一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置与流程

本发明涉及显示装置的封装技术领域，具体涉及一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置。

背景技术：

有机电致发光显示器(organiclight-emittingdiode，简称oled)中的发光器件极易与空气中的水汽、氧气等成分发生反应，因此，需要与环境中的水氧严格分离开，以延长发光器件的使用寿命。

现有技术中的封装结构，包括对合的器件基板和封装基板。封装基板包括封装盖板以及设置在封装盖板的朝向器件基板一侧的封装结构层。封装结构层包括阻隔层和设置在阻隔层的朝向器件基板一侧的粘结缓冲层。由于阻隔层覆盖区域与粘结缓冲层覆盖区域相同，从而阻隔层无法覆盖封装边界区域(粘结缓冲层外围的区域)，导致水氧容易从封装边界区域侵入器件基板内，造成器件基板的发光器件失效。为了使得阻隔层覆盖封装边界区域，可以使得阻隔层的覆盖区域大于粘结缓冲层的覆盖区域，但这样就导致封装结构层边缘膜层的厚度小于中间膜层的厚度，就需要多次采用压合工艺，这就使得封装结构的工艺时间和成本增加，而且，在边缘处的压合对压合设备精度要求较高，工艺难度较大。

技术实现要素：

本发明实施例的目的是，提供一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置，以减少形成封装结构过程中的压合工艺次数。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种发光器件的封装方法，所述方法包括：

制备器件基板和封装基板，所述器件基板包括基底以及设置在所述基底上的发光器件；所述封装基板包括封装盖板和设置在所述封装盖板上且包含隔垫层的封装结构层，所述隔垫层用于使得所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面呈平坦表面；

将所述封装基板与所述器件基板对向压合，所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面与所述基底的表面贴合。

可选地，所述制备封装基板包括，

制备封装结构层，所述封装结构层包括设置在所述封装盖板上的阻隔层、设置在所述阻隔层上的粘结缓冲层，所述粘结缓冲层在所述封装盖板上的正投影位于所述阻隔层在所述封装盖板上的正投影内，所述隔垫层围绕所述阻隔层的外围设置在所述阻隔层上，所述隔垫层的高度与所述阻隔层的高度相等；

将所述封装结构层贴附在所述封装盖板上，使得所述阻隔层的背离所述粘结缓冲层的一侧朝向所述封装盖板。

可选地，所述制备封装结构层包括：

制备封装胶膜和制备粘结缓冲层卷材，制备封装胶膜包括：在第一保护膜上形成所述阻隔层；在所述阻隔层上形成所述隔垫层，所述隔垫层具有内周边界和外周边界；所述粘结缓冲层卷材包括设置在第二保护膜上且与所述隔垫层的内周边界所围设的区域相对应的粘结缓冲层，所述粘结缓冲层的厚度与所述阻隔层的厚度相等；

将所述封装胶膜和所述粘结缓冲层卷材对向压合，形成位于第一保护膜和第二保护膜之间的封装结构层，所述粘结缓冲层位于所述隔垫层的内周边界所围设的区域内。

可选地，其特征在于所述制备封装基板包括制备盖板结构层和制备片状胶膜，

制备盖板结构层包括，在所述封装盖板上形成隔垫层，所述隔垫层具有内周边界和外周边界；所述片状胶膜包括阻隔层和设置在所述阻隔层上的粘结缓冲层，所述粘结缓冲层的厚度与所述隔垫层的厚度相等，所述粘结缓冲层与所述隔垫层的内周边界所围设的区域相对应；

将所述片状胶膜贴附在所述盖板结构层上，使得所述阻隔层的背离所述粘结缓冲层的一侧朝向所述盖板结构层，所述阻隔层覆盖所述隔垫层以及所述内周边界所围设的区域，所述粘结缓冲层位于所述内周边界所围设的区域内。

可选地，所述制备片状胶膜包括：

在第一保护膜上形成阻隔层；

在第二保护膜上形成粘结缓冲层，所述粘结缓冲层的厚度与所述隔垫层厚度相等；

将第一保护膜和第二保护膜对向压合，形成位于第一保护膜和第二保护膜之间的片状胶膜。

可选地，所述隔垫层的外周边界与阻隔层的外侧边界平齐。

可选地，所述隔垫层与所述阻隔层的材质相同，所述隔垫层和所述阻隔层的材质中均掺杂有吸湿性颗粒。

可选地，所述隔垫层的厚度为10μm～30μm，所述阻隔层的厚度为10μm～30μm。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种发光器件的封装结构，包括对向压合的器件基板和封装基板，

