抗干扰天线及其制造方法与流程

本发明涉及一天线，特别涉及一抗干扰天线及其制造方法。

背景技术：

天线能够通过发射和/或接收电磁波来传递信号或是传送能量，被广泛地应用于无线电通信、雷达、导航、电视、广播等等。举例来说，近年来常见的微波探测器就是利用一天线发射一预定频率的微波，以在一目标区域内检测所述目标区域内的物体的运动状态，并且，天线辐射的电磁波作为信号的载体传导信息，是完成微波探测的关键。

但是，众所周知的是，两个及以上数量的电磁波的频段相互接近时，电磁波之间容易产生相互干扰，当电磁波的频率越接近，相互干扰的现象就越明显。举例来说，当天线被用于微波探测时，如果在某种条件下或是某个时间段内出现多个天线产生的微波频率基本相同时，如若没有及时采取措施，就会出现不同的天线之间产生的微波相互干扰的现象，其中不同的天线会把其他天线产生的微波及其他天线的微波所述形成的回波信号当作是自身发出的微波所形成的回波信号，而导致无法利用微波探测到目标物体及其运动状态。由于天线发射的电磁波和接收的电磁波都受到了相邻频段的电磁波的影响，导致天线接收到的电磁波信号强度降低，从而出现传达信息模糊、信息失真、通信质量受损甚至探测系统瘫痪或是毁坏等问题。

在现有的改善天线抗干扰的性能的方案中，通过将一天线的一辐射源电连接于所述天线的一参考地的方式使得所述天线的所述辐射源被接地，进而能够降低所述天线的阻抗，使得所述天线的频宽变窄，以有效提高所述天线的抗干扰效果。具体来说，所述天线的所述辐射源具有一馈电点和一中心点，其中所述辐射源的所述馈电点和所述中心点相互间隔地设置，其中所述馈电点被接入一电路，以获得电磁波激励信号，通过将所述辐射源的所述中心点直接焊接于所述参考地的方式使得所述辐射源被电连接于所述参考地，进而使得所述天线的阻抗被降低，所述天线的频宽变窄，以提高所述天线的抗干扰性能。在实际的制造过程中，由于所述馈电点和中心点之间的距离较近，通过直接将一焊接材料涂于所述参考地的一预设位置，然后将所述辐射源以所述中心点对应于所述焊接材料的方式被设置于所述参考地，即所述焊接材料使得所述辐射源的所述中心点被电连接于所述参考地，且所述辐射源能够被保持于所述参考地的一侧。然而，由于所述辐射源的所述馈电点和所述中心点距离较近，且所述中心点较小，在利用焊接材料连接的过程中，一方面，容易造成辐射源的所述馈电点和所述中心点直接被接通，另一方面，还会造成所述辐射源的所述中心点和所述参考地接触不良而影响所述天线向外辐射的电磁波的稳定性，严重的可能造成所述天线的无法正常使用。而且，在现有的制造所述天线的过程中，由于所述辐射源的所述中心点较小，需要花费大量工时将所述辐射源的所述中心点与所述参考地的所述预设位置相对应，不仅延长了所述生产周期，而且对操作人员的要求较高。另外，一旦出现偏差使得所述辐射源被固定地保持于所述参考地的一侧时，所述辐射源的所述中心点没有与所述参考地电连接，即，所述辐射源没有被接地，就会造成所述天线的抗干扰性能降低，使得所述天线的成品良率较低，且返工拆装和维修都会提高所述天线的制造成本。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线在保障所述抗干扰天线的抗干扰性能的同时能够提高所述抗干扰天线的稳定性。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线的一辐射源被稳定地保持于所述天线的一参考地的一侧，且所述辐射源被接地，从而，在保障所述抗干扰天线的抗干扰性能的同时优化了所述抗干扰天线的制造工艺。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线通过间接地将所述辐射源电连接于所述参考地的方式使得所述辐射源被接地，以利于提高所述天线的制造效率。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线藉由一连接部使得所述辐射源被稳定地保持于所述参考地的一侧，并使得所述辐射源被接地，进而在保障所述抗干扰天线的抗干扰性能的同时提高了所述抗干扰天线的稳定性和可靠性。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线的所述连接部包括至少一第一连接件和至少一第二连接件，其中所述第一其中所述第一连接件被电连接于所述辐射源，所述第二连接件形成所述参考地，当所述第一连接件被连接于所述第二连接件时，所述辐射源被稳定地保持于所述参考地的一侧，并使得所述辐射源被电连接于所述参考地，进而在保障所述抗干扰天线的抗干扰性能的同时提高了所述抗干扰天线的稳定性和可靠性。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线的所述第一连接件和所述第二连接件的面积较大，便于操作人员能够快速地使得所述辐射源与所述参考地稳定地电连接，进而有利于节省所述抗干扰天线的制造效率。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线的所述第一连接件和所述第二连接件相互电连接的部分面积较大，增大了电连接的面积，有利于保障所述抗干扰天线的电路稳定连接，以保障所述抗干扰天线稳定地向外产生和接收电磁波。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中当所述第一连接件与所述第二连接件稳定连接时，所述辐射源能够被稳定地电连接于所述参考地，进而保障所述抗干扰天线的稳定性和可靠性。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述第一连接件被直接贴合于所述第二连接件，通过这样的方式，使得与所述第一连接件电连接的所述辐射源的所述接地点被电连接于所述参考地的同时，使得所述接地点与所述参考地之间的接地阻抗被降低，以进一步降低所述抗干扰天线的阻抗地提高所述抗干扰天线的抗干扰特性。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述第一连接件被完全贴合于所述第二连接件，进而使得与所述第一连接件电连接的所述辐射源的所述接地点被电连接于所述参考地，并提高了所述抗干扰天线的一致性和稳定性。

本发明的另一个目的在于提供一抗干扰天线及其制造方法，其中所述抗干扰天线提供一固定件，藉由所述固定件使得所述第一基板以所述第一连接件贴合于所述第二连接件的方式被固定于所述第二基板，进而与所述第一连接件电连接的所述辐射源的所述接地点被电连接与所述参考地，以提高所述抗干扰天线的一致性和稳定性。

依据本发明的一个方面，本发明进一步提供一抗干扰天线，其包括：

一参考地；

一辐射源，其中所述辐射源以在所述辐射源和所述参考地之间形成一辐射缝隙的方式被邻近地设置于所述参考地，其中所述辐射源具有一馈电点和至少一接地点；

一连接部，其中所述连接部包括一第一连接件和一第二连接件，其中所述第一连接件被电连接于所述辐射源的所述接地点，所述第二连接件被接地，所述第二连接件形成所述参考地，且所述第一连接件的至少一部分被电连接于所述第二连接件的至少一部分。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括一第一基板和一第二基板，所述辐射源和所述第一连接件被分别被贴装于所述第一基板的两侧，所述第二连接件被贴装于所述第二基板的一侧。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括一第一绝缘层，其中所述第一绝缘层被设置于所述第一连接件，且所述第一连接件的至少一部分被暴露，所述第一连接件被暴露的部分被电连接于所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，所述第一绝缘层具有至少一第一缺口，所述第一绝缘层被设置于所述第一连接件的下表面，且所述第一连接件对应于所述第一绝缘层的所述第一缺口的部分被暴露。

根据本发明的一个实施例，所述第一绝缘层被设置于所述第一连接件的下表面，且所述第一绝缘层的面积小于所述第一连接件的下表面的面积。

根据本发明的一个实施例，所述第一绝缘层被贴装于所述第一连接件的下表面。

根据本发明的一个实施例，所述第一绝缘层形成于所述第一连接件的下表面。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层被设置于所述第二连接件，且所述第二连接件的至少一部分被暴露，所述第二连接件被暴露的部分被电连接于所述第一连接件。

