其特征在于：包括如下步骤：

s1、将基片放置于卡匣的基片放置组件中；

s2、将基片放置组件与存储箱组合，并负压密封；

s3、将基片存储卡匣放入箱体内，并安置到预定位置；

s4、对箱体进行抽真空至操作要求的真空度；

s5、提升机构带动基片放置组件至操作位置，所述提升机构根据取片需要控制提升所述基片放置组件的高度，从而方便获取基片。

本发明的有益效果体现在：本发明将基片清理与蒸镀生产线分离，将洁净的基片存储到保护气体中，防止基片表面的污染；本发明中的基片存储卡匣可以预抽真空，避免了现有技术中多个装置之间的转换，从而导致真空度无法保证。同时，本方案在生产线上时只需两个独立的箱体，以及多个小型的基片存储卡匣；通过独立基片装载箱体，交换工作，达到oled设备流片要求。

附图说明

图1：本发明的外部结构拆解状态示意图，此时，提升机构处于外壳外。

图2：本发明的立体结构示意图。

图3：本发明的基片存储卡匣结构示意图。

图4：本发明的提升机构在提升基片时的结构示意图。

图5：本发明基片存储卡匣在推进装载装置时的结构示意图。

图6：本发明基片存储卡匣推进装载装置后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例具体阐述本发明的技术方案，本发明揭示了一种基片装载系统，结合图1-图4所示，包括装载装置及至少一个基片存储卡匣，所述基片存储卡匣可活动的设置于所述装载装置内。以下实施例以一个基片存储卡匣进行阐述说明。

所述装载装置包括箱体2、设置于箱体2上部的提升机构。所述箱体2的一面开设有便于开箱的操作口。所述箱体2的另一面设置有用于取出基片进入下一真空腔室的取用口22。所述取用口22与所述操作口设置于所述箱体2的相对面上。所述操作口也可以采用其他形式，例如操作把手等，其作用为便于开箱。所述提升机构通过驱动组件在所述箱体2内进行上下运动；所述基片存储卡匣包括存储箱4，设置于存储箱内4的基片放置组件。所述提升机构通过提升组件带动所述基片放置组件在所述箱体2内上下运动。为了保证基片存储卡匣在所述箱体2内水平向的稳定，所述箱体2内的底部设置有用于限制所述基片存储卡匣水平向运动的限位机构44，所述限位机构44设置于所述箱体的两侧，所述箱体2的侧壁上还设置有用于限制所述存储腔体纵向位置的限位柱。本发明中限位机构为一限位块，所述限位块上开设有条形槽，通过条形槽可以调节两端限位块之间的距离，从而适应不同大小的存储箱4。

具体的，所述提升机构包括提升盖板1及设置于提升盖板1上的提升部组成，所述提升部包括提拉杆14，所述提拉杆14的底部与其垂直设置有提拉横杆13，所述提拉杆14的上端延伸穿出提升盖板1外与驱动组件连接，所述提拉横杆13底部设置有与所述卡合结构连接的提勾15。为了更好的进行提拉定位，所述提勾15上设置有定位机构，本实施例中，所述定位机构为定位销16，用于与翼状部38上的定位孔进行配合。

为了提拉的稳定性，所述提拉杆14设置有两个，相应的，所述导向杆设置有两个，当然，其数量并不作为本发明的绝对性限制，具体可以根据需要进行设定。

所述提升机构还包括设置于所述提升盖板1两侧的限位架11，为了保证提升的稳定性和垂直度，所述限位架内设置有导向杆12，所述导向杆12的两端分别垂直设置于所述提升盖板底部及限位架11上，所述提拉横杆13的两端分别套设于所述导向杆12上，所述提拉杆运动，带动所述提拉横杆12在所述导向杆12上运动。

所述基片存储卡匣可拆卸的设置于所述箱体2内，具体的，所述箱体2的底部设置有导轨21，所述基片存储卡匣的底部设置有滚轮43，通过滚轮可以轻松移动所述基片存储卡匣，便于转移；所述滚轮与导轨相匹配，通过滚轮43可以轻松的将基片存储卡匣推置于所述箱体2内。

所述存储箱4为上方开设有一开口的腔体，所述基片放置组件通过开口置于所述存储箱4内，即所述基片放置组件可以通过开口在所述存储箱4内进行抽拉。所述基片放置组件包括基片架34、连接于所述基片架34上方的卡匣盖板3，所述基片架34从上至下依次均布有用于水平放置基片的基片夹持器41。所述卡匣盖板3的两侧边缘向外延伸突出所述存储箱箱口宽度，形成与所述提升机构连接的翼状部38。该翼状部38上可通过设置有定位孔，与所述提勾上的定位销16配合，以更快速的定位，有利于更好的进行提升。该翼状部38上设置的定位孔也可采用限位块形式，设置于翼状部38的底部，与所述提勾上的定位机构配合，以更快速的定位，有利于更好的进行提升，避免基片存储卡匣的基片放置组件被提起时发生水平方向的滑动，造成基片放置组件的脱离提升机构而掉落。