器件基板，包括基底以及设置在所述基底上的发光器件；

封装基板，包括封装盖板和设置在所述封装盖板上且包含隔垫层的封装结构层，所述隔垫层用于使得所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面呈平坦表面，所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面与所述基底的表面贴合。

可选地，所述封装结构层还包括设置在所述封装盖板上的阻隔层和设置在所述阻隔层上的粘结缓冲层，所述粘结缓冲层在所述封装盖板上的正投影位于所述阻隔层在所述封装盖板上的正投影内，所述隔垫层围绕所述粘结缓冲层的外围设置在所述阻隔层上，所述隔垫层的高度与所述粘结缓冲层的高度相等。

可选地，所述隔垫层设置在所述封装盖板上，所述隔垫层具有内周边界和外周边界，所述封装结构层还包括阻隔层和粘结缓冲层，所述阻隔层设置在所述隔垫层上且所述阻隔层覆盖所述隔垫层和所述内周边界围设的区域，所述粘结缓冲层设置在所述阻隔层上且所述粘结缓冲层位于所述内周边界围设的区域内，所述粘结缓冲层的厚度与所述隔垫层的厚度相等。

可选地，所述隔垫层的外周边界与阻隔层的外侧边界平齐。

可选地，所述隔垫层与所述阻隔层的材质相同，所述隔垫层和所述阻隔层的材质中均掺杂有吸湿性颗粒。

可选地，所述隔垫层的厚度为10μm～30μm，所述阻隔层的厚度为10μm～30μm。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括采用以上所述的封装结构。

本发明实施例提出的发光器件的封装方法，封装结构层包括隔垫层，隔垫层使得封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面呈平坦表面，从而，将所述封装基板与所述器件基板对向压合时，只需要一次压合工艺就可以使得封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面与基底的表面贴合，保证了封装边缘区域具有良好的封装效果。本发明实施例的封装方法，不再需要针对边缘区域进行第二次压合，缩减了封装结构的封装工艺时间和成本。由于不再需要针对边缘区域进行第二次压合，从而就可以避免封装盖板在边缘区域发生形变而造成比较大的应力，使得封装结构更加牢固，同时降低了对压合设备的精度要求。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为相关技术中一种发光器件的封装结构的结构示意图；