根据本发明的一个实施例，所述第二绝缘层具有至少一第二缺口，所述第二绝缘层被设置于所述第二连接件的上表面，且所述第二连接件对应于所述第二绝缘层的所述第二缺口的部分被暴露。

根据本发明的一个实施例，所述第二绝缘层被设置于所述第二连接件的上表面，所述第二绝缘层的面积小于所述第二连接件的上表面的面积。

根据本发明的一个实施例，所述第二绝缘层被贴装于所述第二连接件的上表面。

根据本发明的一个实施例，所述第二绝缘层形成于所述第二连接件的上表面。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括至少一第四导通件和至少一第五导通件，其中所述第四导通件被电连接于所述第一连接件，所述第五导通件被电连接于所述第二连接件，所述第四导通件贯穿所述第一基板和所述第一绝缘层，所述第五导通件贯穿所述第二绝缘层、所述第二连接件以及所述第二基板，且所述第四导通件被电连接于所述第五导通件。

根据本发明的一个实施例，所述第一基板、所述第一连接件、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第二连接件、所述第二基板分别具有相互对应且相互连通的所述第四通孔，通过金属化过孔工艺形成所述第四导通件界定所述第一基板的所述第四通孔、所述第一连接件、所述第一绝缘层的所述第四通孔的孔壁，通过金属化过孔工艺形成所述第五导通件于界定所述第二基板的所述第四通孔、所述第二连接件的所述第四通孔以及所述第二绝缘层的所述第四通孔的孔壁。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接件以直接贴合于所述第二连接件的方式被电连接于所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，所述抗干扰天线进一步包括一固定件，其中所述固定件自所述第一基板延伸至所述第二基板，并将所述第一基板以所述第一连接件贴合于所述第二连接件的方式固定于所述第二基板。

根据本发明的一个实施例，所述第一基板、所述第一连接件、所述第二连接件以及所述第二基板分别设有所述第四通孔，所述固定件被设置于所述第一基板、所述第一连接件、所述第二连接件以及所述第二基板的所述第四通孔。

根据本发明的一个实施例，一焊接材料被填充于所述第一基板、所述第一连接件、所述第二连接件以及所述第二基板的所述第四通孔内，形成所述固定件于所述第一基板、所述第一连接件、所述第二连接件以及所述第二基板的所述第四通孔。

根据本发明的一个实施例，界定所述第一基板、所述第一连接件、所述第二连接件以及所述第二基板的所述第四通孔的孔壁上设有一内螺纹，所述固定件表面设有与所述内螺纹相适配的一外螺纹，所述固定件的所述外螺纹与所述内螺纹相互配合以将所述第一基板固定于所述第二基板。

根据本发明的一个实施例，所述固定件包括一结合部和两限位部，其中两个所述限位部分别自所述结合部的两端向外延伸，且所述限位部具有弹性，所述限位部发生形变后在两个所述限位部和所述结合部之间形成一限位空间，所述第一基板和所述第二基板被固定于所述限位空间。

根据本发明的一个实施例，所述辐射源的面积小于所述第一基板的面积，所述第一基板具有至少一固定区域，所述辐射源具有两长边和两短边，所述辐射源靠近所述长边，所述第一基板对应于所述辐射源的所述短边的外侧的部分为所述固定区域，所述固定区域和所述辐射源相互间隔，所述固定件被设置于所述固定区域。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接件被压合于所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括一第一导通件，所述第一导通件两端分别被连接于所述辐射源的所述接地点和所述第一连接件。

根据本发明的一个实施例，所述辐射源、所述第一基板、所述第一连接件以及所述绝缘层分别具有相互对应且相互连通的一第一通孔，通过金属化过孔的工艺形成所述第一导通件于界定所述辐射源、所述第一基板、所述第一连接件以及所述绝缘层所述第一通孔的孔壁。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括一第二导通件和一振荡电路，其中所述第二导通件被电连接于所述辐射源，所述第二导通件自所述辐射源的馈电点延伸至所述第一绝缘层的下表面，且所述第二导通件能够被电连接于所述振动电路。

根据本发明的一个实施例，所述的抗干扰天线进一步包括一第三导通件，其中所述第三导通件被电连接于所述振动电路，所述第三导通件自所述振荡电路延伸至所述第二绝缘层的上表面，且所述第三导通件能够被电连接于所述第二导通件。

根据本发明的一个实施例，所述第一连接件具有一第一绝缘缺口，所述第二连接件具有一第二绝缘缺口，其中所述第一绝缘缺口和所述第二绝缘缺口分别贯穿所述第一连接件和所述第二连接件，所述第一绝缘缺口和所述第二绝缘缺口分别环绕于所述第二导通件和所述第三导通件。

根据本发明的一个实施例，所述辐射源的所述接地点和所述馈电点重合。

根据本发明的一个实施例，所述辐射源的左侧边缘与所述参考地的左侧边缘之间的水平距离大于1/16λ，所述辐射源的左侧边缘与所述参考地的左侧边缘之间的水平距离小于λ。

根据本发明的一个实施例，所述辐射源的右侧边缘与所述参考地的右侧边缘之间的水平距离大于1/64λ，所述辐射源的右侧边缘与所述参考地的右侧边缘之间的水平距离小于1/4λ。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一抗干扰天线的制造方法，所述制造方法包括如下步骤：

(a)提供一第一天线组件和一第二天线组件；

(b)藉由一第一导通件电连接所述第一天线组件的一辐射源的一接地点于所述第一天线组件的一第一连接件；以及

(c)电连接所述第一天线组件的所述第一连接件的至少一部分于所述第二天线组件的一第二连接件形成的一参考地。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，通过金属化过孔工艺形成所述第一导通件。

根据本发明的一个实施例，所述的制造方法进一步包括步骤(d)：藉由一第二导通件和一第三导通件电连接所述辐射源的一馈电点于一振荡电路。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(d)之前进一步包括步骤(e)，通过金属化过孔工艺形成所述第二导通件和所述第三导通件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(d)之前进一步包括步骤(f)：分别形成环绕所述第二导通件和所述第三导通件的一第一绝缘缺口和一第二绝缘缺口于所述第一连接件和所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，所述的制造方法进一步包括步骤(g)：设置一第一绝缘层于所述第一连接件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(g)中，贴装具有至少一第一绝缘缺口的所述第一绝缘层于所述第一连接件的下表面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(g)中，通过喷涂一绝缘材料于所述第一连接件的一预设位置的方式形成所述第一绝缘层，并使得所述第一连接件的至少一部分被暴露。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(g)中进一步包括步骤：

通过喷涂所述绝缘材料的方式完全覆盖所述第一连接件的下表面；和

通过刮除、腐蚀以及蚀刻所述绝缘材料的方式形成所述第一绝缘缺口。

根据本发明的一个实施例，所述的制造方法进一步包括步骤(h)：设置一第二绝缘层于所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(h)中，贴装具有至少一第二绝缘缺口的所述第二绝缘层于所述第二连接件的上表面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(h)中，通过喷涂一绝缘材料于所述第二连接件的一预设位置的方式形成所述第二绝缘层，并使得所述第二连接件的至少一部分被暴露。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(h)中进一步包括步骤：

通过喷涂所述绝缘材料的方式完全覆盖所述第二连接件的上表面；和

通过刮除、腐蚀以及蚀刻所述绝缘材料的方式形成所述第二绝缘缺口。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(h)之后进一步包括步骤(i)：藉由一第四导通件连接所述第一连接件和所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(i)中，通过金属化过孔的方式形成自所述第一基板的上表面延伸至所述第二基板的下表面的所述第四导通件。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(c)中，以所述第一连接件直接贴合于所述第二连接件的方式电连接于所述第二连接件。

根据本发明的一个实施例，上述方法中，一固定件自所述第一天线组件延伸至所述第二天线组件，进而将所述第一天线组件固定地保持于所述第二天线组件的一侧。

附图说明

图1是根据本发明的一较佳实施例的一抗干扰天线的分解图。

图2是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图3a是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图3b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图的局部放大图示意图。

