本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED灯丝支架、灯丝及灯丝灯。
背景技术：
相对于钨丝灯与白炽灯，LED灯丝灯性能更佳，使用方便，价格便宜，环保节能，而LED灯丝则可做到360度的全周发光，色温设定方便简洁，集成高压驱动，使电源功率因数最大化，灯具成本最小化。
基板在灯丝灯中占据着很高的成本，其材质主要为金属、蓝宝石和玻璃。然而玻璃很脆，加工过程中很容易破损，蓝宝石硬度很高，加工过程中却很容易出现翘曲等问题。相对来说，陶瓷基板在性能和良率上有一定优势。
目前市场上LED灯丝陶瓷支架的结构主要是从陶瓷两端包覆金属件，这种陶瓷灯丝支架结构在陶瓷基板固定的情况下，限定了芯片排布长度及点胶长度，不利于少芯片大电流的设计方案，且需要使用较多的荧光胶包覆。
鉴于上述现有技术所存在的缺陷，本实用新型提出一种LED灯丝支架、灯丝及灯丝灯，可以根据需要的发光功能区长度，减少芯片数量和荧光胶的使用量，降低成本，实现少芯片大电流的设计。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种LED灯丝支架、灯丝及灯丝灯，能够解决LED灯丝产品高功率低成本的实现问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种LED灯丝支架，包括陶瓷基板和位于陶瓷基板两端的金属件，所述陶瓷基板上设置有固晶区，所述固晶区的长度占陶瓷基板长度的30%至90%。
优选地，所述固晶区的长度占陶瓷基板长度的35%至50%。
优选地，所述金属件还设置有金属包角。优选地，所述金属包角设置在固晶区的两侧。
优选地，所述金属件包括线路层和与线路层电性连接的金属电极。
优选地，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述金属件与所述线路层电性连接。
优选地，所述金属件上的金属包角设置在陶瓷基板的两个末端。
一种LED灯丝，包括采用上述所述的LED灯丝支架、LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶。
优选地，每两个所述LED芯片之间相隔的距离为0.25mm至1.3mm。
一种LED灯丝灯，包括灯头，与灯头连接的灯罩，以及位于所述灯罩内的上述所述的LED灯丝。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
本实用新型的基板采用陶瓷材料制成，具有耐高温的性能；由于固晶区的长度占陶瓷基板长度的30%至90%，较常规的灯丝支架相比，缩短了固晶区域的长度，在功率一样的情况下，使用更少的芯片和荧光胶，节省成本，有利于少芯片大电流的的设计方案实施，获得性价比较高的产品。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例一提供的LED灯丝支架正面的结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例一提供的LED灯丝支架背面的结构示意图；
图3为本实用新型具体实施例二提供的LED灯丝支架正面的结构示意图；
图4为本实用新型具体实施例二提供的LED灯丝支架背面的结构示意图；
图5为本实用新型具体实施例一提供的LED灯丝的结构示意图；
图6为本实用新型具体实施例二提供的LED灯丝的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
实施例一
如图1所示，一种LED灯丝支架10，包括陶瓷基板11和位于陶瓷基板两端的金属件12。
其中，所述陶瓷基板11长度范围是10mm至60mm，在本实施例中，陶瓷基板11的长度优选为30mm至50mm，所述陶瓷基板11上设置有固晶区，所述固晶区的长度占陶瓷基板11长度的30%至90%，在本实施例中，固晶区的长度优选为占陶瓷基板11长度的35%至50%。
其中，所述金属件12设置在陶瓷基板11两端，所述金属件12靠近所述固晶区的一端与固晶区电连接。所述金属件12的另一端用于连接外部电源。所述金属件12可以是一体成型，也可以是非一体成型。
如图2所示，所述金属件12还设置有金属包角121，用于固定所述金属件12在所述陶瓷基板11上。
本实施例中，所述金属件12和所述金属包角121为一体结构，所述金属包角121设置在固晶区的位置的两侧。为了使金属件12放置更牢固，还可以用胶浆或银浆将金属件12固定在陶瓷基板11上。
实施例二
如图3和图4所示，本实施例提供的一种LED灯丝支架10，其基本结构与实施例一相同，区别在于：
所述金属件12不是一体成型结构，具体的为，所述金属件12包括线路层122和与线路层122电性连接的金属电极123。本实施例中，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述金属件与所述线路层电性连接。所述金属件12还设置有金属包角121，用于固定所述金属件12。进一步地，为了使金属件12放置更牢固，还可以用导电银浆将金属件12固定在陶瓷基板11上。本实施例中，金属包角121设置在陶瓷基板11的两个末端。
实施例三
如图5和图6所示，本实用新型进一步提供一种LED灯丝，其包括上述实施一或实施例二所述的LED灯丝支架10、LED芯片以及覆盖所述LED芯片的荧光胶20。所述荧光胶20可以涂覆在陶瓷基板11的上下两个面，也可以涂覆在陶瓷基板11的四周，即全包裹基板。所述LED芯片安放在陶瓷基板11的固晶区，每两个LED芯片之间相隔的距离为0.25mm至1.3mm。其中，所述LED芯片的尺寸范围是：长：14mil-40mil，宽：7mil-30mil。本实施例中，LED芯片优选为蓝光LED芯片。
实施例四
本实用新型还进一步提供一种LED灯丝灯，所述灯丝灯设置有实施例三中提供的所述的LED灯丝，所述灯丝灯包括：灯头，与灯头连接的灯罩，以及位于所述灯罩内的至少一个所述LED灯丝。所述灯头上安装有支架，至少一个所述LED灯丝安装在所述支架上，所述LED灯丝与所述灯头电连接，所述灯头上连接有所述灯罩。在本实施例中，所述灯罩为球泡形的玻璃灯罩，所述灯罩的形状、大小可以根据实际情况来设定，不限于本实施例中的情况。所述灯罩与所述灯头连接形成密闭空间，所述LED灯丝及所述支架位于所述灯罩和所述灯头形成的密闭空间内，所述灯头上还设置有连接外部电路及用与固定的螺纹结构。
本实用新型提供的一种LED灯丝支架、灯丝及灯丝灯，具有如下有益效果：
本实用新型的基板采用陶瓷材料制成，具有耐高温的性能；由于固晶区的长度占陶瓷基板长度的30%至90%，较常规的灯丝支架相比，缩短了固晶区域的长度，在功率一样的情况下，使用更少的芯片和荧光胶，节省成本，有利于少芯片大电流的的设计方案实施，获得性价比较高的产品。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。