图2a为一种器件基板的结构示意图；

图2b为一种封装基板的结构示意图；

图2c为将图2a所示的器件基板和图2b所示的封装基板进行第一次压合后得到的封装结构的示意图；

图2d为对图2c所示的封装结构进行再次压合后得到的封装结构的示意图；

图3为本发明实施例发光器件的封装方法的示意图；

图4a为本发明第一实施例中形成的封装基板的截面结构示意图；

图4b为本发明第一实施例中形成的封装基板的俯视结构示意图；

图5为本发明第一实施例形成的封装结构的示意图；

图6为本发明第一实施例中封装结构层的制备流程示意图；

图7a为本发明第一实施例中形成阻隔层后的结构示意图；

图7b为本发明第一实施例中形成隔垫层后的结构示意图；

图7c为本发明第一实施例中粘结缓冲层卷材的结构示意图；

图8a为本发明第一实施例中封装结构层的结构示意图；

图8b为图8a中的a-a截面结构示意图；

图9a为本发明第三实施例中形成的封装基板的截面结构示意图；

图9b为本发明第三实施例中形成的封装基板的俯视结构示意图；

图10为本发明第三实施例形成的封装结构的示意图；

图11为本发明第三实施例中片状胶膜的制备流程示意图；

图12a为本发明第三实施例中形成阻隔层后的结构示意图；

图12b为本发明第三实施例中片状胶膜的结构示意图；

图12c为图12b中的b-b截面结构示意图；

图13为本发明第三实施例中盖板结构层的制备流程示意图；

图14为本发明第三实施例中盖板结构层的结构示意图。

附图标记说明：

10—器件基板；11—基底；12—发光器件；

13—钝化层；20—封装结构层；21—粘结缓冲层；

22—阻隔层；23—隔垫层；30—封装盖板；

40—封装基板；51—第一滚轮；52—第二滚轮；

53—第三滚轮；54—第四滚轮；61—第一保护膜；

62—第二保护膜；71—涂布装置；100—封装边缘区域；

231—内周边界；232—外周边界。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为相关技术中一种发光器件的封装结构的结构示意图。该封装结构包括相对贴合的器件基板10和封装基板40。器件基板10包括基底11、设置在基底11上的发光器件12以及覆盖发光器件12外表面的钝化层(passivation)13。发光器件可以为oled器件。封装基板40包括封装盖板30和设置在封装盖板30的朝向器件基板一侧的封装胶膜20。封装胶膜20一般包括粘结缓冲层21和阻隔层22。采用层压机将器件基板10和封装基板40对向贴合，并在真空气氛下热压成盒，形成如图1所示的封装结构。粘结缓冲层21为膜厚均一的胶层，起到缓冲保护作用。阻隔层22进一步起到阻隔水氧的作用。在图1所示的封装结构中，阻隔层22和粘结缓冲层21的覆盖区域相同，因此，阻隔层22并未覆盖封装边界区域100，致使阻隔层22无法在封装边界区域100起到阻隔水氧的作用，从而，水氧会沿着粘结缓冲层21的边界入侵到发光器件中，造成发光器件失效。

为了使得阻隔层22覆盖封装边界区域100，可以增大阻隔层22的覆盖区域，以便在形成封装结构时，阻隔层可以覆盖住封装边界区域100。

图2a为一种器件基板的结构示意图，图2b为一种封装基板的结构示意图，图2c为将图2a所示的器件基板和图2b所示的封装基板进行第一次压合后得到的封装结构的示意图，图2d为对图2c所示的封装结构进行再次压合后得到的封装结构的示意图。形成图2d所示的封装结构的封装方法简述如下：

形成如图2a所示的器件基板。器件基板10包括基底11、设置在基底11上的发光器件12以及覆盖发光器件12外表面的钝化层13。

形成如图2b所示的封装基板。封装基板包括基底30以及设置在基底30上的封装结构层20。在形成封装基板时，通常，将粘结缓冲层21和阻隔层22通过压合工艺形成片状膜层，形成的片状膜层呈片状胶材。采用覆膜工艺将该片状膜层与封装盖板30贴合，形成如图2b所示的结构。封装结构层包括阻隔层22和粘结缓冲层21。为了使阻隔层22可以覆盖封装边界区域，阻隔层22的覆盖区域大于粘结缓冲层21的覆盖区域。

采用压合工艺将器件基板和封装基板对向压合，如图2c所示。在图2c中，阻隔层22的覆盖区域大于粘结缓冲层21的覆盖区域，因此，在器件基板10和封装基板40的压合过程中，封装结构层边缘膜层的厚度小于中间膜层的厚度，导致进行一次压合后，边缘膜层无法与基底11的表面贴合，致使封装边缘区域100处封装效果不良。为了使得封装边缘区域100获得比较好的封装效果，需要针对边缘区域进行第二次压合，以使得边缘膜层与基底11的表面贴合。

图2b为第二次压合后的封装结构示意图。在针对封装边缘区域100进行第二次压合后，阻隔层22覆盖了封装边缘区域100，阻隔层22中掺杂有碱金属氧化物，例如氧化钙等，因此，阻隔层22可以阻挡水氧沿着粘结缓冲层21的边界入侵到发光器件中，延长了发光器件的寿命。

但是，形成封装结构过程中，进行两次压合工艺，不仅增加了工艺设备和工艺时间，而且封装盖板30在边缘区域发生形变会造成比较大的应力。长时间应力容易导致封装不牢固，致使封装盖板30与器件基板分离张开。另外，在第二次压合工艺中，需要采用边缘压合，而边缘压合对压合设备的精度要求较高，如果压合区域向显示区域以外偏移，由于阻隔层22与粘结缓冲层21之间可能留有缝隙，致使阻隔层22与粘结缓冲层21没有良好接触造成封装效果差；如果压合区域向显示区域方向偏移，则可能造成显示区域被压伤，影响产品品质。

为了降低发光器件的封装工艺时间和成本，本发明实施例提出了一种发光器件的封装方法。如图3所示，图3为本发明实施例发光器件的封装方法的示意图，该方法包括：

制备器件基板和封装基板，所述器件基板包括基底以及设置在所述基底上的发光器件；所述封装基板包括封装盖板和设置在所述封装盖板上且包含隔垫层的封装结构层，所述隔垫层用于使得所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面呈平坦表面；