图4是根据本发明的另一较佳实施例的一天线的分解图。

图5是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图。

图6a是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线剖视图示意图。

图6b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图的局部放大图示意图。

图7是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的示意图。

图8是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图9是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图10是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的分解图。

图11是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图12a是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图12b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图的局部放大图示意图。

图13是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的分解图。

图14是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图15是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图16是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的分解图。

图17是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图18是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图19是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的分解图。

图20是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图21是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图22是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图23是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图24a是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图24b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图25a是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图25b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图26是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图27是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图28a是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图28b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图29是根据本发明的另一较佳实施例的所述抗干扰天线的俯视图示意图。

图30是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的剖视图示意图。

图31a是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

图31b是根据本发明的上述较佳实施例的所述抗干扰天线的制造过程的一个阶段的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参照说明书附图1至图3b，依本发明的一较佳实施例的一抗干扰天线将在接下来的描述中被阐述，所述抗干扰天线不仅能够稳定地产生和接收电磁波，而且能够有效地避免相邻频段的电磁波的干扰。具体来说，所述抗干扰天线包括一参考地10、至少一辐射源20以及一连接部30，藉由所述连接部30能够使得所述参考地10被间隔地保持于所述参考地10的一侧，并在所述参考地10和所述辐射源20之间形成一辐射缝隙40，且所述辐射源20被接地，以使得所述抗干扰天线的阻抗能够被降低，所述抗干扰天线的频宽变窄，从而，所述抗干扰天线通过使频宽变窄的方式避免相邻频段的电磁波对所述抗干扰天线产生的电磁波的干扰，以提高所述抗干扰天线的抗干扰的性能。更进一步地，所述连接部30能够被电连接于所述参考地10和所述辐射源20，并使得所述辐射源20被间接地电连接于所述参考地10，从而使得所述辐射源20被接地。也就是说，在藉由所述连接部30使得所述辐射源10被固定于所述参考地10的一侧的同时，能够使得所述辐射源20被接地，通过这样的方式，有利于在保障所述抗干扰天线的抗干扰性能的同时提高所述抗干扰天线的稳定性。

参照图1至图3b，所述抗干扰天线的所述辐射源20具有至少一接地点21和一馈电点22，其中所述接地点21和所述馈电点22被相互间隔地设置，其中所述辐射源20的所述馈电点22能够被接入电磁波激励信号。进一步地，当所述电磁波激励电信号自所述馈电点22被接入所述辐射源20后，所述抗干扰天线能够产生在所述辐射源22处向外辐射的电磁波。并且，所述辐射源20的所述接地点21与所述连接部30电连接，所述连接部30与所述参考地10电连接，当所述辐射源20藉由所述连接部30被安装于所述参考地10的一侧时，所述辐射源20的所述接地点21能够被电连接于所述参考地10。更进一步地，当所述辐射源20的所述馈电点22获得电磁波激励信号时，所述辐射源20的所述馈电点22和所述接地点21之间呈电感特性而具有一定的阻抗，以使得所述抗干扰天线的频宽变窄，从而有利于避免相邻频段的电磁波干扰所述抗干扰天线产生或是接收的电磁波的信号，并且所述辐射源20的所述接地点21能够稳定地电连接于所述参考地10，从而有利于保障所述抗干扰天线的稳定性能。

进一步地，所述抗干扰天线的所述连接部30包括一第一连接件31和一第二连接件32，其中所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述第一连接件31，且所述第二连接件32被接地，所述第一连接件31的至少一部分被电连接于所述第二连接件32的至少一部分，进而使得与所述第一连接件31电连接的所述辐射源20的所述接地点21被接地。

具体来说，所述抗干扰天线进一步包括一第一基板50和一第二基板60，所述辐射源20和所述第一连接件31分别被贴装于所述第一基板50的两侧，并形成一第一天线组件110，所述第二连接件32被贴装于所述第二基板60的一侧，进而形成一第二天线组件120。所述第一基板50以所述第一连接件31朝向所述第二连接件31的方式被保持于所述第二基板60的一侧。所述第一天线组件110的所述辐射源20被电连接于所述第一连接件31，所述第一连接件31被连接于所述第二天线组件120的所述第二连接件32，并在将所述第一天线组件110固定于所述第二天线组件120的同时使得所述第一天线组件110的所述第一连接件31、所述辐射源20以及所述第二连接件32电性连接，进而使得所述辐射源20被接地。在本发明的一个实施例中，所述第二连接件32形成所述参考地10，所述第一基板50形成所述辐射缝隙40。

值得一提的是，所述辐射源20、所述第一连接件31以及所述第二连接件32具有良好的导电性能。本领域技术人员应该知晓，所述辐射源20、所述第一连接件31以及所述第二连接件32具体材料不受限制，比如说，所述辐射源20、所述第一连接件31以及所述第二连接件32可以被实施为但不限于铜、铜合金、银、金或是其他金属材料制得。

优选地，所述第一连接件31和所述第二连接件32具有平整表面，且所述第一连接件31和所述第二连接件32相互电连接的部分为平面，有利于所述第一连接件31和所述第二连接件32稳定地电连接。比如说，所述第一连接件31和所述第二连接件32被实施为具有平整外表面的金属板。本领域技术人员应该理解的是，所述第一连接件31和所述第二连接件32也可以为凹凸不平的结构，比如说，所述第一连接件31和所述第二连接件32被实施为具有至少一个凸起或是凹槽，并藉由所述第一连接件31和所述第二连接件32向外凸起或是向内凹陷的部分相互电连接，进而使得与所述第一连接件31电连接的所述辐射源20的所述馈电点22和所述第二连接件32电性连接；或者，所述第一连接件31与所述第二连接件32连接的部分为凸起，所述第二连接件32与所述第一连接件31连接的部分为平面；或者所述第二连接件32与所述第一连接件31连接的部分为凸起，所述第一连接件31与所述第二连接件连接32的部分为平面。本领域技术人员应该知晓，所述第一连接件31和所述第二连接件32的具体结构仅仅作为示意，不能成为对本发明所述抗干扰天线的内容和范围的限制。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一连接件31被贴合于所述第二连接件32，并通过将所述第一连接件31压合于所述第二连接件32的方式使得所述第一连接件31被电连接于所述第二连接件32，以使得与所述第一连接件31被电连接的所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述第二连接件32，从而，所述辐射源20被接地。

根据本发明的一较佳实施例，所述抗干扰天线进一步包括一绝缘层70，其中所述绝缘层70包括一第一绝缘层71和一第二绝缘层72，所述第一绝缘层71和所述第二绝缘层72分别被覆盖于所述第一基板50和所述第二基板60的至少一部分，且所述第一基板50未被覆盖部分被电连接于所述第二基板60未被覆盖部分，以使得与所述第一连接件31被电连接的所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述第二连接件32，从而，所述辐射源20被接地。

优选地，所述第一绝缘层71具有至少一第一缺口711，所述第一绝缘层71以被贴装于所述第一连接件31的方式被覆盖于所述第一连接件31的下表面，所述第一绝缘层71的下表面朝向所述第二连接件32，所述第一连接件31对应于所述第一缺口711的部分能够被电连接于所述第二连接件32，且所述第一连接件31对应于所述第一缺口711的部分与所述第一绝缘层71之间能够形成一第一容纳槽712，以供容纳连接所述第一连接件31和所述第二连接件32的一导电介质，如锡等焊接材料。优选地，所述第一绝缘层71可以被实施为塑料、橡胶等绝缘材料制成。可选地，所述第一绝缘层71的面积小于所述第一连接件31的下表面的面积，当所述第一绝缘层71被贴装于所述第一连接件31的下表面时，在所述第一绝缘层71和所述第一连接件31之间能够形成所述第一容纳槽712，以使得所述第一连接件31的至少一部分能够被电连接于所述第二连接件32。

