转接组件、芯片组件及成像盒的制作方法

本发明涉及成像(如复印机、打印机、传真机、多功能文字处理机等)领域，具体涉及一种能应用于成像设备的转接组件、具有该转接组件的成像盒及成像设备。

背景技术：

成像设备中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。现有技术中芯片直接与成像设备中的主板接触并进行通信，从而使得芯片的外观、芯片上的通信端子或芯片上的元器件中至少一个的设置必须配合成像设备中主板及成像设备中部分安装结构的特性相匹配，否则该芯片则不能被正常使用。例如申请号为cn201180004581.0(以下简称在先申请)公开的芯片，其外观及芯片上的通信端子及接地端子就必须配合成像设备主板来设置。在芯片主体中设置孔位或缺口与主板的定位柱进行配合会导致芯片成本增加，并且会导致芯片结构的稳定性降低。

因此，有必要提供一种能降低芯片研发难度系数及芯片成本的转换组件。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明公开一种转接组件，包括转接件及壳体，所述转接件安装于壳体；所述壳体包括接触件；所述转接件包括第一转接件、第二转接件；所述第一转接件与第二转接件间隔地设置于接触件；所述接触件包括第一限位部，该第一限位部为孔、槽或者缺口中的一种。

优选地，所述壳体还包括安装件；在预定条件下，所述接触件相对所述安装件运动。

优选地，所述壳体还包括弹性件；所述接触件与安装件之间有间隙；所述弹性件设置于接触件及安装件之间的间隙内，且所述弹性件与接触件或者安装件中的至少一个连接。

优选地，所述第一转接件与第二转接件分别设置有金属弹性件。

优选地，所述第一转接件包括第一转接部、第二转接部及第一连接部；所述第一连接部分别连接所述第一转接部与第二转接部；所述第二转接部为金属弹片。

优选地，所述第二转接件包括第三转接部、第四转接部及第二连接部；所述第二连接部分别连接所述第三转接部、第四转接部；所述第三转接部和/或第四转接部为金属弹片。

优选地，所述第二转接件包括第四转接部及凸起弹片；所述凸起弹片安装于第四转接部。

优选地，所述第二转接件包括第三转接部及延伸部；所述延伸部的部分伸出于第一限位部，该伸出于第一限位部的部分朝着远离第一限位部的方向弯折并贴合在接触件上。

优选地，所述第一限位部设置有导向部。

本发明还提供一种芯片组件，包括芯片，还包括如上所述的转接组件；所述芯片以可拆卸的方式安装于转接组件上；所述芯片包括存储单元及端子；将芯片安装于转接组件上之后，所述端子与转接组件的第一转接件及第二转接件连接。

优选地，所述端子设置有凸起部；所述凸起部分别与转接组件的第一转接件及第二转接件接触。

本发明还提供一种成像盒，包括盒本体，还包括如上所述的芯片组件或者转接组件；转接组件安装于盒本体后，所述转接组件的接触件或者转接组件的整体或者芯片组件的整体相对盒本体在预定范围内移动。

本发明的有益效果：

与现有技术相比，本发明所述的转接组件可对被转接物进行转接，从而可以使得被转接物的外观设置能减少或者避免受到其他设备主板的形状或者其他设备内其他部件限制，从而达到降低被转接物研发难度及成本的效果。本发明所述的芯片组件，可通过转接组件对芯片与其他主体连接关系进行转接，可有效的避免了芯片受到其他主体的限制，从而提高芯片的设计空间进而可使得芯片研发难度降低及研发成本降低，并且增加了芯片结构的稳定性。本发明所述的成像盒可通过转接组件的转接功能可提高成像盒的通用性。另外可将转接组件的接触件、转接组件的整体、或者安装有该转接组件的芯片组件整体可设置成相对成像盒本体可移动，在安装成像盒时，使得转接组件能更好地实现转接的效果，还可提高成像盒安装的效率。