将所述封装基板与所述器件基板对向压合，所述封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面与所述基底的表面贴合。

本发明实施例提出的发光器件的封装方法，封装结构层包括隔垫层，隔垫层使得封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面呈平坦表面，从而，将所述封装基板与所述器件基板对向压合时，只需要一次压合工艺就可以使得封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面与基底的表面贴合，保证了封装边缘区域具有良好的封装效果。本发明实施例的封装方法，不再需要针对边缘区域进行第二次压合，缩减了封装结构的封装工艺时间和成本。由于不再需要针对边缘区域进行第二次压合，从而就可以避免封装盖板在边缘区域发生形变而造成比较大的应力，使得封装结构更加牢固，同时降低了对压合设备的精度要求。

下面将通过具体的实施例详细介绍本发明的技术内容。本发明实施例中的发光器件可以为oled器件。

第一实施例：

在本发明第一实施例中，发光器件的封装方法，具体包括：

s1：制备器件基板10。器件基板10包括基底11、设置在基底11上的发光器件12以及覆盖发光器件12外表面的钝化层13，如图2a所示。在本实施例中，器件基板10可以采用本领域常规方法制备而成，在此不再赘述。

s2：制备封装基板40，封装基板包括封装盖板30和设置在封装盖板30上的封装结构层，封装结构层包括设置在封装盖板30上的阻隔层22以及设置在阻隔层22上的粘结缓冲层21，粘结缓冲层21在封装盖板30上的正投影位于阻隔层22在封装盖板30上的正投影范围内，封装结构层还包括围绕粘结缓冲层21的外围而设置在阻隔层22上的隔垫层23，隔垫层23的厚度h1与粘结缓冲层21的厚度h2相等，使得封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面(在图4a中为封装结构层的上侧表面)呈平坦的表面，在本实施例中，封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面包括粘结缓冲层21的朝向器件基板10的一侧表面和隔垫层23的朝向器件基板10的一侧表面，如图4a所示和图4b所示。图4a为本发明第一实施例中形成的封装基板的截面结构示意图，图4b为本发明第一实施例中形成的封装基板的俯视结构示意图。在本实施例中，封装基板的与器件基板相压合的一侧表面包括粘结缓冲层21的上表面和隔垫层23的上表面。在本实施例中，封装盖板30的材质为金属。

s3：采用压合设备将封装基板40和器件基板10对向压合，封装结构层的背离封装盖板30的一侧表面与基底11的表面贴合，也就是说，粘结缓冲层21的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合，隔垫层23的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合，如图5所示。图5为本发明第一实施例形成的封装结构的示意图。

容易理解的是，步骤s1和s2并不存在实质的先后顺序，器件基板和封装基板可以同时制备，也可以先后制备。

本发明实施例提出的发光器件的封装方法，制备封装基板40时，在阻隔层22上形成围绕粘结缓冲层21的隔垫层23，隔垫层23的厚度与粘结缓冲层21的厚度相等，这就使得封装结构层20的边缘膜层的厚度与中间膜层的厚度相等，避免了边缘区域和中间区域的高度差，使得封装结构层与器件基板10相压合的表面呈平坦的表面，从而，将器件基板10和封装基板40进行压合时，只需要一次压合工艺就可以使得隔垫层23的朝向器件基板10的一侧表面和粘结缓冲层21同时与基底11的表面贴合，保证了封装边缘区域具有良好的封装效果。本发明实施例的封装方法，不再需要针对边缘区域进行第二次压合，缩减了封装结构的封装工艺时间和成本。由于不再需要针对边缘区域进行第二次压合，从而就可以避免封装盖板30在边缘区域发生形变而造成比较大的应力，使得封装结构更加牢固，同时降低了对压合设备的精度要求。

在本实施例中，形成的隔垫层23的厚度h1为10μm～30μm，阻隔层22的厚度h3为10μm～30μm。

为了使得隔垫层23像阻隔层22一样起到同样的阻隔水氧的作用，隔垫层23的材质可以与阻隔层22的材质相同，从而，隔垫层23可以与阻隔层22结合为一个整体，达到如图2d所示的阻隔层的阻隔水氧效果。在本实施例中，阻隔层22的材质包括有机物，其中，有机物可以作为阻隔层22的基体材质，无机物掺杂在基体材质中，这样，不仅可以保证阻隔层22具有良好的弹性，而且还具有良好的阻隔水氧性。有机物可以是pet(聚对苯二甲酸乙二酯)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)、pi(聚酰亚胺)、pvc(聚氯乙烯)、ptfe(聚四氟乙烯)等。在本实施例中，隔垫层23和阻隔层22中均掺杂有吸湿性颗粒，例如，碱金属氧化物颗粒。吸湿性颗粒优选为cao颗粒。隔垫层23和阻隔层22中均掺杂有吸湿性颗粒物，这样就可以增大隔垫层23和阻隔层22的吸湿截面积，从而增强吸水性，进一步阻挡了水汽通过隔垫层和阻隔层，提高了封装结构的封装效果。