优选地，所述第一绝缘层71可以通过喷涂所述绝缘材料于所述第一连接件31的下表面的方式形成完全覆盖所述第一连接件31的下表面的所述第一绝缘层71，并通过清除所述第一绝缘层71的至少一部分的方法形成所述第一缺口711于所述第一绝缘层71，进而在所述第一连接件31对应于第一缺口711的位置所述第一容纳槽712。比如说，可以刮除、蚀刻或是腐蚀覆盖于所述第一连接件31的所述第一绝缘层71的至少一部分，以使得所述第一连接件31的至少一部分被暴露，以供在后续能够被电连接于所述第二连接件32。可选地，将所述绝缘材料喷涂于所述第一连接件31的下表面的一预设位置，并使得所述第一连接件31的下表面的至少一部分被暴露，进而在所述第一绝缘层71和所述第一连接件31之间能够形成至少一个所述第一容纳槽712，以使得所述第一连接件31的至少一部分能够被电连接于所述第二连接件32。

优选地，所述第二绝缘层72具有一第二缺口721，所述第二绝缘层72被贴装于所述第二连接件32的方式被覆盖于所述第二连接件32的上表面，并在所述第二连接件32对应于所述第二缺口721的部分能够被电连接于所述第一连接件31，且在所述第二连接件32对应于所述第二缺口721的部分与所述第二绝缘层72之间形成一第二容纳槽722，以供容纳连接所述第一连接件31和所述第二连接件32的所述导电介质，如锡等焊接材料。可选地，所述第二绝缘层72的面积小于所述第二连接件32的上表面的面积，当所述第二绝缘层72被贴装于所述第二连接件32的上表面时，在所述第二绝缘层72和所述第二连接件32之间能够形成所述第二容纳槽722，以使得所述第二连接件32的至少一部分能够被电连接于所述第一连接件31。

优选地，所述第二绝缘层72通过喷涂所述绝缘材料于所述第二连接件32的上表面的方式形成完全覆盖于所述第二连接件32的上表面的所述第二绝缘层72，并通过清除所述第二绝缘层72的至少一部分的方式形成所述第二缺口721于所述第二绝缘层72，进而在所述第二绝缘层72和所述第二连接件32之间形成所述第二容纳槽722。比如说，可以刮除或是蚀刻或是腐蚀覆盖于所述第二连接件32的所述第二绝缘层72的至少一部分，以使得所述第二连接件32的至少一部分被暴露，以供在后续能够被电连接于所述第一连接件31。可选地，将所述绝缘材料喷涂于所述第二连接件32的上表面的一预设位置，并使得所述第二连接件32的上表面的至少一部分被暴露，进而在所述第二绝缘层72和所述第二连接件32之间能够形成至少一个所述第二容纳槽722，以使得所述第二连接件32的至少一部分能够被电连接于所述第一连接件31。

本领域技术人员应该知晓，所述第一缺口711和所述第二缺口721的具体数量不受限制，所述第一缺口711和所述第二缺口721可以被实施为一个、两个、三个甚至更多数量。并且，所述第一缺口711和所述第二缺口721的具体形状不受限制，即，所述第一连接件31与所述第二连接件32电连接的部分的形状不受限制，所述第一缺口711和所述第二缺口721的形状可以被实施为多边形、圆形、椭圆形等。另外，所述第一缺口711和所述第二缺口721的具体位置不受限制。优选地，所述第一缺口711和所述第二缺口721分布于所述第一绝缘层71和所述第二绝缘层72的两侧，当所述第一绝缘层71和所述第二绝缘层72被分别设置于所述第一连接件31和所述第二连接件32时，形成的所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722分布于所述第一连接件31和所述第二连接件32的两侧，有利于保障所述第一连接件31和所述第二连接件32之间稳定地连接。

优选地，所述第一连接件31被焊接于所述第二连接件32。具体来说，焊接所述第一连接件31和所述第二连接件32的所述导电介质被容纳于所述第一容纳槽712和/或所述第二容纳槽722内，所述第一绝缘层71以所述第一缺口711对应于所述第二绝缘层72的所述第二缺口721的方式被贴合于所述第二绝缘层72，且所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722相连通，被容纳于所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722内的所述导电介质使得所述第一连接件31和所述第二连接件相互电连接。举例来说，通过加热使得容纳于所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722内的所述导电介质融化，当所述导电介质凝固后，所述导电介质使得所述第一连接件31被电连接于所述第二连接件32。值得一提的是，所述导电介质能够被容纳于所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722内，能够保持所述第一绝缘层71和所述第二绝缘层72保持平整并完全贴合，以利于更稳固地电连接所述第一连接件31和所述第二连接件32。应该理解的是，即使被容纳于所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722内的所述导电介质自所述第一容纳槽712和所述第二容纳槽722内溢出，溢出的所述导电介质被保持于所述第一绝缘层71和所述第二绝缘层72之间，进而能够避免影响电路的稳定性，以利于所述抗干扰天线稳定地向外产生或是接收电磁波。

值得一提的是，藉由所述连接部30间接地使得所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述参考地10，由于所述连接部30的所述第一连接件31和所述第二连接件32的面积较大，便于操作人员能够快速地使得所述辐射源20与所述参考地10稳定地电连接，进而有利于节省所述抗干扰天线的制造效率，并且，增大了电连接的面积，有利于保障所述抗干扰天线的电路稳定连接，以保障所述抗干扰天线稳定地向外产生和接收电磁波。

进一步地，所述抗干扰天线包括一导通件80，其中所述导通件80包括一第一导通件81，所述第一导通件81的两端分别电连接于所述辐射源20的所述接地点21和所述第一连接件22，进而使得所述辐射源20的所述接地点21与所述第一连接件22相互电连接。优选地，所述第一导通件81通过金属化过孔工艺形成，并分别连接所述辐射源20的所述接地点21和所述第一连接件31。具体来说，所述辐射源20、所述第一基板50和所述第一连接件31均设有相互对应的一第一通孔101，且形成于所述辐射源20、所述第一基板50和所述第一连接件31的所述第一通孔101相互连通，且所述第一通孔101对应于所述辐射源20的所述接地点21。利用化学镀或是电镀方法在界定所述辐射源20、所述第一基板50和所述第一连接件31的所述第一通孔101的孔壁上形成一层导电金属层，即，形成所述第一导通件81于所述辐射源20、所述第一基板50以及所述第一连接件31，且所述第一导通件81自所述辐射源20延伸至所述第一连接件31，进而使得所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述第一连接件31。当所述第一连接件31被电连接于所述参考地10，且所述辐射源20的所述接地点21被接地。

所述抗干扰天线的所述导通件80进一步包括一第二导通件82，所述第二导通件82被电连接于所述辐射源20的所述馈电点22，且所述第二导通件82能够被电连接于一振荡电路，进而使得所述辐射源20的所述馈电点22被电连接于所述振荡电路。进一步地，所述第二导通件82和所述第一连接件31相互间隔地设置，使得所述辐射源20与所述第一连接件31没有被导通。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二导通件82自所述辐射源20的所述馈电点22延伸至所述第一连接件31的下表面，且所述第一连接件31与所述第二连接件32电性连接的部分与所述第二导通件82没有连接。具体来说，所述第二导通件82通过金属化过孔工艺形成，所述辐射源20、所述第一基板50以及所述第一连接件31具有相互对应且相互连通的所述第二通孔102，利用化学镀或是电路的方式在界定所述辐射源20的所述第二通孔102、所述第一基板50的所述第二通孔102以及所述第一绝连接件31的所述第二通孔102的孔壁上形成一导电金属层，即，所述第二导通件82形成于所述辐射源20、所述第一基板50以及所述第一连接件31，且所述第二导通件82自所述辐射源20经过所述第一基板50延伸至所述第一连接件31的下表面。进一步地，所述第一连接件31具有一第一绝缘缺口311，所述第一绝缘缺口311贯穿所述第一连接件311，且所述第一绝缘缺口311环绕于所述第二导通件82。优选地，在形成所述第二导通件82后，通过蚀刻或是腐蚀所述第一连接件31的一部分的方式形成环绕于所述第二导通件82的所述第一绝缘缺口311，并使得所述第一连接件31与所述第二连接件32电连接的部分与所述第二导通件82没有被导通。进一步地，在本发明的一些实施例中，所述第一绝缘层71具有对应于所述第二导通件82的所述第二通孔102，所述第一绝缘层71以所述第二通孔102对应于所述第二导通件82的方式被贴装于所述第一连接件31，并使得所述第二导通件82能够穿过所述第一绝缘层71的所述第二通孔102。且所述第一绝缘层71对应于所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311的部分能够向内凹陷并贴合所述第一基板50和界定所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311的内壁。