附图说明

图1为本发明中省略安装件的转接组件示意图；

图2为图1分解视图；

图3为本发明中设置有安装件的转接组件示意图；

图4为图3分解视图；

图5为本发明中具有凸出部分m的被转接物与转接组件分解示意图；

图6为本发明中具有导向部的转接组件示意图；

图7为本发明中第二转接件示意图；

图8为本发明中具有延伸部的第二转接件示意图；

图9为本发明中图8所示的第二转接件安装于壳体示意图；

图10为本发明中转接组件安装件与接触件为分离的示意图；

图11为本发明中成像盒局部示意图；

图12为图4的a-a剖视图；

图13为本发明中安装位位于接触件不同部位的示意图；

图14为本发明中芯片组件示意图；

图15为本发明中芯片组件分解示意图；

图16为本发明中安装有转接组件或者芯片组件的成像盒局部示意图；

图17为图16的分解示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：本发明涉及转接组件1、具有该转接组件1的芯片组件2及具有所述转接组件1和/或芯片组件2的成像盒3。通过转接组件1对被转接物(例如芯片组件2中的芯片)进行转接，从而可以使得被转接物外观的设置能减少或者避免受到其他设备(例如成像设备)主板的形状或者其他设备内其他部件限制，从而达到降低被转接物研发难度及成本的效果。此外可通过设置转接组件的形状、结构或者两者的结合，可有效的提高被转接物与其他设备连接或通信或者数据传输的稳定性。

实施例1

参照图1与图2，本实施例所述的转接组件1包括转接件10及壳体20。所述转接件10安装于壳体20。所述壳体20包括接触件21。所述接触件21上设置有第一限位部23。

所述转接件10包括第一转接件11、第二转接件12；所述第一转接件11与第二转接件12间隔地设置于接触件21。所述第一转接件11及第二转接件12可分别用于与被转接物的预定零部件或者组成部分接触，从而达到转接的目的。

所述第一限位部23既可为接触件21在使用时发生移动或者晃动时进行限位，也可用于对该转接组件1整体进行定位或者限位。还使得该转接组件1在使用时可被准确的安装至预定位置，以便第一转接件11及第二转接件12能与被转接物接触的位置接触的更稳定。

所述第一转接件11至少包括第一转接部111、第二转接部112及第一连接部113。所述第一连接部113分别连接所述第一转接部111与第二转接部112。所述第一转接部111与第二转接部112分别用于与被转接物的相应部件接触。以被转接物为两个集成电路为例；所述第一转接部111与第二转接部112分别与该两个集成电路相应的端子(该端子可包括信号传输端子、电源端子或者接地端子等中的至少一个)接触；从而使得两个集成电路上相应的端子可通过第一转接件11进行连接；如两个集成电路分别为成像盒的芯片及成像设备的芯片时，所述第一转接部111可与成像设备的芯片的端子接触，所述第二转接部112可与成像盒的芯片的端子接触，从而使得数据或者信息或者指令等可通过第一转接件11在这两个芯片之间传输。

所述第一转接件11可为金属制成，并且至少有部分为金属弹片弹片，例如为铜、铁、铝、金、银或者合金等金属。第一转接件11的成金属弹片可以有效的提高其与被转接物接触的稳定性。金属弹片形式可为：在通过预定外力作用于第一转接件11金属弹片的某个部分或者金属弹片邻近的部分时，该第一转接件11的金属弹片会发生形变或者金属弹片会相对其相邻的部分活动，该预定的外力撤销之后第一转接件11则可恢复原状。例如，以第二转接部112为金属弹片，将预定的力施加在第二转接部112并朝着第一转接部111推动时，该第二转接部112发生变形；或者第二转接部112以第一连接部113与第一转接部111的连接处为轴心，可实现第二转接部112与第一连接部113以所述轴心为中心朝着第一转接部111转动。或者例如将被转接物挤压第一转接部111或者第二转接部112时，第一转接部111或者第二转接部112同时形成回弹力作用于被转接物。

所述第一转接部111、第二转接部112及第一连接部113可为一体结构，也可通过焊接或者插接或者其他连接方式固定连接成一整体。作为优选方案，第一转接部111的至少一个面可为平面。例如所述第一转接部111用于与被转接物接触的一面为平面，该平面可有效的提高与被转接物接触的面积，进而提高接触的稳定性。可在第一转接部111的两个端部分别沿着相反的方向延伸形成金属板，分别将第一转接部111两个端部的金属板弯折成预定形状形成所述第二转接部112及第一连接部113。所述第一转接部111的部分位于接触件21的表面，并且该第一转接部111至少表面(例如平面)凸出于接触件21的表面。

