本实用新型涉及通信装置技术领域，具体为一种2.4G高性能PCB终端天线。
背景技术：
现有技术中的无线网络服务日益广泛、对无线网络信息传输质量要求越来越高，无线网络信息传输要求信号辐射功率小、穿墙能力强、覆盖范围广、无信号盲区等，目前的2.4G终端天线，高增益终端天线多采用富兰克林导设计的方法，传统设计手段采用金属管子，在生产中需要大量的工序。
常用的2.4G终端天线存在设计工艺复杂，产品生产成本高，射频传输线没有得到很好的屏蔽使得线缆参与辐射而影响方向及影响天线的输入阻抗，并且会对终端射频产生干扰或被干扰从而导致天线一致性差、通信网络服务掉线率高、信号弱等一系列情况。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种2.4G高性能PCB终端天线，以解决上述背景技术中提出的常用的2.4G终端天线存在设计工艺复杂，产品生产成本高，射频传输线没有得到很好的屏蔽使得线缆参与辐射而影响方向图及影响天线的输入阻抗，并且会对终端射频产生干扰或被干扰从而导致天线一致性差、通信网络服务掉线率高、信号弱等一系列问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种2.4G高性能PCB终端天线，包括PCB板，所述PCB板前方安装有上辐射振子，且上辐射振子下方设置有下辐射振子，所述PCB板下方安装有射频线缆外层金属焊盘，且射频线缆外层金属焊盘内部连接有第二金属化过孔，所述PCB板上方安装有寄生辐射振子，且寄生辐射振子内部连接有双向倒相器，所述上辐射振子下方内部安装有射频线缆焊接点，且射频线缆焊接点内部设置有第一金属化过孔，所述下辐射振子上方内部设置有射频线缆外层网线焊接点，所述PCB板后侧下方安装有平衡-不平衡转换器，且平衡-不平衡转换器上端内部连接有第一金属化过孔，所述平衡-不平衡转换器下端内部连接有第二金属化过孔。
优选的，所述下上辐射振子为H形结构，且射频线缆焊接点和上辐射振子竖向平分线重合。
优选的，所述下辐射振子为H形结构，且射频线缆外层网线焊接点和下辐射振子竖向平分线重合。
优选的，所述寄生辐射振子通过焊接与双向倒相器成固定结构，且双向倒相器为双向平面折线结构。
优选的，所述平衡-不平衡转换器通过第一金属化过孔和第二金属化过孔分别于上辐射振子和射频线缆外层金属焊盘成连通结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该2.4G高性能PCB终端天线结构合理设计新颖，具有高增益、辐射全向性能好、天线抗干扰能力强。本天线的寄生辐射振子通过焊接与双向倒相器成固定结构，且双向倒相器为双向平面折线结构，可以在有效减小导向器的高度同时减少反向辐射损耗，本天线的平衡-不平衡转换器通过第一金属化过孔和第二金属化过孔分别于上辐射振子和射频线缆外层金属焊盘成连通结构，可以有效减少射频线缆末端电流，从而减少射频线缆对阻抗的影响同时降低线缆辐射或接收射频信号而干扰终端设备。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图；
图2为本实用新型后视结构示意图；
图3为本实用新型侧视结构示意图；
图4为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
图中：1、PCB板，2、上辐射振子，3、下辐射振子，4、第二金属化过孔，5、寄生辐射振子，6、射频线缆焊接点，7、第一金属化过孔，8、射频线缆外层网线焊接点，9、射频线缆外层金属焊盘，10、平衡-不平衡转换器，11、双向倒相器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种2.4G高性能PCB终端天线，包括PCB板1，PCB板1前方安装有上辐射振子2，且上辐射振子2下方设置有下辐射振子3，下上辐射振子2为H形结构，且射频线缆焊接点6和上辐射振子2竖向平分线重合，下辐射振子3为H形结构，且射频线缆外层网线焊接点8和下辐射振子3竖向平分线重合，上辐射振子2和下辐射振子3均采用H形振子设计可以使天线的输入阻抗从传统偶极子的75欧姆降到50欧姆，令匹配效果更加优异，PCB板1下方安装有射频线缆外层金属焊盘9，且射频线缆外层金属焊盘9内部连接有第二金属化过孔4，PCB板1上方安装有寄生辐射振子5，且寄生辐射振子5内部连接有双向倒相器11，寄生辐射振子5通过焊接与双向倒相器11成固定结构，且双向倒相器11为双向平面折线结构，此结构可以在有效减小双向倒相器11的高度同时减少反向辐射损耗，且采用寄生辐射振子5可以在提高天线增益的情况下尽量降低对天线输入阻抗的影响，上辐射振子2下方内部安装有射频线缆焊接点6，且射频线缆焊接点6内部设置有第一金属化过孔7，下辐射振子3上方内部设置有射频线缆外层网线焊接点8，PCB板1后侧下方安装有平衡-不平衡转换器10，且平衡-不平衡转换器10上端内部连接有第一金属化过孔7，平衡-不平衡转换器10通过第一金属化过孔7和第二金属化过孔4分别于上辐射振子2和射频线缆外层金属焊盘9成连通结构，此结构可以有效减少射频线缆末端电流，从而减少射频线缆对阻抗的影响同时降低线缆辐射或接收射频信号而干扰终端设备，由于射频线缆影响几乎可以忽略而使得天线的通用性很强，避免了对不同机器需要重复设计的人力浪费，平衡-不平衡转换器10下端内部连接有第二金属化过孔4。
工作原理：在使用该2.4G高性能PCB终端天线时，先检查本天线有无破损、开裂等情况，若一切完好则开始使用，本天线所有电气辐射部分均由PCB板1上的铜皮设计实现，通过将射频同轴电缆连接在天线馈电位置上可以将微波信号传输到终端设备上，上辐射振子2和下辐射振子3用H型设计有效改善天线的输入阻抗特性，寄生辐射振子5采用耦合寄生的方法利于天线保持阻抗匹配良好，同时采用平面折线的双向倒相器11导向器能够提高天线的辐射特性，平衡-不平衡转换器10在改善天线方向特性同时提高了天线抗干扰性能和通用性，本天线所有组成部分均设置在PCB板1上，在提高天线性能的同时设计结构简洁、生产效率高、制造成本低，提高产品的一致性、通用性。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。