在本发明其他的实施例中，所述第二导通件82自所述辐射源20的所述馈电点22延伸至所述第一绝缘层71的下表面。具体来说，所述辐射源20、所述第一基板50以及所述第一绝缘层71分别具有相互连通的所述第二通孔102，所述第一连接件31具有所述第一绝缘缺口311，所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311连通所述辐射源20的所述第二通孔102、所述第一基板50的所述第二通孔102以及所述第一绝缘层71的所述第二通孔102，所述辐射源20的所述第二通孔102、所述第一基板50的所述第二通孔102、所述第一绝缘层71的所述第二通孔102以及所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311对应于所述辐射源20的所述馈电点22。并且，所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311的尺寸大于所述第一基板50的所述第二通孔102、所述第一绝缘层71的所述第二通孔102以及所述辐射源20的所述第二通孔102。当所述第一绝缘层71以所述第二通孔102对应于所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311方式被贴装于所述第一连接件31，所述第一绝缘层71能够遮挡住部分的所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311，且所述第一绝缘层71对应于所述第一连接件31的所述第一绝缘缺口311的部分能够向内凹陷并贴合所述第一基板50。利用化学镀或是电镀方法在界定所述辐射源20的所述第二通孔102、所述第一基板50的所述第二通孔102以及所述第一绝缘层71的所述第二通孔102的孔壁上形成所述导电金属层，即，所述第二导通件82形成于所述辐射源20、所述第一基板50以及所述第一绝缘层71，且所述第二导通件82自所述辐射源20经过所述第一基板50和所述第一连接件31延伸至所述第一绝缘层71。也就是说，在这个具体的实施例中，所述第二导通件82和所述第一连接件31相互间隔地设置，所述第二导通件82仅连接所述辐射源20、所述第一基板50以及所述第一绝缘层71，以避免所述辐射源20的所述馈电点22与所述第一连接件31导通。

在本发明其他的实施例中，当所述第一绝缘层71是通过喷涂所述绝缘材料喷涂于所述第一连接件31而形成时，所述第一连接件31被设置于所述第一基板50的下表面，所述绝缘材料被喷涂于所述第一连接件31的下表面、所述第一连接件31界定所述第一绝缘缺口311的内壁以及所述第一基板50的下表面对应于所述第一绝缘缺口311的部分，并形成所述第一绝缘层71的所述第二通孔102，利用化学镀或是电镀方法在界定所述辐射源20的所述第二通孔102、所述第一绝缘层71的所述第二通孔102的孔壁上形成所述第二导通件82，且所述第二导通件82自所述辐射源20的馈电点22延伸至所述第一绝缘层使得所述第二导通件82和所述第一连接件31相互间隔，同样能够避免所述辐射源20的所述馈电点22与所述第一连接件31导通。

进一步，所述抗干扰天线包括一振荡电路，所述辐射源20的所述馈电点22被电连接于所述振荡电路，进而能够获得所述电磁波激励信号。优选地，所述第二基板60被实施为一电路板，即，所述第二基板60为所述抗干扰天线的所述振荡电路。

所述抗干扰天线的所述导通件80进一步包括一第三导通件83，其中所述第三导通件83的两端能够分别被连接于所述第二导通件82和所述振荡电路，进而使得所述辐射源20的所述馈电点22被电连接于所述振荡电路。并且，当所述辐射源20的所述馈电点22被接入所述振荡电路以获得电磁波激励信号时，所述辐射源20的所述馈电点22和所述接地点21之间呈电感特性而具有一定的阻抗，以使得所述抗干扰天线的频宽变窄，从而有利于避免相邻频段的电磁波干扰所述抗干扰天线产生或是接收的电磁波的信号，并且所述辐射源20的所述接地点21能够稳定地电气连接于所述参考地10，从而有利于保障所述抗干扰天线的稳定性能。

在本发明的一些实施例中，所述第三导通件83自所述第二基板60延伸至所述第二连接件32，且所述第二连接件32与所述第一连接件31电性连接的部分与所述第三导通件83没有连接。具体来说，所述第三导通件83通过金属化过孔工艺形成，所述第二基板60以及所述第二连接件32具有相互对应且相互连通的所述第三通孔103，利用化学镀或是电路的方式在界定所述第二基板60的所述第三通孔103以及所述第二绝连接件32的所述第三通孔103的孔壁上形成所述导电金属层，即，所述第三导通件83形成于所述第二基板60以及所述第二连接件32，且所述第三导通件83自所述第二基板60延伸至所述第二连接件32。进一步地，所述第二连接件32具有一第二绝缘缺口321，所述第二绝缘缺口321贯穿所述第二连接件321，且所述第二绝缘缺口321环绕于所述第三导通件83。优选地，在形成所述第三导通件83后，通过蚀刻或是腐蚀所述第二连接件32的一部分的方式形成环绕于所述第三导通件83的所述第二绝缘缺口321，并使得所述第二连接件32与所述第一连接件31电连接的部分与所述第三导通件83没有被导通。进一步地，在本发明的一些实施例中，所述第二绝缘层72具有对应于所述第三导通件83的所述第三通孔103，所述第二绝缘层72以所述第三通孔103对应于所述第三导通件83的方式被贴装于所述第二连接件32，并使得所述第三导通件83能够穿过所述第二绝缘层72的所述第三通孔103。且所述第二绝缘层72对应于所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321的部分能够向内凹陷并贴合所述第二基板60和界定所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321的内壁。

在本发明其他的实施例中，所述第三导通件83自所述第二基板60延伸至所述第二绝缘层72的上表面。所述第二基板60以及所述第二绝缘层72分别具有相互连通的所述第三通孔103，所述第二连接件32具有所述第二绝缘缺口321，所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321连通所述第二基板60的所述第三通孔103以及所述第二绝缘层72的所述第三通孔103。优选地，所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321的尺寸大于所述第二基板60的所述第三通孔103以及所述第二绝缘层72的所述第三通孔103。利用化学镀或是电镀方法在界定所述第二基板60以及所述第二绝缘层72的所述第三通孔103的孔壁上形成所述导电金属层，即，所述第三导通件83形成于所述第二基板60以及所述第二绝缘层72，且所述第三导通件83自所述第二基板60经过所述第二连接件32延伸至所述第二绝缘层72。举例来说，当所述第二绝缘层72以所述第三通孔103对应于所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321的方式被贴装于所述第二连接件32，所述第二绝缘层72能够遮挡住部分的所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321，且所述第二绝缘层72对应于所述第二连接件32的所述第二绝缘缺口321的部分能够向内凹陷并贴合所述第二基板60，以保障所述第三导通件83仅连接所述第二基板60以及所述第二绝缘层72，以避免在所述第三导通件83被电连接于所述第二导通件82后，所述辐射源20的所述馈电点22与所述第二连接件32导通。

