用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法与流程

本揭示涉及显示技术领域，特别涉及一种用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法。

背景技术：

在目前的有机发光显示装置和液晶显示器的模组工艺中，接合(bonding)为重要的工艺。目前用于显示面板的接合装置中，支撑台与承载座是独立的机构，且目前的接合工艺，作业过程如下：面板由机械手臂放置在支撑台上，接着支撑台移动至接合区域(承载座正上方)，然后再下降至承载座上，压头下降进行压合面板。由于，支撑台的高度位置可能随着作业或者切换型号有变更，在作业过程中有以下风险：

1、集成电路(integratedcircuit,ic)接合：支撑台的高度过低或过高(在100μm级别)，造成面板悬空或者翘起，压头下压时可能造成面板破损。

2、覆晶薄膜(chiponfilm,cof)、柔性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)或其他柔性材料进行接合，因柔性需求，目前的材料越来越薄，容易发生弯曲，如果支撑台的高度偏低，加上fpc和cof的弯曲严重(部分超过1cm)，可能会干涉承载座，造成fpc和cof漏接合，如果支撑台的过高，可能会发生接合y向偏移。

故，有需要提供一种用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法，以解决现有技术存在的问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本揭示的一目的在于提供用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法，其简化了接合装置的接合动作、提升节拍时间、减少相应的机构及/或减少成本。

为达成上述目的，本揭示提供一用于显示面板的接合装置。所述用于显示面板的接合装置包括支撑台以及承载座。所述承载座集成设置于所述支撑台上。所述支撑台的第一表面与所述承载座的第一表面用于承载显示面板且位于同一水平面上。

于本揭示其中的一实施例中，所述承载座的第二表面设置于所述支撑台的第二表面上，所述支撑台的所述第二表面与所述承载座的第二表面位于同一水平面上。

于本揭示其中的一实施例中，所述支撑台的所述第一表面和所述支撑台的所述第二表面之间的距离等于所述承载座的高度。

于本揭示其中的一实施例中，所述支撑台和所述承载座的相对位置固定。

于本揭示其中的一实施例中，还包括压头，设置于所述支撑台和所述承载座的上方。

于本揭示其中的一实施例中，所述支撑台的承重能力大于所述压头的压合压力。

于本揭示其中的一实施例中，所述承载座的承重能力大于所述压头的压合压力。

于本揭示其中的一实施例中，所述接合装置还包括真空吸附装置，设置于所述承载座的一端上。

本揭示还提供一显示面板的接合方法,其包括使用所述用于显示面板的接合装置对所述显示面板进行接合。

于本揭示其中的一实施例中，所述接合方法包括将所述显示面板放置于所述支撑台的所述第一表面与所述承载座的所述第一表面上，将承载所述显示面板的所述承载座移动至所述压头的正下方，以及所述压头对放置于所述承载座的所述第一表面上的所述显示面板进行压合。

由于本揭示的实施例的用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法中，所述承载座集成设置于所述支撑台上，所述支撑台的第一表面与所述承载座的第一表面用于承载显示面板且位于同一水平面上，因此简化了接合装置的接合动作、提升节拍时间、减少相应的机构及/或减少成本。

为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示根据本揭示的一实施例的用于显示面板的接合装置的结构示意图；

图2显示根据本揭示的一实施例的用于显示面板的接合装置的结构示意图；以及

图3显示根据本揭示的一实施例的显示面板的接合方法的流程方块图。

【具体实施方式】

为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。再者，本揭示所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧层、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

图1-2显示根据本揭示的一实施例的用于显示面板的接合装置的结构示意图。

参照图1-2，本揭示的示例性实施例的接合装置10包括支撑台110以及承载座120。所述承载座120集成设置于所述支撑台110上。所述支撑台110的第一表面112与所述承载座120的第一表面122用于承载显示面板20且位于同一水平面上。本揭示的实施例从结构上一体化设计了所述支撑台110以及所述承载座120的机构，简化了接合装置10的接合动作、提升节拍时间(tacttime)、减少相应的机构及/或减少成本。

具体地，所述承载座120的第二表面124设置于所述支撑台110的第二表面114上，所述支撑台110的所述第二表面114与所述承载座120的第二表面124位于同一水平面上。所述支撑台110的所述第一表面112和所述支撑台110的所述第二表面112之间的距离等于所述承载座120的高度。