所述第二转接件12可以包括第三转接部121、第四转接部122及第二连接部123。所述第二连接部123分别连接所述第三转接部121、第四转接部122。所述第三转接部121与第四转接部122的用途可与第一转接部111及第二转接部112相同或者相似，例如所述第三转接部121、第四转接部122分别连接被转接物。但是该第二转接件12连接被转接物的部位可与第一转接件11接不同，可参照实施例15中关于对第一转接件11及第二转接件12接触被转接物部位的描述。该第二转接件12也至少部分可为金属弹片，以提高与被转接物连接的稳定性；例如可将所述第三转接部121、第四转接部122中的至少一个设置成金属弹片。当然可以将第一转接11与第二转接件12的外形设置成相同。

当然所述第一转接件11的外形与第二转接件12的外形也可不同，可参照图2或图4。作为优选方案，参照图7，所述第三转接部121可为两个，第四转接部122可为一个。两个第三转接部121相对第四转接部122对称设置。所述第二转接件12的第四转接部122或者第三转接部121中的至少一个设置成为类似v形金属弹片，或者其具有弧形弯折部的金属弹片。所述第三转接部121上弯折部位(例如v形底部或者弧形弯折部)的弯折方向指向对侧的另一第三转接部121。第二连接部123为弧形金属弹片。所述第二连接部123的数量可与第三转接部121的数量相等。两个所述所述第二连接部123固接于第四转接部122。

作为另一优选方案，参照图3、图6或图9，两个所述第三转接部121之间的间隔与所述第一限位部23对齐。作为优选方案，还可将各个所述第三转接部121的部分穿插在第一限位部23内。

所述壳体20可为非金属材料制成，例如其可为塑料或者玻璃或者陶瓷等材料制成。该壳体20的第一限位部23可为孔或槽或缺口等中的一种。所述第一限位部23可用于与被转接物的凸出部分m穿入或者穿过。所述第一限位部23可为圆形孔或者多边形孔，也可为矩形槽、椭圆形槽、具有中线对称结构长条形操作或者不规则长条形槽；当然还可为与孔或者槽形状相似的缺口。通过将第一限位部23设置成孔或者槽或者缺口等，可以使得转接组件1在安装时可通过被转接物的凸出部分m对被转接物进行定位，提高转接组件1安装的效率及安装后的稳定性。

需要说明的是，本实施例中所述壳体20与接触件21可以同一结构体。

本实施例中通过转接件10将被转接物进行连接或者进行通信等操作，从而使得被转接的被转接物具有更好的设计空间来提高其性能，并达到降低研发成本等优势，并且其安装方便。

实施例2

参照图1、图2、图5及图6，为了实现被转接物的凸出部分m能更顺利地穿入或者穿过第一限位部23。本较佳实施例中在还可将第一限位部23的进口段231的侧壁设置成弧面。例如以所述弧面的拱起部分可为朝向第一限位部23的内部，例如朝向孔或者槽或者缺口空心的部位。可以以所述凸出部分m穿入或者穿过第一限位部23时运动的方向为第一方向。所述进口段231可为被转接物的凸出部分m穿入或者穿过第一限位部23的导向部。所述的进口段231可为被转接物的凸出部分在第一方向上穿入或者穿过第一限位部23时优先到达的一段距离。所述进口段231可为以所述凸起部分刚接触第一限位部23的位置为起点沿着所述第一方向延伸0.1-20mm的距离，例如可延伸5mm、8mm或者12mm等距离。

实施例1相比主要差别在壳体20的第一限位部23结构，其他零部件结构及功能可与实施例1相同。

实施例3

参照图1、图5及图6，本较佳实施例中还可将进口段231的侧壁设置成倾斜面，该倾斜面到第一限位部23中心的距离沿着所述第一方向逐渐减少。

当转接组件1安装于被转接物时，被转接物的凸出部分m未能正确的对准第一限位部23的中心位置时，实施例2所述的弧面或者实施例3所述的倾斜面可用于引导所述凸出部分m更好的穿入或者穿过第一限位部23。

