1.一种LED发光装置，包括基板和设置在基板表面上的LED芯片，其特征在于，所述基板由透光材料制成，所述基板上还设有导电线路，所述导电线路的一端连接有引脚，所述LED芯片通过引线与导电线路实现电性连接，所述LED芯片的数量不少于2个，所述LED芯片之间为并联连接，所述LED芯片用封装胶体封装在基板上。
2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述LED芯片为正装LED芯片或倒装LED芯片。
3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板的材料为蓝宝石、玻璃、陶瓷或者高聚物。
4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述导电线路通过烧结、压合、粘接、蒸镀或电镀的方式固定于基板上，所述引脚通过烧结、压合或粘接的方式固定于导电线路上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述基板的正面和/或反面均设置封装胶进行封装。
6.根据权利要求5所述的LED发光装置，其特征在于，所述封装胶为荧光胶，在所述基板的正面和反面均设置荧光胶进行封装。