技术总结
本发明公开了一种电子元器件用封装膜的制备方法，属于电子元器件领域，原料由乙烯‑醋酸乙烯共聚物、硅烷偶联剂、松香树脂、草木灰、伊利石、硬脂酸、沸石粉和脂肪酸聚乙二醇酯组成，然后经过粉碎、熔融反应、制膜或涂覆制得；本发明制得的膜，以200℃×1小时进行处理后的30℃下的拉伸强度达到56MPa以上、伸长率为在4.5％以下，具有优异的机械性能，用于封装电子元器件后可以对电子元器件形成强有力的保护，使其不受外界或者周围其他元器件的物理和电子损失；其其水蒸气透过度低于0.03g/m2/24h，具有优异的防水防潮功能，用于封装电子元器件后可以保护电子元器件在储藏、运输、使用过程中免受水的侵害，从而大幅降低其被氧化腐蚀的速度。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：赵月
文档号码：201610652148
技术研发日：2016.06.18
技术公布日：2017.01.04