本实施例与实施例2相比主要差别在壳体20的第一限位部23结构，其他零部件结构及功能可与实施例2相同。

实施例4

参照图5与图6，本较佳实施例中所述第一限位部23的最小内径可大于或等于凸出部分m的最大外径，例如可以大于0.1-2mm。从而可减少安装时所述转接组件1的定位精度。例如，当转接组件1安装于被转接物时，被转接物的凸出部分m未能准确的对准第一限位部23的中心位置，但是由于第一限位部23的内径较大，所以该凸出部分m仍然能正常的与第一限位部23配合。为了使得凸出部分m更方便地与第一限位部23配合。所述第一限位部23可为椭圆形或者圆形，并在该第一限位部23的两端分别开设有缺口，该两个缺口可与第一限位部23连通。优选地，该两个缺口可相对第一限位部23的短轴线对称。

本实施例与实施例1-3相比主要差别在于壳体20的第一限位部23结构，其他零部件结构及功能可与实施例1-3任意实施例相同。

实施例5

参照图7及图8，本较佳实施例中所述第四转接部122上还可设置凸起弹片1221。所述凸起弹片1221可用于提高转接组件1与被转接物接触的稳定性。所述凸起弹片1221可为朝着由第三转接部121指向第四转接部122的方向外凸。该凸起弹片1221可为类似c形或者v形或者u形或者波浪形或者其他弧形凸起等形状。所述凸起弹片1221的数量可为多个，例如可两个、四个或者五个等，具体数量可根据实际情况设置。如图7-8所示，所述凸起弹片1221的数量为四个。

本实施例与实施例1-4相比主要差别在第四转接部122的结构上，其他零部件结构及功能可与实施例1-4任意实施例相同。

实施例6

参照图8及图9，本较佳实施例中为了使得所述第二转接件12被安装的更稳定，可在所述第三转接部121上远离第二连接部123的端部设置有延伸部1211，所述延伸部1211的全部或者部分穿插在第一限位部23内。为了更进一步提高第二转接件12被安装的更稳定，可将所述延伸部1211靠近第三转接部121的部分穿插在第一限位部23内。该延伸部1211远离第三转接部121的部分伸出于第一限位部23，将该伸出于第一限位部23的部分朝着远离第一限位部23的方向弯折并贴合在接触件21上或者穿插于接触件21内。所述第二转接件12能更稳定地安装在接触件21上。当然也可以将所延伸部1211或者延伸部1211的弯折后的部分镶嵌在接触21内。

本实施例与实施例1-5相比主要差别在第三转接部121的结构上，其他零部件结构及功能可与实施例1-5任意实施例相同。

实施例7

参照图3-图6或者图9，所述壳体20还可以包括安装件22(安装外壳)。所述转接件10安装于接触件21；在预定条件下，所述接触件21相对所述安装件22运动。所述安装件22可用于安装接触件21，或者还可用于为接触件21限位。该预设的条件可为在任意方向下预定大小的力作用于接触件21或者安装件22时，可使得接触件21相对安装件22发生一定距离的位移。例如预设的条件为：在将转接组件1与被转接物(例如芯片或者打印机主板或者其他集成电路等)相互装配时，当所述接触件21与被转接物的凸出部分m接触之后，所述接触件21与被转接物的凸出部分m的位置处于非准确位置的情况下，继续将转接组件1朝着被转接物移动，此时则可能会在被转接物与接触件21之间形成相互的推力，此时由被转接物推向接触件21的推力可能会将接触件21推着相对安装件22运动。当被转接物的凸出部分m穿插至接触件21的预定位置(例如第一限位部23内)后，可通过被转接物的凸出部分m将所述接触件21定位在预定位置之后，或者该推力消失之后，所述接触件21还原至预定位置或者保留在推力消失时其所在位置。优选地，所述接触件21可移动的距离可为小于或等5mm，例如其移动的范围为0.3mm或者1mm。由于在接触件21运动之后则会使得所述接触件21与被转接物接触的部分(凸出部分m)之间的位置关系发生变化，进而可将所述接触件21与被转接物进行接触或者装配，从而可提高装配的效果，降低该转接组件1的生成及研发成本。

本实施例在实施例1-6的任意实施例基础上增加了安装件22，其他零部件结构及功能可与实施例1-6的任意实施例相同。

实施例8

参照图3、图4、图6或者图9，为了更好的使得所述接触件21活动，本较佳实施例中可将所述接触件21与安装件22之间有间隙210。例如可在安装件22上开设一安装空间220；可将所述接触件21设置于该安装空间220内。所述安装空间220的内壁至少有一部分与所述接触件21的外壁间隔设置。例如，所述安装空间220的内壁包括四个或者四个以上相交的平面组成，则将所述接触件21放置与安装空间220内时，至少其中一个平面不与接触件21接触。在预定条件下该接触件21可在安装空间220内或者安装空间220附近活动。所述安装件22既可以固定于用于安装所述转接组件1的其他物件(例如实施例17-19所述的盒本体)上，也可以可拆卸的方式安装于所述其他物件上。