在本实施例中，如图4a和图4b所示，隔垫层23的内侧边界与粘结缓冲层21的外侧边界平齐，这样，不仅方便了封装基板的制备，而且，在形成封装结构后，隔垫层23和阻隔层22可以一起将粘结缓冲层21裸露的侧表面和上表面包覆，提高了封装结构的阻水氧性能，并且提高了封装结构的结合牢固性。在本实施例中，在隔垫层23的周向方向上，隔垫层23的壁厚相等，如图4b所示，w1＝w2。容易理解的是，隔垫层23的壁厚可以根据实际需要设置，如果实际需要，w1也可以不等于w2。从图4b中还可以看出，隔垫层23的外侧表面与阻隔层22的外侧表面平齐。

在本实施例中，制备封装基板40包括制备封装结构层，封装结构层包括阻隔层22、粘结缓冲层21和隔垫层23。图6为本发明第一实施例中封装结构层的制备流程示意图。参照图6，制备封装结构层包括制备封装胶膜和制备粘结缓冲层卷材，制备封装胶膜的过程具体说明如下：

在第一保护膜61上形成阻隔层22，具体如下：第一滚轮51上卷绕设置有第一保护膜61，第一保护膜61的材质可以是pet(聚对苯二甲酸乙二酯)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)、pi(聚酰亚胺)、或pc(聚碳酸酯)。在第二滚轮52的侧部设置有涂布装置71，涂布装置71的喷嘴与第二滚轮52之间保持有间隙(该间隙为0.01mm～1mm)。在滚轮的滚动作用下，第一保护膜61自第一滚轮51传送到第二滚轮52上，涂布装置71在第一保护膜61上均匀涂布形成阻隔层22，如图7a所示，图7a为本发明第一实施例中形成阻隔层后的结构示意图。阻隔层22的基体材质为无机物，阻隔层22中掺杂有吸湿性颗粒，例如，碱金属氧化物颗粒。吸湿性颗粒物优选为cao。

在阻隔层22上形成隔垫层23，具体如下：第一保护膜61承载着阻隔层22被传送到第三滚轮53的下方，第三滚轮53通过转印的方式在阻隔层22上形成隔垫层23，如图7b所示，图7b为本发明第一实施例中形成隔垫层后的结构示意图。其中，隔垫层23位于阻隔层22的范围内，隔垫层23具有内周边界231和外周边界232，在本实施例中，隔垫层23呈“回”字形。隔垫层23的外周边界与阻隔层22的外边界平齐，隔垫层23的下侧外边界与阻隔层22的下侧边界平齐，如图7b所示。在本实施例中，在隔垫层23的周向方向上，隔垫层23的壁厚相等。阻隔层22隔垫层23可以与阻隔层22的材质相同。

对阻隔层22和隔垫层23进行预固化，具体地，第一保护膜61承载着阻隔层22和隔垫层23进入烘烤炉进行干燥和预固化，完成封装胶膜的制作。

第四滚轮54上卷绕设置有粘结缓冲层卷材，如图7c所示，图7c为本发明第一实施例中粘结缓冲层卷材的结构示意图，粘结缓冲层卷材包括第二保护膜62以及设置在第二保护膜62上的粘结缓冲层21，粘结缓冲层21为胶材，其材质可以为环氧树脂等。粘结缓冲层21的边界尺寸小于或等于隔垫层23的内边界尺寸，即a2≤a1，b2≤b1，在本实施例中，粘结缓冲层21的边界尺寸等于隔垫层23的内边界尺寸，即a2＝a1，b2＝b1。粘结缓冲层21的厚度h2与隔垫层23的厚度h1相等，如图5所示。在形成粘结缓冲层卷材时，可以采用转印工艺在第二保护膜62上形成与第一保护膜61上的隔垫层23相对应的粘结缓冲层21，并对粘结缓冲层21进行预固化，便可获得如图7c所示的粘结缓冲层卷材。