所述卡匣盖板3上设置有用于与所述存储箱4密封的密封组件，所述密封组件置于所述卡匣盖板3底部，本实施例中，所述密封组件采用密封圈形式。为了能更好的进行卡匣盖板3与存储箱的连接，所述卡匣盖板3上设置有便于与所述存储箱连接的定位组件，所述定位组件为相互配合的第二定位销33和第二定位孔32。

具体地，所述存储箱在开口处的侧壁横向延伸形成结合部37，所述第二定位销33设置在所述结合部37上，所述第二定位孔32设置在所述翼状部38上；进一步地，所述结合部37上向内凹设有卡合槽35，所述翼状部38对应所述卡合槽35凸设有卡合块36，所述卡合块36与所述卡合槽35相匹配，卡合块36与卡合槽35配合使得卡匣盖板3与所述开口对位更加快速稳定的定位连接。本发明中的各个组件均可以拆卸，更替便捷，机械实现原理可靠，实用性高。

所述存储箱4的侧壁上设置有用于充放气体的阀门45，为了更好的调节存储箱内的真空度，所述卡匣盖板3中心开设有单向阀31。当然，所述阀门45与单向阀31也可以进行互换位置，即存储箱4的侧壁上设置有单向阀，卡匣盖板3上设置有充放气体的阀门。可选地，所述阀门45及单向阀31皆设置在存储箱4的侧壁上，在充放气体的过程中，阀门45及单向阀31处的气流方向与所述基板相平行，防止气流垂直冲击基板，造成偏移。

本发明还揭示了以上所述的蒸镀生产线用蒸镀前端基片装载设备的装置方法，包括如下步骤：

s1、将基片放置于卡匣的基片放置组件中；

s2、将基片放置组件与存储箱组合，并负压密封；

s3、将基片存储卡匣放入箱体内，并安置到预定位置；

s4、对箱体进行抽真空至操作要求的真空度；

s5、提升机构带动基片放置组件至操作位置，所述提升机构根据取片需要控制提升所述基片放置组件的高度，从而方便获取基片。

在另一实施例中，所述的蒸镀生产线用蒸镀前端基片装载设备的装置方法，结合图5-图6，包括如下步骤：

s1、将洁净的基片42放置于基片放置组件的基片夹持器41中；上、下相邻基片夹持器41之间的距离可以根据需要进行设置。

s2、将基片放置组件通过定位组件放置于存储箱4内，并且通过基片放置组件的密封组件保持与存储箱的密封；本发明中的密封组件采用密封圈形式。

s3、通过存储箱4侧壁的阀门45对存储箱内部进行抽真空，同时对存储箱充入保护气体进行基片的保护；所述保护气体可以为氮气、氩气、氦气，在本发明中并不受限。该真空度的控制可以通过控制系统进行单独的控制，以更精确的达到所需要求。

s4、打开装载装置，将存储箱4通过滚轮43，沿箱体底部的导轨21推进箱体2内，并通过箱体2内的限位机构安置到位，关上装载装置。

s5、再一次对箱体2内进行抽真空，并通过卡匣盖体3上的单向阀31进行所述存储箱内真空度的调节；具体的，当箱体2内真空度过高时，由于压强的作用，所述单向阀31将自动打开，从而能调节箱体2内及基片存储卡匣的真空度。

s6、当箱体2内与存储箱4内真空度达到预定真空阈值后，驱动组件通过控制模块发出的指令开启，并驱动提升机构运动；本发明中具体的控制程序不属于本申请的保护重点故在此不再赘述。

s7、所述提升机构带动卡匣盖板3脱离存储箱4向上运动，从而获取高洁净度的基片。由于本发明中的装载装置和蒸镀生产线的取片腔相连，当基片架被提升后，取片腔内的机械手通过取用口22将基片从基片架中取出。

本发明在实际使用中，为满足oled设备流片的需求，可采用多个基片存储卡匣进行轮流的替换，当然，也可以在装载装置内设置有多组的基片存储卡匣，对基片存储卡匣进行轮流的取用基片，或者采用独立的装载装置及基片存储卡匣进行不断的循环，从而提高取用效率。

当然本发明尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。