应该理解的是，在本发明其他的实施例中，所述第二绝缘层72是通过将所述绝缘材料喷涂于所述第二连接件32而形成，所述绝缘材料能够覆盖于所述第二连接件32界定所述第二绝缘缺口321的内壁和所述第二基板60的下表面对应于所述第一绝缘缺口311的部分，并形成所述第二绝缘层72的所述第三通孔103，利用化学镀或是电镀方法在界定所述第二基板60的所述第三通孔103以及所述第二绝缘层72的所述第三通孔103的孔壁上形成所述第三导通件83，使得所述第三导通件83和所述第二连接件32相互间隔，同样能够避免在所述第三导通件83被电连接于所述第二导通件82后，所述辐射源20的所述馈电点22与所述第二连接件32导通。

优选地，与所述振荡电路相连接的所述第三导通件83通过焊接的方式被电连接于所述第二导通件82，进而使得所述辐射源20的所述馈电点22被电连接于所述振荡电路，在本发明的这个实施例中，所述第二基板60被实施为电路板，即，所述第二基板60为所述抗干扰天线的所述振荡电路。

优选地，被邻近地保持于所述参考地10的所述辐射源20的左侧边缘与所述参考地10的左侧边缘之间的水平距离大于1/16λ，所述辐射源20的左侧边缘与所述参考地10的左侧边缘之间的水平距离小于λ；且所述辐射源20的右侧边缘与所述参考地10的右侧边缘之间的水平距离大于1/64λ，所述辐射源20的右侧边缘与所述参考地10的右侧边缘之间的水平距离小于1/4λ，其中所述λ是所述抗干扰天线能够产生或是接收的电磁波的波长。值得一提的是，说明书附图中的尺寸比例仅仅作为示意，不是实际尺寸比例，不能成为对本发明的所述抗干扰天线的内容和范围的限制。

优选地，在图1至图3b所示出的实施方式中，所述辐射源20的所述接地点21被实施为所述辐射源20的物理中心点。也就是说，通过将所述辐射源20的物理中心点接地的方式能够使得所述抗干扰天线产生初始的极化方向后能够预所述辐射源20稳定地向外辐射电磁波。

值得一提的是，所述辐射源20的所述接地点21的具体数量和位置不受限制，所述辐射源20的所述接地点21可以被实施为一个、两个或是多个。本领域相关技术人员应该理解的是，本发明的说明书附图及描述中所示出的所述辐射源20的所述接地点21的具体数量和位置仅仅作为示例，不能成为对本发明所述抗干扰天线的内容及范围的限制。

优选地，参照附图7至附图9，所述辐射源20的所述接地点21的具体数量被实施为六个。六个所述接地点21相互间隔地环绕于所述辐射源20的物理中心点，每个所述接地点21分别被电气连接于所述第一连接件31，当所述第一连接件31被电连接于所述第二连接件32，所述辐射源20的所述接地点21均被电连接于所述第二连接件32，进而所述辐射源20的所述接地点21被连接于所述参考地10。优选地，每个所述接地点21距离所述辐射源20的物理中心点的距离一致，且每个所述接地点21与所述辐射源20的边缘存在一预定间隔，使得在所述辐射源20的所述馈电点22被接入所述振荡电路后，所述辐射源20的所述接地点21和所述馈电点22之间能够呈电感特性而具有一定的阻抗，以使得所述抗干扰天线的频宽变窄，进而有利于防止所述抗干扰天线产生或是接收的电磁波被相邻频段的电磁波干扰。

进一步地，所述辐射源20的所述辐射源20的所述馈电点22偏离所述辐射源20的物理中心，以降低所述抗干扰天线对电磁波激励信号的激励电流的强度要求。优选地，所述辐射源20的所述接地点21和所述馈电点22之间的距离大于或是等于1/64λ，以使得所述辐射源20的所述馈电点22和所述接地点21之间呈电感特性而具有一定的阻抗。

进一步地，所述抗干扰天线包括一屏蔽罩90，所述屏蔽罩90被安装于所述第二基板60，所述第二连接件32和所述屏蔽罩90分别位于所述第二基板60相对的两侧。所述屏蔽罩90具有良好的导电性能，本领域技术人员应该知晓，所述屏蔽罩90的具体材料不受限制，比如说，所述屏蔽罩90可以被实施为但不限于铜、银、金或是其他金属材料制得，以减少所述抗干扰天线产生的电磁波及反射电磁波对所述抗干扰天线的电路的影响。

在附图4至附图6b所示出的实施例中，与附图1至附图3b所示出的所述抗干扰天线的差异在于，所述附图4和所述附图6b中的所述辐射源20的所述接地点21和所述馈电点22重合。具体来说，所述抗干扰天线进一步包括一阻抗元件200，其中所述阻抗元件200的一端被电气连接于所述辐射源20的所述接地点21，所述阻抗元件200的另一端被电气连接于所述第一连接件31。优选地，所述阻抗元件200可以被实施但不限于电感、阻抗线等。

参照附图10至图21，所述抗干扰天线的所述导通件80进一步包括至少一第四导通件84和至少一第五导通件85，其中所述第四导通件84被电连接于所述第五导通件85，所述第四导通件84被电连接于所述第一连接件31，所述第五导通件95被电连接于所述第二连接件32，进而使得与所述第一连接件31电连接的所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述参考地10，以使得所述辐射源20被接地。优选地，所述第四导通件84和所述第五导通件85通过金属化过孔的工艺形成。具体来说，所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第一绝缘层71、所述第二绝缘层72、所述第二连接件32以及所述第二基板60分别具有相互对应且相互连通的所述第四通孔104，利用化学镀或是电镀工艺形成所述导电金属层于界定所述第一基板50的所述第四通孔104、所述第一连接件31的所述第四通孔104以及所述第一绝缘层71的所述第四通孔104的孔壁，进而形成所述第四导通件84于所述第一基板50、所述第一连接件31以及所述第一绝缘层71，即，所述第四导通件84自所述第一基板50延伸至所述第一绝缘层71，且所述第四导通件84被电连接于所述第一连接件31。同样的，利用化学镀或是电镀工艺形成所述导电金属层于界定所述第二绝缘层72的所述第四通孔104、所述第二连接件32的所述第四通孔104以及所述第二基板60的所述第四通孔104的孔壁上，进而形成所述第五导通件85于所述第二绝缘层72、所述第二连接件32以及所述第二基板60，所述第五导通件85自第二绝缘层72延伸至所述第二基板60，且所述第五导通件85被电连接于所述第二连接件32。进一步地，电连接所述第四导通件84于所述第五导通件85的同时使得所述第一基板50被稳定地固定于所述第二基板的一侧，进而保障被设置于所述第一基板50的所述辐射源20被稳定地保持于所述参考地10的一侧，有利于所述天线稳定地向外辐射和接收电磁波。优选地，通过一焊锡材料使得所述第四导通件84被焊接于所述第五导通件85，同时所述第四导通件84和所述第五导通件85被电连接。比如说，将呈固液混合状态的所述焊锡材料灌入所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第一绝缘层71、所述第二绝缘层72、所述第二连接件32以及所述第二基板60相互对应的所述第四通孔104内，在所述焊锡材料凝固后，所述第四导通件84被电连接于所述第五导通件85，且所述第一基板50的所述辐射源20被稳定地保持于所述参考地10的一侧。

进一步地，被设置于所述第一基板50的上表面的所述辐射源20的面积小于所述第一基板50的上表面的面积，并使得形成于所述第一基板50的所述第四导通件84与所述辐射源20相互间隔，即，所述第四导通件84与所述辐射源20没有被导通。优选地，可以通过蚀刻或是腐蚀等工艺自所述辐射源20的边缘向中心地减小覆盖于所述第一基板50的上表面的所述辐射源20的面积。应该理解的是，在本发明的其他实施例中，所述第四导通件84也可以被实施为自所述辐射源20的上表面延伸至所述第二基板60的下表面。