具体地，所述支撑台110与所述承载座120的机构为一体化设计，即所述承载座120集成设置于所述支撑台110上，所述支撑台110和所述承载座120的相对位置固定。因此，所述显示面板20在压合前，可通过机械手臂移动而放置在所述支撑台110与所述承载座120，减少了习知支撑台移动到承载座位置等动作，由于所述支撑台110和所述承载座120的高度为机械性的，不会因切换型号发生变更，改善了习知设计的缺点，并且本揭示的实施例不需要所述支撑台110与所述承载座120有z轴方向进行位置移动，故而可以减少所述支撑台110的z轴马达机构，可降低所述接合装置10的成本。

本揭示的示例性实施例的接合装置10还包括压头130和真空吸附装置140(参照图2)。所述压头130设置于所述支撑台110和所述承载座120的上方。

具体地，所述支撑台110的承重能力大于所述压头130的压合压力。所述承载座120的承重能力大于所述压头130的压合压力。所述真空吸附装置140设置于所述承载座120的一端上，例如所述承载座120的前端。

具体地，所述支撑台110的长度大于所述承载座120的长度。所述支撑台110的宽度等于所述承载座120的宽度。

于本揭示其中的一实施例中，所述支撑台110与所述承载座120设计在一个机构基座上，所述支撑台110和所述承载座120的相对位置固定，所述支撑台110与所述承载座120于z轴方向不会进行位置移动，所述支撑台110和所述承载座120在同一水平面上，作业时，所述显示面板20放置于所述支撑台110与所述承载座120上，所述机构基座移动至所述压头130下方，所述压头130压合所述显示面板20，避免习知技术因支撑台和承载座高度落差问题，发生干涉异常。

具体地，本揭示其中的一实施例中，在机构制作上，需保证所述支撑台110与所述承载座120的承重能力大于所述压头130的压合压力(例如1kn以内)，所述支撑台110与所述承载座120在同一水平面上，并且定期进行点检(比如月保养使用千分尺进行测量)，可额外增加位置调整机构，以备后续进行位置调整。

具体地，本揭示其中的一实施例中，可在所述承载座120的前端增加所述真空吸附装置140，保证所述显示面板20的覆晶薄膜(chiponfilm,cof)22、柔性电路板(flexibleprintedcircuit,fpc)24或其他柔性材料等柔性材料的吸附平整。

本揭示的实施例通过对所述支撑台110与所述承载座120进行一体化设计，达到所述支撑台110与所述承载座120的位置固定，动作统一，简化了接合动作，有利于减少此接合动作产生的不良风险，并且可提升节拍时间，降低机构成本

图3显示根据本揭示的一实施例的显示面板的接合方法的流程方块图。

本实施例的显示面板的接合方法300包括使用所述接合装置10对所述显示面板20进行接合。

于本揭示其中的一实施例中，所述接合方法300包括方块310，将所述显示面板20放置于所述支撑台110的所述第一表面112与所述承载座120的所述第一表面122上，方块320，将承载所述显示面板20的所述承载座120移动至所述压头130的正下方，以及方块330，以所述压头130对放置于所述承载座120的所述第一表面122上的所述显示面板20进行压合。

具体地，所述支撑台110与所述承载座120的机构为一体化设计，即所述承载座120集成设置于所述支撑台110上，所述支撑台110和所述承载座120的相对位置固定。因此，所述显示面板20在压合前，可通过机械手臂移动而放置在所述支撑台110与所述承载座120，减少了习知支撑台移动到承载座位置等动作，由于所述支撑台110和所述承载座120的高度为机械性的，不会因切换型号发生变更，改善了习知设计的缺点，并且本揭示的实施例不需要所述支撑台110与所述承载座120有z轴方向进行位置移动，故而可以减少所述支撑台110的z轴马达机构，可降低所述接合装置10的成本。

由于本揭示的实施例的用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法中，所述承载座集成设置于所述支撑台上，所述支撑台的第一表面与所述承载座的第一表面用于承载显示面板且位于同一水平面上，因此简化了接合装置的接合动作、提升节拍时间、减少相应的机构及/或减少成本。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本揭示，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本揭示包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。