将封装胶膜与粘结缓冲层胶材同时送入压合设备，在压合设备上进行热压贴合，使得粘结缓冲层21进入隔垫层23的内侧边界所围成的区域内，形成如图8a和图8b所示的封装结构层，图8a为本发明第一实施例中封装结构层的示意图，图8b为图8a中的a-a截面结构示意图。封装结构层包括位于第一保护膜61和第二保护膜62之间的阻隔层22、隔垫层23和粘结缓冲层21，隔垫层23围设在粘结缓冲层21的外围。图7a～图8b均是为了详细说明本发明的示意图，并不代表实际尺寸大小。容易理解的是，通过图6所示的制备流程，可以形成多张封装结构层，在具体使用时，要裁剪成单张封装结构层使用。

在本实施例中，如图8b所示，第一保护膜61为轻离型膜，第二保护膜62为重离型膜，也就是说，第一保护膜61与封装结构层之间的粘结力小于第二保护膜62与封装结构层之间的粘结力，从而，方便将第一保护膜61从封装结构层上剥离。

将第一保护膜61从封装结构层上剥离，并将带有第二保护膜62的封装结构层贴附在封装盖板30上，然后，剥离第二保护膜62，形成如图4a所示的封装基板。

第二实施例：

本发明第二实施例提出了一种封装结构，如图5所示。该封装结构采用第一实施例的封装方法制备而成，该封装结构包括对向压合的器件基板10和封装基板40。器件基板10包括基底11、设置在基底11上的发光器件12以及覆盖发光器件12外表面的钝化层13。封装基板包括封装盖板和设置在所述封装盖板30上且包含隔垫层的封装结构层，隔垫层23用于使得封装结构层的背离封装盖板30的一侧表面呈平坦表面。封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面与所述基底的表面贴合。

在本实施例中，如图5所示，封装结构层包括粘结缓冲层21、阻隔层22和隔垫层23。其中，阻隔层22设置在封装盖板30的朝向器件基板10的一侧上，粘结缓冲层21设置在阻隔层22的朝向器件基板10的一侧上，粘结缓冲层21在封装盖板30上的正投影位于阻隔层22在封装盖板30上的正投影内。隔垫层23围绕粘结缓冲层21的外围而设置在阻隔层22的朝向器件基板10的一侧上，隔垫层23的厚度h1与粘结缓冲层21的厚度h2相等，从而，粘结缓冲层21的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合，隔垫层23的朝向器件基板10的一侧表面也与基底11的表面贴合。

在本实施例中，隔垫层23的厚度h1为10μm～30μm，阻隔层22的厚度h3为10μm～30μm。

为了使得隔垫层23像阻隔层22一样起到同样的阻隔水氧的作用，隔垫层23的材质可以与阻隔层22的材质相同，从而，隔垫层23可以与阻隔层22结合为一个整体，达到如图2d所示的阻隔层的阻隔水氧效果。在本实施例中，阻隔层22的材质包括有机物，其中，有机物可以作为阻隔层22的基体材质，无机物掺杂在基体材质中，这样，不仅可以保证阻隔层22具有良好的弹性，而且还具有良好的阻隔水氧性。有机物可以是pet(聚对苯二甲酸乙二酯)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)、pi(聚酰亚胺)、pvc(聚氯乙烯)、ptfe(聚四氟乙烯)等。在本实施例中，隔垫层23和阻隔层22中均掺杂有吸湿性颗粒，例如，碱金属氧化物颗粒。吸湿性颗粒优选为cao颗粒。隔垫层23和阻隔层22中均掺杂有吸湿性颗粒物，这样就可以增大隔垫层23和阻隔层22的吸湿截面积，从而增强吸水性，进一步阻挡了水汽通过隔垫层和阻隔层，提高了封装结构的封装效果。

图4b为封装基板的俯视结构示意图。在本实施例中，如图4b所示，隔垫层23的内侧边界与粘结缓冲层21的外侧边界平齐，这样，不仅方便了封装基板的制备，而且，在形成封装结构后，隔垫层23和阻隔层22可以一起将粘结缓冲层21裸露的侧表面和上表面包覆，提高了封装结构的阻水氧性能，并且提高了封装结构的结合牢固性。在本实施例中，在隔垫层23的周向方向上，隔垫层23的壁厚相等，如图图4b中，w1＝w2。容易理解的是，隔垫层23的壁厚可以根据实际需要设置，如果实际需要，w也可以不等于w2。从图4b中还可以看出，隔垫层23的外侧表面与阻隔层22的外侧表面平齐。