本领域技术人员应该知晓，所述第四导通件84和所述第五导通件85的具体数量不受限制，所述第四导通件84和所述第五导通件85可以被实施为一个、两个、三个甚至更多数量，并且，所述第四导通件84和所述第五导通件85的位置不受限制。比如说，两个所述第四导通件84和两个所述第五导通件85可以分别位于所述第一基板50和所述第二基板60的左侧；或是，两个所述第四导通件84可以分别位于所述第一基板50的左侧和右侧，两个所述第五导通件85可以分别位于所述第二基板60的左侧和右侧；或是，一个导通件84和一个所述第五导通件85分别位于所述第一基板50和所述第二基板60的左侧，两个所述第四导通件84和两个所述第五导通件85位于所述第一基板和所述第二基板60的右侧。

值得一提的是，所述辐射源20的具体形状不受限制。在图1至图12b以及图16至图18所示出的实施例中，所述辐射源20被实施为长方形；在图13至图15和图19至图21所示出的实施例中，所述辐射源20被实施为圆形。应该理解的是，所述辐射源20还可以被实施为其它形状，如椭圆形、正方形等。

附图22至图24b示出的实施例与附图10至附图12b的差异在于，在附图10和附图12b所示出的实施例中，所述抗干扰天线的所述第一连接件31被直接贴合于所述第二连接件32，使得与所述第一连接件31电连接的所述辐射源20的所述接地点21和所述参考地10电连接，进而所述辐射源20被接地。进一步地，所述抗干扰天线包括至少一固定件86，藉由所述固定件86将所述第一基板50固定于所述第二基板60的一侧，以使得所述第一连接件31与所述第二连接件32稳定连接。优选地，所述固定件86自所述第一基板50延伸至所述第二基板60，并将所述第一基板50固定于所述第二基板60，且所述第一连接件31始终贴合所述第二连接件32，进而保障了所述抗干扰天线的稳定性和一致性。也就是说，附图22至图24b示出的实施例与附图10至附图12b不同是，在附图22至图24b所示出的实施例中，所述抗干扰天线的所述第一连接件31和所述第二连接件32之间不存在所述绝缘层70。

进一步地，参照附图22至图24b，所述辐射源20具有两长边和两短边，所述辐射源20的所述长边的长度大于所述辐射源20的短边的长度，所述辐射源20的所述馈电点21偏离所述辐射源20的物理中心，且所述辐射源20的所述馈电点21靠近所述辐射源20的所述长边，以利于当所述微波激励信号自所述辐射源20的所述馈电点22被接入所述辐射源10时，所述抗干扰天线更容易产生初始的极化方向。进一步地，所述辐射源20的面积小于所述第一基板50的面积，使得所述第一基板50位于所述辐射源20的两个所述短边的外侧的部分分别形成一固定区域51，即，所述辐射源20位于两个所述固定区域51之间，所述固定件86被设置于所述固定区域。换句话说，所述固定件86和所述辐射源20相互间隔的设置，以避免所述固定件86和所述辐射源20连接。

参照附图22至图24b，根据本发明的一些较佳实施例，所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二基板60以及所述第二连接件32分别设有所述第四通孔104，其中所述第一基板50、所述第一连接件31的所述第四通孔104相互对应且连通，所述第二基板60和所述第二连接件32的所述第四通孔104相互对应且相互连通，所述第一连接件31以所述第四通孔104对应于所述第二连接件32的所述第四通孔104的方式被贴合于所述第二连接件32，所述固定件86被设置于所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二基板60以及所述第二连接件32的所述第四通孔104，并使得所述第一基板50被固定于所述第二基板60，所述第一连接件31始终贴合所述第二连接件32。进一步地，所述第一基板50的所述第四通孔104位于所述第一基板50的所述固定区域51，以便于将所述固定件86定位于所述第一基板50的所述固定区域51，避免所述固定件86与所述辐射源20相连接。优选地，所述第一基板50的每个所述固定区域51内分布两个所述第四连接通孔104，所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第二基板60的所述第四通孔104的数量和所述第一基板50的具体数量一致。应该理解的是，所述第四连接通孔104的具体数量仅仅作为示例，不能成为对本发明所述抗干扰天线的内容和范围的限制。优选地，参照图22至图24b，藉由所述焊接材料形成所述固定件86，并将所述第一基板50固定于所述第二基板60，以保障所述第一连接件31和所述第二连接件32稳定连接。具体来说，将所述第一基板50以第一连接件31贴合于所述第二连接件32的方式保持于所述第二基板60的一侧，且所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二基板60以及所述第二连接件32的所述第四通孔104相互连通，将呈固液混合态的所述焊接材料填充至所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二基板60以及所述第二连接件32的所述第四通孔104内，待所述焊接材料固化后形成所述固定件86于所述第四通孔104内，并使得所述第一基板50和所述第二基板60稳定地结合，以保障所述第一连接件31始终贴合所述第二连接件32。

在本发明的一些实施例中，所述固定件86的两端突出于所述第一基板50的上表面和所述第二基板60的下表面，优选地，突出于所述第一基板50的上表面和所述第二基板60的下表面的部分的横截面直径大于所述第四通孔104的直径，以利于加强所述抗干扰天线的稳定性。在本发明的一些实施例中，形成于所述第一连接件31、所述第一基板50、所述第二连接件32以及所述第二基板60的所述第四通孔104贯穿所述第一连接件31、所述第一基板50、所述第二连接件32以及所述第二基板60，所述焊接材料可以被同时填充至所述第一基板50的所述第四通孔104和所述第二基板60的所述第四通孔104。在本发明的另一些实施例中，形成于所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第一基板50的所述第四通孔104贯穿所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第一基板50，所述第二基板60的所述第四通孔104被实施为盲孔。应该理解的是，在本发明其他的实施例中，所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第二基板60没有开设所述第四通孔104，所述焊接材料直接附着于所述第一基板50的所述固定区域51，并自所述固定区域51延伸至所述第二连接件32，以将所述第一基板50固定于所述第二基板60的一侧，且所述第一连接件31贴合于所述第二连接件32，即，所述固定件86自所述第一基板50延伸至所述第二连接件32。

优选地，参照附图25a和25b，所述第一基板50的所述第四通孔104于所述第一基板50被设置为半孔，其中区别于附图22至附图24b示出的实施例，在附图25a和25b示出的实施例中，所述第二连接件32和所述第二基板60的并未被设置有与所述第一基板50的所述第四通孔104相对应的所述第四通孔104，以能够通过焊接的方式于所述第一基板50的所述第四通孔104形成所述固定件86，则所述第二连接件32和所述第一基板50的所述第四通孔104的孔壁被所述连接件86固定连接，进而形成所述第一连接件31被直接贴合固定于所述第二连接件32的结构关系。

值得一提的是，由于所述第一基板50的所述第四通孔104被设置为半孔而具有更大的暴露角度，因此，所述固定件86能够采用自动化焊接的工艺于所述第四通孔104被焊接固定于第二连接件32和所述第一基板50之间，以使得所述抗干扰天线具有更简单的生产工艺和更稳定的一致性。

优选地，参照附图26至图28b，界定所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第二基板60的所述第四通孔104的孔壁上设有一内螺纹，所述固定件86表面设有与所述内螺纹相适配的一外螺纹，将所述第一基板50以第一连接件31贴合于所述第二连接件32的方式保持于所述第二基板60的一侧，所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二基板60以及所述第二连接件32的所述第四通孔104相互连通，所述固定件86的所述外螺纹与所述内螺纹相互配合，且所述固定件86自所述第一基板50延伸至所述第二基板60，以将所述第一基板50固定于所述第二基板60，且所述第一连接件31始终贴合于所述第二连接件32。应该理解的是，所述固定件86可以被实施为一螺钉、一膨胀螺丝或是一螺栓和一螺帽的组合等等。