作为优选地，所述安装件22开设的空间220至少在一个平行且相反方向上贯穿安装件22对应的表面，例如所述方向可为平行安装件22短轴线的方向或者与该短轴线相交的方向，相交的夹角可为小于或等于60°，例如可为15°左右，误差为±0.5°。当所述安装件22具有两个平行的面时，所述安装空间220可至少贯穿其中一个面。当所述安装件22可为多面体形时，所述安装空间220贯穿安装件22的多个面。

本实施例在实施例7基础上将所述接触件21与安装件22之间有间隙，其他零部件结构及功能可与实施例7相同。

实施例9

参照图10，本较佳实施例中为了使得接触件21安装更方便，可提高接触件21的灵活性，例如可将接触件21与安装件22分别作为两个独立的部件，分别将两者安装于其他在载体。所述安装件22还可设置成长条形或者板形或者框形或者其他形状等的阻挡件，可参照实施例16所述成像盒的安装方式。当将所述接触件21安装于其他物件的预定位置后，将安装件22的部分覆盖所述接触件21，从而实现将接触限定在预定位置。例如可将接触件21安装于其他物件上凹陷形的盲孔(如图11所示的安装部位41)内，将该安装件22架设在盲孔处，该安装件上的第二定位件27穿插在条形槽411内。从而实现将接触件21限位在盲孔内。从而使得接触件21能在所述盲孔中有一定的活动空间。例如壳体具有第一限位部23，在预定条件下，被转接件的凸出部分m不能准确对准第一限位部23，可在安装过程中由于安装时产生的力使得接触件21产生一定的位移，从而使得凸出部分m准确的对准第一限位部23，使得转接组件1能顺利安装到位。

本实施例在实施例8基础上将所述接触件21与安装件22设置成两个独立的零部件，其他零部件结构及功能可与实施例8相同。

实施例10

参照图4、图12或者图14，本实施例可以将接触件21与安装件22连接成一个整体，方便实现对接触件21与安装件22进行方便的安装。本较佳实施例中所述壳体20还包括弹性件25；所述弹性件25设置于接触件21及安装件22之间的间隙210内，且所述弹性件25与接触件21或者安装件22中的至少一个连接。优选地，可将所述弹性件25与安装件22、接触件21均连接。所述弹性件25具有一定的弹性形变能力。所述弹性件25可用于为接触件21相对安装件22运动时进行限位或者复位。所述弹性件25可与安装件22、接触件21分别固定连接。该弹性件25至少一部分为弧形25a，该弧形25a为弹性件25弹性形变提供变形及回弹的空间。预定条件下(例如实施例7中所述的推力)当所述接触件21在产生位移之后，预定条件变化时(例如实施例7中所述的推力变弱或消失)可通过弹性件25将接触件21复位至原始位置。所述弹性件25可为金属或者塑料材质，优选塑料。当然，该弹性件25可与安装件22及接触件21为相同的材质。所述弹性件25可以与安装件22及接触件21一体成型，也可以以组合件的形式组合形成。

本实施例在实施例7、实施例8或实施例9的基础上设置弹性件25，其他零部件结构及功能可与实施例7、实施例8或实施例9相同。

实施例11

参照图3、图4、图5或者图8，本较佳实施例中所述壳体20还包括第二限位部24。所述第二限位部24至少设置于安装件22。所述第二限位部24可根据实际需要设置。该第二限位部24可为限位槽、限位孔，例如其可为长条形的槽或者孔或者局有缺口的槽或者孔等等。所述第二限位部24可设置于接触件21与安装件22之间，优选地，所述第二限位部24为接触件21与安装件22之间的间隙。为了降低安装所述安装组件整体或者单独安装壳体20的难度，该第二限位部24的最小内径可大于安装于该第二限位部24的部件的最大外径，例如该最小内径与所述最大外径之差大于零且小于或等于1.5mm。