第三实施例：

在本发明第二实施例中，发光器件的封装方法，具体包括：

s1：制备器件基板10。在本实施例中，器件基板10的结构和制备方法与第一实施例相同，在此不再赘述。

s2：制备封装基板40，封装基板包括封装盖板30和设置在封装盖板30上的封装结构层。封装结构层包括设置在封装盖板30上的隔垫层23，隔垫层23具有内周边界231和外周边界232。在本实施例中，隔垫层23的边界呈四边形。容易理解的是，隔垫层23的边界形状可以根据实际需要设置。封装结构层还包括设置在金属盖板30和隔垫层23上的阻隔层22，阻隔层22覆盖隔垫层23以及内周边界231围设的区域。封装结构层还包括设置在阻隔层22上的粘结缓冲层21，粘结缓冲层21位于内周边界231围设的区域内，隔垫层23的厚度h1与粘结缓冲层21的厚度h2相等，使得封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面(在图9a中为封装结构层的上侧表面)呈平坦的表面，如图9a和图9b所示。图9a为本发明第三实施例中形成的封装基板的截面结构示意图。图9b为本发明第三实施例中形成的封装基板的俯视结构示意图。在本实施例中，封装结构层的与器件基板相压合的一侧表面包括粘结缓冲层21的上表面和阻隔层22的位于粘结缓冲层21外侧部分的上表面。在本实施例中，封装盖板30的材质为金属，例如ito等。

s3：采用压合设备将封装基板40和器件基板10对向压合，粘结缓冲层21的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合，阻隔层22的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合，如图10所示。图10为本发明第三实施例形成的封装结构的示意图。

容易理解的是，步骤s1和s2并不存在实质的先后顺序，器件基板和封装基板可以同时制备，也可以先后制备。

本发明实施例提出的发光器件的封装方法，制备封装基板40时，在封装盖板30上形成隔垫层23，隔垫层23的厚度与粘结缓冲层21的厚度相等，这就使得封装结构层20的边缘膜层的厚度与中间膜层的厚度相等，避免了边缘区域和中间区域的高度差，使得封装结构层20与器件基板10相压合的表面呈平坦的表面，从而，将器件基板10和封装基板40进行压合时，只需要一次压合工艺就可以使得阻隔层22的朝向器件基板10的一侧表面和粘结缓冲层21同时与基底11的表面贴合，保证了封装边缘区域具有良好的封装效果。本发明实施例的封装方法，不再需要针对边缘区域进行第二次压合，缩减了封装结构的封装工艺时间和成本。由于不再需要针对边缘区域进行第二次压合，从而就可以避免封装盖板30在边缘区域发生形变而造成比较大的应力，使得封装结构更加牢固，同时降低了对压合设备的精度要求。

在本实施例中，形成的隔垫层23的厚度h1为10μm～30μm，阻隔层22的厚度h3为10μm～30μm。

本实施例中的隔垫层23的材质、阻隔层22的材质与第一实施例完全相同，在此不再赘述。在本实施例中，如图9b所示，在隔垫层23的周向方向上，隔垫层23的壁厚相等，在图9b中，w1＝w2。容易理解的是，隔垫层23的壁厚可以根据实际需要设置，如果实际需要，w1也可以不等于w2。从图9b中还可以看出，隔垫层23的外侧表面与阻隔层22的外侧表面平齐。

在本实施例中，制备封装基板40包括制备片状胶膜和盖板结构层，片状胶膜包括阻隔层22和粘结缓冲层21，盖板结构层包括封装盖板30和隔垫层23。

图11为本发明第三实施例中片状胶膜的制备流程示意图。参照图11，制备片状胶膜的过程具体说明如下：

在第一保护膜61上形成阻隔层22，具体如下：第一滚轮51上卷绕设置有第一保护膜61，第一保护膜61的材质可以是pet(聚对苯二甲酸乙二酯)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)、pi(聚酰亚胺)、或pc(聚碳酸酯)。在第二滚轮52的侧部设置有涂布装置71，涂布装置71的喷嘴与第二滚轮52之间保持有间隙(该间隙为0.01mm～1mm)。在滚轮的滚动作用下，第一保护膜61自第一滚轮51传送到第二滚轮52上，涂布装置71在第一保护膜61上均匀涂布形成阻隔层22，如图12a所示，图12a为本发明第三实施例中形成阻隔层后的结构示意图。阻隔层22的基体材质为无机物，阻隔层22中掺杂有吸湿性颗粒，例如，碱金属氧化物颗粒。吸湿性颗粒物优选为cao。

