一种双腔四模介质波导滤波器的制作方法

文档序号:16973151发布日期:2019-02-26 18:44阅读:194来源:国知局
一种双腔四模介质波导滤波器的制作方法

本发明涉及到移动通信领域,特别是一种介质波导滤波器。



背景技术:

在移动通信领域,随着技术的发展,对于系统内滤波器的性能要求越来越高。伴随5g移动通信标准确立,设备系统性能的提高,基站端大功率微波滤波器呈现出指标高,体积小,低成本的特征。在实现这些高性能滤波器的时候,受限于腔体尺寸,滤波器需要使用新的材料或技术实现。在传输频率处于高频时,为了满足损耗和抑制等性能要求,会选择介质波导滤波器。介质波导滤波器具有尺寸小,性能高等优势,在滤波器的应用中广泛采用。

受限于滤波器的尺寸,性能等要求,往往介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求。



技术实现要素:

本发明的目的在于解决现有的小尺寸介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求的技术不足,而提出一种双腔四模介质波导滤波器。

为解决本发明所提出的技术问题,采用的技术方案为:一种双腔四模介质波导滤波器,包括有介质波导滤波器主体和固定于介质波导滤波器主体上的输入耦合探针和输出耦合探针;其特征在于:所述的介质波导滤波器主体包括第一谐振腔和第二谐振腔,输入耦合探针和输出耦合探针分别连接第一谐振腔和第二谐振腔,第一谐振腔和第二谐振腔呈一字型结构直线分布;第一谐振腔与第二谐振腔间通过介质波导滤波器窗口耦合;第一谐振腔内第一模式与第二模式之间和第二谐振腔内第三模式与第四模式之间分别通过耦合台阶耦合。

作为对本发明作进一步限定的技术方案为:所述的第一谐振腔内第一模式与第二谐振腔的第四模式通过第一耦合窗口耦合,第一谐振腔内第二模式与第二谐振腔的第三模式通过第二耦合窗口耦合;第一谐振腔内第一模式与第二模式之间通过腔体边角处的第一耦合台阶耦合,第二谐振腔内第三模式与第四模式之间通过腔体边角处的通过第二耦合台阶耦合。

本发明有益效果为:与现有技术相比,本发明的采用双腔四模结构的介质波导滤波器,通过调节两谐振腔尺寸来调节滤波器频率,通过调节两耦合台阶深浅和两耦合窗口大小来调节滤波器通带宽度以及通带外传输零点远近,其结构简单、合理,能够有效的实现双腔四模介质波导滤波器。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的结构作进一步地说明。

参照图1中所示,本发明一种双腔四模介质波导滤波器,包括有介质波导滤波器主体和固定于介质波导滤波器主体上的输入耦合探针1和输出耦合探针2;所述的介质波导滤波器主体包括第一谐振腔3和第二谐振腔4,输入耦合探针1和输出耦合探针2分别连接第一谐振腔3和第二谐振腔4,第一谐振腔3和第二谐振腔4呈一字型结构直线分布;第一谐振腔3与第二谐振腔4间通过介质波导滤波器窗口耦合,具体为:所述的第一谐振腔3内第一模式与第二谐振腔4的第四模式通过第一耦合窗口7耦合,第一谐振腔3内第二模式与第二谐振腔4的第三模式通过第二耦合窗口8耦合;而第一谐振腔3内第一模式与第二模式之间通过第一谐振腔3腔体边角处的第一耦合台阶5耦合,第二谐振腔4内第三模式与第四模式之间通过第二谐振腔4腔体边角处的通过第二耦合台阶6耦合。

也即是本发明的两谐振腔中te10模和te01模电场方向在x轴和y轴存在分量,通过第一耦合台阶5和第二耦合台阶6实现第一谐振腔3与第二谐振腔4的第一模式与第二模式耦合和第三模式与第四模式耦合,通过第二耦合窗口8和第一耦合窗口7实现第二模式与第三模式耦合以及第一模式与第四模式耦合,通过第一耦合窗口7尺寸大小调节第一模式与第四模式的强弱。通过改变第一谐振腔3和第二谐振腔4的尺寸大小来实现滤波器谐振频率的调谐,通过调谐第一耦合台阶5和第二耦合台阶6的深浅,第一耦合窗口7和第二耦合窗口8大小来调谐滤波器通带宽度,以及滤波器带外传输零点远近。

本发明通过以上技术实现了一种双腔四模介质波导滤波器,结构简单,性能优良,体积小,方便生产加工。

本发明的最佳实施例已阐明,由本领域技术人员做出的各种变化或改型都不会脱离本发明的范围。



技术特征:

技术总结
一种双腔四模介质波导滤波器,涉及到移动通信领域,特别是一种介质波导滤波器。解决现有的小尺寸介质波导滤波器使用单一传输模式难以符合要求的技术不足,介质波导滤波器主体包括第一谐振腔和第二谐振腔,输入耦合探针和输出耦合探针分别连接第一谐振腔和第二谐振腔,第一谐振腔和第二谐振腔呈一字型结构直线分布;第一谐振腔与第二谐振腔间通过介质波导滤波器窗口耦合;第一谐振腔内第一模式与第二模式之间和第二谐振腔内第三模式与第四模式之间分别通过耦合台阶耦合。实现了一种双腔四模介质波导滤波器,结构简单,性能优良,体积小,方便生产加工。

技术研发人员:卓群飞;梁启新;付迎华;马龙;齐治;陈琳玲
受保护的技术使用者:深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
技术研发日:2018.12.11
技术公布日:2019.02.26
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