本实施例在实施例7-10的任意实施例基础上增加了第二限位部24，其他零部件结构及功能可与实施例7-10的任意实施例相同。

实施例12

为了更方便地安装被转接物，并且使得被转接物更稳固地与第一转接件11和/或第二转接件12安装。本较佳实施例中所述壳体20还包括第一定位件26；所述第一定位件26设置于接触件21或者安装件22。例如所述第一定位件26可为卡勾或者挡板或者柱子等凸起物。参照图5或者图13，优选地，所述第一定位件26设置于接触件21。如实施例13所述的转接组件，该所述第一定位件26设置于安装位211处。

本实施例在实施例1-11的任意实施例基础上增加了第一定位件26，其他零部件结构及功能可与实施例1-11的任意实施例相同。

实施例13

参照图5或者图13，此外为了更好的安装被转接物。本较佳实施例中所述接触件21上还可开设有安装位211，所述安装位211可用于容纳所述被转接物(如实施例15或实施例16中所述芯片组件2中的芯片30)。如图5-7，所述安装位211可为内凹的凹陷或者卡槽或者为第一定位件26围合形成的空间，该安装位211的形状可与被转接物形状相同或相似。例如被转接物为矩形或者圆形，所述安装位211也位矩形或圆形。所述第二转接部112及第四转接部122可分别位于该安装位211内。以所述接触件21为六面体为例，所述安装位211可设置在接触件21任意面上，或者安装位211穿过接触件21任意面并形成在接触件21内部的槽或者孔。

本实施例在实施例1-12的任意实施例基础上在壳体20的接触件21上设置安装位211，其他零部件结构及功能可与实施例1-12的任意实施例相同。

实施例14

参照图3-6、图8或图9，为了方便将所述转接组件1安装于预定位置(如实施例17-19中所述的盒本体40)。本较佳实施例中所述壳体20还包括第二定位件27，所述第二定位件27设置于接触件21和/或安装件22，该第二定位件27的部分沿着平行壳体20轴线为轨迹并以其与接触件21或者安装件22接触的位置为起点沿着远离壳体20的方向延伸预定距离。所述第二定位件可为卡勾，用于与实施例17-19任意实施例所述盒本体40上的条形槽411配合。以便所述安装组件1更好地安装于所述盒本体40。优选地，所述条形槽411的尺寸可以大于所述第二定位件，使得所述安装组件1可在预定条件下相对所述盒本体40运动。或者晃动所述盒本体时，所述安装组件1也可相对盒本体40运动。

本实施例在实施例1-13的任意实施例基础上在壳体20上设置第二定位件27，其他零部件结构及功能可与实施例1-13的任意实施例相同。

实施例15

参照图14，本较佳实施例提供一种芯片组件2，包括芯片30及转接组件1；所述芯片30以可拆卸的方式安装于转接组件1上。所述转接组件1可为实施例1-14的任意实施例中所述的转接组件1。所述芯片30包括存储单元及端子。所述芯片30的端子可包括接地端子及其他端子(例如：时钟端子、数据端子或者电源端子等)。将芯片安装于转接组件1上之后，所述端子与转接组件1的第一转接件11及第二转接件12接触。优选地，所述第一转接件11可以为一个也可为一个以上，第二转接件12可以为一个。所述第一转接件11用于分别与芯片的其他端子接触，所述第二转接件12可用于与接地端子接触。当然所述芯片30可通过焊接的方式或者卡接的方式与第一转接件11及第二转接件12连接。焊接的方式可为直接将所述第一转接件11及第二转接件12与芯片30上相应的端子焊接固定，或者通过导线(例如软排线等)的两端分别与转接件10、芯片30上相应的端子焊接；使得第一转接件11及第二转接件分别与芯片30上相应的端子连接。

参照图5或者图13，优选地，可将所述芯片30可通过卡接的方式安装至所述安装位211内，安装好之后芯片30的接地端子与第二转接件12的第四转接部122接触，其他端子与第一转接件11的第二转接部112接触。当所述第一转接件11与第二转接件12为金属弹性件时，所述芯片30可与第一转接件11、第二转接件12之间形成相互推力，从而实现芯片30上的端子能更稳固地与第一转接件11、第二转接件12接触。

