本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种LED发光装置。
背景技术：
随着现代科技的快速发展，具有节能、省电、无污染、高环保等特性的LED灯逐渐取代传统的照明灯具，现市场上的LED光源，像插件LED、贴片LED、COB等LED灯珠，因其的固态照明单面发光特点，在不加透镜之类的光学器件情况下，绝大多数都是低于180小角度发光，即都只能是平面光源，需辅以透镜、导光柱或者扩散板等光学元件，才能实现将LED光源的单向光扩散为360度，此种方式一是使得LED光效降低，二是需附加的元件较多，安装复杂，且成本较高，生产效率低。因此，研发一种工艺简单、易于操作的360度发光的LED发光装置光源，成为本领域的研发热点。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种LED发光装置，该装置不用添加导光元件就能够实现360度发光，结构简单，安装方便，降低了生产成本，并且能够应用于低电压的工作环境。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种LED发光装置，包括基板和设置在基板表面上的LED芯片，所述基板由透光材料制成，所述基板上还设有导电线路，所述导电线路的一端连接有引脚，所述LED芯片通过引线与导电线路实现电性连接，所述LED芯片的数量不少于2个，所述LED芯片之间为并联连接，所述LED芯片用封装胶体封装在基板上。
在一种优选的实施方式中，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。
在一种优选的实施方式中，所述基板的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷或者高聚物。
在一种优选的实施方式中，所述导电线路通过烧结、压合、粘接、蒸镀或电镀的方式固定于基板上，所述引脚通过烧结、压合或粘接的方式固定于导电线路上。
在一种优选的实施方式中，所述基板的正面和/或反面均设置封装胶进行封装。
在一种优选的实施方式中，所述封装胶为荧光胶，在所述基板的正面和反面均设置荧光胶进行封装。
本实用新型的有益效果是，本实用新型通过运用一种新型的LED发光装置，实现了LED发光装置的360度发光，而且不需要附加其他辅助光学元件，结构简单，安装快捷，生产成本较低，生产效率高，在低电压的使用环境中仍然能够正常工作。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型一种LED发光装置一个实施例的结构示意图；
图2是本实用新型一种LED发光装置图1所示实施例的另一方向结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
参照图1，在本实用新型的实施例中，LED发光装置包括一基板1，该基板1设置为一细长结构，基板1的长度与宽度之比大于2，基板1的长度大于10mm，基板1的厚度约为0.04-1mm，基板1上设置有两条导电线路2，该导线线路2长度小于基板1长度，两条导电线路2平行排布于基板1表面，导电线路2的材质为良好的电导体材料，如金、银、铜、铝等，导电线路2通过烧结、压合、粘接、蒸镀或电镀等方式固定于基板1上。
基板1上还设置有若干个LED芯片4，LED芯片4的数量不少于2个，LED芯片4沿基板长度方向等间距排列，LED芯片4通过金属引线5与导电线路2形成电连接，各LED芯片4之间并联连接，因串联连接的LED芯片正常工作所需要的供电电压较高，而并联连接的LED芯片可适用于小电压电路，如3V或6V电压。
每条导电线路2上还连接有一引脚3，该引脚3设于导电线路2的同一端，引脚3之间的间距为1-5mm，引脚3通过烧结、压合、粘接的方式固定连接与导电线路2上，使引脚3与导电线路2之间实现电性导通，该引脚3的材料可与导电线路2的材料相同，也可不同。引脚3通过导电线路2与LED芯片4形成电性导通，当引脚3与外界电源连接时，即可实现LED芯片的发光发亮。
参照图2，为实现LED发光装置出射白光，在基板1的正面及反面LED芯片4所处位置设置荧光胶7进行封装，该荧光胶7能够覆盖LED芯片4。当发光装置出射LED芯片的光色时，可以不需要荧光转换材料，可只在基板1的正面设置高透光率的有机封装胶水，反面可不涂覆。
本实用新型的LED芯片4可以是正装LED芯片，也可是倒装LED芯片，正装LED芯片可按照上述实施例中所述的线路进行连接，即能实现LED发光装置的正常发光，若为倒装LED芯片，通过调整线路2并直接将倒装LED芯片置于导电线路2上，实现与导电线路2的电性连接，即可实现LED发光装置的正常发光。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。