技术领域
本发明涉及电子元器件领域,特别涉及一种电子元器件用封装膜。
背景技术:
电子元器件是构成电子设备或者机电设备的重要组成部分,电子元器件的种类繁多,而且体积相对较小,在电子设备中常常较为零散地分布。但是,由于电子元器件在使用过程中,常常受环境(比如水、热等因素)和周围元器件的影响而产生变形、被氧化或其他理化损伤,从而影响现在设备的正常使用。
为了解决上述问题,一般采用橡胶膜等进行保护固定,比如中国专利申请CN103773257A,其公开了一种封装电子元件的胶膜,虽然该胶膜能在一定程度上解决问题,但是,该膜的机械强度仍然较差,而且且阻水防潮性能也较差,时间长了会造成电子元器件的氧化腐蚀。
技术实现要素:
本发明的发明目的在于:提供一种电子元器件用封装膜,这种封装膜同时具有优异的机械性能和防水性能,以解决上述问题。
本发明采用的技术方案是这样的:一种电子元器件用封装膜,由下述重量百分比计的组分组成:
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45-50%
硅烷偶联剂 3-5%
松香树脂 15-20%
草木灰 2-5%
伊利石 12-15%
硬脂酸 3-5%
沸石粉 2-5%
脂肪酸聚乙二醇酯 1-3%;
上述组分总计为100%。
上述组分中,草木灰是草本和木本植物充分燃烧后的残余物,其中含有大量无机离子和微量元素,本发明的草木灰优选粉碎至粒径小于30μm;
伊利石,又被称为水白云母,是一种富钾的硅酸盐云母类黏土矿物,其理想的化学组成是K0.75(Al1.75R)[Si3.5Al0.5O10](OH)2,即其主要化学成分为SiO2、Al2O3、K2O以及Na2O,本申请的伊利石来自四川,本申请主要利用其中的SiO2、Al2O3、K2O、Na2O及其中的微量其他元素及其特殊的配比,以及利用其特殊的晶体结构,本申请将伊利石粉碎至粒径小于10μm后,并筛选出适宜的有机聚合物,与其他成分协同,得到的胶料可以制成薄膜,或者将胶料涂覆在电子元器件表面,可以具有优异的机械性能和防水防潮性能,同时,也对现有技术中浪费的草木灰、伊利石矿等资源进行了有效地回收利用,具有重大的经济效益和社会效益;
本发明的电子元器件用封装膜的制备方法为,包括以下步骤:
(1)称量:按所述比例进行称量;
(2)粉碎:将草木灰粉碎至粒径小于30μm,将伊利石粉碎至粒径小于10μm;
(3)熔融反应:将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合,650r/min搅拌15min,然后加热至熔融状态,并在195℃下搅拌20min,然后加入所述比例的伊利石和沸石粉,在175℃下反应20min,得到胶料;
(4)制膜或涂覆:将步骤(3)得到的胶料,采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜,或者采用喷涂的方式,得到厚度为30-100μm的薄膜。
作为优选的技术方案:所述硅烷偶联剂为异丁基三乙氧基硅烷。具有更佳的机械性能和防水防潮性能。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:本发明制得的厚度为10-100μm的薄膜或者厚度为30-100μm的涂覆膜,以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5%以下,具有优异的机械性能,用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护,使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失;其其水蒸气透过度低于0.03g/m2/ 24h,具有优异的防水防潮功能,用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害,从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。
具体实施方式
下面对本发明作详细的说明。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
一种电子元器件用封装膜,由下述重量份的组分组成:
乙烯-醋酸乙烯共聚物 45%
异丁基三乙氧基硅烷 5%
松香树脂 20%
草木灰 5%
伊利石 15%
硬脂酸 5%
沸石粉 3%
脂肪酸聚乙二醇酯 2%
上述电子元器件用封装膜的制备方法为,包括以下步骤:
(1)称量:按所述比例进行称量;
(2)粉碎:将草木灰粉碎至粒径小于30μm,将伊利石粉碎至粒径小于10μm;
(3)熔融反应:将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合,650r/min搅拌15min,然后加热至熔融状态,并在195℃下搅拌20min,然后加入所述比例的伊利石和沸石粉,在175℃下反应20min,得到胶料;
(4)制膜或涂覆:将步骤(3)得到的胶料,采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜,或者采用喷涂的方式,得到厚度为30-100μm的“封装膜A”;
性能测试:
A、机械性能测试:
将“封装膜A” (1*10cm)以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度为63.8MPa、伸长率为在3.1%;
B、防水性能测试:
采用济南思克的WVTR-9001水蒸气透过量测定仪进行水蒸气透过量测试,按照其操作手册进行操作,连续测试10次,求平均值,最终“封装膜A”的水蒸气透过量为0.026g/m2/ 24h;
从上述性能测试结果看,“封装膜A”尤其具有更优异的机械性能。
实施例2
一种电子元器件用封装膜,由下述重量百分比计的组分组成:
乙烯-醋酸乙烯共聚物 50%
丁二烯基三乙氧基硅 3%
松香树脂 17%
草木灰 5%
伊利石 12%
硬脂酸 5%
沸石粉 5%
脂肪酸聚乙二醇酯 3%
上述电子元器件用封装膜的制备方法为,包括以下步骤:
(1)称量:按所述比例进行称量;
(2)粉碎:将草木灰粉碎至粒径小于30μm,将伊利石粉碎至粒径小于10μm;
(3)熔融反应:将乙烯-醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、硬脂酸和脂肪酸聚乙二醇酯按所述比例混合,650r/min搅拌15min,然后加热至熔融状态,并在195℃下搅拌20min,然后加入所述比例的伊利石和沸石粉,在175℃下反应20min,得到胶料;
(4)制膜或涂覆:将步骤(3)得到的胶料,采用吹塑等工艺制成厚度为10-100μm的薄膜,或者采用喷涂的方式,得到厚度为30-100μm的“封装膜B”;
性能测试:
A、机械性能测试:
将“封装膜B”(1*10cm)以200℃ ×1 小时进行处理后的30℃下的拉伸强度为56.6MPa、伸长率为在4.1%;
B、防水性能测试:
采用济南思克的WVTR-9001水蒸气透过量测定仪进行水蒸气透过量测试,按照其操作手册进行操作,连续测试10次,求平均值,最终“封装膜A”的水蒸气透过量为0.012g/m2/ 24h;
从上述性能测试结果看,“封装膜B”尤其具有优异的防水性能。