对阻隔层22进行预固化，具体地，第一保护膜61承载着阻隔层22进入烘烤炉进行干燥和预固化。

第四滚轮54上卷绕设置有粘结缓冲层卷材，本实施例中的粘结缓冲层卷材与第一实施例相同，在此不再赘述。

将承载预固化后的阻隔层22的第一保护膜61与粘结缓冲层胶材同时送入压合设备，在压合设备上进行热压贴合，形成如图12b和图12c所示的片状胶膜，图12b为本发明第三实施例中片状胶膜的结构示意图，图12c为图12b中的b-b截面结构示意图。片状胶膜包括位于第一保护膜61和第二保护膜62之间的阻隔层22和粘结缓冲层21，粘结缓冲层21位于阻隔层22所在的区域内。

在本实施例中，如图12c所示，第一保护膜61为轻离型膜，第二保护膜62为重离型膜，也就是说，第一保护膜61与片状胶膜之间的粘结力小于第二保护膜62与片状胶膜之间的粘结力，从而，方便将第一保护膜61从片状胶膜上剥离。

图13为本发明第三实施例中盖板结构层的制备流程示意图，参照图13，制备盖板结构层的过程具体说明如下：

在封装盖板30上形成隔垫层23，具体地，通过转印工艺在封装盖板30上形成隔垫层23，如图14所示。图14为本发明第三实施例中盖板结构层的结构示意图，隔垫层23具有内周边界231和外周边界232。在本实施例中，隔垫层23的边界呈四边形。隔垫层23的厚度h1与粘结缓冲层21的厚度h2相等。

制备封装基板40，具体为，将第一保护膜61从片状胶膜上剥离，并将带有第二保护膜62的片状胶膜贴附在盖板结构层上，使得阻隔层22覆盖隔垫层23以及内周边界231围设的区域，粘结缓冲层21位于内周边界231围设的区域内，然后，剥离第二保护膜62，形成如图9a所示的封装基板。

图12a～图14均是为了详细说明本发明的示意图，并不代表实际尺寸大小。

第四实施例：

本发明第四实施例提出了一种封装结构，如图10所示。该封装结构采用第三实施例的封装方法制备而成，该封装结构包括对向压合的器件基板10和封装基板40。器件基板10包括基底11、设置在基底11上的发光器件12以及覆盖发光器件12外表面的钝化层13。封装基板包括封装盖板和设置在所述封装盖板30上且包含隔垫层的封装结构层，隔垫层23用于使得封装结构层的背离封装盖板30的一侧表面呈平坦表面。封装结构层的背离所述封装盖板的一侧表面与所述基底的表面贴合。

在本实施例中，如图10所示，封装结构层包括隔垫层23、阻隔层22以及粘结缓冲层21。其中，隔垫层23设置在封装盖板30的朝向器件基板10的一侧上，隔垫层23具有内周边界231和外周边界232。阻隔层22设置在隔垫层23的朝向器件基板10的一侧上，阻隔层22在封装盖板20上的正投影包含隔垫层23所在的区域以及内周边界231围设的区域。粘结缓冲层21设置在阻隔层22的朝向器件基板10的一侧上，粘结缓冲层21位于内周边界231围设的区域内，隔垫层23的厚度h1与粘结缓冲层21的厚度h2相等。粘结缓冲层21的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合，阻隔层22的朝向器件基板10的一侧表面与基底11的表面贴合。

在本实施例中，形成的隔垫层23的厚度h1为10μm～30μm，阻隔层22的厚度h3为10μm～30μm。

本实施例中的隔垫层23的材质、阻隔层22的材质与第一实施例完全相同，在此不再赘述。在本实施例中，如图9b所示，在隔垫层23的周向方向上，隔垫层23的壁厚相等，在图9b中，w1＝w2。容易理解的是，隔垫层23的壁厚可以根据实际需要设置，如果实际需要，w1也可以不等于w2。从图9b中还可以看出，隔垫层23的外侧表面与阻隔层22的外侧表面平齐。

第五实施例：

基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的封装结构。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。