优选地，参照附图29至图31b，所述固定件86包括一结合部861和两限位部862，其中两个所述限位部862一体地自所述结合部861的两端向外延伸，所述固定件86具有一初始状态和一限位状态，当所述固定件86处于初始状态时，两个所述限位部862的延伸方向和所述结合部861的延伸方向一致，所述固定件86自所述第一基板50的所述第四通孔104延伸至所述第二基板60的所述第四通孔104，所述固定件86的两个所述限位部862分别被保持于所述第一基板50的上方和所述第二基板60的下方。所述限位部862具有弹性，所述限位部862在外部作用力的作用下发生变形，所述限位部862的延伸方向被改变，两个所述限位部862弯曲地延伸于所述结合部861，并在两个所述限位部862和所述结合部861之间形成一限位空间，所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第二基板60被保持于所述限位空间内，位于所述第一基板50上方的所述限位部862贴合于所述第一基板50，位于所述第二基板60下方的所述限位部862贴合于所述第二基板60，进而将所述第一基板50固定地保持于所述第二基板60的一侧，且所述第一连接件31以贴合所述第二连接件32的方式被稳定地连接于所述第二连接件32。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一抗干扰天线的制造方法。

在所述制造方法的一个阶段中，提供一第一天线组件110，其中所述第一天线组件110包括一第一基板50、一辐射源20以及一第一连接件31，所述第一连接件31和所述辐射源20被分别被贴装于所述第一基板50的两侧。所述辐射源20和所述第一连接件31具有良好的导电性，所述辐射源20和所述第一连接件31可以被实施为但不限于铜、铜合金、银、金或是其他金属材料制得。

在所述制造方法的一个阶段中，提供一第二天线组件120，其中所述第二天线组件120包括一第二基板60和一第二连接件32，所述第二连接件32被设置于所述第二基板60的一侧，所述第二连接件32形成一参考地10。所述第二连接件32具有良好的导电性，所述第二连接件32可以被实施为但不限于铜、铜合金、银、金或是其他金属材料制得。

在所述制造方法的一个阶段中，藉由一第一导通件81电连接所述辐射源20的一接地点21于所述第一连接件31。优选地，通过金属化过孔的工艺形成所述第一导通件81。

在所述制造方法的一个阶段中，藉由一第二导通件82电连接所述辐射源20的所述馈电点22。优选地，通过金属化过孔的工艺形成所述第二导通件82。

在所述制造方法的一个阶段中，形成环绕于所述第二导通件82的一第一绝缘缺口311于所述第一连接件31。优选地，可以通过蚀刻或是腐蚀所述第一连接件31的方式形成所述第一绝缘缺口311。

在所述制造方法的一个阶段中，藉由一第三导通件83电连接一振荡电路70。优选地，通过金属化过孔的工艺形成所述第三导通件83。

在所述制造方法的一个阶段中，形成环绕于所述第三导通件83的一第二绝缘缺口321于所述第二连接件32。优选地，可以通过蚀刻或是腐蚀所述第二连接件32的方式形成所述第二绝缘缺口321。

在所述制造方法的一个阶段中，电连接所述第二导通件82于所述第三导通件83。优选地，通过焊接所述第二导通件82和所述第三导通件83的方式使得所述第二导通件82和所述第三导通件83电性连接。

在所述制造方法的一个阶段中，电连接所述第一连接件31的至少一部分于所述第二连接件32的至少一部分，进而使得与所述第一连接件31电连接的所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述第二连接件32。

在本发明的一较佳实施例中，通过将所述第一连接件31压合于所述第二连接件32的方式使得所述第一连接件31被电连接于所述第二连接件32。比如说，高温下对所述第一连接件31和所述第二连接件32施加压力，使得所述第一连接件31和所述第二连接件32相互贴合的部分融合，进而使得所述第一连接件31和所述第二连接件32电性连接。

在本发明的一较佳实施例中，设置一第一绝缘层71于所述第一连接件31的下表面，并保持所述第一连接件31的至少一部分被暴露于外界，进而使得所述第一连接件31的至少一部分能够被电连接于所述第二连接件32。优选地，贴装具有至少一第一绝缘缺口311的所述第一绝缘层71于所述第一连接件31，以使得所述第一连接件31对应于所述第一绝缘缺口311的部分能够被电连接于所述第二连接件32。优选地，喷涂一绝缘材料于所述第一连接件31的一预设位置，并使得所述第一连接件31的至少一部分被暴露。优选地，通过喷涂所述绝缘材料的方式覆盖所述第一连接件31的下表面，并通过刮除、腐蚀以及蚀刻所述绝缘材料的方式使得所述第一连接件31的至少一部分被暴露。

在本发明的一较佳实施例中，设置一第二绝缘层72于所述第二连接件32的下表面，并保持所述第二连接件32的至少一部分被暴露于外界，进而使得所述第二连接件32的至少一部分能够被电连接于所述第一连接件31。优选地，贴装具有至少一第二绝缘缺口321的所述第二绝缘层72于所述第二连接件32，以使得所述第一连接件31对应于所述第一绝缘缺口311的部分能够被电连接于所述第二连接件32。优选地，喷涂一绝缘材料于所述第二连接件32的一预设位置，并使得所述第二连接件32的至少一部分被暴露。优选地，通过喷涂所述绝缘材料的方式覆盖所述第二连接件32的下表面，并通过刮除、腐蚀以及蚀刻所述绝缘材料的方式使得所述第二连接件32的至少一部分被暴露。

在本发明的一较佳实施例中，通过电连接一第四导通件84和一第五导通件85方式导通与所述第四导通件84电连接的所述第一连接件31以及与所述第五导通件85电连接的所述第二连接件32，并使得所述辐射源20被间隔地保持于所述参考地10的一侧。优选地，通过金属化过孔的方式形成所述第四导通件84和所述第五导通件85。优选地，通过焊接的方式电连接所述第四导通件84和所述第五导通件85，并使得所述第一天线组件110被稳定地保持于所述第二天线组件120的一侧。

参照图22至图31b，在本发明的一些较佳实施例中，所述第一天线组件110以所述第一天线组件110的所述第一连接件31贴合于所述第二连接件32的方式被稳定地保持于所述第二天线组件120的一侧，且电连接所述第一连接件31于所述第二连接件32。进一步地，藉由一固定件86自所述第一天线组件110延伸至所述第二天线组件120，并使得所述第一连接件31和所述第二连接件32以直接贴合的方式稳定地电连接。优选地，所述第一基板50的所述第四通孔104于所述第一基板50被设置为半孔，所述第二连接件32和所述第二基板60的并未被设置有与所述第一基板50的所述第四通孔104相对应的所述第四通孔104，以能够通过焊接的方式于所述第一基板50的所述第四通孔104形成所述固定件86。优选地，填充一焊接材料于所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第二基板60相互对应且相互连通的一第四通孔104内，进而形成所述固定件86于所述第四通孔104。优选地，形成于所述固定件86的外表面的一外螺纹与界定所述第四通孔104的孔壁上的一内螺纹相互配合，且所述固定件86自所述第一基板50延伸至所述第二基板60，以将所述第一基板50固定于所述第二基板60，以保障所述第一连接件31始终贴合于所述第二连接件32。优选地，以所述固定件86的两限位部862分别被保持于所述第一基板50的上方和所述第二基板60的下方的方式设置所述固定件86于所述第一基板50、所述第一连接件31、所述第二连接件32以及所述第二基板60相互对应且相互连通的所述第四通孔104，弯折两个所述限位部862，并使得两个所述限位部862分别贴合于所述第一基板50和所述第二基板60，进而将所述第一天线组件110固定地保持于所述第二天线组件120的一侧。

值得一提的是，所述第一天线组件110以所述第一天线组件110的所述第一连接件31贴合于所述第二连接件32的方式被稳定地保持于所述第二天线组件120的一侧，通过这样的方式，使得与所述第一连接件31电连接的所述辐射源20的所述接地点21被电连接于所述参考地10的同时，使得所述接地点21与所述参考地10之间的接地阻抗被降低，以进一步降低所述抗干扰天线的阻抗地提高所述抗干扰天线的抗干扰特性。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。