一种应用于手机支付的NFC天线的制作方法

本实用新型涉及一种天线组件，尤其是涉及一种应用于手机支付的NFC天线，涉及NFC 近场通讯技术领域。

背景技术：

NFC又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)交换数据，该技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID，主要用于手机等手持设备中提供M2M的通信。具有轻松、安全、快捷的好处，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。目前的NFC没有设置散热构件，散热性能较差。NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。工作频率为13.56MHz。近年来NFC近场通信技术在电子产品中的应用越来越广泛。同时，人们对电子产品，特别是智能手机的使用程度急速增加，加上大功率芯片、多核处理器的采用等原因导致电子设备发热问题成为当前电子行业发展的一大瓶颈。因此，电子设备的散热设计也显得格外重要。当前市场中电子设备使用的散热材料大都为石墨，而石墨属于吸波材料，会干扰电磁场。所以，怎样使得电子设备能进行比较好的散热同时也具有良好的NFC功能，成为时下电子设备设计的一个难题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有NFC天线散热功能的缺陷，提供一种应用于手机支付的NFC天线，从而解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于手机支付的NFC天线，包括散热层、天线层和电子设备后壳；所述散热层上设置有多个同心圆环的环形沟槽，所述环形沟槽内填充有用于散热的黑磷散热介质；所述散热层下端设置有所述天线层，所述天线层安装在所述电子设备后壳上；所述天线层从上到下依次设置有铁氧体、铜制导线、第一粘结层、基材层和第二粘结层，所述铁氧体和所述散热层下方贴合，所述铁氧体下方设置有用于金属导电的铜制导线层，所述铜制导线下方设置有第一粘结层，所述第一粘结层黏贴在所述基材层一面，所述基材层另一面黏贴有第二粘结层，所述第二粘结层黏贴在所述电子设备后壳上；所述基材层面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热层采用硅片材质制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜制导线用于导电。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一粘结层和所述第二粘结层采用环氧树脂胶材质制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基材层采用PEN基材。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在散热层下方设置铁氧体，利用导热性能良好的黑磷散热介质填充于散热基底的的同心圆环沟槽中，提高了NFC天线的散热性能，延长了NFC天线的使用寿命，设计简单，结构合理，便于生产，实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型散热层结构示意图；

图中1、散热层；11、环形沟槽；12、黑磷散热介质；2、天线层；21、铁氧体；22、铜制导线；23、第一粘结层；24、基材层；25、NFC天线电路；26、第二粘结层；3、电子设备后壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种应用于手机支付的NFC天线，包括散热层1、天线层2和电子设备后壳3；所述散热层1上设置有多个同心圆环的环形沟槽11，所述环形沟槽11内填充有用于散热的黑磷散热介质12；所述散热层1下端设置有所述天线层2，所述天线层2安装在所述电子设备后壳3上；所述天线层2从上到下依次设置有铁氧体21、铜制导线22、第一粘结层23、基材层24和第二粘结层26，所述铁氧体21和所述散热层1下方贴合，所述铁氧体21下方设置有用于金属导电的铜制导线22层，所述铜制导线 22下方设置有第一粘结层23，所述第一粘结层23黏贴在所述基材层24一面，所述基材层 24另一面黏贴有第二粘结层26，所述第二粘结层26黏贴在所述电子设备后壳3上；所述基材层24面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路25。

进一步的，所述散热层1采用硅片材质制成。

进一步的，所述铜制导线22用于导电。

进一步的，所述第一粘结层23和所述第二粘结层26采用环氧树脂胶材质制成。

进一步的，所述基材层24采用PEN基材。

具体原理：本实用新型在工作时，将散热层采用硅片材质制成，硅片本身具有了良好的导热性质，在硅片上上设置有多个同心圆环的环形沟槽，环形沟槽内填充有用于散热的黑磷散热介质，黑磷散热介质具有良好的导热性能；散热层下端设置有天线层，天线层安装在电子设备后壳上；天线层从上到下依次设置有铁氧体、铜制导线、第一粘结层、基材层和第二粘结层，铁氧体具有良好的磁性，不仅可以屏蔽散热层对NFC磁场的干扰和影响，而且又增加了铜制导线一侧的磁场强度；铁氧体和散热层下方贴合，铁氧体下方设置有用于金属导电的铜制导线层，铜制导线下方设置有第一粘结层，第一粘结层黏贴在基材层一面，基材层另一面黏贴有第二粘结层，第二粘结层黏贴在电子设备后壳上；基材层面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路，采用导电催化油墨移印的NFC天线电路，能精确调整天线电性性能参数，使基板性能最优化，同时能增加信号传输的稳定性。第一粘结层和第二粘结层采用环氧树脂胶材质制成，基材层采用PEN基材。

本实用新型通过在散热层下方设置铁氧体，利用导热性能良好的黑磷散热介质填充于散热基底的的同心圆环沟槽中，提高了NFC天线的散热性能，延长了NFC天线的使用寿命，设计简单，结构合理，便于生产，实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。