当所述安装位211为所述第一定位件26围合形成的空间时，将芯片安装于接触件21后，所述第一定位件26可对芯片30进行定位。例如当所述第一定位件26为多个卡勾时，所述卡勾固定在接触件21上用于安装芯片30的面上，并行相对该面向外凸起。所述芯片安装至安装位211之后，所述卡勾朝向芯片30的面可与芯片30接触，从而实现将芯片30定位在接触件21上。

本实施例中所述第一转接件11及第二转接件12分别用于与芯片30中相应的端子，使得芯片30在与其他主体通信。通过转接组件1对芯片30的端子进行转接，从而可以使得芯片30的外观设置减少或者避免受到其他设备主板的形状或者其他设备内其他部件限制，从而达到降低芯片研发难度及成本的效果。

实施例16

参照图15，为了使得芯片30的端子与转接组件接触更稳定，至少可在芯片的一个端子上设置凸起301，该凸起301也可为金属材质。该凸起301的高度可为小于或等于2mm，误差为±0.3mm。该凸起301凸出的方向可为垂直于芯片30上设置有端子的表面并向芯片之外的空间延伸。例如可在芯片30的所有端子上都设置所述凸起301。所述凸起301的形状可为圆柱形、半球形或者多边形柱子形状等等。

本实施例在实施例15基础上在芯片的端子上设置凸起301，其他零部件结构及功能可与实施例15相同。

实施例17

参照图16及图17，本实施例可提供一种成像盒3，包括盒本体40及芯片组件2。所述芯片组件2实施例15或者实施例16中所述的芯片组件2。所述芯片组件2以可拆卸的方式安装于盒本体40。所述芯片组件2安装于盒本体40后，所述芯片组件2整体相对盒本体40能在预定范围内移动。

所述盒本体40上设置有与芯片组件2配合的安装部位41。所述安装部位41上设置有条形槽411。所述转接组件1的第二定位件27可穿插在所述条形槽411内。所述条形槽411的尺寸大于第二定位件27上穿插在条形槽411内那部分的尺寸，使得第二定位件27可在条形槽内411滑动。从而使得当将芯片组件2安装在盒本体40之后，在外力的作用下，所述芯片组件2的整体壳相对盒本体40发生预定范围的位移，例如位移的距离可为小于或者等于2mm。从而可以使得该成像盒3在使用过程中芯片组件2的转接组件1更好地与其他被转接物安装准确。

实施例18

参照图11，本较佳实施例中所述安装部位41为凹陷部，所述接触件21及安装于接触件21上各零部件(例如第一转接件11、第二转接件12及芯片等)安装于凹陷部内，所述安装件22安装于盒本体上，且安装件22的部分覆盖所述凹陷部，实现通过安装件22将接触件21及安装于接触件21上的零部件限定在凹陷部内。所述凹陷部的尺寸大于或者等于接触件21的尺寸。

本实施例在实施例17基础上将安装部位41设置成凹陷部，其他零部件结构及功能可与实施例17相同。

实施例19

参照图16及图17，本较佳实施例所述的成像盒，包括盒本体及实施例1-13任意实施例所述的转接组件1。所述转接组件1安装于盒本体。所述盒本体上可设置有凸出的柱子，所述柱子可与第二限位部24配合。当所述转接组件1安装于盒本体之后，所述柱子可穿设在所述第二限位部24内，从而使得转接组件1能更稳定地安装于盒本体40上。该盒本体的其他结构可参照实施例17或者实施例18。本实施例中所述转接组件1的安装件22或者接触部21既可与盒本体40一体成型也可以可拆卸的方式连接，当然也可转接组件1整体固定在盒本体上，然后可将被转接物分别与成像盒上的第一转接件11或者第二转接件12接触即可，从而达到转接的效果。

综上所述，本发明所述的转接组件可对被转接物进行转接，从而可以使得被转接物的外观设置能减少或者避免受到其他设备主板的形状或者其他设备内其他部件限制，从而达到降低被转接物研发难度及成本的效果。本发明所述的芯片组件，可通过转接组件对芯片与其他主体连接进行转接，可有效的避免了芯片受到其他主体的限制，从而提高芯片的设计空间进而可使得芯片研发成本降低。本发明所述的成像盒可通过转接组件的转接功能可提高成像盒的通用性。另外可将转接组件可设置成相对成像盒本体可移动，还可提高安装成像盒时，使得转接组件能更好地实现转接的效果。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

需要说明的是：以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。